提升。 該太陽能電池效率新紀錄的實現(xiàn)得益于超薄氧化硅隧道層與摻雜多晶硅鈍化接觸技術(shù)的應(yīng)用。公司表示，新型鈍化材料與金屬化工藝升級為此次太陽能電池效率新紀錄提供了技術(shù)支持。 今年1月，晶科能源的鈣鈦礦-硅串聯(lián)太陽能電池效率曾達到33.84%。公司預(yù)計
2025-12-22 17:24:35
404 將突破50億美元，行業(yè)競爭格局也從單純的工具比拼演變?yōu)椤癆I+治理+安全”的綜合實力較量。 ?本文將結(jié)合IDC、Gartner等權(quán)威機構(gòu)的最新數(shù)據(jù)，對當前全球及中國市場的數(shù)據(jù)治理廠商排名進行深度解析。 ?一、 全球視野：大中型企業(yè)的“數(shù)字化
2025-12-22 14:31:25134 長晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺，與Gen1.0相比，F(xiàn)om值可降低50%，超同期歐美系水平12.5%；相比上一代，Rsp值可降低41.6%，超同期歐美系水平
2025-12-18 10:08:23271 
大尺寸硅晶圓槽式清洗機的參數(shù)化設(shè)計是一個復(fù)雜而精細的過程，它涉及多個關(guān)鍵參數(shù)的優(yōu)化與協(xié)同工作，以確保清洗效果、設(shè)備穩(wěn)定性及生產(chǎn)效率。以下是對這一設(shè)計過程的詳細闡述：清洗對象適配性晶圓尺寸與厚度兼容性
2025-12-17 11:25:31435 
30/35 Amp高溫雙向可控硅——QJxx30xH4 QJxx35xH4系列的特性與應(yīng)用 在電子工程師的日常設(shè)計工作中，可控硅是交流電源控制應(yīng)用里常用的器件。今天，我們就來深入探討一下
2025-12-16 10:30:31217 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 在全球“雙碳”目標推進與新能源產(chǎn)業(yè)迭代背景下，儲能作為破解可再生能源波動性的核心支撐，正迎來需求爆發(fā)。近日，晶科能源披露投資者關(guān)系活動記錄表，預(yù)計2026年全球儲能裝機需求將超
2025-12-15 08:17:005924 半導(dǎo)體器件是經(jīng)過以下步驟制造出來的 一、從ingot（硅錠）到制造出晶圓的過程 二、前道制程:?在晶圓上形成半導(dǎo)體芯片的過程: 三，后道制程:?將半導(dǎo)體芯片封裝為 IC?的過程。 在每一步
2025-12-05 13:11:00161 
Gartner公司于2025年11月13日發(fā)布了《Gartner 生成式AI工程創(chuàng)新指南 (Gartner Innovation Guide for Generative AI
2025-12-02 11:50:51637 
近日，在廈門舉辦的國際半導(dǎo)體照明聯(lián)盟（ISA）2025年度大會上，晶能憑借“大尺寸硅襯底GaN Micro LED外延”技術(shù)，成功入選“全球半導(dǎo)體照明創(chuàng)新100佳”。這不僅是對晶能技術(shù)實力的高度認可，更彰顯了中國企業(yè)在全球微顯示領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)能力。
2025-11-20 10:46:23495 
格羅方德（GlobalFoundries，納斯達克代碼：GFS）宣布收購總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF），此舉標志著格羅方德在推進硅光技術(shù)創(chuàng)新
2025-11-19 10:54:53430 12寸晶圓（直徑300mm）的制造工藝是一個高度復(fù)雜且精密的過程，涉及材料科學(xué)、半導(dǎo)體物理和先進設(shè)備技術(shù)的結(jié)合。以下是其核心工藝流程及關(guān)鍵技術(shù)要點： 一、單晶硅生長與晶圓成型 高純度多晶硅提純 原料
2025-11-17 11:50:20326 在光伏應(yīng)用中，額定功率相同的不同類型晶硅組件在實際運行中發(fā)電量存在差異，這一現(xiàn)象對新興TOPCon與傳統(tǒng)PERC技術(shù)的性能評估提出了迫切需求。由于缺乏TOPCon組件長期戶外發(fā)電的充分數(shù)據(jù)，其在實際
2025-11-10 09:03:55384 
11 月 4 日，“2025 福布斯中國·出海全球化 30&30 系列評選”結(jié)果重磅揭曉，禾賽科技(NASDAQ: HSAI;HKEX: 2525)憑借其在全球化進程中的卓越表現(xiàn)，成功入選
2025-11-07 17:39:051236 近日，2025福布斯中國出海全球化30&30評選結(jié)果重磅發(fā)布。晶科能源憑借其卓越的全球領(lǐng)導(dǎo)力與產(chǎn)品研發(fā)實力，成功入選“旗艦品牌TOP30”。自2023年該榜單首度發(fā)布以來，晶科能源已連續(xù)三年獲此榮譽，標志著公司的全球化戰(zhàn)略成果獲得了持續(xù)性的權(quán)威肯定。
2025-11-07 14:24:58510 近日，根據(jù)最新行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，晶科能源前三季度累計組件出貨量持續(xù)領(lǐng)跑全球，穩(wěn)居行業(yè)首位?；诜€(wěn)健的增長態(tài)勢，公司預(yù)計2025年全年出貨量有望達到85-100GW，進一步夯實了晶科在全球光伏市場的領(lǐng)先地位。
2025-11-05 17:39:21656 所謂地址事件表達（Address Event Representation，AER），是指通過地址的方式將事件進行表達，然后按時間順序復(fù)用到總線上。已知生物神經(jīng)元產(chǎn)生脈沖的頻率比數(shù)字電路要低很多
2025-10-24 07:34:31
半導(dǎo)體制造工藝中，經(jīng)晶棒切割后的硅晶圓尺寸檢測，是保障后續(xù)制程精度的核心環(huán)節(jié)。共聚焦顯微鏡憑借其高分辨率成像能力與無損檢測特性，成為檢測過程的關(guān)鍵分析工具。下文，光子灣科技將詳解共聚焦顯微鏡檢測硅晶
2025-10-14 18:03:26448 
軟件市場指南》）（以下簡稱《市場指南》）。華為憑借代表產(chǎn)品iMaster NCE入選全球代表廠商（Representative Vendors），是華為繼連續(xù)第三年入選Gartner企業(yè)有線無線局域網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施魔力象限領(lǐng)導(dǎo)者之后，再獲業(yè)界高度認可。
2025-09-25 10:49:03849 再生晶圓與普通晶圓在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著不同角色，二者的核心區(qū)別體現(xiàn)在來源、制造工藝、性能指標及應(yīng)用場景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：指全新生產(chǎn)的硅基材料，由高純度多晶硅經(jīng)拉單晶
2025-09-23 11:14:55771 
近日，全球IT權(quán)威研究與咨詢機構(gòu)Gartner發(fā)布了《2025年GartnerPeerInsights客戶之聲：遠程桌面軟件》報告，Splashtoр憑借卓越的產(chǎn)品實力與優(yōu)質(zhì)的客戶口碑，成功入選并獲
2025-09-10 17:08:041012 
產(chǎn)業(yè)格局的核心技術(shù)。2025年全球硅光芯片市場規(guī)模預(yù)計突破80億美元，中國廠商在技術(shù)突破與商業(yè)化進程中展現(xiàn)出強勁競爭力。 ? 硅光芯片技術(shù)突破 硅光芯片的技術(shù)突破正沿著材料融合與架構(gòu)創(chuàng)新雙軌并行。在材料層面，異質(zhì)集成技術(shù)成為
2025-08-31 06:49:0020222 設(shè)備爆發(fā)：全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)預(yù)計達750億臺，智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域需求激增。 工業(yè)4.0推進：智能制造裝備、工業(yè)機器人、數(shù)控機床等場景對嵌入式系統(tǒng)需求持續(xù)增長。智能汽車普及：L2+級自動駕駛帶動
2025-08-25 11:34:40
晶元抓取工藝觀測難點動作捕捉難：常規(guī)觀測設(shè)備無法精準捕捉機械臂毫秒級的運動細節(jié)。損傷難溯源：晶元抓取后易出現(xiàn)隱性崩缺，難以關(guān)聯(lián)振動源。工藝優(yōu)化慢：缺乏全局運動軌跡與姿態(tài)參數(shù)，機械系統(tǒng)調(diào)優(yōu)依賴經(jīng)驗試錯
2025-08-18 08:19:37660 
單通道100Gbps速率下的信號同步性。
搭配24芯/16芯MPO連接器，兼容主流數(shù)據(jù)中心布線標準，插入損耗低于0.5dB，滿足10km以下短距高效互連需求。
硅光（SiPh）集成方案
創(chuàng)新采用分離式光源
2025-08-13 19:05:00
晶棒需要經(jīng)過一系列加工，才能形成符合半導(dǎo)體制造要求的硅襯底，即晶圓。加工的基本流程為：滾磨、切斷、切片、硅片退火、倒角、研磨、拋光，以及清洗與包裝等。
2025-08-12 10:43:434162 
本文主要講述TSV工藝中的硅晶圓減薄與銅平坦化。 硅晶圓減薄與銅平坦化作為 TSV 三維集成技術(shù)的核心環(huán)節(jié)，主要應(yīng)用于含銅 TSV 互連的減薄芯片制造流程，為該技術(shù)實現(xiàn)短互連長度、小尺寸、高集成度等特性提供了重要支撐。
2025-08-12 10:35:001543 
8 月 1 日，賽微電子發(fā)布公告稱，其控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司（以下簡稱 “賽萊克斯北京”）代工制造的某款 MEMS 硅晶振產(chǎn)品已成功通過客戶驗證，并正式收到采購訂單，目前已啟動
2025-08-06 16:54:34792 在現(xiàn)代電子技術(shù)蓬勃發(fā)展的進程中，高性能軟磁材料的需求呈爆發(fā)式增長。在軟磁材料這個大舞臺上，非晶軟磁材料和納米晶軟磁材料是相當耀眼的 “潛力股”，憑借著獨特的性能，在眾多前沿領(lǐng)域展現(xiàn)出極為廣闊
2025-07-24 11:56:20755 
諾賽科作為全球首家實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn) 8 英寸硅基氮化鎵晶圓的企業(yè)，在技術(shù)和產(chǎn)能方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位。目前，其每月的 8 英寸晶圓產(chǎn)能已達到 13000 片，而根據(jù)最新的擴張計劃，到今年年底，這一數(shù)字將提升至 20000 片，增幅高達
2025-07-17 17:10:59677 6日晚間，芯朋微(688508)發(fā)布了2025年上半年度業(yè)績預(yù)增公告，芯朋微公告顯示，經(jīng)財務(wù)部門初步測算，預(yù)計2025年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入6.3億元左右，與上年同期相比將增加1.76億元左右，同比增長38%左右；預(yù)計2025年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為9000萬元左右，
2025-07-07 17:00:06761 近日，Gartner發(fā)布了2025年Gartner Peer Insights《SD-WAN客戶之聲》報告，華為第五次獲得Gartner Peer Insights SD-WAN“客戶之選”稱號
2025-07-04 11:24:16951 6月24日消息，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報告指出， 2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達720億美元，較去年同期增長
2025-06-25 18:17:41438 。此次IPO，公司擬募資49.65億元，用于“集成電路用 300 毫米薄層硅外延片擴產(chǎn)項目”“高端半導(dǎo)體硅材料研發(fā)項目”和“補充流動資金”。 三年營收達31億元，300mm硅片貢獻14.2億元 半導(dǎo)體硅片根據(jù)尺寸不同劃分為6英寸（直徑150mm）及以下、8 英寸（直徑200m
2025-06-16 09:09:486005 
滿足這些需求？本文將從其技術(shù)特性與測試應(yīng)用場景進行分析。 ? 一、核心參數(shù)匹配硅光芯片測試需求 硅光芯片的測試涉及高速光信號的電域分析，例如光調(diào)制信號的頻率響應(yīng)、眼圖質(zhì)量及噪聲分析。泰克MSO44B具備高達4GHz的帶寬和20GS/s的實時
2025-06-12 16:53:181004 
，在2025年全球智能眼鏡出貨量預(yù)計可達1280萬臺，較上年增長26%；而在中國市場表現(xiàn)尤為突出，預(yù)計出貨量將突破275萬臺大關(guān)，同比增幅高達107%，首次超越其他地區(qū)成為全球最大智能眼鏡消費市場。這一系列數(shù)據(jù)充分印證了中國在智能可穿
2025-06-12 11:25:5810041 近日，全球權(quán)威咨詢與分析機構(gòu)Gartner發(fā)布《2025年Gartner Peer Insights文件與對象存儲平臺“客戶之聲”》報告，華為OceanStor分布式存儲再次登頂，連續(xù)第四年獲得“客戶之選”殊榮，彰顯全球客戶的認可。
2025-06-07 09:13:131208 近日，全球領(lǐng)先的光儲企業(yè)晶科儲能在德國成功簽署150MWh的儲能系統(tǒng)解決方案。該項目將部署30套晶科儲能G2藍鯨系統(tǒng)（Jinko ESS G2 5MWh System），每套系統(tǒng)集成于20英尺標準集裝箱內(nèi)，計劃于2025年10月底至11月中旬分批交付。
2025-06-06 17:33:261017 %，最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺積電也傳出過漲價消息，將針對3nm、5nm等先進制程技術(shù)進行價格調(diào)整，漲幅預(yù)計在3%到8%之間，特別是AI相關(guān)高性能計算產(chǎn)品的訂單漲幅可能達到8%到10%。此外，臺積電還計劃對CoWoS先進封裝服務(wù)進行漲價，漲幅預(yù)計在10%到20%之間。
2025-05-22 01:09:001189 近日，晶科能源入選標普全球（S&P Global）發(fā)布的《可持續(xù)發(fā)展年鑒（中國版）2025》。在參選的1600余家中國企業(yè)中，晶科能源CSA最新評分躍升至69分，成功躋身中國企業(yè)標普全球
2025-05-21 17:38:55876 摘要：本文針對晶圓切割過程中 TTV（總厚度偏差）控制難題，提出一種用于切割晶圓 TTV 控制的硅棒安裝機構(gòu)。詳細介紹該機構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計、工作原理及其在控制 TTV 方面的技術(shù)優(yōu)勢，為提升晶圓切割質(zhì)量
2025-05-21 11:00:27406 
Gartner發(fā)布未來四年云技術(shù)發(fā)展的六大趨勢，包括對云技術(shù)不滿、人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）、多云和跨云、可持續(xù)性、數(shù)字主權(quán)以及行業(yè)解決方案。Gartner顧問總監(jiān)JoeRogus表示：“這些
2025-05-19 11:40:58874 
全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產(chǎn)12吋先進制程硅晶圓的制造廠，并可望在今年下半年貢獻營收。 環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示：“德州新廠
2025-05-13 18:16:081574 “
今年4月，美國關(guān)稅政策雖迎來過渡期以及部分中國產(chǎn)品關(guān)稅豁免聲明，但由于
今年一季度品牌商庫存水位居高，后期備貨策略轉(zhuǎn)為保守，疊加“國補”政策效應(yīng)逐漸減弱，面板
需求開始轉(zhuǎn)弱。進入5月后
需求下滑，面板廠加強控產(chǎn)以穩(wěn)價，
預(yù)計二季度整體面板價格
將平穩(wěn)運行?！?/div>
2025-05-13 15:57:03642 
政策公告下調(diào)了對全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的預(yù)測。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%，預(yù)計今年的市場規(guī)模將達到7770億美元，明年將達到8440億美元。 然而，如果美國對中國的關(guān)稅稅率最終提高到30-40%，全球關(guān)稅稅率上升到20-40%左右，那么根據(jù)這一假設(shè)，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將大幅
2025-04-28 15:42:23752 近日，經(jīng)美國國家可再生能源實驗室（NREL）認證，隆基自主研發(fā)的晶硅-鈣鈦礦兩端疊層電池轉(zhuǎn)換效率達到34.85%，再次刷新晶硅-鈣鈦礦疊層電池轉(zhuǎn)換效率世界紀錄。消息一出，關(guān)于隆基“量產(chǎn)一代、研發(fā)一代、儲備一代”的產(chǎn)品研發(fā)體系再次引發(fā)行業(yè)關(guān)注和討論。
2025-04-27 14:01:01872 ，幫助開發(fā)者、工程師和采購決策者深入了解晶晨芯片的全貌，并根據(jù)不同應(yīng)用需求提供專業(yè)的選型推薦。 晶晨半導(dǎo)體公司概況 晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)是一家全球布局的 無晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計 領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，起源于美國硅谷，目前在中國上海、深圳、北京、西
2025-04-19 13:36:467284 全球正致力于提升鈣鈦礦光伏電池的效率，其中疊層太陽能電池(TSCs)因其高效率、低熱損耗和易于集成成為研究熱點。本研究采用美能絨面反射儀RTIS等先進表征手段，系統(tǒng)分析了雙面鈣鈦礦/硅疊層電池的優(yōu)化
2025-04-16 09:05:531216 近日，長江商學(xué)院40余位企業(yè)家走進晶科能源上?？偛?，就企業(yè)ESG實踐、數(shù)字化轉(zhuǎn)型、光伏一體化方案、以及全球化戰(zhàn)略等關(guān)鍵議題進行了深入探討。來訪企業(yè)家們?nèi)媪私饬?b class="flag-6" style="color: red">晶科能源在推動光伏行業(yè)進步的重要作用
2025-04-15 17:45:41787 本文圍繞單晶硅、多晶硅與非晶硅三種形態(tài)的結(jié)構(gòu)特征、沉積技術(shù)及其工藝參數(shù)展開介紹，重點解析LPCVD方法在多晶硅制備中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)，并結(jié)合不同工藝條件對材料性能的影響，幫助讀者深入理解硅材料在先進微納制造中的應(yīng)用與工藝演進路徑。
2025-04-09 16:19:531994 
多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡稱Poly）是由無數(shù)微小硅晶粒組成的非單晶硅材料。與單晶硅（如硅襯底）不同，多晶硅的晶粒尺寸通常在幾十到幾百納米之間，晶粒間存在晶界。
2025-04-08 15:53:453607 
Gartner公司發(fā)布了2025年數(shù)據(jù)和分析（D&A）重要趨勢，這些趨勢正在催生包括企業(yè)和人員管理等方面的一系列挑戰(zhàn)。Gartner研究副總裁孫鑫（JulianSun）表示：“D&A
2025-03-27 11:06:441114 本文介紹了N型單晶硅制備過程中拉晶工藝對氧含量的影響。
2025-03-18 16:46:211307 
AI 工作負載正在以前所未有的速度增長，預(yù)計到 2026 年，全球數(shù)據(jù)中心的用電量將超過 1000 太瓦時。這些需求給全球基礎(chǔ)設(shè)施帶來了巨大的壓力，迫切的需要一個解決方案以應(yīng)對能源使用增加、冷卻效率低下和溫室氣體排放的增加。
2025-03-13 14:12:25723 2025年3月11日，香港——中國半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺C2WW2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW上
2025-03-12 13:43:561036 
（Yamatake Semiconductor）
領(lǐng)域 ：半導(dǎo)體設(shè)備
亮點 ：全球領(lǐng)先的晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等，2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊，擬募資30億元用于研發(fā)中心建設(shè)，技術(shù)
2025-03-05 19:37:43
硅片，作為制造硅半導(dǎo)體電路的基礎(chǔ)，源自高純度的硅材料。這一過程中，多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子，隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經(jīng)過精細的研磨、拋光及切片步驟，這些硅棒被轉(zhuǎn)化為硅片，業(yè)界通常稱之為晶圓，其中8英寸和12英寸規(guī)格在國內(nèi)生產(chǎn)線中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2025-03-01 14:34:511239 
業(yè)界多認為2025 年全球智能手機市場預(yù)計將溫和增長，而且在我國發(fā)力國家補貼、AI驅(qū)動設(shè)備升級換代需求的推動下或許有更好的市場表現(xiàn)。 市場調(diào)查機構(gòu) IDC 發(fā)布分析報告稱，預(yù)計在2025 年全球
2025-02-26 15:09:331475 今日（2月24日），中國領(lǐng)先的晶圓代工廠、中國及全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)芯聯(lián)集成發(fā)布業(yè)績快報，報告期內(nèi)，預(yù)計公司實現(xiàn)營業(yè)總收入 650,893.60?萬元，同比增長 22.25%，詳情如下
2025-02-24 18:36:161649 
在電子設(shè)備散熱領(lǐng)域，導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂是兩種常用材料。如何根據(jù)實際需求進行選擇？以下從性能、場景和操作維度進行對比分析。 一、核心差異對比?特性?導(dǎo)熱硅膠片?導(dǎo)熱硅脂
?形態(tài)固體片狀（厚度
2025-02-24 14:38:13
是選型的重要參數(shù)。根據(jù)具體應(yīng)用需求，選擇具有合適頻率和精度的車規(guī)晶振。汽車電子系統(tǒng)對頻率精度要求較高。例如，全球定位系統(tǒng)（GPS）模塊通常要求晶振的頻率精度達到±1
2025-02-24 14:09:221780 
制造設(shè)備達到使用壽命時降低生產(chǎn)能力，預(yù)計150毫米及更小晶圓的需求將下降。因此Sumco將把宮崎工廠改造成專門生產(chǎn)單晶錠的工廠，并在2026年底前停止該廠的晶圓生產(chǎn)。 據(jù)Sumco稱，硅晶圓市場繼續(xù)面臨長期需求低迷尤其隨著電動汽車需求放緩，200毫米硅晶圓
2025-02-20 16:36:31815 隨著AI技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用場景的擴大，數(shù)據(jù)中心之間的數(shù)據(jù)傳輸需求也在急劇增加。光收發(fā)模塊作為數(shù)據(jù)中心互連的關(guān)鍵組件，其需求量也隨之激增。有科技公司指出未來AI服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸將依賴于大量的高速
2025-02-19 16:23:03911 
根據(jù)知名市場調(diào)研機構(gòu)Canalys的最新報告，2025年全球個人智能音頻市場將迎來顯著增長，預(yù)計出貨量將達到5.33億臺，相較于2024年的4.94億臺，實現(xiàn)了8%的同比增長。這一數(shù)據(jù)揭示了智能
2025-02-18 13:55:271454 根據(jù)知名市場研究機構(gòu)Counterpoint的最新報告，全球半導(dǎo)體市場(涵蓋存儲產(chǎn)業(yè))在2024年的全年營收預(yù)計將實現(xiàn)顯著增長，增幅高達19%。這一預(yù)測意味著，全球半導(dǎo)體市場的總收入將達到6210億
2025-02-17 13:57:01791 據(jù)市場研究機構(gòu)TechInsights最新分析，中國在今年對芯片制造設(shè)備的采購量預(yù)計將出現(xiàn)下滑趨勢。這一變化標志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強勁增長后，中國芯片制造設(shè)備市場正面臨新的挑戰(zhàn)
2025-02-17 10:49:05925 根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報告中的最新數(shù)據(jù)，全球硅晶圓市場在經(jīng)歷了一段時間的行業(yè)下行周期后，于2024年下半年開始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。 報告指出，盡管2024年全球硅晶圓出貨量同比
2025-02-17 10:44:17840 根據(jù)知名調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的最新報告，全球半導(dǎo)體市場(涵蓋存儲產(chǎn)業(yè))在2024年有望迎來強勁復(fù)蘇。預(yù)計全年營收將達到6210億美元，同比增長高達19%。這一顯著增長主要歸因于
2025-02-17 09:46:03888 市場調(diào)查機構(gòu)Gartner近日發(fā)布了一項重要預(yù)測，指出AI(人工智能)的普及將對銷售行業(yè)產(chǎn)生深遠影響。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，銷售人員的技能需求、客戶需求以及銷售策略都將發(fā)生顯著變化
2025-02-14 11:10:391031 近日，友達董事長彭雙浪宣布了一項重要決策：董事會已決議將友達晶材東側(cè)廠區(qū)出售給美光半導(dǎo)體公司。加上去年已經(jīng)出售的西側(cè)廠區(qū)，整個友達晶材廠區(qū)的總售價高達37.5億元新臺幣。 據(jù)彭雙浪介紹，友達晶材將在
2025-02-14 11:08:19909 近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項重要戰(zhàn)略決策，計劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利能力而采取的關(guān)鍵步驟。
2025-02-13 16:46:521215 據(jù)最新消息，韓國十大制造業(yè)企業(yè)今年的投資規(guī)模預(yù)計將同比增長7%，總額達到119萬億韓元(約合人民幣5990億元)。這一數(shù)字顯示出韓國制造業(yè)在2023年的強勁發(fā)展勢頭。 其中，半導(dǎo)體行業(yè)將成為投資
2025-02-13 09:55:39661 據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將出現(xiàn)2.7%的同比下降，總量達到122.66億平方英寸（MSI）。與此同時，硅晶圓的銷售額也呈現(xiàn)出下滑趨勢，同比下降6.5%，預(yù)計總額約為115億美元。
2025-02-12 17:16:27890 近日，晶科能源入選標普全球（S&P Global）發(fā)布的《2025年可持續(xù)發(fā)展年鑒》（The Sustainability Yearbook 2025）。在參評的全球7,690家企業(yè)中
2025-02-12 14:13:05770 ，延續(xù)去年好的發(fā)展態(tài)勢，今年訂單源源不斷。在過去一年，晶益通憑借先進的技術(shù)和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，在市場中站穩(wěn)腳跟，收獲了良好口碑，訂單量穩(wěn)步增長。去年我們順利完成了1.4億元的年產(chǎn)值任務(wù)，今年公司年產(chǎn)值目標任務(wù)是
2025-02-11 11:35:00719 階段。特別是在數(shù)據(jù)中心和邊緣計算領(lǐng)域，AI應(yīng)用的快速普及推動了尖端節(jié)點需求的激增。這促使晶圓代工企業(yè)不斷投入研發(fā)，提升技術(shù)水平，以滿足市場對高性能芯片的需求。 展望未來，晶圓代工市場的增長勢頭有望繼續(xù)保持。預(yù)計2025年代工行業(yè)將
2025-02-11 09:43:15910 據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia于2月7日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，DRAM市場價格正面臨持續(xù)的下滑趨勢，這一趨勢預(yù)計至少將持續(xù)到今年第三季度。導(dǎo)致這一狀況的主要原因是IT產(chǎn)品需求疲軟以及中國公司供應(yīng)量的增加。
2025-02-10 17:30:40964 根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場將迎來持續(xù)增長。預(yù)計2025年，全球半導(dǎo)體收入將達到7050億美元，同比增長12.6%。這一增長趨勢將在2024年強勁增長的基礎(chǔ)上得以實現(xiàn)，2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計為6260億美元，同比增長18.1%。
2025-02-08 16:36:441309 據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計劃顯示，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比，今年的投資預(yù)算直接砍半，顯示出三星電子在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 根據(jù)市場分析企業(yè)Counterpoint在近日發(fā)布的報告，晶圓代工行業(yè)將在2025年迎來顯著增長，整體收入預(yù)計將實現(xiàn)20%的增幅。這一預(yù)測基于多種因素的綜合考量，特別是先進制程需求的激增以及AI在數(shù)據(jù)中心與邊緣領(lǐng)域的快速導(dǎo)入。
2025-02-08 15:33:221025 2025年電動汽車出貨量將增長17%到2030年，電動汽車將占到汽車制造商全部銷售車型的50%以上一些汽車工廠將關(guān)閉或出售給其他汽車制造商Gartner發(fā)布2025年汽車行業(yè)重要趨勢。目前，汽車行業(yè)
2025-02-07 10:23:021436 解鎖晶硅切割液新活力 ——[麥爾化工] 潤濕劑
晶硅切割液中，潤濕劑對切割效果影響重大。[麥爾化工] 潤濕劑作為廠家直銷產(chǎn)品，價格優(yōu)勢明顯，品質(zhì)有保障，供貨穩(wěn)定。
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2025-02-07 10:06:58
近日，根據(jù)知名市場研究機構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)在2025年有望迎來顯著增長。預(yù)計該年度的全球半導(dǎo)體營收將達到7050億美元，相較于前一年度實現(xiàn)12.6%的增幅。 這一
2025-02-06 11:35:03854 近日，晶合集成發(fā)布了2024年度業(yè)績預(yù)告。公告顯示，公司預(yù)計2024年全年將實現(xiàn)營業(yè)收入90.2億元至94.7億元，同比上升24.52%至30.74%。同時，歸屬于母公司所有者的凈利潤預(yù)計為4.55
2025-02-05 16:45:561109 據(jù)廈門日報的最新報道，士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目于1月21日取得了重要進展。在主廠房的核心區(qū)域三層作業(yè)面上，鋼結(jié)構(gòu)首吊成功吊裝，標志著該項目正式進入快速建設(shè)階段。預(yù)計在今年一季度，該項目將實現(xiàn)封頂。
2025-01-24 15:01:491544 中國臺灣再生晶圓與半導(dǎo)體設(shè)備廠商升陽半導(dǎo)體近日宣布，將在臺中港科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建廠房并擴充產(chǎn)能。據(jù)悉，該項目總投資額達新臺幣25億元（約合人民幣5.56億元），預(yù)計將于2026年完工。
2025-01-24 14:14:58901 蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司近日發(fā)布了其2024年度業(yè)績預(yù)告。據(jù)預(yù)計，該公司2024年全年營業(yè)收入將達到人民幣4.8億元至5.1億元之間。與去年同期相比，這一數(shù)字將增加約1.07億元至1.37億元
2025-01-24 10:47:41981 在AI高性能芯片需求的推動下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計，預(yù)計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預(yù)計3
2025-01-23 17:32:302531 
中微公司計劃于成都設(shè)立新公司，預(yù)計總投資將達到30億元人民幣，用于研發(fā)薄膜設(shè)備。新公司的注冊資本為1億元人民幣，建設(shè)用地約50畝，將建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)基地和配套設(shè)施，成為中微公司的西南總部。
2025-01-22 16:33:50965 賽力斯集團股份有限公司（601127.SH）披露2024年年報業(yè)績預(yù)盈公告，公司預(yù)計2024年度實現(xiàn)營業(yè)收入1442億元到1467億元，同比增長302.32%到309.30%。預(yù)計實現(xiàn)歸屬于上市公司
2025-01-22 16:21:23953 半導(dǎo)體市場將同比增長19%。2024年的全球市場價值預(yù)計將達到6270億美元，這反映了2024年第二季度和第三季度的業(yè)績改善，尤其是在計算領(lǐng)域。 2024年的增長將主要由兩個集成電路部分推動：內(nèi)存，預(yù)計增長81%；邏輯，預(yù)計增長16.9%。與此同時，其他類別如分立、光電、傳感
2025-01-21 18:13:091186 
近日，英偉達公司CEO黃仁勛親臨硅品精密臺中潭子新廠，并發(fā)表了一系列重要言論。 黃仁勛表示，英偉達Blackwell平臺的CoWoS-L產(chǎn)能正在持續(xù)增加，因此不存在CoWoS產(chǎn)能減少的問題。他預(yù)計
2025-01-17 10:33:58929 對充電器通用性、便攜性的需求提高，未來GaN快充市場規(guī)模將快速上升，根據(jù)中信證券數(shù)據(jù)，預(yù)計2020年全球GaN充電器市場規(guī)模為23億元，2025年將快速上升至638億元，5年復(fù)合年均增長率高達94
2025-01-15 16:41:14
近日，根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)CINNO Research的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年全球智能手機面板出貨量預(yù)計將實現(xiàn)顯著增長，達到22.7億片，同比增長8.7%，這一數(shù)字將創(chuàng)下歷史新高。這一增長趨勢充分展示
2025-01-10 15:29:14918 近日，據(jù)外媒最新報道，受多種芯片需求疲軟的影響，日本知名芯片制造商瑞薩電子已決定在今年實施裁員計劃，預(yù)計將有數(shù)百名員工受到影響。 據(jù)悉，瑞薩電子已正式通知員工，公司將在全球范圍內(nèi)的21000個崗位中
2025-01-09 14:51:13800 近日，據(jù)麥姆斯咨詢最新報道，超晶光電公司在近期成功完成了一輪超億元的戰(zhàn)略融資。本輪融資由寧波通科撥改投和寧波市鎮(zhèn)創(chuàng)撥改投兩大投資機構(gòu)共同攜手完成，為公司未來的發(fā)展注入了強勁的動力。 這筆資金將主要
2025-01-08 11:24:40954 。在此之前，皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權(quán)比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據(jù)TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名，晶合集成位居全球前九，是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778 
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