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高通結(jié)盟山寨廠 低端滲透狙擊聯(lián)發(fā)科

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2025-11-18 16:14:05

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2025-11-10 17:42:561208

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SlkorKinghelm宋仕強(qiáng)說要透徹了解深圳華強(qiáng)北,“華強(qiáng)北山寨手機(jī)”總是繞不開的課題。如高峰期的2007年,華強(qiáng)北出貨約1.5億部山寨手機(jī),占全球手機(jī)總產(chǎn)量的六分之一,可見對(duì)行業(yè)的沖擊和社會(huì)
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MT8371(Genio 520)參數(shù)規(guī)格書資料_聯(lián)發(fā)MTK8371解決方案

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺(tái),憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能,成為推動(dòng)下一代智能
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聯(lián)發(fā)Q3營(yíng)收優(yōu)于預(yù)期!天璣9500和衛(wèi)星芯片強(qiáng)勢(shì)布局“AI+通信”新賽道

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2025-10-12 05:21:009363

MT8781安卓開發(fā)板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制|高性能/低功耗方案定制

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2025-10-09 19:54:21749

直播預(yù)告 | @10/21 聯(lián)發(fā)科技 Genio 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),引領(lǐng) IoT 智能新時(shí)代

大聯(lián)大品佳集團(tuán)攜手聯(lián)發(fā)科技,以Genio系列物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)為基礎(chǔ),共同推動(dòng)IoT技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。聯(lián)發(fā)科技Genio平臺(tái)專為智能家庭、智能零售、工業(yè)及商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì),支持生成式AI模型、人機(jī)接口
2025-10-09 16:03:00345

免拆案例 | 2012 款本田歌詩(shī)圖車?yán)錂C(jī)行駛中加速發(fā)

2012款本田歌詩(shī)圖車?yán)錂C(jī)行駛中加速發(fā)闖余姚東江名車專修葉正祥故障現(xiàn)象故障診斷故障排除一輛2012款本田歌詩(shī)圖車,搭載K24Y3發(fā)動(dòng)機(jī),累計(jì)行駛里程約為36.2萬(wàn)km。該車原地怠速、加速均正常,但
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看點(diǎn):臺(tái)積電2納米N2制程吸引超15家客戶 英偉達(dá)擬向OpenAI投資1000億美元

給大家分享兩個(gè)熱點(diǎn)消息: 臺(tái)積電2納米N2制程吸引超15家客戶 此前有媒體爆出蘋果公司已經(jīng)鎖定了臺(tái)積電2026年一半以上的2nm產(chǎn)能;而通和聯(lián)發(fā)等其他客戶難以獲得足夠多的臺(tái)積電2nm制程的產(chǎn)能
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首發(fā)端側(cè)4K生圖!單核性能追平蘋果A19,聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布天璣9500

9月22日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級(jí)芯片天璣9500,首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?!疤飙^9500將開創(chuàng)一個(gè)全新時(shí)代,它帶來的更強(qiáng)的性能,更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)?!?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出,本文將重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗(yàn)。
2025-09-22 21:53:258770

MT6769/MTK6769安卓核心板性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)核心板方案

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2025-09-22 19:56:262088

民建廣州市機(jī)電總支調(diào)研拓普聯(lián):探尋“小巨人”企業(yè)的創(chuàng)新基因

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聯(lián)發(fā)雙突破:M90攻堅(jiān)5G-A高端市場(chǎng),RedCap芯片受捧叩開蘋果供應(yīng)鏈大門

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2025-09-09 10:58:188310

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聯(lián)發(fā)MTK6769規(guī)格參數(shù)_MT6769安卓核心板模塊方案定制

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香蕉派 BPI-R4 Lite Wifi 7 開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7987芯片方案

BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹 Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì),板載支持2GB DDR4和8G eMMC
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小安卓主板定制方案_基于聯(lián)發(fā)MT6765平臺(tái)的小型安卓主板

在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天,一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)MT6765平臺(tái)設(shè)計(jì)的安卓主板,憑借芯片的高性價(jià)比及全面功能,再加上豐富的接口配置,成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854

拓普聯(lián)充電端子冠簧:以高性能連接技術(shù),驅(qū)動(dòng)電氣化未來

隨著新能源汽車和大功率設(shè)備的快速發(fā)展,高效與可靠的電力連接已成為保障系統(tǒng)安全和性能的核心要素。拓普聯(lián)基于在連接器領(lǐng)域的持續(xù)深耕,推出新一代充電端子冠簧產(chǎn)品,以多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)指標(biāo)為需求應(yīng)用場(chǎng)景提供
2025-08-22 16:30:45899

微宋仕強(qiáng)專訪篇——《調(diào)研作品|山寨標(biāo)簽下,華強(qiáng)北用“深圳速度”跑出創(chuàng)新賽道》

SlkorKinghelm1宋仕強(qiáng)先生(中)與“遠(yuǎn)行客”研學(xué)機(jī)構(gòu)人員合影編者按:“遠(yuǎn)行客”研學(xué)機(jī)構(gòu)的學(xué)生們調(diào)研華強(qiáng)北的文章《山寨標(biāo)簽下,華強(qiáng)北用“深圳速度”跑出創(chuàng)新賽道》在青年學(xué)術(shù)媒體
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Wi-Fi8標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)2028年完成!通、聯(lián)發(fā)宣布應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)突破方向

Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。2024年11月,外媒PC World報(bào)道稱,Wi-Fi 8,目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標(biāo)準(zhǔn),仍需數(shù)年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。2025年2月,聯(lián)發(fā)
2025-08-06 08:57:497477

便攜式心電圖機(jī)定制_醫(yī)療手持終端方案定制_聯(lián)發(fā)安卓主板方案商

便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備,其設(shè)計(jì)與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性。基于聯(lián)發(fā) MT8768 平臺(tái)研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案,通過采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式,在確保診斷級(jí)精度
2025-07-30 20:30:45568

發(fā)半導(dǎo)體榮獲季豐電子AEC-Q100認(rèn)證證書

近日,天津瑞發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞發(fā)”)的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實(shí)驗(yàn)室的助力下,成功通過AEC-Q100認(rèn)證測(cè)試,榮獲AEC-Q100認(rèn)證證書。
2025-07-29 16:46:27923

AR眼鏡方案_MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)AR智能眼鏡硬件定制開發(fā)

AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)6nm工藝制程的SoC芯片,展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成,能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563

定制安卓主板_聯(lián)發(fā)|通|紫光展銳安卓主板方案

安卓主板搭載聯(lián)發(fā)八核處理器,主頻高達(dá)2.2GHz,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng),標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲(chǔ),硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460

凈利潤(rùn)大漲1.44倍!在手訂單充足,芯動(dòng)聯(lián)2025年半年報(bào)預(yù)喜

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 7月5日晚間,芯動(dòng)聯(lián)發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。芯動(dòng)聯(lián)聚焦高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品,主要為工業(yè)和汽車市場(chǎng)提供可靠、高性能的MEMS傳感器。 公告顯示,經(jīng)過財(cái)務(wù)部門
2025-07-08 00:59:007359

利好!芯動(dòng)聯(lián)預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)同比暴增144.46%至199.37%

據(jù)芯動(dòng)聯(lián)公布業(yè)績(jī)快報(bào)數(shù)據(jù)顯示,芯動(dòng)聯(lián)初步測(cè)算預(yù)計(jì)在2025年1-6月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入在22,800.00萬(wàn)元至27,800.00萬(wàn)元之間,較上年同期增長(zhǎng)約66.04%至102.45%,實(shí)現(xiàn)歸屬于
2025-07-07 17:04:571230

臺(tái)灣上市公司年薪揭秘:聯(lián)發(fā)人均105萬(wàn)元領(lǐng)跑,前十榜單出爐

電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 臺(tái)灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時(shí)員工薪資資訊,包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)非主管以平均薪資431萬(wàn)元(約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781

石油煉化融合定位系統(tǒng):技術(shù)解碼與場(chǎng)景應(yīng)用

在能源生產(chǎn)領(lǐng)域,石油煉化作為關(guān)鍵樞紐,其生產(chǎn)流程因涉及高溫、高壓及危化品處理等高危環(huán)節(jié),人員安全與高效管理始終是運(yùn)營(yíng)的重中之重。面對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮,新銳創(chuàng)人員定位系統(tǒng)憑借先進(jìn)的融合定位技術(shù),為
2025-06-26 17:18:46599

安卓主板定制_聯(lián)發(fā)MT8766超小安卓主板方案開發(fā)

一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板,尺寸僅為43×57.5mm,核心搭載聯(lián)發(fā)MT8766四核處理器。這款集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心,主頻高達(dá)2.0GHz,具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24685

傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)天璣8350 AI芯片登場(chǎng) 高性能+AI

,POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相,憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級(jí)續(xù)航組合,以及聯(lián)發(fā)天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719

聯(lián)發(fā)在歐洲將華為告上法庭

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-06-23 11:35:34

旗艦芯片性能升級(jí)關(guān)鍵要看“IPC”,聯(lián)發(fā)天璣9500初露鋒芒

在數(shù)碼圈,“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切,加上SME指令加持,直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場(chǎng)域。更燃的是,這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)天璣9500
2025-06-17 16:58:091402

MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)安卓核心板定制開發(fā)

MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件?;?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726

MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)安卓模塊方案

MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)MTK8766
2025-05-28 19:46:54843

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計(jì),支持4個(gè)2.5G網(wǎng)口,支持2個(gè)10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹 Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā) MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì),板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17

小米總裁盧偉冰:玄戒將與聯(lián)發(fā)、通長(zhǎng)期并存

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2025-05-28 11:25:09

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與通驍龍8s Gen4的全面對(duì)比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)天璣9400e 通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺(tái)? [臺(tái)灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過邊緣AI的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力,加速
2025-05-20 13:23:00983

AR眼鏡_AR智能眼鏡定制開發(fā)_智能穿戴設(shè)備解決方案

隨著AR設(shè)備的不斷普及,市場(chǎng)上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是通和聯(lián)發(fā)芯片方案。雖然通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢(shì),但其授權(quán)費(fèi)用較高,對(duì)于一些初創(chuàng)企業(yè)來說,成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)則以其高性價(jià)比成為許多廠商的優(yōu)選方案,為產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣提供了更為經(jīng)濟(jì)的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

化肥智能化管理新范式:新銳創(chuàng)人員定位系統(tǒng)解決方案

人員管理模式在實(shí)時(shí)定位、精準(zhǔn)監(jiān)控等方面存在顯著短板,難以滿足現(xiàn)代化安全生產(chǎn)需求。新銳創(chuàng)立足化肥實(shí)際痛點(diǎn),深度融合前沿定位技術(shù),打造出一套高效、智能的人員定位系統(tǒng)解決方案,為行業(yè)安全管理與生產(chǎn)優(yōu)化提供全新
2025-05-14 16:57:35557

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)MTK安卓主板方案開發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造,兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲(chǔ)空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

韓國(guó)群山大學(xué)代表團(tuán)來訪瑞聯(lián)

來自韓國(guó)群山大學(xué) ICT 融合技術(shù)海外實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目的代表團(tuán),今日走進(jìn)瑞聯(lián) RAK 總部,探索全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與無線通信解決方案。此次訪問旨在幫助學(xué)生深入了解中國(guó)科技企業(yè)的創(chuàng)新與實(shí)踐,拓展國(guó)際視野,提升產(chǎn)業(yè)理解力。
2025-05-12 09:57:32884

安達(dá)發(fā) 主機(jī)必看!APS高級(jí)排產(chǎn)軟件讓訂單交付周期從龜速變閃電!

影響企業(yè)聲譽(yù)。如何讓訂單交付從“龜速”提升至“閃電”速度? 安達(dá)發(fā)APS(高級(jí)計(jì)劃與排程系統(tǒng)) 正是解決這一痛點(diǎn)的關(guān)鍵利器。 一、主機(jī)交付周期為何“龜速”? 在傳統(tǒng)生產(chǎn)模式下,主機(jī)的訂單交付周期長(zhǎng)通常由以下幾個(gè)因素導(dǎo)
2025-05-09 15:52:05544

山寨CRT電視電路圖LC863528C 55K7+LA76810

山寨CRT電視電路圖LC863528C 55K7+LA76810
2025-05-06 16:19:522

拓普聯(lián)功率電氣連接端子:創(chuàng)新技術(shù)確保穩(wěn)定高效傳輸

拓普聯(lián)功率端子采用優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電材料(如高純度銅合金),結(jié)合精密表面處理技術(shù)(鍍銀、鍍錫等),顯著降低接觸阻抗,提升導(dǎo)電效率,減少能量損耗。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計(jì),具備抗振動(dòng)、防松動(dòng)及耐腐蝕特性,
2025-05-06 00:00:00704

RDK 和聯(lián)發(fā)推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺(tái)

巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會(huì)議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺(tái),旨在幫助寬帶運(yùn)營(yíng)商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609

InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬(wàn)美元融資

的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風(fēng)險(xiǎn)投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545

從精密制造到智能未來:拓普聯(lián)202拓普聯(lián)海電子展演繹產(chǎn)業(yè)升級(jí)新范式

4月15日至17日,國(guó)內(nèi)精密零組件解決方案領(lǐng)軍企業(yè)拓普聯(lián)攜前沿技術(shù)與產(chǎn)品重磅亮相2025慕尼黑上海電子展(electronicaChina2025)。本屆展會(huì)聚焦電子產(chǎn)業(yè)全鏈路創(chuàng)新,覆蓋連接器
2025-04-17 14:54:22943

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會(huì)2025火力全開,現(xiàn)場(chǎng)真的是一個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會(huì)主題“AI隨芯,應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場(chǎng)大會(huì)是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

首創(chuàng)開源架構(gòu),天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

正將AI能力體系化并賦能終端生態(tài)。 大會(huì)上,聯(lián)發(fā)定義了“智能體化用戶體驗(yàn)”的五大特征:主動(dòng)及時(shí)、知你懂你、互動(dòng)協(xié)作、學(xué)習(xí)進(jìn)化和專屬隱私信息守護(hù)。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應(yīng)用、終端乃至整個(gè)
2025-04-13 19:52:44

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來

推動(dòng)AI從“能用”到“好用”,關(guān)鍵不只是算力升級(jí),更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會(huì)上,聯(lián)發(fā)首度集成發(fā)布AI+游戲全場(chǎng)景支持平臺(tái):Neuron Studio聚焦AI模型的訓(xùn)練
2025-04-13 19:51:03

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢(shì)進(jìn)階

是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn),而在邊緣智能時(shí)代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì),板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲(chǔ),128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48

今日看點(diǎn)丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,兩名知情人士消息稱,谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

官宣!聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì)2025定檔4月11日

近日,聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會(huì),大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題,邀請(qǐng)全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

精誠(chéng)合作,鑄就卓越丨拓普聯(lián)榮獲韶音科技“2024年度供應(yīng)商金獎(jiǎng)”

拓普聯(lián)繼榮獲韶音科技“2022年度品質(zhì)優(yōu)秀獎(jiǎng)” “2023年度供應(yīng)商質(zhì)量卓越獎(jiǎng)”殊榮之后,再次斬獲韶音科技“2024年度供應(yīng)商金獎(jiǎng)”。3月6日,在拓普聯(lián)科舉辦了“韶音科技與拓普聯(lián)2024年度合作
2025-03-10 17:34:041286

通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競(jìng)品的參數(shù)對(duì)比

以下是通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競(jìng)品的參數(shù)對(duì)比表格,綜合制程、性能、AI能力及市場(chǎng)應(yīng)用等核心維度:參數(shù)/芯片通8295聯(lián)發(fā)CT-X1瑞芯微RK3588英偉達(dá)Orin(智駕領(lǐng)域)聯(lián)發(fā)
2025-03-10 13:45:075714

從“零”到“聯(lián)”:Profinet轉(zhuǎn)Ethernet/IP網(wǎng)關(guān)搞定發(fā)那科機(jī)器手臂

傳統(tǒng)設(shè)備多采用EthernetIP協(xié)議,而新引入的發(fā)那科機(jī)器人基于Profinet協(xié)議,通信協(xié)議的差異嚴(yán)重阻礙了生產(chǎn)效率的提升,穩(wěn)聯(lián)技術(shù)Profinet轉(zhuǎn)EthernetIP網(wǎng)關(guān)成為解決這一難題
2025-03-07 16:23:04664

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動(dòng)5G性能發(fā)展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實(shí)現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì),運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854

愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測(cè)試

近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測(cè)試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

OPPO法務(wù)部重拳出擊,嚴(yán)打山寨手機(jī)侵權(quán)

近日,OPPO法務(wù)部正式對(duì)外發(fā)布聲明,嚴(yán)厲譴責(zé)并打擊近期頻發(fā)山寨手機(jī)侵權(quán)行為。據(jù)OPPO法務(wù)部透露,通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)與消費(fèi)者反饋的綜合分析,部分不法廠商公然仿冒OPPO商標(biāo),大肆生產(chǎn)并銷售山寨手機(jī)
2025-02-19 14:11:06934

愛立信與Telstra、聯(lián)發(fā)科技樹立5G連接新標(biāo)桿

近日,愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度,樹立了5G連接新標(biāo)桿。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中,Telstra取得進(jìn)一步突破,在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下,下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217910

今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分,臺(tái)積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

1. 拓展終端市場(chǎng),傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報(bào)道,為拓展終端AI芯片市場(chǎng),傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)加強(qiáng)合作,計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關(guān)系,計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國(guó)際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

聯(lián)發(fā)1月營(yíng)收大增

2025年2月10日,聯(lián)發(fā)正式公布了其2025年1月份的合并營(yíng)收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,該月份聯(lián)發(fā)的合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣511.44億元,環(huán)比大幅增長(zhǎng)22.70%,同比也實(shí)現(xiàn)了14.94%的增長(zhǎng)。 這一
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年?duì)I收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點(diǎn)丨OPPO/榮耀/魅族等手機(jī)品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風(fēng)汽車與長(zhǎng)安汽車均籌劃重組

。2024年全年,聯(lián)發(fā)合并營(yíng)收為新臺(tái)幣5,305.86億元,同比增長(zhǎng)22.4%;歸母凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣1,063.87億元,同比增長(zhǎng)38.2%;每股收益為新臺(tái)幣66.92元,為歷史第三。全年毛利率
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財(cái)報(bào)發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財(cái)務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報(bào)告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)的合并營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動(dòng)手機(jī)芯片和車載芯片增長(zhǎng)!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38%

? (電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)召開法說會(huì),發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號(hào)
2025-02-10 08:40:003388

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的信號(hào)傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時(shí)
2025-02-07 15:40:21919

AI智能眼鏡_AI眼鏡定制_帶攝像頭的AI眼鏡解決方案

AI智能眼鏡的主流芯片供應(yīng)商包括通、紫光、聯(lián)發(fā)等。隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步和規(guī)?;a(chǎn),AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對(duì)整個(gè)AI眼鏡的制造起到了直接的推動(dòng)作用,使其售價(jià)更為親民,從而
2025-02-06 20:17:541786

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動(dòng)Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計(jì)

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)處理器設(shè)計(jì),采用四核或八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺(tái)積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動(dòng)娛樂體驗(yàn)

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級(jí)移動(dòng)空間音頻體驗(yàn)

近日,Ceva與聯(lián)發(fā)攜手,將空間音頻技術(shù)提升至新高度,為移動(dòng)娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月營(yíng)收環(huán)比下滑

近日,據(jù)聯(lián)發(fā)公告顯示,該公司在2024年12月的合并營(yíng)收凈額達(dá)到了416.83億元新臺(tái)幣。然而,與前一月份相比,這一數(shù)字環(huán)比減少了7.87%,顯示出一定的下滑趨勢(shì)。同時(shí),與去年同期相比,營(yíng)收也
2025-01-13 15:09:23995

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動(dòng)行業(yè)升級(jí)

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761

MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語(yǔ)音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語(yǔ)音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn),為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)NVIDIA GB10超級(jí)芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

發(fā)科技突破傳統(tǒng),創(chuàng)新模式獲國(guó)際認(rèn)可

一步。而在即將到來的2025年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)上,擷發(fā)科技將首次亮相,向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。 在此次展會(huì)中,擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)共同研發(fā)的工業(yè)級(jí)Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),以及獨(dú)家研發(fā)的“極速IC設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)”所設(shè)計(jì)的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760

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