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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>電子技術(shù)>英特爾下一代Haswell芯片能耗降低41%

英特爾下一代Haswell芯片能耗降低41%

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據(jù)外媒報道,在本周MWC展會上,英特爾發(fā)布最新的下一代凌動芯片“Clover Trail+”,該芯片專為智能手機(jī)設(shè)計,旨在提高處理器效率和設(shè)備續(xù)航時間。
2013-02-28 11:17:47997

英特爾6月4日推出第四酷睿處理器Haswell

4月27日,英特爾宣布將于6月3日(北京時間6月4日)正式推出第四酷睿處理器Haswell
2013-04-28 10:18:012873

英特爾一代處理器Haswell 續(xù)航能力提高50%

英特爾上周四發(fā)表聲明表示,與Ivy Bridge處理器相比,新一代Haswell處理器節(jié)能方面表現(xiàn)出色,續(xù)航能力將提高近50%。
2013-05-27 11:41:341051

英特爾正式推出第四酷睿Haswell處理器

目前,英特爾正式宣布推出第四Haswell酷睿處理器。全新的Haswell處理器將更好地解決目前業(yè)界計算性能與低功耗難題。
2013-06-03 10:14:451745

英特爾計劃明年推出8核Haswell處理器

6月18日科技網(wǎng)站VR-Zone報道稱,英特爾計劃于2014年下半年推出8核Haswell臺式機(jī)處理器。作為英特爾第四“酷?!碧幚砥鳎?b class="flag-6" style="color: red">Haswell與目前高端Ivy Bridge處理器相比,性能提高50%以上。
2013-06-19 10:07:081368

英特爾新Thunderbolt設(shè)計曝光 速度達(dá)40Gbps

英特爾計劃大大提升下一代Thunderbolt控制器“Alpine Ridge”的性能,其數(shù)據(jù)傳輸速度將比現(xiàn)有的Thunderbolt 2端口提升倍,耗電也將大大降低。
2014-04-25 09:56:481564

英特爾的野心:下一代VR設(shè)備從基因里就帶我的技術(shù)

英特爾下一代Alloy頭顯已在開發(fā)中,叫Alloy 2。 Alloy 2將有Realsense 400攝像頭,還會升級到Kaby Lake處理器。最有趣的是,Alloy 2將舍棄Atom處理器,采用英特爾新收購的Movidius公司的視覺處理單元。
2016-11-05 10:50:12511

#高通 #英特爾 #Elite 高通X Elite芯片或終結(jié)蘋果、英特爾芯片王朝

高通英特爾蘋果
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-27 16:46:07

“馮諾依曼”式PC已經(jīng)到達(dá)極限 英特爾押寶量子計算和神經(jīng)芯片

英特爾CEO Brian Krzanich表示,未來將投入大量精力和資金在量子和神經(jīng)形態(tài)計算領(lǐng)域,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">英特爾認(rèn)為量子計算和神經(jīng)芯片才是下一代PC的出路。
2017-02-15 11:12:021107

英特爾與東軟合作研發(fā)全新一代智能駕駛艙,無人車的駕駛艙是啥樣?

今天,英特爾與東軟同臺亮相英特爾“軟件定義駕駛艙”媒體溝通會,展出了全新一代智能駕駛艙平臺解決方案——C4-Alfus下一代座艙系統(tǒng)。作為國內(nèi)領(lǐng)先的高集成度解決方案,C4-Alfus下一代座艙系統(tǒng)由英特爾與東軟合作研發(fā)完成。
2017-04-22 11:45:061333

英特爾推出新一代Movidius視覺處理芯片 應(yīng)用尖端設(shè)備

北京時間8月29日早間消息,本周英特爾正式推出下一代Movidius視覺處理芯片,它的處理能力更強(qiáng)大,可以用在尖端設(shè)備中,比如無人機(jī)、VR頭盔、智能攝像頭、穿戴設(shè)備和機(jī)器人
2017-08-29 09:11:093055

英特爾陷困境,將推出新款芯片,是否能改變局面?

上周四,英特爾CEO Brian Krzanich因與下屬發(fā)生辦公室戀情不得不申請離職。相比于他的花邊新聞,這位CEO在下一代芯片生產(chǎn)上留下的爛攤子恐怕更讓英特爾頭疼。
2018-06-26 16:11:002034

英特爾收購eASIC降低對CPU依賴程度

英特爾當(dāng)?shù)貢r間星期四表示,它計劃收購小型芯片廠商eASIC。這交易將有助于英特爾降低對CPU的依賴,實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。
2018-07-16 11:02:283877

Quartus Prime Pro設(shè)計軟件:用于支持英特爾下一代高度集成的大容量FPGA

英特爾下一代高度集成的大容量FPGA,這將推動云計算、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及其連網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新。內(nèi)置在最新版軟件中的功能前所未有的縮短了編譯時間,提供通用設(shè)計輸入方法,簡化了知識產(chǎn)權(quán)(IP)的集成,從而加速了大規(guī)模FPGA設(shè)計流程。
2018-08-09 09:21:002114

英特爾架構(gòu)上啟用下一代分析

英特爾架構(gòu)上啟用下一代分析
2020-05-31 09:17:003323

英特爾自旋電子學(xué)技術(shù)獲新進(jìn)展 芯片尺寸可縮小5倍能耗降低至多30倍

北京時間12月4日消息,英特爾項被稱作自旋電子學(xué)的技術(shù)方面取得了進(jìn)展,未來芯片尺寸可縮小5倍,能耗降低至多30倍。
2018-12-04 14:10:542553

英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術(shù)

在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu),還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢,可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854

Zero Latency與微軟、惠普和英特爾合作 共同打造下一代VR娛樂平臺

最近,VR主題公園運(yùn)營商Zero Latency宣布與微軟、惠普和英特爾合作,共同打造下一代VR娛樂平臺。
2019-01-28 16:30:111231

英特爾著手打造智能城市,繪制智慧藍(lán)圖

英特爾架構(gòu)卓越的性能無疑為開發(fā)者收集、分析與存儲視頻及音頻監(jiān)視數(shù)據(jù)能力于體的下一代安防系統(tǒng)提供了堅實(shí)基礎(chǔ)。英特爾凌動平臺、英特爾雙核處理器技術(shù)、英特爾64 位內(nèi)存擴(kuò)展技術(shù)等多項物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)還為DSS行業(yè)伙伴開發(fā)個性化、差異化的解決方案。
2019-09-10 15:22:262337

英特爾Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練處理器正式發(fā)布

英特爾今天在北京發(fā)布了他們最新推出的英特爾Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NNP)和下一代英特爾Movidius Myriad視覺處理單元(VPU)。
2019-11-26 16:54:164339

英特爾聯(lián)手聯(lián)發(fā)科 提供出色的下一代PC體驗(yàn)

關(guān)于未來PC創(chuàng)新和體驗(yàn),英特爾提出了Project Athena,即雅典娜計劃,這是英特爾對于下一代筆記本電腦的重新定義。
2019-11-28 09:00:08728

英特爾下一代移動平臺Tiger Lake的AI性能提升

英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時候,推出下一代移動平臺Tiger Lake,采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過,Ice Lake使用的是基石10nm+,Tiger lake則是10nm++),集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu),支持雷電4,并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493093

英特爾下一代酷睿處理器的工藝制程全面進(jìn)軍10nm節(jié)點(diǎn)

最近英特爾終于帶來了些好消息,除了下一代(第11)酷睿處理器的工藝制程全面進(jìn)軍10 nm節(jié)點(diǎn)以外,英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這新技術(shù)生產(chǎn)的第11
2020-08-17 15:22:173681

英特爾宣布收購初創(chuàng)公司SigOpt 推動下一代AI芯片的發(fā)展

這家初創(chuàng)公司籌集的資金還不到1000萬美元。 英特爾收購SigOp強(qiáng)化AI 值得關(guān)注的是,SigOpt服務(wù)了些非常知名的大公司。這種支持使它得以開發(fā)出有趣的技術(shù),這些技術(shù)現(xiàn)在將有助于推動英特爾 AI芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展。考慮到這點(diǎn),英特爾正在利用即將到來的技術(shù)和
2020-11-03 14:47:091192

英特爾推新一代Horse Ridge低溫量子控制芯片

英特爾在去年推出了初 Horse Ridge 低溫量子控制芯片,使得量子計算向商業(yè)應(yīng)用又邁進(jìn)了步。該 SoC 主要面向量子計算機(jī)內(nèi)部電子設(shè)備與互聯(lián)控制,以降低這部分電路的復(fù)雜性。在今日
2020-12-04 11:46:522116

下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將集成高帶寬內(nèi)存(HBM)。

內(nèi)置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標(biāo)準(zhǔn);英特爾的 GPU、網(wǎng)絡(luò)和存儲功能增強(qiáng)了 HPC 工具箱。 新聞要聞 最新的第三英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器將為下一代超級計算機(jī)
2021-07-01 10:05:279066

英特爾:Intel 18A/20A首批內(nèi)部芯片已在測試中

的成本,到2025年削減多達(dá)100億美元。 下調(diào)指標(biāo)、消減成本,這是否會影響英特爾下一代產(chǎn)品及先進(jìn)工藝研發(fā)進(jìn)展?在最新召開的財報電話會議上,英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)分享了下一代芯片生產(chǎn)和工藝研發(fā)情況。 帕特-基爾辛格表示,客戶端的
2022-10-31 10:55:451189

英特爾和ARM合作 基于英特爾18A工藝進(jìn)行設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化

。英特爾18A制程按計劃得等到2025年才推出。這次合作會首先聚焦于移動設(shè)備SoC,不過隨后可能會擴(kuò)展到自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等行列。Arm的客戶在設(shè)計他們的下一代SoC時,將會受益于英特爾18A帶來的優(yōu)勢。
2023-04-19 14:31:231727

黃仁勛盛贊英特爾下一代制造工藝,有望委托代工英偉達(dá) AI 芯片

點(diǎn)目前已經(jīng)做到了。H100 是由臺積電代工生產(chǎn),部分產(chǎn)品也由三星代工生產(chǎn),并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。 黃仁勛透露,該公司最近已經(jīng)收到了基于英特爾下一代工藝節(jié)點(diǎn)的制造的測試芯片,測試結(jié)果良好。 “你知道,我們也
2023-06-01 09:09:28678

英特爾NUC -- 引領(lǐng)市場,推陳出新

前言作為下一代計算單元,英特爾NUC(NextUnitofComputing)迷你主機(jī)憑借小巧機(jī)身,為用戶帶來更多的使用可能,NUC不占用桌面空間,甚至可以懸掛到顯示器背面使用,將實(shí)用與夠用完美結(jié)合
2022-12-20 09:45:521979

三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單

三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:081555

英特爾與愛立信深化合作,推動下一代5G基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化

處理器平臺為愛立信的Cloud RAN解決方案提供優(yōu)化。 —?行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將推動5G應(yīng)用,為未來構(gòu)建可持續(xù)且有彈性的網(wǎng)絡(luò)。 近日,英特爾宣布與愛立信達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,將采用英特爾18A制程和制造技術(shù)為愛立信的下一代5G基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化提供支持。
2023-07-28 19:45:03842

滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性,使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計規(guī)則得到數(shù)量級的改進(jìn)。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,計劃在未來幾年內(nèi)向市場推出。這突破性進(jìn)展將使
2023-09-20 17:08:04782

英特爾發(fā)布全球首款基于UCIe連接的Chiplet(小芯片)處理器

英特爾基于Chiplet的處理器,如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake,目前使用專有接口和協(xié)議進(jìn)行Chiplet之間的通信,但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費(fèi)級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達(dá)也在致力于自己的計劃,但還沒有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:121383

Valens與英特爾宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,共同開發(fā)下一代A-PHY產(chǎn)品

MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的芯片組,以滿足市場對這創(chuàng)新連接解決方案的強(qiáng)勁需求。雙方合作的起點(diǎn)是通過英特爾的領(lǐng)先技術(shù)在汽車行業(yè)開發(fā)下一代A-PHY產(chǎn)品,本次合作進(jìn)步加強(qiáng)了Valens和英特爾之間的戰(zhàn)略
2024-01-09 11:38:231261

Valens與英特爾合作開發(fā)下一代A-PHY產(chǎn)品

Valens與英特爾代工服務(wù)部門共同宣布,英特爾代工服務(wù)部門將利用其先進(jìn)的制程技術(shù),生產(chǎn)Valens符合MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)的芯片組。這合作旨在滿足市場對這創(chuàng)新連接解決方案的強(qiáng)勁需求,進(jìn)步推動其在汽車和其他行業(yè)的應(yīng)用。
2024-01-09 14:30:481120

英特爾子公司Mobileye與馬興達(dá)合作打造下一代智能駕駛技術(shù)

美國芯片巨頭英特爾的子公司Mobileye,近日宣布與印度汽車制造商馬興達(dá)拉(Mahindra & Mahindra)達(dá)成項重要合作。根據(jù)協(xié)議,Mobileye將為馬興達(dá)拉的下一代汽車提供先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)技術(shù)。
2024-01-12 17:05:451582

英特爾展示下一代至強(qiáng)處理器,助力vRAN性能顯著提升

里程碑事件不僅凸顯了移動行業(yè)推動vRAN和Open RAN發(fā)展的長期投入,也表明了英特爾正在持續(xù)踐行其以領(lǐng)先的產(chǎn)品路線圖助力行業(yè)發(fā)展的堅定承諾。代號為Granite Rapids–D的下一代至強(qiáng)處理器將于2025年發(fā)布,這款處理器將利用優(yōu)化的英特爾AVX指令集來實(shí)現(xiàn)vRAN性能的顯著提升,且集
2024-03-01 15:43:461252

英特爾率先推出業(yè)界高數(shù)值孔徑 EUV 光刻系統(tǒng)

的工藝領(lǐng)先地位。 高數(shù)值孔徑 EUV 是 ASML 與英特爾數(shù)十年合作后開發(fā)的下一代光刻系統(tǒng)。 作為高數(shù)值孔徑 EUV 的先行者,英特爾代工廠將能夠在芯片制造方面提供前所未有的精度和可擴(kuò)展性。這反過來將促使英特爾能夠開發(fā)具有最具創(chuàng)新特性和功能的芯片——這些
2024-04-26 11:25:56956

使用英特爾Agilex3和Agilex5器件構(gòu)建下一代數(shù)據(jù)中心平臺管理方案

憑借小巧的外形和高 I/O 規(guī)模等優(yōu)勢,低功耗、高度靈活且經(jīng)過成本優(yōu)化的英特爾 Agilex 3 和英特爾 Agilex 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平臺管理解決方案所需的功能和特性。
2024-04-26 14:31:312810

英特爾聯(lián)合中科創(chuàng)達(dá)構(gòu)建下一代智能座艙平臺

近日,英特爾 AI 座艙暨車載獨(dú)立顯卡發(fā)布會在深圳盛大舉行。英特爾震撼發(fā)布其首款車載獨(dú)立顯卡 dGPU,旨在為 AI 座艙的廣泛普及筑牢澎湃的算力基石。作為英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴,中科創(chuàng)達(dá)受邀出席此次
2024-11-17 11:11:571631

英特爾Intel 18A制程芯片2025年量產(chǎn)計劃公布

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又重大突破。Intel 18A作為英特爾下一代先進(jìn)制程技術(shù),將為公司帶來更高的芯片性能和更低的功耗,從而滿足日益增長的市場需求。 除了Intel 18A的量產(chǎn)計劃外,王銳還透露了基于該制程技術(shù)的兩款重要產(chǎn)品。其中,下一代AI PC處理
2024-11-28 17:37:012314

英特爾下一代桌面測試處理器 Nova Lake 現(xiàn)身

英特爾下一代桌面測試處理器Nova Lake已現(xiàn)身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平臺發(fā)布推文,在運(yùn)輸清單中發(fā)現(xiàn)了Nova Lake CPU。首個芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:151465

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展,玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝

近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比,玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性,在單封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:523665

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