電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設計流片
2025-09-19 09:40:20
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）近日，歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的訴訟信息顯示，聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovation 起訴中國華為旗下五家子公司，指控其侵犯
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進入市場。 ? 同時，據(jù)稱英偉達已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進行
2025-06-05 09:08:125201 2025年12月虹科精彩速覽——虹科PCAN-Explorer7發(fā)布；德思特成功入選廣東省2025年第一批高新技術企業(yè)；宏集科技受邀參加賽峰蘇州飛機發(fā)動機公司“數(shù)字周”活動...感謝各位2025年
2025-12-31 17:02:413334 
，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應來覆蓋所有市場。
關于赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)：
Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)創(chuàng)立于1974年，全球總部位于美國波士頓
2025-12-29 20:26:58
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設備的升級注入強大動力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
，Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應來覆蓋所有市場。
關于赫聯(lián)
2025-12-24 17:59:25
確保能量高效、穩(wěn)定傳輸?shù)摹?b class="flag-6" style="color: red">核心關節(jié)”。我們追求極致的連接效率。拓普聯(lián)科燈籠簧將接觸電阻降至驚人的0.05毫歐，領先于業(yè)界普遍水平。這微小的數(shù)字背后，意味著在百安培級
2025-12-18 10:15:39214 
隨著技術的不斷進步，基于聯(lián)發(fā)科MTK8781 SoC打造的MT8781安卓核心板成為高性能4G設備的理想選擇。憑借其臺積電6nm制程工藝，該核心板在性能與功耗之間實現(xiàn)了卓越平衡，為4G設備的開發(fā)帶來了全新的可能性。
2025-12-01 19:51:52389 
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
，Heilind可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應來覆蓋所有市場。
關于赫聯(lián)
2025-11-19 11:39:14
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Banana Pi 香蕉派BPI - R4 Pro 聯(lián)發(fā)科MT7988A Wi-Fi 7開源路由器主板公開發(fā)售。支持4GB/8GB DDR4內存，板載8GB eMMC、256MB SPI
2025-11-18 16:14:05
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科內部結算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺幣（換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30348 。作為國內領先的精密連接方案提供商，拓普聯(lián)科此次攜多款新品在7號館420展位重磅參展，一經(jīng)亮相就吸引了眾多與會者的目光。拓普聯(lián)科以肖嵐董事長為核心的專家團隊，向全
2025-10-24 17:34:062268 
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術的快速發(fā)展，對更高性能、更強AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進的架構和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
微軟于2025年10月的“補丁星期二”發(fā)布了175個漏洞的修復更新，覆蓋Windows、Office、Azure、ExchangeServer、VisualStudio等核心產(chǎn)品。本次更新包含2個
2025-10-16 16:57:531692 
，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應來覆蓋所有市場。
關于赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)：
Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)創(chuàng)立于1974年，全球總部位于美國波士頓
2025-10-16 11:22:05
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進的6nm制程工藝，集成八核64位架構，運行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內置 8GB LPDDR4X 高速內存，可流暢運行各類高性能應用。
2025-10-09 19:54:21749 
（HMI）、多媒體與通訊功能，協(xié)助開發(fā)者快速打造高效能、智能化的IoT裝置。為因應市場多元且零碎的特性，Genio提供一站式開發(fā)工具：在聯(lián)發(fā)科技AI工具NeuroPil
2025-10-09 16:03:00345 
近日，憶聯(lián)正式推出旗下首款面向消費級市場的QLC SSD產(chǎn)品—AE531。該產(chǎn)品基于QLC NAND介質打造，以卓越的生態(tài)兼容性和全生命周期成本優(yōu)化為核心競爭力，為消費級PC、筆記本電腦等終端設備提供革新型存儲解決方案，樹立消費級存儲產(chǎn)品的價值標桿。
2025-09-26 17:26:02989 9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構?！疤飙^9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗?！?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點，在智能設備領域展現(xiàn)了廣泛的應用潛力。以下是對該核心板的詳細介紹：MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點，為設備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:262088 
終端方案時，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24506 
?虹科直播想要系統(tǒng)學習CAN總線知識，提升開發(fā)效率和項目交付質量？想要了解行業(yè)成功案例和高效工具鏈，幫助團隊評估新技術方案、控制風險？歡迎關注虹科「CAN總線專題系列」課程！8月5日起，每雙
2025-09-17 17:39:54658 2025年9月16日—— 森國科（Gokeic）正式發(fā)布全新G6004C低功耗線性霍爾傳感器，專為游戲手柄、磁軸鍵盤、工業(yè)控制等高精度應用場景優(yōu)化設計。該產(chǎn)品憑借軌到軌（Rail-to-Rail）輸出、寬電壓適應、超低功耗等核心優(yōu)勢，為消費電子及工業(yè)市場帶來更精準、更可靠的磁場檢測解決方案。
2025-09-16 16:00:39989 
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關注外，新款Apple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款Apple Watch供應鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設備設計的高集成度平臺處理器，具備強大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設備開發(fā)的核心支柱。基于聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件，傳感器等。
Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。2012年12月，赫聯(lián)電子正式啟動其亞太業(yè)務
2025-08-25 16:46:01
隨著新能源汽車和大功率設備的快速發(fā)展，高效與可靠的電力連接已成為保障系統(tǒng)安全和性能的核心要素。拓普聯(lián)科基于在連接器領域的持續(xù)深耕，推出新一代充電端子冠簧產(chǎn)品，以多項領先技術指標為高需求應用場景提供
2025-08-22 16:30:45899 
Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標準。2024年11月，外媒PC World報道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標準，仍需數(shù)年時間才能實現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497477 
便攜式心電圖機作為心血管疾病診斷的核心設備，其設計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機方案，通過采用標準的 12導聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45568 
近日，天津瑞發(fā)科半導體技術有限公司（以下簡稱“瑞發(fā)科”）的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實驗室的助力下，成功通過AEC-Q100認證測試，榮獲AEC-Q100認證證書。
2025-07-29 16:46:27923 單元和多重的遠程無線電頭端連接提供支持，從而降低在光纜管理方面的巨大需求。
作為Molex 的授權分銷商，Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)可為市場提供相關服務與支持，此外
2025-07-25 11:31:21
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構構成，能夠兼顧高效計算任務與多任務處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應來覆蓋所有市場。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關、散熱解決方案、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件,傳感器等。
關于赫聯(lián)電子
2025-07-15 17:53:47
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達2.2GHz，采用先進的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內置Android 13.0操作系統(tǒng)，標配4GB DDR4內存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，近日，聯(lián)發(fā)科與英偉達合作開發(fā)的GB10超級芯片，作為首款個人AI超級電腦的核心組件，已經(jīng)獲得了主要PC品牌大廠的青睞，并將于本月起陸續(xù)上市開賣。 ? 在今年1月的CES展會
2025-07-09 01:21:003870 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 7月5日晚間，芯動聯(lián)科發(fā)布2025年半年度業(yè)績預告。芯動聯(lián)科聚焦高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品，主要為工業(yè)和汽車市場提供高可靠、高性能的MEMS傳感器。 公告顯示，經(jīng)過財務部門
2025-07-08 00:59:007359 
電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔任主管職務全時員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 一款體積小巧但性能強大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24685 
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運算的硬核場域。更燃的是，這顆技術新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊，集成了CPU、內存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器，該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設計，板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484 亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術，通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設備智能聯(lián)網(wǎng)能力，加速
2025-05-20 13:23:00983 
隨著AR設備的不斷普及，市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢，但其授權費用較高，對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說，成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)科則以其高性價比成為許多廠商的優(yōu)選方案，為產(chǎn)品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749 
2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863 
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構，主頻2.0GHz)，結合先進的12nm工藝制造，兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境，滿足不同應用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948 
巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
，真我GT7正式發(fā)布，該機搭載聯(lián)發(fā)科最新3nm旗艦芯天璣9400+，以及7200mAh泰坦電池，并首次在機身內加入了冰感石墨烯材質。近期，多款手機發(fā)布正式打響第二季中國智能手機市場的爭奪戰(zhàn)。 第一季度中國智能手機市場銷量如何？哪些手機品牌獲得市場份額的增加？本文進行詳細分析。 Q1中國市場
2025-04-27 07:21:001993 
? ? 今日（4月25日），國產(chǎn)高精度MEMS慣性傳感器廠商芯動聯(lián)科發(fā)布公告，再簽訂金額達1.6375億元的大額采購合同，銷售產(chǎn)品為陀螺儀和加速度計產(chǎn)品，合同履行期限為2025 年 4 月 24
2025-04-25 18:42:041786 
的種子輪融資。本輪種子階段投資由領先的無晶圓廠半導體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545 4月15日至17日，國內精密零組件解決方案領軍企業(yè)拓普聯(lián)科攜前沿技術與產(chǎn)品重磅亮相2025慕尼黑上海電子展（electronicaChina2025）。本屆展會聚焦電子產(chǎn)業(yè)全鏈路創(chuàng)新，覆蓋連接器
2025-04-17 14:54:22943 
4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應用無界”聽起來很技術，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
推動AI從“能用”到“好用”，關鍵不只是算力升級，更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會上，聯(lián)發(fā)科首度集成發(fā)布AI+游戲全場景支持平臺：Neuron Studio聚焦AI模型的訓練
2025-04-13 19:51:03
是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
據(jù)產(chǎn)業(yè)在線最新發(fā)布的《中國熱泵兩聯(lián)供產(chǎn)品市場現(xiàn)狀調研報告》數(shù)據(jù)顯示，2020-2024年中國熱泵兩聯(lián)供市場復合增長率達26%，即便在2024年行業(yè)整體承壓的環(huán)境下，市場仍實現(xiàn)了4.4%的逆勢增長
2025-04-08 09:33:021074 創(chuàng)新技術賦能先進制造，推動產(chǎn)業(yè)效率革命 ? 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領先的真空設備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備：? 多腔室薄膜
2025-03-28 16:14:51542 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
銅合金觸點
8、選擇性鍍金
作為Molex(莫仕)授權分銷商，Heilind(赫聯(lián))可為市場提供相關服務與支持，此外Heilind(赫聯(lián))也供應多家世界頂級制造商的產(chǎn)品，涵蓋25種不同元器件類別
2025-03-24 16:36:47
Firefly推出雙核心異構AI硬盤錄像機GS1-N2，采用雙處理器架構，分別負責視頻解碼和AI處理，優(yōu)化資源分配，增強AI處理能力，支持最高8K視頻解碼。8個千兆網(wǎng)接口，可接駁符合ONVIF
2025-03-21 16:52:531032 
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設計，板載4GB DDR4內存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48
束產(chǎn)品、晶體與振蕩器、緊固件與五金件，傳感器等。
Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。2012年12月，赫聯(lián)電子正式啟動其亞太業(yè)務
2025-03-21 11:57:02
)設立了超過40處分部。Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。2012年12月，赫聯(lián)電子正式啟動其亞太業(yè)務。赫聯(lián)亞太的總部位于中國香港，除
2025-03-21 11:52:17
Firefly推出雙核心異構AI硬盤錄像機——NV-C2P10，采用雙處理器架構，分別負責視頻解碼和AI處理，優(yōu)化資源分配，增強AI處理能力，支持最高8K視頻解碼；具備8個千兆網(wǎng)接口，可接駁符合
2025-03-19 16:32:53959 1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 拓普聯(lián)科繼榮獲韶音科技“2022年度品質優(yōu)秀獎” “2023年度供應商質量卓越獎”殊榮之后，再次斬獲韶音科技“2024年度供應商金獎”。3月6日，在拓普聯(lián)科舉辦了“韶音科技與拓普聯(lián)科2024年度合作
2025-03-10 17:34:041286 
傳統(tǒng)設備多采用EthernetIP協(xié)議，而新引入的發(fā)那科機器人基于Profinet協(xié)議，通信協(xié)議的差異嚴重阻礙了生產(chǎn)效率的提升，穩(wěn)聯(lián)技術Profinet轉EthernetIP網(wǎng)關成為解決這一難題
2025-03-07 16:23:04664 
在MWC25巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會上，華為云核心網(wǎng)產(chǎn)品線總裁高治國面向全球發(fā)布了業(yè)界首個AI核心網(wǎng)。AI核心網(wǎng)從AI賦能演進到AI原生，從為網(wǎng)絡增加新的智能能力到基于AI實現(xiàn)網(wǎng)絡自主生成，助力從萬物智聯(lián)邁向萬智智聯(lián)。
2025-03-05 10:13:091100 是德科技（Keysight Technologies,Inc.）與聯(lián)發(fā)科技合作，通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設備和是德科技的網(wǎng)絡仿真解決方案，實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設計，運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構，主頻高達
2025-02-27 20:18:52854 
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構，主頻高達2.0GHz，并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
手機芯片，意圖拓展其在移動市場的版圖。 ? 據(jù)報道，英偉達和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺積電3nm制程和ARM架構，融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領域的專長和英偉達強大的圖形計算能力，市場對其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準備流片，預計2025年下半年量產(chǎn)。同時，英偉達
2025-02-17 10:45:24963 英偉達與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 昨日（2月12日），國產(chǎn)高精度陀螺儀企業(yè)芯動聯(lián)科發(fā)布2024年業(yè)績快報，報告顯示，2024年芯動聯(lián)科預計實現(xiàn)營業(yè)總收入40,512.52萬元，同比增長27.76%；公預計實現(xiàn)歸屬于母公司所有者
2025-02-13 18:58:31609 
早春二月，萬物競發(fā)。2025年2月11日，大普技術與泰科源戰(zhàn)略合作簽約儀式圓滿舉行。雙方將依托各自在時鐘技術研發(fā)與全球供應鏈服務領域的核心優(yōu)勢，共同開拓消費電子、數(shù)據(jù)中心等市場，為行業(yè)高質量發(fā)展注入硬核驅動力!
2025-02-13 09:50:45873 2025年2月10日，聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，該月份聯(lián)發(fā)科的合并營收達到了新臺幣511.44億元，環(huán)比大幅增長22.70%，同比也實現(xiàn)了14.94%的增長。 這一
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 新臺幣(折合人民幣約為306.51億元)，環(huán)比增長4.7%，同比增長6.5%。這一成績彰顯了聯(lián)發(fā)科在市場中的強勁競爭力。 盡管合并毛利率較上一季度略有下滑0.3個百分點，達到48.5%，但相較于去年同期，仍實現(xiàn)了0.2個百分點的增長。這表明聯(lián)發(fā)科在成本控制和盈利能力方面仍保持著
2025-02-10 09:26:151085 ? （電子發(fā)燒友報道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會，發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388 
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 1 月 7 日消息，RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)中的關鍵公司之一 SiFive 公司宣布，為滿足中國市場的強勁需求，并推進企業(yè)發(fā)展策略， SiFive 中國分公司現(xiàn)已完成在中國大陸地區(qū)的登記注冊
2025-01-24 16:15:32
安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設計，采用四核或八核架構，主頻高達2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
近日，全球領先的半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司，與世界頂尖的半導體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924 近日，Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手，將空間音頻技術提升至新高度，為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案，這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933 近日，據(jù)聯(lián)發(fā)科公告顯示，該公司在2024年12月的合并營收凈額達到了416.83億元新臺幣。然而，與前一月份相比，這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%，顯示出一定的下滑趨勢。同時，與去年同期相比，營收也
2025-01-13 15:09:23995 近日，技嘉科技隆重推出了其全新的AI筆記本電腦陣容，以創(chuàng)新AI助理"GiMATE"為核心亮點，引領AI時代游戲、創(chuàng)作與生產(chǎn)力新潮流。 此次發(fā)布的AI筆記本電腦陣容涵蓋了AORUS MASTER
2025-01-13 11:03:501777 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構，配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817 
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強大的研發(fā)實力。 在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及獨家研發(fā)的“極速IC設計研發(fā)平臺”所設計的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760
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工商網(wǎng)監(jiān)
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