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　　日前，***聯(lián)發(fā)科與高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)展開(kāi)一場(chǎng)價(jià)格大戰(zhàn)。上游芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)無(wú)疑有助于促進(jìn)智能手機(jī)價(jià)格不斷走低，進(jìn)而加速其普及進(jìn)程

　　日前，有媒體報(bào)道稱(chēng)，***聯(lián)發(fā)科推出了MT6575、1GHz移動(dòng)芯片解決方案，它廣為企業(yè)接受，目前華為等廠(chǎng)商已有意采用。為了反擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)降低報(bào)價(jià)，與聯(lián)發(fā)科接近，以提高產(chǎn)品的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。

　　作為智能手機(jī)的構(gòu)成要件，上游芯片市場(chǎng)的發(fā)展對(duì)于下游手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展無(wú)疑具有不可忽視的作用。以高通、聯(lián)發(fā)科為代表的芯片廠(chǎng)商陡掀價(jià)格戰(zhàn)，無(wú)疑將有助于促進(jìn)智能手機(jī)價(jià)格不斷走低，進(jìn)而加速其普及進(jìn)程。

　　3G芯片市場(chǎng)陡掀價(jià)格戰(zhàn)

　　據(jù)媒體報(bào)道，華為方面近日表示，正研究聯(lián)發(fā)科的通訊芯片組，評(píng)估是否可以使用在華為的手機(jī)上。市場(chǎng)對(duì)此預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科最有機(jī)會(huì)打入華為供應(yīng)鏈的芯片，將是明年第一季將正式上市的MT6575。一旦華為采用MT6575，聯(lián)發(fā)科對(duì)抗高通無(wú)疑再增籌碼。

　　作為全球第一大2G芯片廠(chǎng)商，聯(lián)發(fā)科近來(lái)可謂相當(dāng)不順利。來(lái)自聯(lián)發(fā)科上半年的財(cái)報(bào)顯示，期內(nèi)總營(yíng)收為408.23億元新臺(tái)幣(約合人民幣91.81億元)，同比下滑34.84%。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科總營(yíng)收下降超過(guò)3成，主要原因是公司的2G芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，利潤(rùn)率持續(xù)下滑。鐵一般的事實(shí)擺在聯(lián)發(fā)科面前，聯(lián)發(fā)科必須尋找新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　今年早些時(shí)候發(fā)布的MT6573讓聯(lián)發(fā)科看到了希望。聯(lián)想在今年8月份發(fā)布了樂(lè)PhoneA60，該款智能手機(jī)受到市場(chǎng)的積極追捧。聯(lián)想集團(tuán)副總裁馮幸此前表示，樂(lè)PhoneA60單月銷(xiāo)量有望突破50萬(wàn)臺(tái)。值得注意的是，該款手機(jī)的芯片正是來(lái)自聯(lián)發(fā)科的MT6573。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，該芯片于今年8月份出貨，當(dāng)月出貨量約為80萬(wàn)套。根據(jù)第三方預(yù)測(cè)，整個(gè)第三季度該芯片出貨量有望達(dá)到100萬(wàn)套。

　　有了MT6573的風(fēng)光，聯(lián)發(fā)科接著發(fā)布了最新的MT6575，處理效能更快，直追高通的芯片MSM7227A。主頻達(dá)到1GHz，采用ARMCortexA9，支持HSPA+。相比較而言，MT6573確實(shí)遜色不少，該芯片采用ARM11的AP處理器主頻為650MHz，modem支持HSPA速度達(dá)7.2Mbps/5.76Mbps。

　　如今，MT6575的移動(dòng)芯片解決方案廣為企業(yè)接受，令人更加期待它的表現(xiàn)。針對(duì)聯(lián)發(fā)科的步步緊逼，高通明顯感受到了威脅。業(yè)內(nèi)人士透露，為了反擊聯(lián)發(fā)科，高通已經(jīng)降低報(bào)價(jià)，與聯(lián)發(fā)科接近，以提高產(chǎn)品的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。