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聯(lián)想樂Pad采用聯(lián)發(fā)科的高整合Android通信解決方案

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ESP-RTC鑫科技推出ESP-RTC(Real-TimeCommunication)音視頻通信方案,能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定流暢、超低延時的語音和視頻實時通信。ESP-RTC以
2025-05-26 18:07:131371

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與通驍龍8s Gen4的全面對比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)天璣9400e 通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

Corporation)宣布合作推出基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510物聯(lián)網(wǎng)平臺的創(chuàng)新解決方案,將亞信電子AX88179B USB 3
2025-05-20 13:23:00983

AR眼鏡_AR智能眼鏡定制開發(fā)_智能穿戴設(shè)備解決方案

隨著AR設(shè)備的不斷普及,市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是通和聯(lián)發(fā)芯片方案。雖然方案在性能方面具有一定優(yōu)勢,但其授權(quán)費用較高,對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說,成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)則以其高性價比成為許多廠商的優(yōu)選方案,為產(chǎn)品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)MTK安卓主板方案開發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用聯(lián)發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

韓國群山大學(xué)代表團來訪瑞聯(lián)

來自韓國群山大學(xué) ICT 融合技術(shù)海外實訓(xùn)項目的代表團,今日走進瑞聯(lián) RAK 總部,探索全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與無線通信解決方案。此次訪問旨在幫助學(xué)生深入了解中國科技企業(yè)的創(chuàng)新與實踐,拓展國際視野,提升產(chǎn)業(yè)理解力。
2025-05-12 09:57:32884

你在使用WI-FI6模塊PTR7002時遇到過哪些通信問題?歡迎分享解決方案

你在使用WI-FI6模塊PTR7002時遇到過哪些通信問題?歡迎分享解決方案
2025-05-09 14:25:44

重新定義行業(yè)標(biāo)桿:拓普聯(lián)科大電流端子的溫升解決方案

了新一代電氣連接器件的熱管理指標(biāo)體系。拓普聯(lián)接觸端子可靠性實驗設(shè)計拓普聯(lián)的研發(fā)團隊采用多物理場仿真平臺,對連接器件的電熱耦合特性進行精細化建模,準(zhǔn)確預(yù)測不同負載條件
2025-05-08 16:40:37501

聯(lián)想集團聘請首位硅基員工 “聯(lián)想享壹號”機器人上崗

在2025聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(Tech World)上,聯(lián)想集團正式聘請了首位硅基員工 “聯(lián)想享壹號”機器人,董事長兼CEO楊元慶現(xiàn)場為其掛上了聯(lián)想的工牌;“聯(lián)想享壹號”機器人正式到崗上班。 據(jù)悉,“聯(lián)想享壹號”機器人是首款搭載聯(lián)想享超級智能體的機器人。 ?
2025-05-07 14:12:25923

拓普聯(lián)功率電氣連接端子:創(chuàng)新技術(shù)確保穩(wěn)定高效傳輸

拓普聯(lián)功率端子采用優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電材料(如高純度銅合金),結(jié)合精密表面處理技術(shù)(鍍銀、鍍錫等),顯著降低接觸阻抗,提升導(dǎo)電效率,減少能量損耗。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計,具備抗振動、防松動及耐腐蝕特性,
2025-05-06 00:00:00704

汽車通信新突破!PCAN-XL首發(fā)上線!

推出PCAN-XL套件,專為新一代CAN XL標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計,采用USB轉(zhuǎn)CAN XL接口,包含專業(yè)分析軟件和開發(fā)API接口,實現(xiàn)帶寬、多場景通信需求的測試驗證。采用3大核心突破,提供高能通信測試解決方案,且具備電氣隔離功能,保障設(shè)備安全。
2025-04-29 10:47:52595

承載大電流,連接新未來——拓普聯(lián)科大電流端子解決方案

大電流端子的核心價值在于確保負載條件下的穩(wěn)定電流傳輸,同時兼顧安全性與可靠性。為實現(xiàn)這一目標(biāo),拓普聯(lián)精選導(dǎo)電率材料,并采用特殊表面處理工藝,使產(chǎn)品具備優(yōu)異的耐高溫和抗腐蝕性能。在極端工作環(huán)境下,這些端子仍能保持穩(wěn)定的電氣連接性能,有效延長設(shè)備使用壽命。
2025-04-27 11:41:41818

InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬美元融資

的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風(fēng)險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

首創(chuàng)開源架構(gòu),天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

生態(tài)系統(tǒng)的系統(tǒng)性革新,更需要高效、強力的開發(fā)者解決方案。為此,聯(lián)發(fā)帶來了一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集,包含AI應(yīng)用全流程開發(fā)工具Neuron Studio,并帶來全新升級的天璣AI開發(fā)
2025-04-13 19:52:44

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

推動AI從“能用”到“好用”,關(guān)鍵不只是算力升級,更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會上,聯(lián)發(fā)首度集成發(fā)布AI+游戲全場景支持平臺:Neuron Studio聚焦AI模型的訓(xùn)練
2025-04-13 19:51:03

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:131071

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計,板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48

今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

聯(lián)科技AI解決方案接入AI大模型

在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的今天,九聯(lián)科技憑借其領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)通信模組技術(shù)和創(chuàng)新的AI應(yīng)用方案,再次走在了行業(yè)的前沿。日前,九聯(lián)科技AI解決方案已成功接入AI大模型,為用戶帶來了前所未有的智能互動體驗。
2025-03-07 17:21:151004

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺設(shè)計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達
2025-02-27 20:18:52854

道生物聯(lián)公司介紹及TurMass?物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)介紹

物聯(lián)網(wǎng)以及行業(yè)專網(wǎng)等領(lǐng)域提供先進、有競爭力的窄帶無線物聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)和全套系統(tǒng)解決方案。公司在物聯(lián)網(wǎng)傳輸核心技術(shù)方面具有超過十年的積累,已申請了數(shù)十項包括美國專利在內(nèi)的發(fā)明專利以及多項軟件著作權(quán)
2025-02-20 17:05:34

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出的一款集成無線通信解決方案

產(chǎn)品概述BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出的一款集成無線通信解決方案,專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和移動設(shè)備設(shè)計。該芯片結(jié)合了Wi-Fi和藍牙功能,旨在提供高效的無線連接
2025-02-18 23:54:20

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機芯片

手機芯片,意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道,英偉達和聯(lián)發(fā)的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構(gòu),融合了聯(lián)發(fā)在定制芯片領(lǐng)域的專長和英偉達強大的圖形計算能力,市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片,預(yù)計2025年下半年量產(chǎn)。同時,英偉達
2025-02-17 10:45:24963

英偉達與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關(guān)系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

安卓主板_聯(lián)發(fā)Android主板定制開發(fā)_PCBA定制開發(fā)

MTK安卓主板采用了低功耗的MT8768八核平臺,主頻高達2.0GHz,基于先進的12nm制程工藝。這款安卓主板在4G網(wǎng)絡(luò)下的待機電流僅為10-15mA/h,支持谷歌Android 11.0系統(tǒng)
2025-02-10 19:58:471130

聯(lián)發(fā)2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

聯(lián)發(fā)科技2024財報發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

AI智能眼鏡_AI眼鏡定制_帶攝像頭的AI眼鏡解決方案

AI智能眼鏡的主流芯片供應(yīng)商包括通、紫光、聯(lián)發(fā)等。隨著芯片技術(shù)的不斷進步和規(guī)?;a(chǎn),AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對整個AI眼鏡的制造起到了直接的推動作用,使其售價更為親民,從而
2025-02-06 20:17:541785

音視頻記錄儀定制_工作記錄儀_5G/4G記錄儀整機方案

這款視頻記錄儀方案采用聯(lián)發(fā)MT8768平臺,配備八核8*A53處理器,主頻可達2.0GHz,并采用12nm制程技術(shù),以實現(xiàn)高效能和低能耗的完美結(jié)合。該設(shè)備運行Android 11.0智能操作系統(tǒng),內(nèi)存配置選項為4GB+64GB或6GB+128GB,確保流暢的操作體驗。
2025-02-05 19:44:46775

揚光電發(fā)布新一代對準(zhǔn)通信一體四象限光探測模塊

的一系列問題,揚光電經(jīng)過深入研發(fā),成功推出了一款創(chuàng)新的小尺寸對準(zhǔn)通信一體四象限PIN光探測模塊。該模塊集成了高精度對準(zhǔn)與通信探測的雙重功能,旨在為用戶提供更為緊湊、高效且可靠的解決方案。 通過采用先進的四象限PIN光探測
2025-02-05 17:07:40958

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

車載終端_智能DMS/ADAS行車記錄儀方案

在性能設(shè)計上,這款車載終端采用了高效的聯(lián)發(fā)八核處理器,采用Cortex-A53架構(gòu),主頻高達2.0GHz,制程工藝僅為12nm,展現(xiàn)了卓越的計算能力與低能耗的優(yōu)勢。它內(nèi)置4GB的運行內(nèi)存和64GB的存儲空間,搭載Android 11.0系統(tǒng),確保在多任務(wù)處理時的流暢體驗,滿足用戶的高效需求。
2025-01-20 20:22:21938

IoT PoE 功能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)解決方案哪家好?赫聯(lián)電子怎么樣?

提供更多的新選項。此次合作可以進一步的拓展我們對于持續(xù)創(chuàng)新而向客戶作出的承諾?!盡olex網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)解決方案副總裁Mike Picini表示。   Deco的Vector 2 LED燈具在功能上極具
2025-01-17 11:27:04

聯(lián)想發(fā)布全新智能零售解決方案

近日,聯(lián)想(Lenovo)在NRF 2025大會上驚艷亮相,推出了三款集機器人與人工智能技術(shù)于一體的全新零售解決方案。這些創(chuàng)新方案均已在商業(yè)環(huán)境中進行了實地測試,展現(xiàn)出了卓越的性能與實用性。 其中
2025-01-16 14:07:30830

移遠通信推出AI智能玩具解決方案

為了滿足玩具廠商日益增長的智能化升級需求,移遠通信近日宣布推出了一款針對玩具市場的AI智能解決方案。該方案旨在通過AI大模型的賦能,為傳統(tǒng)玩具市場注入新的活力。 移遠通信的這款A(yù)I智能玩具解決方案
2025-01-16 11:33:481364

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)處理器設(shè)計,采用四核或八核架構(gòu),主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動娛樂體驗

多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗

近日,Ceva與聯(lián)發(fā)攜手,將空間音頻技術(shù)提升至新高度,為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月營收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢。同時,與去年同期相比,營收也
2025-01-13 15:09:23995

MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片

,為各類采用Arm架構(gòu)SoC的設(shè)備提供卓越的AI、通信、多媒體與高能效用戶體驗。聯(lián)發(fā)將豐富的專業(yè)技術(shù)帶入此次與NVIDIA的合作中,以共同打造業(yè)界先進的平臺。 聯(lián)發(fā)副董事
2025-01-07 16:26:16883

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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