圍繞3G芯片市場，高通與聯發(fā)科的種種動作表明，雙發(fā)已經擺開陣勢，為下一階段的分羹市場積極醞釀。雖然兩者的競逐出發(fā)點存在差異，但從整體來看，以下三個方面可能是都要考慮的因素。

　　一是利潤增長的壓力。今年第三季度，高通在芯片市場的收入份額為49%，在單位出貨量和收入兩方面居智能手機應用處理器市場首位?？勺鳛樯鲜泄?，高通必須對股東負責，必須持續(xù)不斷的創(chuàng)造更多利潤，這種壓力是天然存在的。與之不同的是，聯發(fā)科的處境更顯出破釜沉舟的氣勢，傳統(tǒng)2G芯片市場日薄西山，轉戰(zhàn)3G芯片市場成為能否實現華麗轉身的關鍵。

　　二是市場份額的爭奪。最新數據顯示，高通仍然穩(wěn)坐3G芯片市場的一把手位置，三星、德州儀器、邁威爾科技和博通分列二至五位，而英偉達被擠出前五名。

　　從這項最新的排名榜中可以看出，3G芯片市場的格局并未板結，各大芯片廠商爭奪更多市場份額的大門并未關閉。況且，聯發(fā)科憑借充滿草莽氣息的價格戰(zhàn)，迅速摘得2G市場桂冠的履歷尚在眼前，聯發(fā)科會不會再次上演同樣的戲碼尚未可知，因此，高通等芯片廠商不得不打起十二分的精神來盯著。

　　三是中國市場的價值凸顯。來自市場調查機構StrategyAnalytics數據顯示，中國第三季度智能機出貨量環(huán)比上升了58%，達到2390萬部;而美國同期卻是下降7%，總量為2330萬部。恰恰在今年第三季度，中國超越美國成為全球最大智能手機市場，蘊藏無限商機。因此，聯發(fā)科、高通雙方在中國斗法，競逐3G芯片市場其實也是順理成章的事情。

　　芯片降價加速智能終端普及

　　IDC近日發(fā)布報告指出，今年第三季度，全球智能手機的出貨量同比增長42.6%，從一年前的8280萬部增長至1.181億部。這一增幅低于市場預期，IDC此前預測的數據為49.1%。盡管兩位數的增長速度依然可觀，但是全球智能手機的普及率并不高。有數據稱，盡管2010年和2011年智能手機出貨量大幅增長，但全球智能手機滲透率僅為27%。

　　業(yè)內普遍觀點認為，網絡、終端、應用、資費、服務等五大因素是支撐3G發(fā)展的重要引擎，而終端在其中扮演者不可替代的樞紐作用。作為智能終端的構成要件，3G芯片的角色則顯而易見。從目前國際主流3G芯片廠商的動作來看，3G芯片競爭日趨激烈。這種競爭主要聚焦在兩個方向，一是3G芯片性能繼續(xù)提升，二是3G芯片價格不斷下降。

　　3G芯片性能提升，再配合上國內3G網絡的建設速度，有助于智能手機的普及。移動戰(zhàn)略公司VisionMobile最新報告指出，3G網絡覆蓋最為廣泛、采用“后付費”資費方式的地區(qū)智能手機普及率最高。在3G網絡投資方面，我國三大運營商你追我趕，形成了良性的發(fā)展態(tài)勢。有媒體報道稱，“十二五”期間，我國將進一步加快3G網絡建設，計劃在規(guī)劃期末實現3G基站數達到120萬個左右。

　　事實上，3G芯片性能確實在不斷提升。舉例來說，聯發(fā)科MT6575的性能遠比此前發(fā)布的MT6573要好，由此也可看出手機廠商對芯片性能的更高追求。當然，更高的性能，加上競爭引發(fā)的價格下滑，下游智能手機終端市場有了更有利的擴張武器。此前有分析師稱，中國消費者只有在持續(xù)降價的情況下，才愿意購買智能手機。一直以來，以聯發(fā)科、高通為代表的芯片廠商就針鋒相對，此次雙方再掀起芯片市場的價格戰(zhàn)，無疑將有助于促進智能手機價格不斷走低，進而加速其普及進程。