歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標準必要專利）組合的芯片級許可費率，聯(lián)發(fā)科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:00
4036 
電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時，據(jù)稱英偉達已經與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:125200 國內領先的物聯(lián)網無線通信芯片及解決方案提供商——北京聯(lián)盛德微電子有限責任公司（以下簡稱“聯(lián)盛德微電子”）今日正式宣布，成功獲得龍芯創(chuàng)投領投、海越創(chuàng)投跟投的新一輪數(shù)千萬元戰(zhàn)略投資。本輪融資不僅是市場
2025-12-19 16:40:00622 領域提供先進、有競爭力的窄帶
無線物聯(lián)網
接入技術和全套系統(tǒng)解決方案。
道生物
聯(lián)TKB-623評估板大功率 TK8620 模組評估板是為方便測試與評估 TKM-210 大功率模組性能和功能而設計的?？芍苯?/div>
2025-11-07 22:59:30
國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)、國內領先的通信芯片廠商北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡稱 “智聯(lián)安”）今日正式喬遷新址，入駐位于 [中關村東升科技園三期·東畔科創(chuàng)中心B座北大堂五層] 的現(xiàn)代化研發(fā)
2025-11-02 11:31:24932 CAP系列是星融元發(fā)布的新一代Wi-Fi6/7無線接入點，具有功能豐富、易部署、高性能、高安全性等特點。CAP系列可同時工作在2.4GHz和5GHz頻段，在辦公室、會議室、教室、酒店、醫(yī)院體育場等
2025-10-29 14:00:26
0 、開發(fā)板基本概況以及開發(fā)資料
開發(fā)板資料在道生物聯(lián)官網上有簡介。
TK8620 無線終端芯片是采用 TurMass? 技術，面向低成本、低功耗、中低速率的無線
傳輸終端 SoC 芯片，主要應用于遠程
2025-10-22 23:47:28
隨著物聯(lián)網(IoT)技術的快速發(fā)展，對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進的架構和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
是道生物聯(lián)自主研發(fā)的第二代基于 TurMass? 技術的無線終端芯片，該芯片具有高靈敏度、高集成度、超低功耗、低成本等特性。芯片集成了 RISC-V 32 位通用處理器、內嵌 512 KB 閃存
2025-10-19 22:17:22
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進的6nm制程工藝，集成八核64位架構，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內置 8GB LPDDR4X 高速內存，可流暢運行各類高性能應用。
2025-10-09 19:54:21749 
大聯(lián)大品佳集團攜手聯(lián)發(fā)科技，以Genio系列物聯(lián)網平臺為基礎，共同推動IoT技術創(chuàng)新與應用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應用而設計，支持生成式AI模型、人機接口
2025-10-09 16:03:00345 
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構?！疤飙^9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗?！?聯(lián)發(fā)科技董事、總經理陳冠州指出，本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點，在智能設備領域展現(xiàn)了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹：MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點，為設備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:262088 
8月9日，中國民主建國會廣州市委員會機電總支部（簡稱“機電總支”）領導一行，走進國家高新技術企業(yè)、國家專精特新"小巨人"企業(yè)——深圳市拓普聯(lián)科技術股份有限公司，開展專題調研活動
2025-09-22 15:45:17560 
終端方案時，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24506 
在智慧城市建設加速與社區(qū)安防需求升級的雙重驅動下，“360° 無死角監(jiān)控 + 實時響應” 已成為安防領域的核心訴求。傳統(tǒng)監(jiān)控方案常受限于攝像頭接入數(shù)量不足、編解碼效率低、推流延遲高三大痛點，難以覆蓋
2025-09-18 17:51:03
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關注外，新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
silex希來科CAN通信的無線化解決方案
2025-08-27 15:07:52585 
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設備設計的高集成度平臺處理器，具備強大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術
2025-08-26 20:00:311512 
2lane接口，用于Wi-Fi 7無線網卡。
MediaTek MT7987 芯片
聯(lián)發(fā)科MT7987A是世界領先的網絡處理平臺，可在有線和無線應用中提供高性能和可靠的網絡體驗。MT7987A包含豐富的連接
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網、工業(yè)控制以及智能終端等領域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
現(xiàn)在rtsp推流還是只能向局域網推流嗎
2025-08-08 06:07:03
Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月，外媒PC World報道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準，仍需數(shù)年時間才能實現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497476 
便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設備，其設計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機方案，通過采用標準的 12導聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45568 
單元和多重的遠程無線電頭端連接提供支持，從而降低在光纜管理方面的巨大需求。
作為Molex 的授權分銷商，Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)可為市場提供相關服務與支持，此外
2025-07-25 11:31:21
近日，美國宣布對全球大多數(shù)進口商品加征10%基礎關稅，并對包括中國在內的多個國家追加“對等關稅”，將中國商品綜合稅率推升至54%。中國隨后反制，擴大關稅覆蓋面并收緊部分關鍵材料出口。 地緣風險和全球
2025-07-23 16:31:471148 
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構構成，能夠兼顧高效計算任務與多任務處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
了超過40處分部。
Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。2012年12月，赫聯(lián)電子正式啟動其亞太業(yè)務。赫聯(lián)亞太的總部位于中國香港，除
2025-07-15 17:53:47
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達2.2GHz，采用先進的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內置Android 13.0操作系統(tǒng)，標配4GB DDR4內存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
近日，由中國信息技術應用創(chuàng)新峰會組委會，信息化觀察網共同主辦的“2025中國信息技術應用創(chuàng)新峰會”在北京成功召開，聯(lián)盛德微電子《基于可信WAPI無線局域網的政企辦公解決方案》，榮獲 “2025加速
2025-07-04 16:28:181092 電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務全時員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 一款體積小巧但性能強大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24685 
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
STM32+Android實現(xiàn)的智能家政機器人電路代碼論文及項目部分截圖：
2025-05-28 21:22:43
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網關平臺,提供最快和最可靠的網絡連接體驗.
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強大
2025-05-28 16:20:17
智能物聯(lián)網創(chuàng)新應用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產業(yè)對多網絡端口的應用需求，全球半導體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構，主頻2.0GHz)，結合先進的12nm工藝制造，兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境，滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19947 
來自韓國群山大學 ICT 融合技術海外實訓項目的代表團，今日走進瑞科慧聯(lián) RAK 總部，探索全球領先的物聯(lián)網技術與無線通信解決方案。此次訪問旨在幫助學生深入了解中國科技企業(yè)的創(chuàng)新與實踐，拓展國際視野，提升產業(yè)理解力。
2025-05-12 09:57:32884 巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
的種子輪融資。本輪種子階段投資由領先的無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545 、無線技術、嵌入式系統(tǒng)等核心領域，并聯(lián)通智能穿戴、新能源汽車、綠色能源等熱門應用場景，吸引了全球頂尖企業(yè)與行業(yè)精英齊聚上海新國際博覽中心。在W4館643展位，拓普聯(lián)科
2025-04-17 14:54:22943 
4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應用無界”聽起來很技術，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
科正將AI能力體系化并賦能終端生態(tài)。
大會上，聯(lián)發(fā)科定義了“智能體化用戶體驗”的五大特征：主動及時、知你懂你、互動協(xié)作、學習進化和專屬隱私信息守護。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應用、終端乃至整個
2025-04-13 19:52:44
，芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側AI大模型，到打造天璣AI智能體化引擎，聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側AI算力行業(yè)領先，還首發(fā)了端側視頻生成、端側LoRA訓練、端側
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
技術規(guī)范》發(fā)布，從四川“隔墻售電”試點到國家級經開區(qū)超300個創(chuàng)建目標，政策信號層層遞進，釋放出頂層設計深化、地方模式創(chuàng)新、資金技術協(xié)同發(fā)力的明確導向。本文將從政策框架、試點突破、支持機制等維度，解讀零碳園區(qū)建設的國家戰(zhàn)略邏輯與市場機
2025-04-08 13:24:331475 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
份有限公司（以下簡稱“科通技術”）作為AI算力供應鏈的核心供應商，憑借深厚的技術積累與產業(yè)資源，推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結合的全場景應用方案，在AI芯片應用領域持續(xù)發(fā)力。
2025-03-24 10:33:591131 Wi-Fi 7網卡(Network interface Card)。它是一個非常高性能的開源路由器開發(fā)板。
聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-03-21 16:06:48
)設立了超過40處分部。Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。2012年12月，赫聯(lián)電子正式啟動其亞太業(yè)務。赫聯(lián)亞太的總部位于中國香港，除
2025-03-21 11:52:17
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 AI智能毫無疑問已經成為時代發(fā)展的新一輪弄潮兒，而DeepSeek更是AI智能中的佼佼者。為了全面追趕時代發(fā)展的步伐，促進企業(yè)智能化升級，海凌科引入DeepSeek，關注公眾號“海凌科智慧物聯(lián)
2025-03-17 12:06:11697 
近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 在人工智能技術迅猛發(fā)展的今天，九聯(lián)科技憑借其領先的物聯(lián)網通信模組技術和創(chuàng)新的AI應用方案，再次走在了行業(yè)的前沿。日前，九聯(lián)科技AI解決方案已成功接入AI大模型，為用戶帶來了前所未有的智能互動體驗。
2025-03-07 17:21:151004 EVASH芯片公司接入DeepSeek：AI驅動的芯片設計革新
2025-03-03 17:45:24876 是德科技（Keysight Technologies,Inc.）與聯(lián)發(fā)科技合作，通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設備和是德科技的網絡仿真解決方案，實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設計，運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構，主頻高達
2025-02-27 20:18:52854 
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 的科技行業(yè)研發(fā)、市場和管理經驗，多人獲得國家級、省部級自然科學獎、技術發(fā)明獎、科技進步獎一、二等獎。公司設有上?？偛?、武漢研發(fā)中心和深圳銷售辦事處。
道生物聯(lián)專注于研發(fā)先進的無線物聯(lián)網傳輸技術和產品
2025-02-20 17:05:34
MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構，主頻高達2.0GHz，并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
預測華芯邦未來的發(fā)展方向，包括擴大生產規(guī)模、增強市場份額和響應國家政策等方面。
2025-02-19 15:38:20766 1. 拓展終端市場，傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24963 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 幾十年的老人時光，將是國家與每一個人都必須認真思考行動的話題。對此我們國家近年來在不斷快速出臺相關的養(yǎng)老政策法規(guī)，提出了銀發(fā)經濟并同時投入大量人力物力財力來迎接這
2025-02-11 10:56:05656 
強勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網、人工智能等新興技術的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導體行業(yè)的佼佼者，其產品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 憑借其強大的數(shù)據(jù)處理能力和先進的人工智能算法，已經成為眾多企業(yè)在數(shù)據(jù)分析、智能決策和客戶服務等方面的首選工具，吸引了大批企業(yè)紛紛接入使用。 近日，九聯(lián)科技基于鴻蒙系統(tǒng)開發(fā)的終端產品全面接入DeepSeek平臺，這一舉措標志著九聯(lián)科技在智能
2025-02-10 09:03:291435 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領域，設備往往需要在有限的空間內實現(xiàn)強大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919 
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2025年1月6日，在美國拉斯維加斯舉辦的CES展上，Silicon Lab（芯科科技）作為一家專注于物聯(lián)網無線技術的公司，對邊緣計算和無線連接領域注入了極大的熱情，在CES上
2025-01-22 00:08:004638 
中國“雙碳”目標的提出，為綠色發(fā)展指明了方向。電裝中國集團（以下簡稱電裝中國）積極響應國家政策，秉承“環(huán)境·安心”的長期發(fā)展戰(zhàn)略，通過技術創(chuàng)新和多元實踐，為實現(xiàn)碳中和目標注入動力，同時探索綠色發(fā)展的更多可能性。
2025-01-17 11:32:551171 安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設計，采用四核或八核架構，主頻高達2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進技術，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢。同時，與去年同期相比，營收也
2025-01-13 15:09:23995 近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強大的研發(fā)實力。 在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網平臺，以及獨家研發(fā)的“極速IC設計研發(fā)平臺”所設計的客制化芯片。這些產
2025-01-06 11:24:00760 
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工商網監(jiān)
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