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電子發(fā)燒友網(wǎng)>市場(chǎng)分析>從三安參股璨圓中透視LED產(chǎn)業(yè)集中度提升

從三安參股璨圓中透視LED產(chǎn)業(yè)集中度提升

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2025-12-17 15:08:4373

【書(shū)籍評(píng)測(cè)活動(dòng)NO.69】解碼中國(guó)”芯“基石,洞見(jiàn)EDA突圍路《芯片設(shè)計(jì)基石——EDA產(chǎn)業(yè)全景與未來(lái)展望》

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2025-11-04 17:33:163924

國(guó)科微精彩亮相CPSE博會(huì)2025,以視覺(jué)AI洞見(jiàn)未來(lái)

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2025-08-04 13:59:53

梯度結(jié)構(gòu)聚氨酯研磨墊的制備及其對(duì)晶 TTV 均勻性的提升

摘要 本文聚焦半導(dǎo)體晶研磨工藝,介紹梯度結(jié)構(gòu)聚氨酯研磨墊的制備方法,深入探究其對(duì)晶總厚度變化(TTV)均勻性的提升作用,為提高晶研磨質(zhì)量提供新的技術(shù)思路與理論依據(jù)。 引言 在半導(dǎo)體制造過(guò)程
2025-08-04 10:24:42683

制造的退火工藝詳解

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2025-08-01 09:35:232024

切割液性能智能調(diào)控系統(tǒng)與晶 TTV 預(yù)測(cè)模型的協(xié)同構(gòu)建

與技術(shù)參考。 引言 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下,超薄晶切割工藝的精度要求不斷提升,晶 TTV 作為關(guān)鍵質(zhì)量指標(biāo),直接影響芯片制造良率與性能。切割液性能的穩(wěn)定對(duì)
2025-07-31 10:27:48372

基于納米流體強(qiáng)化的切割液性能提升與晶 TTV 均勻性控制

摘要:本文圍繞基于納米流體強(qiáng)化的切割液性能提升及對(duì)晶 TTV 均勻性的控制展開(kāi)研究。探討納米流體強(qiáng)化切割液在冷卻、潤(rùn)滑、排屑等性能方面的提升機(jī)制,分析其對(duì)晶 TTV 均勻性的影響路徑,以及優(yōu)化
2025-07-25 10:12:24420

清洗機(jī)怎么做晶夾持

清洗機(jī)的晶夾持是確保晶在清洗過(guò)程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式: 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶尺寸(如2英寸到12英寸)和工藝需求,夾持
2025-07-23 14:25:43928

制造的WAT測(cè)試介紹

Wafer Acceptance Test (WAT) 是晶制造確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟。它通過(guò)對(duì)晶上關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)量和分析,幫助識(shí)別工藝的問(wèn)題,并為良率提升提供數(shù)據(jù)支持。在芯片項(xiàng)目的量產(chǎn)管理,WAT是您保持產(chǎn)線穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的重要工具。
2025-07-17 11:43:312774

切割深度動(dòng)態(tài)補(bǔ)償技術(shù)對(duì)晶 TTV 厚度均勻性的提升機(jī)制與參數(shù)優(yōu)化

一、引言 在晶制造過(guò)程,晶總厚度變化(TTV)是衡量晶質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo),直接影響芯片制造的良品率與性能。切割過(guò)程,受切削力、振動(dòng)、刀具磨損等因素影響,切割深度難以精準(zhǔn)控制,導(dǎo)致晶 TTV
2025-07-17 09:28:18404

摩爾線程亮相2025中國(guó)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)投資生態(tài)合作大會(huì)

此前,7月8日至9日,2025中國(guó)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)投資生態(tài)合作大會(huì)在成都舉辦,中國(guó)移動(dòng)與170余家參股及投資生態(tài)企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)齊聚四川,探討產(chǎn)業(yè)投資趨勢(shì),共謀產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展。
2025-07-15 17:37:361580

切割淺切多道工藝與切削熱分布的耦合效應(yīng)對(duì) TTV 的影響

產(chǎn)生的切削熱分布及其與工藝的耦合效應(yīng),會(huì)對(duì)晶 TTV 產(chǎn)生復(fù)雜影響 。深入研究?jī)烧唏詈闲?yīng)對(duì) TTV 的作用機(jī)制,對(duì)優(yōu)化晶切割工藝、提升質(zhì)量具有重要意義。 二、
2025-07-12 10:01:07437

淺切多道切割工藝對(duì)晶 TTV 厚度均勻性的提升機(jī)制與參數(shù)優(yōu)化

一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶總厚度變化(TTV)是衡量晶質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一,直接影響芯片制造的良品率與性能。傳統(tǒng)切割工藝在加工過(guò)程,易因單次切割深度過(guò)大引發(fā)應(yīng)力集中、振動(dòng)等問(wèn)題,導(dǎo)致晶
2025-07-11 09:59:15471

厚度THK幾何量測(cè)系統(tǒng)

WD4000晶厚度THK幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶厚度,TTV
2025-07-10 13:42:33

切割振動(dòng) - 應(yīng)力耦合效應(yīng)對(duì)厚度均勻性的影響及抑制方法

性的影響機(jī)制,并提出有效抑制方法,是提升加工精度、推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵所在。 二、振動(dòng) - 應(yīng)力耦合效應(yīng)對(duì)晶厚度均勻性的影響 2.1 振動(dòng)引發(fā)
2025-07-08 09:33:33591

基于多物理場(chǎng)耦合的晶切割振動(dòng)控制與厚度均勻性提升

的振動(dòng)產(chǎn)生機(jī)制,提出有效的控制策略以提升厚度均勻性,對(duì)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義深遠(yuǎn)。 二、多物理場(chǎng)耦合對(duì)晶切割振動(dòng)及厚度均勻性的影響 2.1 熱 - 力場(chǎng)耦合作用
2025-07-07 09:43:01598

錫膏在晶級(jí)封裝容易出現(xiàn)什么問(wèn)題?工藝到設(shè)備全解析?

錫膏在晶級(jí)封裝易遇印刷橋連 空洞、回流焊焊點(diǎn)失控、氧化、設(shè)備精度不足等問(wèn)題。解決問(wèn)題需平衡工藝參數(shù),同時(shí)設(shè)備也需要做精細(xì)調(diào)準(zhǔn)。
2025-07-03 09:35:00832

清洗臺(tái)通風(fēng)櫥 穩(wěn)定可靠

在半導(dǎo)體芯片制造的精密流程,晶清洗臺(tái)通風(fēng)櫥扮演著至關(guān)重要的角色。晶清洗是芯片制造的核心環(huán)節(jié)之一,旨在去除晶表面的雜質(zhì)、微粒以及前道工序殘留的化學(xué)物質(zhì),確保晶表面的潔凈度達(dá)到極高的標(biāo)準(zhǔn),為
2025-06-30 13:58:12

載具清洗機(jī) 確保晶純凈度

將從技術(shù)原理、核心特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景到行業(yè)趨勢(shì),全面解析這一設(shè)備的技術(shù)價(jià)值與產(chǎn)業(yè)意義。一、什么是晶載具清洗機(jī)?晶載具清洗機(jī)是針對(duì)半導(dǎo)體制造承載晶的載具(如載具
2025-06-25 10:47:33

濕法清洗設(shè)備 適配復(fù)雜清潔挑戰(zhàn)

在半導(dǎo)體制造的精密流程,晶濕法清洗設(shè)備扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅是芯片生產(chǎn)的基礎(chǔ)工序,更是決定良率、效率和成本的核心環(huán)節(jié)。本文將從技術(shù)原理、設(shè)備分類、行業(yè)應(yīng)用到未來(lái)趨勢(shì),全面解析這一關(guān)
2025-06-25 10:26:37

富利榮膺2024物聯(lián)之星項(xiàng)大獎(jiǎng)

近日,2025國(guó)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)出海與創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)暨“2024物聯(lián)之星”年度榜單頒獎(jiǎng)典禮在上海隆重召開(kāi),富利資深物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)拓展經(jīng)理胡浩先生出席活動(dòng)并代表富利領(lǐng)獎(jiǎng)。在此前揭曉的“2024物聯(lián)之星中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度榜單”,富利憑借在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn),榮獲項(xiàng)重量級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)。
2025-06-19 17:21:161183

厚度測(cè)量設(shè)備

WD4000晶厚度測(cè)量設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶厚度,TTV,BOW
2025-06-18 15:40:06

邊緣 TTV 測(cè)量的意義和影響

摘要:本文探討晶邊緣 TTV 測(cè)量在半導(dǎo)體制造的重要意義,分析其對(duì)芯片制造工藝、器件性能和生產(chǎn)良品率的影響,同時(shí)研究測(cè)量方法、測(cè)量設(shè)備精度等因素對(duì)測(cè)量結(jié)果的作用,為提升半導(dǎo)體制造質(zhì)量提供理論依據(jù)
2025-06-14 09:42:58551

MDD極管在汽車電子的典型應(yīng)用案例:負(fù)載驅(qū)動(dòng)到信號(hào)調(diào)理

隨著汽車電子化水平的不斷提升,發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)、車身控制到車載娛樂(lè)與輔助駕駛系統(tǒng),越來(lái)越多的電氣功能被集成進(jìn)車輛之中。MDD極管,作為一種基本而可靠的半導(dǎo)體器件,在汽車電子系統(tǒng)依然扮演著不可替代
2025-06-04 11:22:05472

無(wú)圖晶粗糙度測(cè)量設(shè)備

WD4000無(wú)圖晶粗糙度測(cè)量設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶產(chǎn)生劃痕缺陷。自動(dòng)測(cè)量Wafer
2025-06-03 15:52:50

wafer晶厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量的設(shè)備

通過(guò)退火優(yōu)化和應(yīng)力平衡技術(shù)控制。 3、彎曲度(Bow) 源于材料與工藝的對(duì)稱性缺陷,對(duì)多層堆疊和封裝尤為敏感,需在晶體生長(zhǎng)和鍍膜工藝嚴(yán)格調(diào)控。 在先進(jìn)制程,者共同決定了晶的幾何完整性,是良率提升
2025-05-28 16:12:46

wafer晶幾何形貌測(cè)量系統(tǒng):厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量

在先進(jìn)制程,厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)者共同決定了晶的幾何完整性,是良率提升和成本控制的核心參數(shù)。通過(guò)WD4000晶幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)在線檢測(cè),可減少其對(duì)芯片性能的影響。
2025-05-28 11:28:462

提高鍵合晶 TTV 質(zhì)量的方法

關(guān)鍵詞:鍵合晶;TTV 質(zhì)量;晶預(yù)處理;鍵合工藝;檢測(cè)機(jī)制 一、引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,鍵合晶技術(shù)廣泛應(yīng)用于維集成、傳感器制造等領(lǐng)域。然而,鍵合過(guò)程諸多因素會(huì)導(dǎo)致晶總厚度偏差(TTV
2025-05-26 09:24:36850

wafer晶幾何形貌測(cè)量系統(tǒng):厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量

在先進(jìn)制程,厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)者共同決定了晶的幾何完整性,是良率提升和成本控制的核心參數(shù)。通過(guò)WD4000晶幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)在線檢測(cè),可減少其對(duì)芯片性能的影響。
2025-05-23 14:27:491203

激光退火后,晶 TTV 變化管控

摘要:本文針對(duì)激光退火后晶總厚度偏差(TTV)變化的問(wèn)題,深入探討工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進(jìn)、晶預(yù)處理以及檢測(cè)反饋機(jī)制等方面,提出一系列有效管控 TTV 變化的方法,為提升激光退火后晶質(zhì)量提供
2025-05-23 09:42:45580

芯片晶堆疊過(guò)程的邊緣缺陷修整

視為堆疊邏輯與內(nèi)存、3D NAND,甚至可能在高帶寬存儲(chǔ)(HBM)的多層DRAM堆疊的關(guān)鍵技術(shù)。垂直堆疊使得芯片制造商能夠?qū)⒒ミB間距35μm的銅微凸點(diǎn)提升到10μm甚至更小。
2025-05-22 11:24:181405

優(yōu)化濕法腐蝕后晶 TTV 管控

摘要:本文針對(duì)濕法腐蝕工藝后晶總厚度偏差(TTV)的管控問(wèn)題,探討工藝參數(shù)優(yōu)化、設(shè)備改進(jìn)及檢測(cè)反饋機(jī)制完善等方面入手,提出一系列優(yōu)化方法,以有效降低濕法腐蝕后晶 TTV,提升制造質(zhì)量
2025-05-22 10:05:57509

Warp翹曲度量測(cè)系統(tǒng)

、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶產(chǎn)生劃痕
2025-05-20 14:02:17

FPC連接器在電視LED屏幕的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

FPC連接器在電視LED屏幕的應(yīng)用,已成為現(xiàn)代顯示技術(shù)不可或缺的一部分。FPC(柔性印刷電路)連接器憑借其輕薄、靈活、可靠的特性,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備,尤其是在電視LED屏幕,它們提供了巨大
2025-05-17 10:20:44553

減薄對(duì)后續(xù)晶劃切的影響

前言在半導(dǎo)體制造的前段制程,晶需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過(guò)程的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶表面幾微米范圍,但完整厚度的晶更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進(jìn)行,直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441109

單片晶清洗機(jī)

在半導(dǎo)體制造流程,單片晶清洗機(jī)是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著制程節(jié)點(diǎn)邁向納米級(jí)(如3nm及以下),清洗工藝的精度、純凈度與效率面臨更高挑戰(zhàn)。本文將從技術(shù)原理、核心功能、設(shè)備分類及應(yīng)用場(chǎng)景等
2025-05-12 09:29:48

歐姆龍?jiān)谛履茉雌囆袠I(yè)的應(yīng)用案例

汽車行業(yè)作為自動(dòng)化集中度最高的制造行業(yè)之一,其智能化發(fā)展已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。近年來(lái),生產(chǎn)制造行業(yè)“無(wú)人化”、“省人化”的需求不斷上升,汽車行業(yè)也因此開(kāi)啟加速狀態(tài)。
2025-04-21 15:33:28920

半導(dǎo)體晶表面形貌量測(cè)設(shè)備

圖儀器WD4000系列半導(dǎo)體晶表面形貌量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶產(chǎn)生劃痕缺陷
2025-04-21 10:49:55

半導(dǎo)體晶制造流程介紹

本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造的晶制備、晶制造和晶測(cè)試個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372155

如何用Keithley 6485靜電計(jì)提升良品率

(ESD)和電氣特性的測(cè)量能力,為提高晶良品率提供了強(qiáng)大的支持。本文將探討如何通過(guò)使用Keithley 6485靜電計(jì)的技術(shù)和方法來(lái)提升良品率。 1. 靜電計(jì)的應(yīng)用背景 靜電計(jì)是用于測(cè)量微弱電流、靜電和電壓的儀器,廣泛應(yīng)用于晶制造和測(cè)試過(guò)程
2025-04-15 14:49:13513

京東方華燦亮相2025國(guó)國(guó)際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)

近日,2025國(guó)國(guó)際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì)在深圳會(huì)展中心(福田)隆重舉行。本屆峰會(huì)以“協(xié)同創(chuàng)新與量產(chǎn)挑戰(zhàn)”為主題,匯聚全球Mini/Micro LED顯示領(lǐng)域的精英,完整覆蓋
2025-04-11 13:41:301475

表面形貌量測(cè)系統(tǒng)

WD4000晶表面形貌量測(cè)系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶產(chǎn)生劃痕缺陷。 
2025-04-11 11:11:00

特朗普關(guān)稅戰(zhàn)對(duì)錫膏行業(yè)影響深幾許?

研發(fā)投入、布局新供應(yīng)鏈,行業(yè)協(xié)會(huì)牽頭降成本。同時(shí),新能源汽車等新興領(lǐng)域成為增長(zhǎng)動(dòng)力。短期行業(yè)將整合,長(zhǎng)期集中度提升,有望借助創(chuàng)新與新興市場(chǎng)于 2027 年迎來(lái)新契
2025-04-07 18:17:261278

防到元宇宙:RK3588如何重塑視覺(jué)感知邊界?

在智能防與元宇宙交互設(shè)備,視覺(jué)處理能力是核心競(jìng)爭(zhēng)力。 明遠(yuǎn)智睿RK3588核心板搭載核NPU與4800萬(wàn)像素ISP 3.0,支持8K@60fps H.265解碼與四路4K視頻輸入,重新
2025-04-07 16:11:04

如何計(jì)算晶芯片數(shù)量

在之前文章如何計(jì)算芯片(Die)尺寸?,討論了Die尺寸的計(jì)算方法,在本文中,將討論如何預(yù)估一個(gè)晶中有多少Die,也就是DPW(Die per Wafer)。
2025-04-02 10:32:383305

連續(xù)6年上榜!謀科技再獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”

國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,謀科技憑借其在IP領(lǐng)域深耕多年的前沿技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)生態(tài)貢獻(xiàn),再度榮獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”。作為獲獎(jiǎng)企業(yè)代表,謀科技應(yīng)邀上臺(tái)發(fā)表致辭。 圖:謀科技接受主辦方頒獎(jiǎng) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)
2025-03-28 14:47:47509

PoE交換機(jī)在防監(jiān)控系統(tǒng)的關(guān)鍵作用

防監(jiān)控系統(tǒng)已成為保障各類環(huán)境安全與活動(dòng)監(jiān)控的重要工具,住宅區(qū)到大型商業(yè)綜合體,監(jiān)控系統(tǒng)的應(yīng)用已無(wú)處不在。而PoE交換機(jī)作為其中的關(guān)鍵組成部分,大幅提升防系統(tǒng)的效率與功能。本文將深入探討PoE
2025-03-24 16:41:10

高精度晶劃片機(jī)切割解決方案

高精度晶劃片機(jī)切割解決方案為實(shí)現(xiàn)高精度晶切割,需設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化,以下為關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐:一、核心精度控制技術(shù)?雙軸協(xié)同與高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)?雙工位同步切割技術(shù)
2025-03-11 17:27:52797

芯片制造的畫(huà)布:晶的奧秘與使命

芯片制造的畫(huà)布 芯片制造的畫(huà)布:晶的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺(tái)上,晶(Wafer)扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫(huà)布,承載著無(wú)數(shù)工程師的智慧與夢(mèng)想,見(jiàn)證著砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251543

翹曲度幾何量測(cè)系統(tǒng)

WD4000晶翹曲度幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。儀器通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶厚度,TTV
2025-03-07 16:19:24

圖儀器光學(xué)維輪廓儀系統(tǒng)

SuperViewW圖儀器光學(xué)維輪廓儀系統(tǒng)以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等,可測(cè)各類超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度
2025-03-05 14:14:44

大尺寸外測(cè)量工具 大直徑測(cè)徑儀種類!

提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的精細(xì)化管理與持續(xù)改進(jìn)。 在線大直徑測(cè)徑儀在大直徑外測(cè)量展現(xiàn)出實(shí)時(shí)性、高效性、高精度以及數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)優(yōu)化等多方面的顯著優(yōu)勢(shì),為工業(yè)生產(chǎn)的高質(zhì)量發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持
2025-03-03 14:24:04

意法重慶8英寸碳化硅項(xiàng)目正式通線 將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)

后每周可以生產(chǎn)約1萬(wàn)片車規(guī)級(jí)晶。 ? ? ? 意法半導(dǎo)體有限公司成立于2023年8月,由光電(股權(quán)占比51%)與意法半導(dǎo)體(中國(guó))投資有限公司(股權(quán)占比49%)共同出資設(shè)立,項(xiàng)目計(jì)劃總投資約230億元,將建成年產(chǎn)約48萬(wàn)片的8英寸碳化硅晶
2025-02-27 18:45:104655

國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司的倒閉潮是市場(chǎng)集中化的必然結(jié)果

碳化硅行業(yè)觀察:國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司加速被行業(yè)淘汰的深度分析 近年來(lái),碳化硅(SiC)功率器件市場(chǎng)雖高速增長(zhǎng),但行業(yè)集中度快速提升,2024年以來(lái)多家SiC器件設(shè)計(jì)公司接連倒閉,國(guó)內(nèi)碳化硅功率
2025-02-24 14:04:38933

幾何形貌量測(cè)機(jī)

WD4000晶幾何形貌量測(cè)機(jī)通過(guò)非接觸測(cè)量,自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度、表面粗糙度、維形貌、單層膜厚、多層膜厚。將晶維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶厚度,TTV,BOW
2025-02-21 14:09:42

星平澤晶代工產(chǎn)線恢復(fù)運(yùn)營(yíng),6月沖刺最大產(chǎn)能利用率

據(jù)媒體最新報(bào)道,韓國(guó)星電子的晶代工部門(mén)已正式解除位于平澤園區(qū)的晶代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài),并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著星在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163

DLP4710EVM-LCLED的大致中心波長(zhǎng),或其波長(zhǎng)范圍是多少?

您好,因?yàn)楝F(xiàn)有應(yīng)用需要知道DLP4710EVM-LCLED的大致中心波長(zhǎng),或其波長(zhǎng)范圍。官網(wǎng)上的相關(guān)文檔里似乎并沒(méi)有相關(guān)信息?
2025-02-18 07:39:15

高精度晶厚度幾何量測(cè)系統(tǒng)

WD4000高精度晶厚度幾何量測(cè)系統(tǒng)兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。它通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶厚度,TTV
2025-02-11 14:01:06

詳解晶的劃片工藝流程

在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程,晶歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后,劃片工藝成為將芯片上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié),為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶具有各異的物理特性,因此需匹配不同的切割工藝,以確保切割效果與芯片質(zhì)量。
2025-02-07 09:41:003049

星2025年晶代工投資減半

近日,據(jù)最新報(bào)道,星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶代工部門(mén)的投資規(guī)模,設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元,削減幅度高達(dá)50%。 此次投資削減主要集中在韓國(guó)的兩大工廠:平澤P2
2025-01-23 11:32:151081

安泰高壓放大器在SPGD光束整形實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱: SPGD光束整形實(shí)驗(yàn)系統(tǒng) 測(cè)試目的: 本實(shí)驗(yàn)?zāi)康脑谟趯?shí)現(xiàn)激光束的聚焦整形,提高聚焦光斑的能量集中度。利用SPGD算法控制變形鏡,校正由激光束自身光束質(zhì)量較差、光學(xué)系統(tǒng)的加工裝調(diào)誤差等因素
2025-01-21 11:29:49756

八個(gè)方面提升LED驅(qū)動(dòng)電源效率

關(guān)于提升LED驅(qū)動(dòng)電源效率的技巧總結(jié): 1.主電流回路PCB盡量短。LAYPCB的經(jīng)驗(yàn),及布局,這個(gè)沒(méi)什么,快速的方法就是多看別人的作品。 2.優(yōu)化變壓器參數(shù)設(shè)計(jì),減少振鈴帶來(lái)的渦流損耗。這個(gè)比較
2025-01-17 10:07:54

到芯片:劃片機(jī)在 IC 領(lǐng)域的應(yīng)用

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,IC芯片的生產(chǎn)是一個(gè)極其復(fù)雜且精密的過(guò)程,劃片機(jī)作為其中關(guān)鍵的一環(huán),發(fā)揮著不可或缺的作用。工藝流程來(lái)看,在芯片制造的后端工序,劃片機(jī)承擔(dān)著將晶切割成單個(gè)芯片的重任。晶圓經(jīng)
2025-01-14 19:02:251053

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