方面的成果也震撼全球。硅光子技術(shù)的應(yīng)用范圍有望從目前的主要用途——電路板間的數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)大到芯片間和芯片內(nèi)的傳輸。預(yù)計(jì)這方面的應(yīng)用將在2020年前后實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。
2013-05-10 10:59:08
8823 ，光子 AI 處理器依靠光信號(hào)的傳輸、調(diào)制及檢測(cè)來完成計(jì)算任務(wù)，因其具備高速、低功耗、高帶寬等突出優(yōu)勢(shì)，被視作突破現(xiàn)有計(jì)算瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)之一。 核心原理及面臨的技術(shù)挑戰(zhàn) 光子 AI 處理器的核心原理，是用光子取代電子進(jìn)行運(yùn)算。具體而言，首先由激
2025-04-19 00:40:003874 酸鋰調(diào)制器芯片的規(guī)?；慨a(chǎn)，該芯片的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。 光子芯片關(guān)鍵技術(shù)突破 光子芯片也被稱為光子集成電路（Photonic Integrated Circuit，PIC），是一種基于光子學(xué)原理的集成電路芯片。它將光子器件集成在芯片上，實(shí)現(xiàn)光電
2025-06-13 01:02:004854 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在全球科技競(jìng)爭(zhēng)的浪潮中，光子芯片作為突破電子芯片性能瓶頸的核心技術(shù)，正逐漸成為各方矚目的焦點(diǎn)。它以光波作為信息載體，通過集成激光器、調(diào)制器、探測(cè)器等光電器件，實(shí)現(xiàn)了低
2025-08-21 09:15:198325 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在人工智能算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)、數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張的背景下，傳統(tǒng)電互連技術(shù)面臨帶寬瓶頸與能耗危機(jī)。硅光芯片憑借其高集成度、低功耗、超高速率的優(yōu)勢(shì)，正成為重構(gòu)光通信
2025-08-31 06:49:0020223 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，全球數(shù)據(jù)量正以指數(shù)級(jí)速度增長(zhǎng)。傳統(tǒng)電子芯片受限于電子傳輸?shù)奈锢?b class="flag-6" style="color: red">瓶頸，已難以滿足未來計(jì)算對(duì)速度與能效的嚴(yán)苛需求。在此背景下，以光子為信息載體
2025-11-23 07:14:009817 
光子集成電路(PIC)是一項(xiàng)新興技術(shù)，它基于晶態(tài)半導(dǎo)體晶圓集成有源和無源光子電路與單個(gè)微芯片上的電子元件。硅光子是實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性、低成本優(yōu)勢(shì)和功能集成性的首選平臺(tái)。采用該技術(shù)，輔以必要的專業(yè)知識(shí)，可
2017-11-02 10:25:07
近幾年，硅光芯片被廣為提及，從概念到產(chǎn)品，它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術(shù)中的一種，有著非?？捎^的前景，尤其是在5G商用來臨之際，企業(yè)紛紛加大投入，搶占市場(chǎng)先機(jī)。硅光芯片的前景真的像人們
2020-11-04 07:49:15
突破工藝對(duì)器件最小尺寸的限制
2021-01-06 06:30:08
突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
突破FPGA系統(tǒng)功耗瓶頸 FPGA作為越來越多應(yīng)用的“核心”，其功耗表現(xiàn)也“牽一發(fā)而動(dòng)全身”。隨著工藝技術(shù)的越來越前沿化，F(xiàn)PGA器件擁有更多的邏輯、存儲(chǔ)器和特殊功能，如存儲(chǔ)器接口、DSP模塊
2018-10-23 16:33:09
。用光時(shí)分復(fù)用技術(shù)獲得更高頻率信號(hào)的研究取得了突破，太赫茲技術(shù)也在光學(xué)科技的推動(dòng)下取得了快速的進(jìn)展。而在高頻的微波光子學(xué)研究的領(lǐng)域中，利用光學(xué)方法產(chǎn)生毫米波調(diào)制的副載波信號(hào)，將光纖傳輸、高速光電子
2019-07-11 07:14:15
1、引言光子帶隙(photonic Bandgap-PBG)結(jié)構(gòu)，又稱為光子晶體(photonic Crystal)，它是一種介質(zhì)材料在另一種介質(zhì)材料中周期分布所組成的周期結(jié)構(gòu)。盡管光子帶隙最初
2019-06-27 07:01:22
影響光發(fā)射精度的缺陷，因此，采用CFT激光器的硅光子集成電路需經(jīng)過繁瑣的裝配過程，必須采取主動(dòng)方式將激光器對(duì)準(zhǔn)硅芯片：首先將激光器上電，通過物理操作改善光耦合，然后鎖定到位。這一過程既浪費(fèi)時(shí)間，又成
2017-10-17 14:52:31
texturing 和 anti-reflection coating 也不能保證消除所有的反射。金屬電極的 shading 也不能讓所有照射到太陽電池上光子百分之百地進(jìn)入。由于材料本身的限制，也不能保證能量
2017-11-22 11:15:01
本文將介紹和比較在硅光電子領(lǐng)域中使用的多種激光器技術(shù)，包括解理面、混合硅激光器和蝕刻面技術(shù)。我們還會(huì)深入探討用于各種技術(shù)的測(cè)試方法，研究測(cè)試如何在推動(dòng)成本下降和促進(jìn)硅光子技術(shù)廣泛普及的過程中發(fā)揮重要作用。
2021-05-08 08:14:10
引入全光濾波技術(shù)，突破了電子瓶頸的限制，濾除了混頻器中的噪聲[3]，有望提高接受機(jī)的性能。
影響和限制光子濾波器性能的因素很多，比如線形度和動(dòng)態(tài)范圍、源的相干性、極化特性、正系數(shù)、FSR、噪聲、可重構(gòu)性
2019-05-28 07:59:51
美的替代產(chǎn)品。問題在哪兒？主要的問題在于CPU 與電子器件之間的通信，不但產(chǎn)生電耗，延遲和信號(hào)畸變，而且這些拼湊起來的電子連接帶來了高度的不穩(wěn)定性。未來采用硅光子技術(shù)，芯片和芯片都直接基于波導(dǎo)上的光互連
2016-12-21 15:20:28
無線AP的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，相比于無線路由器只需要部署單一設(shè)備，無線AP還需要集中管理的AC或者云管理平臺(tái)進(jìn)行統(tǒng)一管理，所以成套的解決方案應(yīng)用非?？简?yàn)廠商的技術(shù)實(shí)力。但無線AP在應(yīng)用中也有些瓶頸需要
2016-08-18 16:58:17
美的替代產(chǎn)品。問題在哪兒？主要的問題在于CPU 與電子器件之間的通信，不但產(chǎn)生電耗，延遲和信號(hào)畸變，而且這些拼湊起來的電子連接帶來了高度的不穩(wěn)定性。未來采用硅光子技術(shù)，芯片和芯片都直接基于波導(dǎo)上的光互連
2016-11-24 16:07:12
智能家居發(fā)展的瓶頸是什么？如何才能突破瓶頸？智能家居是一個(gè)讓人又愛又恨的行業(yè)，智能家居在2013年就聲名遠(yuǎn)播，并且被家居企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)以及諸多相關(guān)企業(yè)看好。然而幾年時(shí)間過去了，智能家居的發(fā)展卻不
2018-01-31 17:10:54
突破的瓶頸。尤其是中國(guó)語言的博大精深，盡管現(xiàn)如今的智能音箱可以接受到普通指令，但在很多方面來說智能音箱還有待進(jìn)步。`
2018-11-20 15:02:45
編者語：目前“物聯(lián)網(wǎng)”正從一個(gè)概念逐步進(jìn)入“落地”階段，因此，必須突破我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。全國(guó)政協(xié)委員徐曉蘭兩會(huì)提案物聯(lián)網(wǎng)，徐曉蘭認(rèn)為，目前制約我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展
2019-09-30 07:30:28
成功地在100G云數(shù)據(jù)中心內(nèi)部署，可以與傳統(tǒng)的“芯片和線纜”分離解決方案競(jìng)爭(zhēng)。預(yù)計(jì)硅光子將隨著云提供商過渡到下一個(gè)400G比特率時(shí)獲得市場(chǎng)份額。集成的硅光子平臺(tái)解決方案在波特率不斷提高的情況下，具有優(yōu)于
2020-12-05 10:33:44
Intel 硅光子400G DR4+光學(xué)收發(fā)器Intel 硅光子400G DR4+光收發(fā)器是一款小尺寸、高速、低功耗器件。該收發(fā)器設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的光學(xué)互連。該高帶寬模塊通過單模光纖或四通
2024-02-27 11:59:57
Intel 硅光子100G DR/FR/LR收發(fā)器Intel 硅光子100G DR/FR/LR收發(fā)器是小尺寸、高速、低功耗收發(fā)器。他們?cè)O(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的光學(xué)互連。該高帶寬模塊通過單模光纖支持長(zhǎng)達(dá)
2024-02-27 12:18:24
Intel 硅光子Intel?硅光子將硅集成電路和半導(dǎo)體激光兩個(gè)重要發(fā)明結(jié)合在一起。與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品相比，它可以實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)距離的數(shù)據(jù)傳輸。它利用了Intel?大批量硅制造的效率。特性為數(shù)據(jù)中心及其他領(lǐng)域
2024-02-27 12:19:00
IBM 聲稱，從2011年起，硅芯片將邁向以光脈沖(pulses of light)而非電荷(electrical charge)來進(jìn)行溝通;該公司于12月1日在日本舉行的Semicon Japan展會(huì)上，透露其 CMOS 整合硅納米光子(CMOS I
2010-12-03 09:28:43746 納米光子學(xué)(或硅光子學(xué))背后的想法其實(shí)很簡(jiǎn)單：用眾所周知和大量可擴(kuò)展的生產(chǎn)過程將世界上最快的通信技術(shù)(光)直接植入半導(dǎo)體芯片。它的目標(biāo)是代替?zhèn)鹘y(tǒng)上深?yuàn)W和昂貴的部件和流程
2012-12-23 11:41:211418 硅光子技術(shù)在相對(duì)較短的時(shí)間內(nèi)就取得了大幅進(jìn)展，它的黃金時(shí)刻已經(jīng)到來…差不多在10年前，包括Intel、IBM等廠商就發(fā)表過應(yīng)用于光學(xué)組件的基礎(chǔ)硅光子（silicon photonics）功能區(qū)塊
2017-01-06 10:16:401853 的研究者在使用光脈沖來加速芯片間的數(shù)據(jù)傳輸方面取得了突破，該技術(shù)可以將超級(jí)計(jì)算機(jī)的性能提升1000多倍。IBM硅光子科學(xué)家Will Green稱，這項(xiàng)叫做CMOS集成硅光子光學(xué)的技術(shù)在一塊硅片上集成了光電模塊，讓電信號(hào)轉(zhuǎn)化為光脈沖，使芯片
2017-09-19 16:18:27
14 的成果也震撼全球。硅光子技術(shù)的應(yīng)用范圍有望從目前的主要用途--電路板間的數(shù)據(jù)傳輸擴(kuò)大到芯片間和芯片內(nèi)的傳輸。預(yù)計(jì)這方面的應(yīng)用將在2020年前后實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。 硅光子已經(jīng)進(jìn)入全面普及階段。利用該技術(shù)，各種光傳輸元件的大部分都
2017-11-03 16:38:3618 2015年，首個(gè)旨在克服芯片電信號(hào)傳輸瓶頸的主要成果誕生。該研究小組在《自然》雜志上發(fā)表的另外一篇論文中對(duì)成果進(jìn)行了闡述。但是，這一方案只能應(yīng)用于少量最先進(jìn)的微電子芯片中，無法適用于目前最流行的采用塊狀硅襯底的芯片。
2018-04-26 16:03:064904 政府將硅光子與硬X射線自由電子激光、國(guó)際人類表型基因組一同作為首批市級(jí)科技重大專項(xiàng)，予以全力支持，力爭(zhēng)在上海形成完整的硅基光互連芯片產(chǎn)業(yè)鏈，打造世界級(jí)硅光子基地。
2018-05-03 08:53:011433 “硅光子市級(jí)重大專項(xiàng)”項(xiàng)目的啟動(dòng)，將全面提升張江集成電路產(chǎn)業(yè)的科技實(shí)力，力爭(zhēng)在上海形成完整的硅基光互連芯片產(chǎn)業(yè)鏈，打造世界級(jí)硅光子基地。
2018-05-04 15:21:414879 光子人工智能芯片是指采用硅基光子集成技術(shù)，讓光提供算力，為人工智能應(yīng)用提供高性能的硬件支持。
2019-01-08 15:08:4430168 受制于摩爾定律，信息技術(shù)載體的存儲(chǔ)密度與運(yùn)算速度的提升均面臨瓶頸，人類的目光從“電”轉(zhuǎn)向了速度更快的“光”，“光子芯片”的概念應(yīng)運(yùn)而生。記者19日從南京理工大學(xué)獲悉，該校蔣立勇教授團(tuán)隊(duì)提出一種新方法
2019-03-21 16:33:493878 硅基激光器是用于硅基光子集成芯片的重要器件，為硅基光電子集成芯片提供光源。
2019-03-20 15:18:2725881 
該技術(shù)為多功能、多自由度調(diào)控的光子芯片的應(yīng)用開發(fā)助力，讓人們距離光子芯片更近一步。
2019-06-30 12:12:553837 光子算數(shù)提出的此項(xiàng)專利，利用光學(xué)分束器將調(diào)制器所出射的光信號(hào)分成多束光子信號(hào)，以使得每個(gè)調(diào)制器可以負(fù)責(zé)多路光路的傳輸，從而增大光子人工智能芯片內(nèi)所包含的傳輸光路的數(shù)量，提高其并行計(jì)算的能力，同時(shí)減少調(diào)制器的使用數(shù)量，降低光子人工智能芯片封裝和測(cè)試的難度。
2020-04-10 16:24:104448 隨著硅光子學(xué)越來越接近計(jì)算，第一波高帶寬設(shè)備的浪潮已經(jīng)圍繞著數(shù)據(jù)中心到數(shù)據(jù)中心的長(zhǎng)距離連接展開。
2020-04-19 21:12:234294 光芯片一般指光子芯片。研究人員將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中。當(dāng)給磷化銦施加電壓的時(shí)候，光進(jìn)入硅片的波導(dǎo)，產(chǎn)生持續(xù)的激光束，這種激光束可驅(qū)動(dòng)其他的硅光子器件。這種基于硅片的激光技術(shù)可使光子學(xué)更廣泛地應(yīng)用于計(jì)算機(jī)中，因?yàn)椴捎么笠?guī)模硅基制造技術(shù)能夠大幅度降低成本。
2020-08-20 15:26:4881694 盡管日前思科以26億美元收購(gòu)硅光子公司Acacia一案再生變數(shù)，且雙方爭(zhēng)執(zhí)的理由居然是“是否在合并協(xié)議規(guī)定的期限內(nèi)獲得中國(guó)國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局(SAMR)的批準(zhǔn)”，但不可否認(rèn)的是，隨著摩爾定律腳步
2021-01-20 16:09:135131 
洛微科技(LuminWave)自主研發(fā)的純固態(tài)LiDAR硅光子相控陣芯片榮獲2020年度最具潛力IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)。 11月3日，2020年度硬核中國(guó)芯領(lǐng)袖峰會(huì)暨評(píng)選頒獎(jiǎng)盛典在深圳隆重舉辦，作為半導(dǎo)體
2020-11-05 10:50:202109 DeepTech，中國(guó)比美國(guó)更敢投入，而且人員積累、工藝積累、資金的項(xiàng)目積累都做了很長(zhǎng)時(shí)間，美國(guó)比我們走得早，但我們比美國(guó)走的更快。 甘甫烷從事硅光子研究近 20 年，回國(guó)前在硅光子科研重鎮(zhèn)麻省理工學(xué)院（MIT）獲得博士學(xué)位。2019 年在和上海交通
2020-11-27 09:56:2711168 傳統(tǒng)半導(dǎo)體都是基于硅、電子構(gòu)建的，但進(jìn)一步提升性能的限制和難度越來越大，而量子計(jì)算、光子計(jì)算這些看似科幻的前沿科技，也正在一步步被突破。
2020-12-05 09:59:202847 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）隨著AI芯片面臨算力瓶頸，用光子代替電子進(jìn)行AI計(jì)算開始問世，目前已經(jīng)有多家初創(chuàng)公司正在研究光子AI芯片，包括曦智科技、光子算數(shù)、Lightmatter
2021-01-06 09:12:462904 在當(dāng)下，主流的芯片制造材料依然是以硅為主，當(dāng)芯片工藝發(fā)展到5nm以下的制程后，這種材料無法滿足工藝要求時(shí)，就會(huì)被淘汰，便會(huì)尋找其它材料來取代。 因此，隨著集成光子技術(shù)的日益成熟，在芯片表面構(gòu)建更大
2021-01-13 17:21:5533986 LTPoE++ 方案助 PoE 突破功率瓶頸
2021-03-21 13:10:461 上周日，電路和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)專家杰克·赫茲（Jake Hertz）撰文稱，隨著芯片制程的逐步縮小，摩爾定律正在遇到天花板，其中芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一，硅光子學(xué)則有可能解決這一問題。杰克·赫茲主要
2021-04-21 16:22:334991 書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：硅光子集成芯片的耦合策略編號(hào)：JFKJ-21-545作者：炬豐科技摘要硅光子學(xué)最有吸引力的一個(gè)方面是它能夠提供極小的光學(xué)元件，其典型尺寸比光纖器件的尺寸小一個(gè)數(shù)
2021-12-17 18:41:4515 硅光子學(xué)使公司能夠?qū)⒐饫w直接引入集成電路。然而，硅光子器件包含彎曲布局，而不是傳統(tǒng) CMOS 設(shè)計(jì)中的線性曼哈頓網(wǎng)格特征。
2022-05-31 10:08:031638 關(guān)于光子芯片： 光子芯片采用光波（電磁波）來作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運(yùn)算的載體，一般依托于集成光學(xué)或硅基光電子學(xué)中介質(zhì)光波導(dǎo)來傳輸導(dǎo)模光信號(hào)，將光信號(hào)和電信號(hào)的調(diào)制、傳輸、解調(diào)等集成在同一塊襯底或芯片上。
2022-11-07 11:00:155845 從新思科技與瞻博網(wǎng)絡(luò)（Juniper Networks）新成立的硅光子合資公司OpenLight，到英特爾在多波長(zhǎng)集成光子學(xué)領(lǐng)域取得的進(jìn)步，硅光子技術(shù)無疑正處在風(fēng)口上。硅光子技術(shù)是指使用CMOS工藝
2022-11-10 11:15:181571 在芯片技術(shù)的發(fā)展過程中，隨著芯片制程的逐步縮小，互連線引起的各種效應(yīng)成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一，而硅光子技術(shù)則有可能解決這一問題。
2022-11-22 11:42:3611081 近年來，上海市明確提出發(fā)展光子芯片與器件，重點(diǎn)突破硅光子、光通訊器件、光子芯片等新一代光子器件的研發(fā)與應(yīng)用，對(duì)光子器件模塊化技術(shù)、基于CMOS的硅光子工藝、芯片集成化技術(shù)、光電集成模塊封裝技術(shù)等方面的研究開展重點(diǎn)攻關(guān)，同時(shí)，將硅光列入首批市級(jí)重大專項(xiàng)。
2022-12-05 15:02:583894 許多光子量子信息處理系統(tǒng)的規(guī)模受到整個(gè)集成光子電路中量子光通量的限制。光源亮度和波導(dǎo)損耗是片上光子通量受限的根本因素。盡管在超低損耗芯片級(jí)光子電路和高亮度單光子源方面分別取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，但這些技術(shù)的集成仍然難以實(shí)現(xiàn)。
2022-12-19 10:42:272292 硅光子學(xué)的興起在很大程度上歸功于對(duì)電子行業(yè)數(shù)十年的投資和 CMOS 制造中硅晶圓加工的成熟，GlobalFoundries 硅光子學(xué)產(chǎn)品管理副總裁 Anthony Yu 進(jìn)一步解釋說， “我們繼續(xù)擴(kuò)大我們的光子代工能力，以幫助我們的客戶將光子學(xué)的優(yōu)勢(shì)帶到不同的市場(chǎng)。
2023-03-03 10:17:311345 Bump-ready晶圓將Tower的PH18硅光子技術(shù)與允許同時(shí)將大量光纖連接到芯片的功能相結(jié)合——顯著簡(jiǎn)化了組裝成用于數(shù)據(jù)中心和電信網(wǎng)絡(luò)的最終高速數(shù)據(jù)傳輸解決方案，以及人工智能（AI）和傳感領(lǐng)域的新興應(yīng)用。
2023-03-27 10:59:222469 香港大學(xué)電機(jī)與電子工程系助理教授向超以異質(zhì)光子集成、硅光子學(xué)、半導(dǎo)體激光器和光子集成電路為研究方向，并主導(dǎo)研發(fā)了一系列硅基異質(zhì)集成光電子器件，主要包括氮化硅上單片集成激光器、硅基激光光孤子頻率梳生成器、硅基窄線寬激光器等。
2023-04-25 10:16:012454 
由于對(duì)高比特率光互連的需求不斷增長(zhǎng)，硅光子學(xué)（SiPh）技術(shù)得到了相當(dāng)多的關(guān)注。由于硅光子芯片和單模光纖（SMFs）之間的光斑尺寸差異而導(dǎo)致的低耦合效率仍然是一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的問題。
2023-05-26 17:05:443647 
由于對(duì)高比特率光互連的需求不斷增長(zhǎng)，硅光子學(xué)（SiPh）技術(shù)得到了相當(dāng)多的關(guān)注。由于硅光子芯片和單模光纖（SMFs）之間的光斑尺寸差異而導(dǎo)致的低耦合效率仍然是一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的問題。
2023-05-30 17:17:251530 指日可待。需要什么才能將硅光子器件的出貨量從數(shù)百萬增加到數(shù)十億？下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子？硅光子應(yīng)用面臨的集成和制造瓶頸有哪些共同點(diǎn)？哪些新興技術(shù)可以解決這些問題？ 這篇觀點(diǎn)文章試圖回答這些問題。我們繪
2023-06-14 11:31:552015 
韋樂平強(qiáng)調(diào)，光系統(tǒng)對(duì)于光器件的總體要求為兩高兩低：高速率、高集成、低功耗、低成本。提升光系統(tǒng)性能主要技術(shù)突破方向?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">光子集成、基于硅光的光電共封、光器件。
2023-06-15 16:23:511252 光子芯片是一種基于光子學(xué)的集成電路，將光子器件集成在芯片上，實(shí)現(xiàn)了光電子集成。相比傳統(tǒng)的電子芯片，光子芯片具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更低的能耗和更大的帶寬。光子芯片的出現(xiàn)將會(huì)改變通信、計(jì)算、傳感等領(lǐng)域的面貌，具有廣闊的應(yīng)用前景。
2023-06-21 10:04:5111469 光子芯片（Photonics Chip）是一種基于光子學(xué)原理的集成電路芯片，其主要應(yīng)用于光通信、光存儲(chǔ)、光計(jì)算、光傳感等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)電子芯片相比，光子芯片具有更高的速度、更低的功耗、更大的帶寬等優(yōu)勢(shì)，因此被視為下一代信息技術(shù)的重要發(fā)展方向。本文將從光子芯片的原理、制造技術(shù)、應(yīng)用等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2023-06-28 17:27:4916758 下一代硅光子技術(shù)會(huì)是什么樣子？
2023-07-05 14:48:561195 
光子芯片根據(jù)基材的不同，大致可分為兩類：一種是在以InP為代表的“有源材料”上集成制作元件的光芯片；另一種則是在以硅為代表的“無源材料”上制作的，即硅光芯片。
2023-07-20 18:27:542746 
硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能，是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。
2023-07-25 16:46:571341 
硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能，是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。準(zhǔn)確測(cè)量硅光芯片內(nèi)部鏈路情況，讓硅光芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)都
2023-07-31 23:04:151471 
硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能，是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。光纖到硅基耦合是芯片設(shè)計(jì)十分重要的一環(huán)，耦合質(zhì)量決定著
2023-08-15 10:10:511796 
發(fā)器，和集成電路芯片的混合，已逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榻庋b光學(xué)元件和共封裝光學(xué)元件。最終的光電融合是3D共封裝光學(xué)，即三維整合?？梢院敛豢鋸埖卣f，基于硅光子的光電子融合，將會(huì)是未來計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和資訊網(wǎng)路的關(guān)鍵技術(shù)。
2023-08-24 10:36:02998 
據(jù)傳，臺(tái)積電與博通、英偉達(dá)等大客戶密切合作，共同致力于新一代超高速運(yùn)算芯片的開發(fā)，預(yù)計(jì)明年下半年將開始迎來大規(guī)模訂單。為此，臺(tái)積電已投入逾200名研發(fā)人員，成立專門的先遣研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以抓住基于硅光子
2023-09-11 17:28:35945 據(jù)外媒報(bào)道，行業(yè)人士指出，硅光子就是把電訊號(hào)轉(zhuǎn)換成傳輸更快的光訊號(hào)，然后將硅光芯片、交換器芯片、RF芯片等裝配在同一個(gè)插槽，形成共同封裝，這樣可大幅縮短交換芯片與光模組間距，減少訊號(hào)傳輸?shù)穆窂介L(zhǎng)度，以連接許多計(jì)算核心。
2023-09-18 10:27:221380 SiC襯底，產(chǎn)業(yè)瓶頸亟待突破
2023-01-13 09:06:233 光子芯片，這是一種依托光子學(xué)的集成電路，它將光子器件集成在芯片上 實(shí)現(xiàn) 光電子的集成。相較于傳統(tǒng)的電子芯片，光子芯片在數(shù)據(jù)傳輸速度、能耗以及帶寬方面都有著顯著的優(yōu)勢(shì)。
2023-11-15 17:41:504196 與電子元器件類似，光子電路也可以微型化到芯片上，形成所謂的光子集成電路（PIC）。
2023-12-25 10:26:492282 
這種新式芯片首次巧妙地融合了納米尺度物質(zhì)操作先驅(qū)納德·恩赫塔和硅光子（SiPh）平臺(tái)理念。其中，恩赫塔通過光的運(yùn)用提高數(shù)學(xué)計(jì)算速率，而硅光子平臺(tái)則應(yīng)用硅元素——廣泛用于制造電腦芯片的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且產(chǎn)量充足的材料。
2024-02-18 16:17:211719 創(chuàng)新之處在于，這款新芯片首次將獲得本杰明·富蘭克林獎(jiǎng)?wù)碌募{德?恩赫塔（Nadine Al Horta）在納米尺度操控物質(zhì)的突破性技術(shù)，融合到硅光子（SiPh）平臺(tái)上。恩赫塔團(tuán)隊(duì)巧妙地借助光線進(jìn)行數(shù)學(xué)運(yùn)算，而硅則是制造電腦芯片時(shí)廣為運(yùn)用的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的材料。
2024-02-20 16:36:572064 硅光集成芯片是一種基于硅基的光電子大規(guī)模集成技術(shù)，以光子和電子為信息載體，具有許多獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域。
2024-03-18 15:21:543349 光子集成芯片所需的材料多種多樣，主要包括硅、氮化硅、磷化銦、砷化鎵、鈮酸鋰等。這些材料各有其特性和應(yīng)用領(lǐng)域，適用于不同的光子器件和集成芯片設(shè)計(jì)。
2024-03-18 15:27:403180 微波光子集成芯片是一種新型的集成光電子器件，它將微波信號(hào)和光信號(hào)在同一芯片上進(jìn)行處理和傳輸。這種芯片的基本原理是利用光子器件和微波器件的相互作用來實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸和處理。光子器件通常由光源、光調(diào)制器
2024-03-20 16:11:221878 微波光子集成芯片和硅基光子集成芯片都是光電子領(lǐng)域的重要技術(shù)，但它們?cè)谠O(shè)計(jì)原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及制造工藝上存在著顯著的區(qū)別。
2024-03-20 16:14:062152 在硅中，光子和電場(chǎng)有時(shí)可以相互作用。光可以刺激電流，使光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電子信號(hào)。而電場(chǎng)可以改變硅的光學(xué)特性，使電子信號(hào)可以控制光學(xué)開關(guān)和調(diào)制器。
2024-03-22 09:47:191585 
光子集成芯片，也稱為光子芯片或光子集成電路，是一種將光子器件小型化并集成在特殊襯底材料上的技術(shù)。這些特殊的光子器件，如光柵、耦合器、光開關(guān)、激光器、光電探測(cè)器、陣列波導(dǎo)等，被組合在一起以完成特定的功能。光子集成芯片的核心是光波導(dǎo)，它利用光的全反射現(xiàn)象將光線引導(dǎo)在芯片內(nèi)部傳輸。
2024-03-22 16:51:142528 光子集成芯片和光子集成技術(shù)是光子學(xué)領(lǐng)域的重要概念，它們代表了光子在集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。
2024-03-25 14:17:472431 光子集成芯片和光子集成技術(shù)雖然緊密相關(guān)，但它們?cè)诙x和應(yīng)用上存在一些區(qū)別。
2024-03-25 14:45:051652 的新紀(jì)元。這一跨領(lǐng)域、跨行業(yè)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，旨在共同推動(dòng)硅光子技術(shù)的未來發(fā)展與突破，加速與國(guó)際下一代技術(shù)開發(fā)的接軌，進(jìn)而提升全球范圍內(nèi)的內(nèi)核競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-09-03 16:02:172091 在生成式AI與高效運(yùn)算（HPC）推動(dòng)下，硅光子（Silicon Photonics）成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破點(diǎn)，臺(tái)積電登高一呼進(jìn)行整合，將推動(dòng)硅光子供應(yīng)鏈在臺(tái)落地及規(guī)格協(xié)議。
2024-09-10 19:08:591734 
產(chǎn)業(yè)化快車道，將突破原有的計(jì)算范式限制，為大規(guī)模智算帶來新的想象空間。 光子芯片 是新一代信息技術(shù)的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域?qū)鬏敗⒂?jì)算、存儲(chǔ)、顯示的技術(shù)需求，已成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)新動(dòng)
2024-09-26 15:44:441747 
本文介紹了硅光芯片的發(fā)展歷史，詳細(xì)介紹了硅光通信技術(shù)的原理和幾個(gè)基本結(jié)構(gòu)單元。
2025-02-26 17:31:391984 
在信息技術(shù)日新月異的今天，硅基光子芯片制造技術(shù)正逐漸成為科技領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。作為“21世紀(jì)的微電子技術(shù)”，硅基光子集成技術(shù)不僅融合了電子芯片與光子芯片的優(yōu)勢(shì)，更以其獨(dú)特的高集成度、高速率、低成本等
2025-03-19 11:00:022681 
希望能夠通過光傳輸突破傳統(tǒng)電信號(hào)瓶頸；為下一代AI系統(tǒng)提供更快、更高效的數(shù)據(jù)傳輸能力。 據(jù)悉，硅光子初創(chuàng)公司 Enosemi 在 2023 年才成立、Enosemi 總部位于硅谷；由擁有半導(dǎo)體工程背景
2025-06-04 16:38:271152 在后摩爾時(shí)代，芯片算力提升的突破口已從單純依賴制程工藝轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝技術(shù)。當(dāng)硅基芯片逼近物理極限，2.5D/3D堆疊技術(shù)通過Chiplet（芯粒）拆分與異構(gòu)集成，成為突破光罩限制的核心路徑。而在
2025-10-21 07:54:55556 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）隨著AI芯片面臨算力瓶頸，用光子代替電子進(jìn)行AI計(jì)算開始問世，目前已經(jīng)有多家初創(chuàng)公司正在研究光子AI芯片，包括曦智科技、光子算數(shù)、Lightmatter、Luminous等。
2021-01-05 08:28:007963
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