“2025年
第三季度
全球AMOLED智能手機(jī)面板
出貨量約2.5
億片，同比增長(zhǎng)11.7%，環(huán)比增長(zhǎng)20.3%，同比、環(huán)比雙增長(zhǎng)?！?/div>
2025-10-31 10:30:34
705 
意法半導(dǎo)體第三季度實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收31.9億美元，毛利率33.2%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.80億美元，凈利潤(rùn)2.37億美元，每股攤薄收益-0.26美元（非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.17億美元，非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則凈利潤(rùn)為2.67億美元，每股攤薄收益0.29美元）。
2025-10-29 10:54:20429 根據(jù)恩智浦發(fā)布的三季度運(yùn)營(yíng)業(yè)績(jī)報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，?恩智浦三季度營(yíng)收31.7億美元， 略高于分析師預(yù)期的31.6億美元；恩智浦三季度調(diào)整后自由現(xiàn)金流（FCF）為5.09億美元，低于分析師預(yù)期的7.62億
2025-10-28 14:40:13393 10月24日，廣汽集團(tuán)發(fā)布2025年第三季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司合并營(yíng)業(yè)總收入243.18億元，環(huán)比上漲6.98%，全集團(tuán)汽車銷量達(dá)42.84萬(wàn)輛，環(huán)比上升11.49%?！胺袆?dòng)”一體化改革取得
2025-10-28 09:54:05502 在全球科技競(jìng)爭(zhēng)格局加速重構(gòu)的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力已不僅是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保障，更成為關(guān)乎國(guó)家科技安全與核心競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略核心?；厮葸^(guò)往，中國(guó)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域曾長(zhǎng)期陷入“被動(dòng)”—在晶圓搬運(yùn)、真空傳輸
2025-10-16 17:05:551726 
39.1%，凈利潤(rùn)創(chuàng)下紀(jì)錄新高，臺(tái)積電在上年同期凈利潤(rùn)為3252.58億新臺(tái)幣。 每股盈余為新臺(tái)幣17.44元，同比增加39.0%。 目前臺(tái)積電的市值已達(dá)1.2萬(wàn)億美元，是韓國(guó)三星電子的三倍。 據(jù)悉，在2025年第三季臺(tái)積電的3納米先進(jìn)制程出貨量占總晶圓收入的23%；5納米制程出貨量占37%；7納米制
2025-10-16 16:57:252544 在全球科技競(jìng)爭(zhēng)格局加速重構(gòu)的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力已不僅是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的保障，更成為關(guān)乎國(guó)家科技安全與核心競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略核心?；厮葸^(guò)往，中國(guó)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域曾長(zhǎng)期陷入“被動(dòng)”—在晶圓搬運(yùn)、真空傳輸?shù)汝P(guān)鍵生產(chǎn)環(huán)節(jié)，幾乎完全依賴進(jìn)口設(shè)備。
2025-10-16 14:25:11597 器件都承載著巨大的科技使命，它的穩(wěn)定性和壽命直接決定著設(shè)備的整體壽命與系統(tǒng)安全的保障，而半導(dǎo)體分立器件測(cè)試設(shè)備正是守護(hù)這些芯小小器件品質(zhì)的關(guān)鍵利器，為半導(dǎo)體制造企業(yè)及應(yīng)用終端行業(yè)為半導(dǎo)體核心功率轉(zhuǎn)換元件
2025-10-10 10:35:17
滾珠花鍵以傳遞扭矩、實(shí)現(xiàn)高精度直線運(yùn)動(dòng)以及承受復(fù)雜載荷，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造設(shè)備中。
2025-09-16 17:59:54593 
“根據(jù)CINNO ? IC Research最新發(fā)布的全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究報(bào)告顯示，2025年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備商半導(dǎo)體營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)超640億美元，同比增長(zhǎng)約24%。”
2025-09-16 16:50:127332 
電子散熱與溫控領(lǐng)域中，半導(dǎo)體制冷片因其高效、無(wú)噪音、無(wú)振動(dòng)等優(yōu)勢(shì)而被廣泛應(yīng)用。然而，要充分發(fā)揮半導(dǎo)體制冷片的性能，關(guān)鍵在于準(zhǔn)確計(jì)算其實(shí)際功率需求。若功率匹配不當(dāng)，可能導(dǎo)致能效低下甚至設(shè)備損壞。本文
2025-09-04 14:34:44990 
半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座是支撐精密設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心設(shè)施，其施工管理的每一個(gè)環(huán)節(jié)都需以 “微米級(jí)精度” 為標(biāo)準(zhǔn)。以下從施工前準(zhǔn)備、施工過(guò)程、驗(yàn)收交付三個(gè)階段，梳理核心管控要點(diǎn)，確?；婢叻勒鹦阅芘c潔凈室環(huán)境適應(yīng)性。
2025-09-02 15:20:301586 
在半導(dǎo)體制造向“納米級(jí)工藝、微米級(jí)控制”加速演進(jìn)的背景下，滾珠導(dǎo)軌憑借其高剛性、低摩擦、高潔凈度等特性，成為晶圓傳輸、光刻對(duì)準(zhǔn)、蝕刻沉積等核心工藝設(shè)備中不可或缺的精密運(yùn)動(dòng)載體。
2025-08-26 17:54:03560 
溫控設(shè)備設(shè)計(jì)中，半導(dǎo)體制冷模組因無(wú)需制冷劑、零振動(dòng)、精準(zhǔn)控溫等優(yōu)勢(shì)，成為醫(yī)療、通信、工業(yè)等領(lǐng)域的核心溫控方案。半導(dǎo)體制冷模組的性能核心取決于功率匹配、尺寸適配與溫控精度三大參數(shù)。本文將深入對(duì)比關(guān)鍵
2025-08-20 15:37:551003 
數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，已為全球數(shù)百家客戶提供堅(jiān)實(shí)支持。本文將帶您走進(jìn)半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)的世界，解析其內(nèi)涵與核心價(jià)值。半導(dǎo)體制造全流程：從設(shè)計(jì)到終端產(chǎn)品在深入探討特定數(shù)據(jù)類型之前，了
2025-08-19 13:46:541595 
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商格羅方德（GlobalFoundries，納斯達(dá)克代碼：GFS）公布了截至2025年6月30日的第二季度初步財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示，公司營(yíng)收達(dá)16.88億美元，汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心等終端市場(chǎng)持續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，推動(dòng)這兩大業(yè)務(wù)第二季度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)同比兩位數(shù)增長(zhǎng)。
2025-08-08 17:51:051837 微型導(dǎo)軌在半導(dǎo)體制造中用于晶圓對(duì)準(zhǔn)和定位系統(tǒng)，確保晶圓在光刻、蝕刻等工藝中精確移動(dòng)。
2025-08-08 17:50:08797 
在半導(dǎo)體制造的前道工藝中，晶圓傳輸?shù)男屎涂煽啃灾苯佑绊懮a(chǎn)良率與設(shè)備利用率。EFEM（設(shè)備前端模塊）作為晶圓廠與工藝設(shè)備之間的智能接口，承擔(dān)著晶圓潔凈傳輸、精準(zhǔn)定位與高效調(diào)度的核心任務(wù)。其性能的優(yōu)劣，很大程度上取決于內(nèi)部運(yùn)動(dòng)控制核心——直線電機(jī)平臺(tái)的精度與穩(wěn)定性。這正是我們深耕13年的領(lǐng)域。
2025-08-05 16:40:431119 在半導(dǎo)體制造中，溝槽刻蝕工藝的臺(tái)階高度直接影響器件性能。臺(tái)階儀作為接觸式表面形貌測(cè)量核心設(shè)備，通過(guò)精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)溝槽刻蝕形成的臺(tái)階參數(shù)（如臺(tái)階高度、表面粗糙度），為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。Flexfilm費(fèi)
2025-08-01 18:02:17845 
根據(jù)蘋果公司發(fā)布的截至6月28日的2025財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，蘋果公司在第三財(cái)季總營(yíng)收達(dá)到940.36億美元，較上年同期的857.77億美元增長(zhǎng)高達(dá)10%；凈利潤(rùn)達(dá)到234.34億美元，較上年
2025-08-01 15:24:111009 7月31日，蘋果公司發(fā)布2025財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收和凈利潤(rùn)輕松打敗預(yù)期。蘋果公司第三季度營(yíng)收為 940 億美元，同比增長(zhǎng) 10%，季度攤薄每股收益為 1.57 美元，同比增長(zhǎng) 12%。毛利率從一年前的46.3%上升到46.5%。凈利潤(rùn)達(dá)到282.02億美元，同比去年增長(zhǎng)11.2%。
2025-08-01 10:26:1215353 
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到590億美元，較2024年5月的492億美元增長(zhǎng)了19.8%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)不僅反映了半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇，也顯示出
2025-07-10 10:05:12922 
在電子散熱、小型制冷設(shè)備等領(lǐng)域，半導(dǎo)體制冷器（TEC，熱電制冷器）憑借無(wú)噪音、體積小、控溫精準(zhǔn)等優(yōu)勢(shì)被廣泛應(yīng)用。然而，市場(chǎng)上產(chǎn)品型號(hào)繁多，性能差異較大，消費(fèi)者在選購(gòu)時(shí)往往面臨諸多困惑。華晶溫控將從
2025-07-09 14:09:561091 
在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過(guò)化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51
半導(dǎo)體制造的核心，在于精準(zhǔn)與效率的雙重博弈。對(duì)許多制造商而言，尤其在面對(duì)非傳統(tǒng)材料及復(fù)雜制造條件時(shí)，如何維持高產(chǎn)量成為一道難以逾越的技術(shù)門檻。
2025-06-24 09:18:01765 的性能需求和三維集成技術(shù)的要求越來(lái)越高，這也為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來(lái)新一輪的升級(jí)和增長(zhǎng)機(jī)遇。 6月5日，SEMI發(fā)布最新2025年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告，Q1全球設(shè)備市場(chǎng)總計(jì)達(dá)到320.5億美元，其中 北美市場(chǎng)銷售額暴增55%至29.3億美元 ，中國(guó)
2025-06-11 00:04:005901 
ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半導(dǎo)體制造中的一種高溫氧化工藝，核心原理是利用氫氣(H?)與氧氣(O?)在反應(yīng)腔內(nèi)直接合成高活性水蒸氣，并解離生成原子氧(O*)，實(shí)現(xiàn)對(duì)硅表面的精準(zhǔn)氧化。
2025-06-07 09:23:294586 
全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)10%至1171.4億美元， 這已經(jīng)是五年來(lái)第四度呈現(xiàn)增長(zhǎng)，年銷售額超越2022年的1076.4億美元**，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。** 這一年，不管是前端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，還是后端設(shè)備領(lǐng)域都呈現(xiàn)了不同程度的增長(zhǎng)。 SEMI表示，2024年 全球前端半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)顯
2025-06-05 04:36:57873 
（高精度冷熱循環(huán)器），適用于集成電路、半導(dǎo)體顯示等行業(yè)，溫控設(shè)備可在工藝制程中準(zhǔn)確控制反應(yīng)腔室溫度，是一種用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中對(duì)設(shè)備或工藝進(jìn)行冷卻的裝置，其工作原
2025-05-22 15:31:011415 
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅（Si）半導(dǎo)體已無(wú)法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵（GaN
2025-05-22 15:04:051951 在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。而半導(dǎo)體制造設(shè)備，更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。步入 2025 年，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)正站在一個(gè)充滿變數(shù)的十字路口，前景究竟是一片璀璨，還是會(huì)陷入風(fēng)云變幻的局面，引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。
2025-05-22 15:01:361534 
隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù)，正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激光加工技術(shù)特點(diǎn)和激光與材料相互作用過(guò)程，重點(diǎn)介紹了超快激光精密加工技術(shù)在硬脆半導(dǎo)體晶體切割、半導(dǎo)體晶圓劃片中的應(yīng)用，并提出相關(guān)技術(shù)提升方向。
2025-05-22 10:14:061327 
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商格羅方德（GlobalFoundries，納斯達(dá)克代碼：GFS）公布了截至2025年3月31日的第一季度初步財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。財(cái)報(bào)顯示，公司營(yíng)收達(dá)15.85億美元，尤其是在汽車、通信基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)終端市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)。
2025-05-14 18:05:031316 第三代功率半導(dǎo)體的應(yīng)用測(cè)試不再困難,目前正與行業(yè)頭部廠商共建測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)高精度測(cè)量設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，通過(guò)持續(xù)的技術(shù)迭代，麥科信正為半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域提供更多國(guó)產(chǎn)化設(shè)備選擇。
2025-05-09 16:10:01
根據(jù)TechInsights發(fā)布的2025年第一季度全球智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)分析報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，在2025年第一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá)到2.968億部，同比增長(zhǎng)0.5%。全球智能手機(jī)批發(fā)收入達(dá)
2025-05-07 16:05:061779 政策公告下調(diào)了對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)。假設(shè)適用的關(guān)稅稅率約為10%，預(yù)計(jì)今年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7770億美元，明年將達(dá)到8440億美元。 然而，如果美國(guó)對(duì)中國(guó)的關(guān)稅稅率最終提高到30-40%，全球關(guān)稅稅率上升到20-40%左右，那么根據(jù)這一假設(shè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將大幅
2025-04-28 15:42:23752 刻蝕工藝的核心機(jī)理與重要性 刻蝕工藝是半導(dǎo)體圖案化過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，與光刻機(jī)和薄膜沉積設(shè)備并稱為半導(dǎo)體制造的三大核心設(shè)備?？涛g的主要作用是將光刻膠上的圖形轉(zhuǎn)移到功能膜層，具體而言，是通過(guò)物理及化學(xué)
2025-04-27 10:42:452200 
根據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，韓國(guó)對(duì)華出口總額達(dá)288億美元，其中半導(dǎo)體出口額為137.3億美元，占對(duì)華出口總額的47%。然而，令人關(guān)注的是，韓國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口額較去年
2025-04-24 11:33:22902 
、Chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用解析1、溫度控制的核心作用設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行保障：半導(dǎo)體制造設(shè)備如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等，其內(nèi)部光源、光學(xué)系統(tǒng)及機(jī)械部件在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生大量熱量。Ch
2025-04-21 16:23:481231 
(文章轉(zhuǎn)載自半導(dǎo)體行業(yè)觀察) 編者按:在半導(dǎo)體制造智能化轉(zhuǎn)型中,通用大模型如何跨越行業(yè)的巨大鴻溝?傳統(tǒng)CIM系統(tǒng)如何突破數(shù)據(jù)孤島與“靠人串接”的多重桎梏?未來(lái)CIM系統(tǒng)的發(fā)展將以怎樣的智慧圖景引領(lǐng)
2025-04-17 09:36:371067 
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測(cè)試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來(lái)安排章節(jié)，包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）4月10日，日本半導(dǎo)體制造裝備協(xié)會(huì)（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2024年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額年增10%達(dá)到1,171.4億美元，年銷售額超越2022年
2025-04-13 00:03:003417 
半導(dǎo)體行業(yè)制造設(shè)備應(yīng)用指標(biāo)關(guān)鍵詞：SEMI F47認(rèn)證、高精度電壓控制、低紋波噪聲、快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)、高可靠性和長(zhǎng)壽命、國(guó)產(chǎn)化品牌。
2025-04-03 17:32:011367 在半導(dǎo)體制造的精密工藝流程中，每一個(gè)零部件都扮演著至關(guān)重要的角色，而靜電卡盤（Electrostatic Chuck，簡(jiǎn)稱E-Chuck）無(wú)疑是其中的佼佼者。作為固定晶圓的關(guān)鍵設(shè)備，靜電卡盤以其獨(dú)特的靜電吸附原理、高精度的溫度控制能力以及廣泛的適用性，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。
2025-03-31 13:56:143951 
創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)效率革命 ? 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：? 多腔室薄膜
2025-03-28 16:14:51542 
前段工藝（Front-End）、中段工藝（Middle-End）和后段工藝（Back-End）是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的三個(gè)主要階段，它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">制造過(guò)程中扮演著不同的角色。
2025-03-28 09:47:506248 
35.6%；對(duì)美國(guó)出口增長(zhǎng)26.5%。 從產(chǎn)品種類來(lái)看，韓國(guó)半導(dǎo)體出口額比去年同期減少3%至96.5億美元。顯示器出口額同比減少5.1%，手機(jī)出口額同比增加33.3%、計(jì)算機(jī)及周邊設(shè)備出口額同比增加26.9%、通信設(shè)備出口額同比增加74.1%。 ?
2025-03-18 15:26:241013 。 不過(guò)，北方華創(chuàng)憑借其在刻蝕、薄膜沉積和清洗設(shè)備方面的專業(yè)技能，其全球排名從第十位升至第六位。 2024年半導(dǎo)體設(shè)備廠商中，ASML營(yíng)收超過(guò)300億美元排名第一，鞏固主導(dǎo)地位；應(yīng)用材料營(yíng)收約250億美元，排名第二；泛林集團(tuán)、Tokyo Electron（TEL）和KLA（科磊）分別占據(jù)第三、第
2025-03-12 15:54:281455 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 今天宣布，2025 年 1 月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 565 億美元，較 2024 年 1 月的 479 億美元增長(zhǎng) 17.9%，比 2024 年 12 月的 575 億
2025-03-07 15:07:33514 （Yamatake Semiconductor）
領(lǐng)域 ：半導(dǎo)體設(shè)備
亮點(diǎn) ：全球領(lǐng)先的晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等，2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊(cè)，擬募資30億元用于研發(fā)中心建設(shè)，技術(shù)
2025-03-05 19:37:43
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182 根據(jù)YoleGroup最近公布的市場(chǎng)預(yù)測(cè)，全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)到2030年的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到約250億美元。這一預(yù)測(cè)顯示了化合物半導(dǎo)體行業(yè)在未來(lái)幾年的快速擴(kuò)張潛力，特別是在汽車和移動(dòng)出行領(lǐng)域
2025-03-04 11:42:001080 根據(jù)全球AI龍頭英偉達(dá)公司發(fā)布的截至1月26日的2025財(cái)年第四財(cái)季營(yíng)業(yè)數(shù)據(jù)報(bào)告顯示；第四財(cái)季營(yíng)收達(dá)到393.31億美元，較去年同期增長(zhǎng)78%，高于分析師事前預(yù)期的380.5億美元；其中數(shù)據(jù)中心營(yíng)收
2025-02-27 15:18:071121 通過(guò)激光位移傳感器實(shí)現(xiàn)芯片堆疊異常的實(shí)時(shí)、高精度檢測(cè)，可大幅提升半導(dǎo)體產(chǎn)線的可靠性和良率。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，激光位移傳感器將在半導(dǎo)體制造中發(fā)揮更大的作用，為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力支持。
2025-02-19 09:11:32863 
2月8日，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS宣布，2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元，與 2023 年的 5268 億美元相比增長(zhǎng) 19.1%。2024年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1709億美元，比2023年同期增長(zhǎng)17.1%。
2025-02-18 17:50:487421 
。 TechInsights高級(jí)半導(dǎo)體制造業(yè)分析師Boris Metodiev在一次線上研討會(huì)上指出，中國(guó)在過(guò)去兩年中一直是晶圓制造設(shè)備的最大買家。據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)在這段期間內(nèi)購(gòu)買了價(jià)值高達(dá)410億美元的設(shè)備，占據(jù)了2024年全球晶圓制造設(shè)備銷售額的40%。這一數(shù)據(jù)凸顯了中國(guó)在全球芯片制造設(shè)備
2025-02-17 10:49:05925 (CVD)和等離子體干法刻蝕機(jī)進(jìn)口額仍然是進(jìn)口金額最大的二類半導(dǎo)體制造設(shè)備，占13類主要半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口總金額的64.5％。 2024年，離子注入機(jī)進(jìn)口金額增長(zhǎng)最快，同比增長(zhǎng)35.9％。分步重復(fù)光刻機(jī)
2025-02-13 15:19:491236 以及美國(guó)制裁帶來(lái)的更大限制。 TechInsights的高級(jí)半導(dǎo)體制造業(yè)分析師Boris Metodiev指出，中國(guó)在過(guò)去兩年一直是晶圓制造設(shè)備的最大采購(gòu)國(guó)，累計(jì)購(gòu)買了價(jià)值高達(dá)410億美元的設(shè)備，占據(jù)了2024年全球銷售額的40%份額。然而，受多重因素影響，2025年中國(guó)在芯片制造設(shè)備
2025-02-13 10:50:511508 據(jù)最新消息，韓國(guó)十大制造業(yè)企業(yè)今年的投資規(guī)模預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)7%，總額達(dá)到119萬(wàn)億韓元(約合人民幣5990億元)。這一數(shù)字顯示出韓國(guó)制造業(yè)在2023年的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭。 其中，半導(dǎo)體行業(yè)將成為投資
2025-02-13 09:55:39661 據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)2.7%的同比下降，總量達(dá)到122.66億平方英寸（MSI）。與此同時(shí)，硅晶圓的銷售額也呈現(xiàn)出下滑趨勢(shì)，同比下降6.5%，預(yù)計(jì)總額約為115億美元。
2025-02-12 17:16:27890 美國(guó)SIA半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)近日發(fā)布了由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS編制的最新全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了6276億美元(當(dāng)前匯率下約合4.58萬(wàn)億元人民幣)，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 13:58:22999 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年，全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到7050億美元，同比增長(zhǎng)12.6%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將在2024年強(qiáng)勁增長(zhǎng)的基礎(chǔ)上得以實(shí)現(xiàn)，2024年半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)為6260億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。
2025-02-08 16:36:441309 Arm 控股近日發(fā)布了本財(cái)年第三財(cái)季財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，該季度總體營(yíng)收達(dá)到 9.83 億美元，這一成績(jī)?cè)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體行業(yè)引發(fā)廣泛關(guān)注。 從營(yíng)收構(gòu)成來(lái)看，第三財(cái)季 Arm 控股的許使用費(fèi)營(yíng)收為 5.80 億
2025-02-07 15:48:28787 ARM公司今日發(fā)布了其截至2024年12月31日的2025財(cái)年第三財(cái)季財(cái)務(wù)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，ARM在本財(cái)季取得了顯著的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。 第三財(cái)季，ARM的總營(yíng)收達(dá)到了9.83億美元，與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-06 14:38:09958 半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)傳動(dòng)系統(tǒng)的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求極高，臺(tái)灣精銳APEX減速機(jī)憑借其低背隙、高精度和高剛性等優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體制造設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。
2025-02-06 13:12:07630 
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收達(dá)到6260億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。分廠商來(lái)看的話，三星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商。 排名第一的是三星；得益于內(nèi)存價(jià)格大幅
2025-02-05 16:49:551828 
在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，半導(dǎo)體設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率起著決定性作用。由于半導(dǎo)體制造工藝精度極高，設(shè)備極易受到外界振動(dòng)的干擾，因此選擇合適的防震基座至關(guān)重要。不同類型的防震基座具備不同的特性和適用場(chǎng)景，準(zhǔn)確判斷設(shè)備需求，才能為其提供有效的振動(dòng)防護(hù)。
2025-01-26 15:10:36892 
半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)19%。2024年的全球市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到6270億美元，這反映了2024年第二季度和第三季度的業(yè)績(jī)改善，尤其是在計(jì)算領(lǐng)域。 2024年的增長(zhǎng)將主要由兩個(gè)集成電路部分推動(dòng)：內(nèi)存，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)81%；邏輯，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)16.9%。與此同時(shí)，其他類別如分立、光電、傳感
2025-01-21 18:13:091186 
在半導(dǎo)體制造這一高度精密且不斷進(jìn)步的領(lǐng)域，每一項(xiàng)技術(shù)都承載著推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵使命。原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡(jiǎn)稱ALD）工藝，作為一種先進(jìn)的薄膜沉積技術(shù)，正逐漸成為半導(dǎo)體制造中不可或缺的一環(huán)。本文將深入探討半導(dǎo)體中為何會(huì)用到ALD工藝，并分析其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景。
2025-01-20 11:44:444403 
近日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)發(fā)布了對(duì)2024年度日本制造半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額的最新預(yù)期，預(yù)計(jì)這一數(shù)值將達(dá)到44,371億日元，創(chuàng)下歷史新高。這一樂觀的預(yù)測(cè)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，也反映出
2025-01-20 11:42:27957 
近日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024年11月日本芯片設(shè)備銷售額（3 個(gè)月移動(dòng)平均值，含出口）達(dá) 4057.88 億日元，較去年同月大幅增長(zhǎng) 35.2%。 若要更清晰
2025-01-16 17:16:02686 已與安得拉邦政府達(dá)成協(xié)議，為發(fā)展這一先進(jìn)的半導(dǎo)體制造基地鋪平了道路。該工廠最初設(shè)計(jì)每月生產(chǎn) 10,000 片晶圓
2025-01-16 17:06:38710 
近日，據(jù)韓媒最新報(bào)道，三星電子正在美國(guó)得克薩斯州泰勒市加速推進(jìn)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工廠建設(shè)。為了支持這一重大投資項(xiàng)目，三星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國(guó)政府提供的47.4億美元(折合當(dāng)前匯率約為348.34
2025-01-14 13:55:41930 根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年11月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到578億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.6%，連續(xù)第八個(gè)月實(shí)現(xiàn)月度增長(zhǎng)，同時(shí)也創(chuàng)下了新的歷史紀(jì)錄。這一數(shù)據(jù)表明，全球半導(dǎo)體
2025-01-14 11:04:251516 
現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，半導(dǎo)體制冷技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域，從日常生活中的冰箱、空調(diào)，到電子設(shè)備的散熱，再到一些特殊的工業(yè)及科研場(chǎng)景。那么，這種神奇的制冷技術(shù)背后，究竟隱藏著怎樣的原理呢？半導(dǎo)體制
2025-01-10 09:23:403198 
近日，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年11月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，該月的全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了578億美元，與2023年同期的479億美元相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-01-09 15:47:22759 隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石。在眾多半導(dǎo)體材料中，鎵因其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，在半導(dǎo)體制造中占據(jù)了一席之地。 鎵的基本性質(zhì) 鎵是一種柔軟、銀白色的金屬，具有低熔點(diǎn)
2025-01-06 15:11:592707 設(shè)計(jì)芯片：半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過(guò)程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來(lái)設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后，下一步是將這些設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體的晶圓。晶圓由重復(fù)排列
2025-01-06 12:28:111166 
原創(chuàng) 中國(guó)電子報(bào) 編者：經(jīng)歷了2024年的蓄勢(shì)與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場(chǎng)表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測(cè)，2024年全球銷售額將同比增長(zhǎng)19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷售額
2025-01-06 10:02:261716 
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