電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近日，根據(jù)全球知名股權研究公司Bernstein Research發(fā)布最新報告，華為在人工智能（AI）芯片領域的持續(xù)投入預計將在2026年迎來顯著回報。報告預測，到
2025-12-07 11:04:05
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:2011706 
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近日，根據(jù)市場研究機構PassMark對于服務器CPU 市場占有率調查的數(shù)據(jù)顯示，截至2025年一季度AMD 在服務器CPU 市場市占率首次達到50%，與競爭對手
2025-08-11 03:20:0010152 
歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術范疇。 ? ? ? 雙方爭議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標準必要專利）組合的芯片級許可費率，聯(lián)發(fā)科認為該費率過高且違背
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時，據(jù)稱英偉達已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:125200 12月24日，以“聚力?新開局”為主題的“2025智能家居市場創(chuàng)新大會暨行業(yè)年終盛典”在杭州成功舉辦。博聯(lián)智能（BroadLink）董事長兼CEO劉宗孺博士受邀出席并帶來《AI+Matter重構
2025-12-31 11:25:20405 SerDes規(guī)模預計2030年達16.77億美元，年增20.28%。國產芯片憑借成本優(yōu)勢與快速服務，市占率持續(xù)提升，慷智、瑞發(fā)科等企業(yè)已躋身行業(yè)前列?！竞献靼咐尚э@著】
2025-12-30 11:33:52272 
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設備的升級注入強大動力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
特性大幅降低了開發(fā)者的研發(fā)難度與周期，縮短了產品的上市時間，提升了企業(yè)的市場競爭力。
三、開關機芯片技術發(fā)展趨勢：純硬件化、集成化、智能化
隨著電子設備對穩(wěn)定性、可靠性、小型化的要求不斷提升，開關機芯片
2025-12-24 18:19:30
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
。 ? ? ? 截至目前，元戎啟行已交付20萬輛搭載城市NOA（領航輔助駕駛）的量產車型。根據(jù)權威機構數(shù)據(jù)顯示，2025年10月，元戎啟行在輔助駕駛城市 NOA 第三方供應商市場的單月市占率接近 40%。 ? 元戎啟行CEO周光對此表示，“從2024年9月搭載元戎啟行城市NOA系統(tǒng)
2025-11-20 16:08:531761 
基于一體化智能化公共數(shù)據(jù)平臺，依托“一網(wǎng)統(tǒng)管”總體架構，構建市區(qū)兩級物聯(lián)感知體系，實現(xiàn)全重慶市物聯(lián)感知類設備和數(shù)據(jù)的統(tǒng)一接入、統(tǒng)一管理、統(tǒng)一應用，形成市、區(qū)、鎮(zhèn)街物聯(lián)感知態(tài)勢一張網(wǎng)。
2025-11-14 09:03:01599 
75%市場份額的GoPro，徹底終結了后者長達十年的市場統(tǒng)治地位，成為行業(yè)新霸主；而在全景相機賽道，其首款產品Osmo 360上市不足三個月，便在中國電商渠道斬獲49%的份額，全球市場占比達43%，直接對長期主導該領域的影石創(chuàng)新形成挑戰(zhàn)。 市場重構：從
2025-11-04 09:19:235985 電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動全球合作伙伴大會上，現(xiàn)場看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場研究公司Omdia報告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場的進展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338217 
、BE3600Wi-Fi7模組等多款產品集體亮相，同時中國移動和聯(lián)發(fā)科技在6G領域的最新合作進展也有展示。 圖：天璣9500 電子發(fā)燒友拍攝 ? ?聯(lián)發(fā)科技從手機SoC芯片、5G基帶芯片、汽車座艙芯片到衛(wèi)星通信芯片的布局，顯示了這家公司在2025年持續(xù)增長的產品矩陣。聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州此前表
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進的6nm制程工藝，集成八核64位架構，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內置 8GB LPDDR4X 高速內存，可流暢運行各類高性能應用。
2025-10-09 19:54:21749 
2025年3月，科創(chuàng)板IPO考場迎來一家備受矚目的射頻前端芯片設計企業(yè)——昂瑞微。作為今年首家獲受理的未盈利科技型企業(yè)，昂瑞微的上市進程引發(fā)市場廣泛關注。 此次IPO，昂瑞微擬募集資金20.67億元
2025-10-07 12:09:08314 可持續(xù)發(fā)展和環(huán)保要求。
除上述認證外，特定類型的電子元器件或用于特殊領域的元器件，可能還需要滿足其他特定要求或認證，建議在進入歐洲或歐盟市場前，向當?shù)毓俜綑C構或專業(yè)認證咨詢機構進行詳細咨詢，確保產品完全符合所有適用的法規(guī)和標準。
2025-09-29 15:28:50
。 ? 主頻3.7GHz+八核戰(zhàn)力！兆芯桌面PC市占率登頂 目前，x86架構處理器依舊在桌面PC、服務器等計算領域占據(jù)主要市場份額，并以Intel 和 AMD 為主，形成雙寡頭壟斷的競爭格局。國內CPU廠商以兆芯集成、海光信息、龍芯中科、華為海思、飛騰信息、電科申泰為
2025-09-29 09:09:322590 
。 不單是蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通的手機芯片將會采用臺積電2nm制程，AMD、博通及谷歌、亞馬遜等客戶都在加大2nm制程芯片的搶單，比如AMD與聯(lián)發(fā)科均已公開確認，將在2026年推出基于N2的服務器與PC處理器。而據(jù)美國半導體設備大廠科磊（KLA）公司半導體產品與解
2025-09-23 16:47:06747 9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構?！疤飙^9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗?！?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點，在智能設備領域展現(xiàn)了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹：MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點，為設備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:262088 
2025年9月21日，思瑞浦迎來科創(chuàng)板上市五周年。五年來，公司始終秉持“創(chuàng)新驅動、價值創(chuàng)造”的初心，持續(xù)加大研發(fā)投入，穩(wěn)步推進平臺化建設與全球化布局，不斷突破核心技術，豐富產品與解決方案，推動業(yè)務
2025-09-20 12:01:531091 
在消費電子與智能制造深度融合的背景下，數(shù)據(jù)線作為設備互聯(lián)的核心載體，市場需求持續(xù)攀升。據(jù)FutureMarketInsights數(shù)據(jù)顯示，2025年全球USBType-C市場規(guī)模預計達334億美元
2025-09-13 11:03:433118 
電源管理
芯片市場規(guī)模增至約25億人民幣，其中本土廠商集創(chuàng)北方(CHIPONE)
市占率約25%，
市場優(yōu)勢地位進一步擴大?！?/div>
2025-09-11 16:23:56973 
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關注外，新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
平臺以卓越的品質、出色的性能與優(yōu)異的質價比，廣泛應用于家用電器、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等諸多領域。我們持續(xù)專注芯片設計，并交付高品質、靈活高效、供應穩(wěn)定的半導體器件，助力智能化電子產品
2025-09-04 13:35:37
近日，全球領先光伏企業(yè)晶科能源順利通過國際專業(yè)標準機構SGS的嚴格核查，成功獲得《ISO 20400可持續(xù)采購指南》符合性聲明。該認證不僅是對晶科能源在可持續(xù)采購體系專業(yè)化、規(guī)范化建設方面的高度認可，更標志著其在全面踐行社會責任、推動綠色低碳發(fā)展方面取得重要突破。
2025-09-04 09:48:101017 聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設備設計的高集成度平臺處理器，具備強大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發(fā)的核心支柱。基于聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
智能家居設備貢獻率提升至42%。醫(yī)療電子：年復合增長率18%，高端醫(yī)療設備配套系統(tǒng)占比超60%。 二、技術趨勢與創(chuàng)新2.1 架構革新RISC-V崛起：市場份額預計突破18%，國產廠商（如平頭哥、芯來
2025-08-25 11:34:40
時代，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術普及智能化與網(wǎng)絡化：邊緣計算設備年增長率達45%，AIoT應用場景爆發(fā)綠色化與可持續(xù)：第三代半導體材料市場規(guī)模突破200億美元2. 人才能力需求升級行業(yè)對電子技術人才的能力
2025-08-22 15:18:03
市場。
關于赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)：
Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)創(chuàng)立于1974年，全球總部位于美國波士頓，已在中國，新加坡，美國，德國，巴西
2025-08-18 17:18:16
Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月，外媒PC World報道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準，仍需數(shù)年時間才能實現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497477 
近日，“2025中國科創(chuàng)投資夏季峰會 AI未來創(chuàng)新企業(yè)峰會”在上海舉行。峰會揭曉了融中2024-2025年度中國POWER50企業(yè)榜單。北斗智聯(lián)憑借在汽車智能網(wǎng)聯(lián)領域的技術創(chuàng)新、持續(xù)突破，以及展現(xiàn)出的高成長性和市場潛力，成功入選“中國最具成長性企業(yè)TOP50”。
2025-07-26 14:42:331057 AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構構成，能夠兼顧高效計算任務與多任務處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
研究報告》：科華蟬聯(lián)2024年高端電源（UPS）、微模塊數(shù)據(jù)中心中國市場占有率NO.1，并斬獲2024年預制式電力模組中國市場占有率NO.1！持續(xù)夯實產品力高端電源U
2025-07-14 11:28:38908 
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達2.2GHz，采用先進的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內置Android 13.0操作系統(tǒng)，標配4GB DDR4內存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 7月5日晚間，芯動聯(lián)科發(fā)布2025年半年度業(yè)績預告。芯動聯(lián)科聚焦高性能MEMS慣性傳感器產品，主要為工業(yè)和汽車市場提供高可靠、高性能的MEMS傳感器。 公告顯示，經(jīng)過財務部門
2025-07-08 00:59:007359 
引言：一家芯片初創(chuàng)公司的崛起 在成立僅一年多的時間里，元能芯已經(jīng)憑借獨特的All-in-One全集成芯片技術迅速崛起。 從All-in-One芯片創(chuàng)新設計到大功率技術難題的破解，從國內市場的紅海競爭
2025-07-07 13:59:45750 
%）、醫(yī)療健康（爽約率-30%）、智能家居（滲透率68%）。市場預計2025年起CAGR達20.2%，亞太增速領先。樂鑫ESP32系列芯片以高集成、低成本（模組3-5
2025-07-05 11:32:433047 
電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務全時員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 出貨量達3.3億臺有明顯的距離，但其未來發(fā)展?jié)摿薮螽斍埃?b class="flag-6" style="color: red">智能眼鏡市場保持持續(xù)增長的趨勢。維深信息Wellsenn XR的預測，2025年將達到350萬副，到2035年可能達到14億副，將迎來921倍的增長。 ? 當前，AI智能眼鏡產業(yè)鏈都在加速布局，特別是上游芯片環(huán)節(jié)，多家企業(yè)推出芯片新品。同時作
2025-06-29 22:27:185450 一款體積小巧但性能強大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24685 
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
近日，南京市宏觀經(jīng)濟研究中心(南京市獨角獸瞪羚企業(yè)服務中心)正式發(fā)布《2025年度南京市獨角獸、培育獨角獸、瞪羚企業(yè)名單》。芯行紀科技有限公司(簡稱“芯行紀”)憑借卓越的自主研發(fā)技術創(chuàng)新能力、高速成長性及廣闊的市場價值潛力，榮登 “2025年南京市瞪羚企業(yè)”榜單。?
2025-06-03 18:01:151067 近日，"同心賦能·科創(chuàng)融鏈"科創(chuàng)供應鏈人工智能專場對接活動成功舉辦，會上發(fā)布了《2025年度武漢市人工智能新銳企業(yè)TOP50名單》。
2025-05-29 11:54:18845 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網(wǎng)關平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡連接體驗.
聯(lián)發(fā)科Filogic 880強大
2025-05-28 16:20:17
近日，以“同心賦能?科創(chuàng)融鏈”為主題的科創(chuàng)供應鏈人工智能專場對接活動順利召開?；顒蝇F(xiàn)場，《2025年武漢市人工智能企業(yè)庫報告》、 《2025年度武漢市人工智能新銳企業(yè)TOP50名單》如期發(fā)布。華礪
2025-05-26 17:55:431050 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 日前，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示，美國對中國人工智能芯片的出口管制是 “失敗的”。他指出，這一管制不僅未能阻擋中國在芯片領域的自主發(fā)展腳步，反而讓美國公司承受了高達數(shù)十億美元
2025-05-23 01:06:002833 ，憑借光學性能和人機交互優(yōu)勢，位于國內DLP（DigitalLightProcessing，數(shù)字光處理技術）方案AR-HUD市占率前列。憑借持續(xù)創(chuàng)新的技術實力，經(jīng)緯恒
2025-05-21 17:16:541455 
亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術，通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設備智能聯(lián)網(wǎng)能力，加速
2025-05-20 13:23:00983 
化產業(yè)鏈論壇上，杰發(fā)科技副總經(jīng)理胡小立發(fā)表《國產自主可控融合儀表芯片方案，杰發(fā)科技助力兩輪車智能化提質增效》主題演講，表示杰發(fā)科技將以多年車規(guī)級芯片及系統(tǒng)研發(fā)經(jīng)驗，持續(xù)助力兩輪車智能化發(fā)展。
2025-05-16 15:42:561084 隨著AR設備的不斷普及，市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢，但其授權費用較高，對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說，成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)科則以其高性價比成為許多廠商的優(yōu)選方案，為產品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749 
巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
，尤其是海外市場，已經(jīng)初具互聯(lián)互通的智能家居產業(yè)規(guī)模。
近年來， Thread 全球生態(tài)建設持續(xù)推進，在海外市場與 Google、HomeKit 等生態(tài)設備具有良好的兼容性。尤其是去年，Apple
2025-04-26 23:17:44
近日，晶科能源在日本成功舉辦客戶技術研修會，吸引約150位來自重點客戶技術及采購部門的代表出席。依托持續(xù)的技術創(chuàng)新和全球化市場布局優(yōu)勢，晶科已連續(xù)六年蟬聯(lián)日本市場市占率第一。本次會議聚焦前沿組件技術
2025-04-18 16:56:21699 & Technology Report，以下簡稱《報告》）。 ? 報告指出，RoboSense速騰聚創(chuàng)在全球車載激光雷達市場摘得三項“全球第一”：2024年乘用車激光雷達市場市占率第一、ADAS激光雷達年度“銷冠
2025-04-18 00:07:002144 
載激光雷達市場摘得三項全球第一：全球車載激光雷達市占率第一、全球 ADAS 激光雷達市占率第一、全球 L4 自動駕駛激光雷達市占率第一，也成為了行業(yè)唯一一個連續(xù)四年獲“多項全球第一”殊榮的企業(yè)，充分彰顯了其在全球激光雷達市場中的領先地位及持續(xù)領跑態(tài)勢。
2025-04-14 15:26:231467 
4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應用無界”聽起來很技術，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
，正在推動產業(yè)邁入“芯片-工具-場景”的高效閉環(huán)。從開發(fā)、部署到優(yōu)化，AI不再是少數(shù)廠商的專利，而是整個生態(tài)的機會。聯(lián)發(fā)科正構建出面向未來的AI底座，讓每一個終端都擁有成長為“智能體”的可能性。
2025-04-13 19:52:44
化用戶體驗
伴隨AI算力成長和技術突破，AI領域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷，那AI的下一站該駛向何處？聯(lián)發(fā)科在MDDC 2025上給出了答案，未來我們將迎來一個更加智慧
2025-04-13 19:51:03
Report ，以下簡稱《報告》）?！秷蟾妗分赋觯琑oboSense速騰聚創(chuàng)在全球車載激光雷達市場摘得三項“全球第一”：2024年乘用車激光雷達市場市占率第一、ADAS激光雷達年度“銷冠
2025-04-11 10:40:00692 
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
據(jù)產業(yè)在線最新發(fā)布的《中國熱泵兩聯(lián)供產品市場現(xiàn)狀調研報告》數(shù)據(jù)顯示，2020-2024年中國熱泵兩聯(lián)供市場復合增長率達26%，即便在2024年行業(yè)整體承壓的環(huán)境下，市場仍實現(xiàn)了4.4%的逆勢增長
2025-04-08 09:33:021074 MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
2025年，隨著DeepSeek新版本的開源，AI技術掀起了全球普及的浪潮。在這股浪潮中，AI芯片作為關鍵算力支撐，其應用場景不斷拓展，從云端到本地，再到終端設備，AI芯片無處不在。深圳市科通技術股
2025-03-24 10:33:591131 1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 的穩(wěn)定性和它的性能起著至關重要的影響，不恰當?shù)腜CB布局，可能會導致一系列的問題，比如：
1，效率過低芯片過熱
2、驅動波形的不穩(wěn)定
3、EMI問題
4、輸出紋波過大超標
5、芯片不工作或者直接燒毀這些不
2025-03-11 10:48:36
座艙與車控芯片，出貨量超700萬片，覆蓋國內90%車企及國際品牌，2024年估值超140億元，計劃2026年科創(chuàng)板上市。其產品已打入歐洲OEM市場，是國產車規(guī)芯片的標桿企業(yè)。
2. 屹唐半導體
2025-03-05 19:37:43
這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設計，運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構，主頻高達
2025-02-27 20:18:52854 
微米寬的切割縫隙中實現(xiàn)精準切割，確保芯片尺寸精準、邊緣光滑，滿足手機輕薄化需求的同時，保障處理器高性能運行，如高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣等系列芯片在生產中都依賴劃片機的精
2025-02-26 16:36:361215 
1. 拓展終端市場，傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款AI
2025-02-17 10:45:24963 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 的領先地位。 在此之前，標普全球于2024年發(fā)布的“企業(yè)可持續(xù)發(fā)展評估(CSA)”結果中，工業(yè)富聯(lián)已經(jīng)展現(xiàn)出了強勁的實力。其評分躍升至65分，這一顯著提升不僅反映了工業(yè)富聯(lián)在ESG方面的持續(xù)努力和改進，也使其在全球電子設備、儀器和組件行業(yè)中脫穎而出，成功躋
2025-02-14 16:52:211394 近日，晶科能源入選標普全球（S&P Global）發(fā)布的《2025年可持續(xù)發(fā)展年鑒》（The Sustainability Yearbook 2025）。在參評的全球7,690家企業(yè)中
2025-02-12 14:13:05770 強勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導體市場的領先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導體行業(yè)的佼佼者，其產品和服務在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設備、多媒體等領域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 2024年，全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭，年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術的快速發(fā)展和半導體需求的持續(xù)復蘇。 在過去的一年里，全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強勁的復蘇和擴張
2025-02-11 09:43:15910 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務報告，展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示，在2024年第四季度，聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領域，設備往往需要在有限的空間內實現(xiàn)強大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919 
AI智能眼鏡的主流芯片供應商包括高通、紫光、聯(lián)發(fā)科等。隨著芯片技術的不斷進步和規(guī)?；a，AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對整個AI眼鏡的制造起到了直接的推動作用，使其售價更為親民，從而
2025-02-06 20:17:541785 
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍牙? LE Audio技術。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進技術，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍牙?LE音頻耳機的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)科作為全球知名的半導體廠商，其業(yè)績表現(xiàn)一直備受業(yè)界關注。此次公布的營收數(shù)據(jù)，雖然仍然保持在較高的水平，但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出，聯(lián)發(fā)科營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23995 過去的一年，座艙芯片領域加速內卷，雖然高通仍然一枝獨秀，但聯(lián)發(fā)科和英特爾都持續(xù)向高通發(fā)出挑戰(zhàn)，英偉達也加入競爭。實際上座艙與智駕的界限變得越發(fā)模糊，還有Chiplet的出現(xiàn)，讓這種界限徹底消失
2025-01-13 09:35:319790 
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 性能和能效上取得顯著提升。然而，面對臺積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導致的產能緊張，聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過深思熟慮，聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟且產能相對穩(wěn)定的N3P工藝來制造天
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強大的研發(fā)實力。 在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及獨家研發(fā)的“極速IC設計研發(fā)平臺”所設計的客制化芯片。這些產
2025-01-06 11:24:00760 
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