近日，為解決硅光子芯片的設(shè)計(jì)和加工中的非標(biāo)問(wèn)題、推進(jìn)硅光子芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)模化和標(biāo)準(zhǔn)化，“國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心-賽麗科技硅光聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式在上海張江揭牌。

該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將推進(jìn)硅III-V族異質(zhì)集成激光器和放大器、全硅光電探測(cè)器、基于薄膜鈮酸鋰的高性能微環(huán)諧振器、基于3D光刻技術(shù)的波導(dǎo)耦合結(jié)構(gòu)、光量子器件、可連接神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的可調(diào)諧硅干涉儀等一系列前沿硅光子技術(shù)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)硅光技術(shù)在光電共封裝的高速率光互聯(lián)接口、高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)光計(jì)算、虛擬和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、生物傳感和醫(yī)療、汽車自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的應(yīng)用和產(chǎn)品落地。

近年來(lái)，上海市明確提出發(fā)展光子芯片與器件，重點(diǎn)突破硅光子、光通訊器件、光子芯片等新一代光子器件的研發(fā)與應(yīng)用，對(duì)光子器件模塊化技術(shù)、基于CMOS的硅光子工藝、芯片集成化技術(shù)、光電集成模塊封裝技術(shù)等方面的研究開(kāi)展重點(diǎn)攻關(guān)，同時(shí)，將硅光列入首批市級(jí)重大專項(xiàng)。

政策扶持下，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的設(shè)立主體國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心于2018年7月在上海正式揭牌成立。中心由復(fù)旦大學(xué)、中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)三家單位共同發(fā)起，計(jì)劃在2025年前后，全力打造國(guó)家集成電路共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，建設(shè)成為具有全球影響力的集成電路共性技術(shù)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)。

而賽麗科技則是一家無(wú)晶圓芯片設(shè)計(jì)公司，2021年6月成立于蘇州吳中，致力于推動(dòng)硅基光電集成的產(chǎn)業(yè)化，規(guī)?；９緢F(tuán)隊(duì)成員畢業(yè)于知名院校光電專業(yè)，60%擁有博士學(xué)歷；曾任職業(yè)界知名公司，擁有一流半導(dǎo)體工藝和光芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。賽麗科技以化合物半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)，利用硅基CMOS、MEMS平臺(tái)和Chiplet、TSV等先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)光電芯片高度集成，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子，高速數(shù)據(jù)通信，生物傳感器等。

此前，賽麗科技硅光實(shí)驗(yàn)室于8月23日在上海舉行了掛牌揭幕儀式，標(biāo)志著賽麗科技邁入了硅光芯片量產(chǎn)的重要一步。揭幕儀式上，賽麗科技總經(jīng)理張軻向各位嘉賓分享了硅光芯片研發(fā)的心路歷程。作為一家fabless的芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司，賽麗科技投入數(shù)千萬(wàn)在實(shí)驗(yàn)室的建設(shè)上，實(shí)現(xiàn)了芯片級(jí)、晶圓級(jí)的光電混合測(cè)試、封裝耦合測(cè)試，完成了硅光芯片從設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試、封裝整個(gè)鏈條的拼圖。

審核編輯 ：李倩