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Globalfoundries崛起:30年來首次聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座

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日本Sumco宮崎工廠硅計劃停產(chǎn)

日本硅制造商Sumco宣布,將在2026底前停止宮崎工廠的硅生產(chǎn)。 Sumco報告稱,主要用于消費、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑需求仍然疲軟。具體而言,隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米,要么在
2025-02-20 16:36:31815

全球硅市場2024末迎來復(fù)蘇

根據(jù)SEMI SMG在其硅行業(yè)年終分析報告中的最新數(shù)據(jù),全球硅市場在經(jīng)歷了一段時間的行業(yè)下行周期后,于2024下半年開始呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。 報告指出,盡管2024全球硅出貨量同比
2025-02-17 10:44:17840

Sumco計劃2026底前停止宮崎工廠硅生產(chǎn)

近日,日本知名硅制造商Sumco宣布了一項重要戰(zhàn)略決策,計劃于2026底前停止其宮崎工廠的硅生產(chǎn)。這一舉措是Sumco為優(yōu)化產(chǎn)品組合、提高盈利能力而采取的關(guān)鍵步驟。
2025-02-13 16:46:521215

尋求6寸8寸打包發(fā)貨紙箱廠家

大家元宵節(jié)快樂! 半導(dǎo)體新人,想尋求一家紙箱供應(yīng)商。 用于我司成品發(fā)貨,主要是6寸和8寸。 我司成立尚短,采購供應(yīng)商庫里沒有合適的廠家,因此求助發(fā)燒友們。 我們的需求是: 瓦楞紙箱(質(zhì)量
2025-02-12 18:04:36

切割的定義和功能

Dicing 是指將制造完成的(Wafer)切割成單個 Die 的工藝步驟,是從到獨立芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)之一。每個 Die 都是一個功能單元,Dicing 的精準(zhǔn)性直接影響芯片的良率和性能。
2025-02-11 14:28:492943

2024代工市場增率高達(dá)22%

2024,全球代工市場迎來了強勁的增長勢頭,年增長率高達(dá)22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過去的一里,全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強勁的復(fù)蘇和擴張
2025-02-11 09:43:15910

三星電子代工業(yè)務(wù)設(shè)備投資預(yù)算大幅縮減

代工業(yè)務(wù)上的策略調(diào)整。 回顧過去幾年,三星代工業(yè)務(wù)在2021至2023期間處于投資高峰期,每年的設(shè)備投資規(guī)模高達(dá)15至20萬億韓元。然而,進入2024后,該部門的設(shè)備投資規(guī)模開始呈現(xiàn)下降趨勢,而今年的預(yù)算更是大幅縮減。 與此同時,臺積
2025-02-08 15:35:58933

2024代工市場增長22%,臺積2025持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位

來自于先進制程需求的激增,受AI應(yīng)用加速導(dǎo)入數(shù)據(jù)中心與邊緣計算所驅(qū)動。而代工領(lǐng)頭羊臺積則憑借5/4nm與3nm先進制程的強勁需求,抓住市場機會,加上CoWoS等先進封裝技術(shù)的發(fā)展,也進一步助推產(chǎn)業(yè)增長。 而報告還指出,代工產(chǎn)業(yè)將在2025挑戰(zhàn)20%的營收增長,其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920

詳解的劃片工藝流程

在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中,歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片從上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003048

三星大幅削減2025代工投資

,相較于2024的10萬億韓元投資規(guī)模,這一數(shù)字出現(xiàn)了大幅下降。這一決策的背后,反映了三星電子在當(dāng)前市場環(huán)境下的戰(zhàn)略調(diào)整。 回顧過去幾年,三星代工在2021至2023期間進行了大力投資,累計花費約20萬億韓元擴大產(chǎn)能并推進技術(shù)革新
2025-01-23 14:36:19859

特氟龍夾具的夾持方式,相比真空吸附方式,對測量 BOW 的影響

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,作為芯片的基礎(chǔ)母材,其質(zhì)量把控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一便是對 BOW(彎曲度)的精確測量。而在測量過程中,特氟龍夾具的夾持方式與傳統(tǒng)的真空吸附方式有著截然不同的特性,這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520

全自動清洗機是如何工作的

都說清洗機是用于清洗的,既然說是全自動的。我們更加好奇的點一定是如何自動實現(xiàn)清洗呢?效果怎么樣呢?好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題,就是全自動清洗機的工作是如何實現(xiàn)
2025-01-10 10:09:191113

的環(huán)吸方案相比其他吸附方案,對于測量 BOW/WARP 的影響

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要,其中對 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于測量過程中,而的環(huán)吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10639

制造及直拉法知識介紹

是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料,超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的上制造而成。的質(zhì)量及其產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力,直接關(guān)乎集成電路的整體性能和競爭力。今天我們將詳細(xì)介紹
2025-01-09 09:59:262099

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