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聯(lián)發(fā)科“小錢買新科技”,搶占iPhone市場?

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MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726

MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)平臺安卓模塊方案

MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)MTK8766
2025-05-28 19:46:54843

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴展

?#BPI-R4 Pro 產(chǎn)品介紹 Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā) MT7988A(Filogic 880)四核 ARM Corex-A73 設(shè)計,板載 4GB/8GB
2025-05-28 16:20:17

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析

小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺積電N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺? [臺灣新竹訊, 2025年5月19日] 智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)融合人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),通過邊緣AI的實時數(shù)據(jù)分析及設(shè)備智能聯(lián)網(wǎng)能力,加速
2025-05-20 13:23:00983

廣州郵高頻開關(guān)電源:以創(chuàng)新科技賦能通信能源綠色未來

在數(shù)字化浪潮席卷全球的當(dāng)下,通信網(wǎng)絡(luò)作為信息社會的基石,其穩(wěn)定運行對電源系統(tǒng)的可靠性、效率及智能化水平提出了更高要求。作為國內(nèi)通信電源領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),廣州郵憑借其自主研發(fā)的高頻開關(guān)電源技術(shù),以高效
2025-05-16 14:56:13479

AR眼鏡_AR智能眼鏡定制開發(fā)_智能穿戴設(shè)備解決方案

隨著AR設(shè)備的不斷普及,市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢,但其授權(quán)費用較高,對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說,成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)則以其高性價比成為許多廠商的優(yōu)選方案,為產(chǎn)品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024 年 5 月 14 日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為 “芯旗艦 新上限” 的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)
2025-05-14 17:18:132863

一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作,首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e

2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺,并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)MTK安卓主板方案開發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進的12nm工藝制造,兼具低功耗與強大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

燧弘華創(chuàng)亮相2025聯(lián)想創(chuàng)新科技大會

近日,聯(lián)想Tech World 2025創(chuàng)新科技大會在上海世博中心隆重舉行。本屆大會以“讓AI成為創(chuàng)新生產(chǎn)力”為主題,聚焦混合式人工智能,從個人到企業(yè),全方位展示聯(lián)想在AI領(lǐng)域的前沿成果。作為聯(lián)想
2025-05-10 14:16:541292

長安汽車榮獲最佳創(chuàng)新科技展臺獎

。展會期間,長安汽車展臺人流如織,憑借全球頂尖的硬核新科技、全球領(lǐng)先的數(shù)智新汽車,以及創(chuàng)新前沿的未來出行場景規(guī)劃,在全球品牌中脫穎而出,成為展館內(nèi)當(dāng)之無愧的“人氣王”,成功圈粉無數(shù),并一舉斬獲上海車展組委會頒發(fā)的“最佳創(chuàng)新科技展臺獎”,用實力為中國智造贏得喝彩。
2025-05-08 15:06:18839

格陸博科技榮登蓋世汽車新科技創(chuàng)新榜單

控底盤多域融合解決方案”,斬獲蓋世汽車新科技創(chuàng)新榜單殊榮,為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動能,彰顯智能底盤技術(shù)領(lǐng)航者的實力與擔(dān)當(dāng)。
2025-05-06 14:52:26731

RDK 和聯(lián)發(fā)推出Wi-Fi 7 寬帶 CPE 的新硬件參考平臺

巴黎,2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**,** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺,旨在幫助寬帶運營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609

InfiniLink獲得聯(lián)發(fā)、Sukna Ventures和Egypt Ventures的1000萬美元融資

的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)(MediaTek)和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成,埃及風(fēng)險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545

2025年聯(lián)想創(chuàng)新科技大會即將開幕

正式定檔!2025年聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(Tech World),將于5月7日在上海世博中心精彩開幕。大會以“Smarter AI for all 讓AI成為創(chuàng)新生產(chǎn)力”為主題,將聚焦混合式AI,從終端到云端、從個人到企業(yè),展示一系列創(chuàng)新技術(shù)和全新成果。
2025-04-15 15:58:44783

聯(lián)發(fā)Dimensity Profiler 重構(gòu)Android開發(fā)效率體系

4月11日的深圳,天璣開發(fā)者大會2025火力全開,現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯,應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù),但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)這次把
2025-04-14 14:56:47708

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

推動AI從“能用”到“好用”,關(guān)鍵不只是算力升級,更在于工具鏈與生態(tài)的協(xié)同完善。在MDDC 2025大會上,聯(lián)發(fā)首度集成發(fā)布AI+游戲全場景支持平臺:Neuron Studio聚焦AI模型的訓(xùn)練
2025-04-13 19:51:03

創(chuàng)維集團舉辦2025年全品類客戶大會暨創(chuàng)新科技

近日,創(chuàng)維集團在南京溧水隆重舉辦了2025年全品類客戶大會暨創(chuàng)新科技展。這場盛會匯聚了各界領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓和來自全球的2000多位合作伙伴,共同見證創(chuàng)維在智能科技領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,探討行業(yè)發(fā)展趨勢。
2025-04-10 15:42:141256

聯(lián)發(fā)、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

奧迪威獲頒“創(chuàng)新科技行業(yè)標(biāo)桿”稱號,以創(chuàng)新驅(qū)動區(qū)域高質(zhì)量發(fā)展

奧迪威獲頒“創(chuàng)新科技行業(yè)標(biāo)桿”稱號,以創(chuàng)新驅(qū)動區(qū)域高質(zhì)量發(fā)展2025-03-2909:30·奧迪威傳感科技3月7日,廣州市番禺區(qū)創(chuàng)新科技企業(yè)協(xié)會(以下簡稱“區(qū)創(chuàng)科協(xié)”)成功舉辦“創(chuàng)實干顯擔(dān)當(dāng),聚力
2025-03-29 09:52:58769

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)MTK8390芯片,采用先進的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:131071

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計,板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48

新科技!通過EtherCAT與Profinet網(wǎng)關(guān)實現(xiàn)溫濕度監(jiān)控,醫(yī)藥設(shè)備領(lǐng)域的智能革命來臨!

"革新科技!通過EtherCAT與Profinet網(wǎng)關(guān)實現(xiàn)溫濕度監(jiān)控,醫(yī)藥設(shè)備領(lǐng)域的智能革命來臨!"
2025-03-19 16:34:56562

行芯科技出席杭州民營創(chuàng)新科技企業(yè)代表早餐會

近日,杭州市委副書記、市長姚高員邀請杭州市科技企業(yè)代表共進早餐,圍繞“與城市共同成長,打造更高水平創(chuàng)新活力之城”的主題展開深度交流。行芯科技董事長賀青博士榮幸地作為杭州民營創(chuàng)新科技企業(yè)代表,受邀參加了本次早餐會。
2025-03-18 17:32:59842

今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

官宣!聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2025定檔4月11日

近日,聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日! 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會,大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題,邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家,共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079

精誠合作,鑄就卓越丨拓普聯(lián)榮獲韶音科技“2024年度供應(yīng)商金獎”

拓普聯(lián)繼榮獲韶音科技“2022年度品質(zhì)優(yōu)秀獎” “2023年度供應(yīng)商質(zhì)量卓越獎”殊榮之后,再次斬獲韶音科技“2024年度供應(yīng)商金獎”。3月6日,在拓普聯(lián)科舉辦了“韶音科技與拓普聯(lián)2024年度合作
2025-03-10 17:34:041286

從“零”到“聯(lián)”:Profinet轉(zhuǎn)Ethernet/IP網(wǎng)關(guān)搞定發(fā)那科機器手臂

傳統(tǒng)設(shè)備多采用EthernetIP協(xié)議,而新引入的發(fā)那科機器人基于Profinet協(xié)議,通信協(xié)議的差異嚴(yán)重阻礙了生產(chǎn)效率的提升,穩(wěn)聯(lián)技術(shù)Profinet轉(zhuǎn)EthernetIP網(wǎng)關(guān)成為解決這一難題
2025-03-07 16:23:04664

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展

是德科技(Keysight Technologies,Inc.)與聯(lián)發(fā)科技合作,通過在實驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接(NR-DC)設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,實現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺設(shè)計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達
2025-02-27 20:18:52854

比亞迪騰勢品牌進軍馬來西亞市場

近日,比亞迪旗下高端子品牌騰勢正式進入馬來西亞汽車市場,在吉隆坡推出其旗艦車型——騰勢D9。騰勢致力于通過優(yōu)雅的設(shè)計、前沿的創(chuàng)新科技及可持續(xù)的卓越性能,為馬來西亞消費者帶來現(xiàn)代出行領(lǐng)域的全新豪華體驗。
2025-02-26 14:01:21772

全面監(jiān)測水位的智能新科技 #人工智能

人工智能
jf_60804796發(fā)布于 2025-02-25 15:45:31

新能源與寧德時代簽署2025年度300MWh蓄電池采購合同

東京2025年2月20日?/美通社/ -- 2月20日,日本國際智慧能源周(World Smart Energy Week)開展的第二天,淘新能源與寧德時代(全球領(lǐng)先的新能源創(chuàng)新科技公司)簽署了
2025-02-21 09:41:22793

愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試

近日,愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技,在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試,并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

MTK8766(MT8766)MTK安卓核心板_聯(lián)發(fā)核心板方案

MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進的12nm工藝制程,搭載四核Cortex-A53架構(gòu),主頻高達2.0GHz,并運行Android 9
2025-02-19 20:15:021990

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā)AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963

英偉達與聯(lián)發(fā)聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達與聯(lián)發(fā)正攜手深化其合作關(guān)系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

聯(lián)發(fā)2024年營收大增,天璣9400芯片功不可沒

近日,聯(lián)發(fā)公布了其2024年全年的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在2024年,聯(lián)發(fā)合并營收達到了新臺幣5305.86億元(約合人民幣1175億元),與去年同期相比,實現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010

今日看點丨OPPO/榮耀/魅族等手機品牌完成DeepSeek-R1大模型接入;東風(fēng)汽車與長安汽車均籌劃重組

1. 聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片營收暴漲100% ! ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會,整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期,受益于AI需求,聯(lián)發(fā)的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871

聯(lián)發(fā)科技2024財報發(fā)布

新臺幣(折合人民幣約為306.51億元),環(huán)比增長4.7%,同比增長6.5%。這一成績彰顯了聯(lián)發(fā)市場中的強勁競爭力。 盡管合并毛利率較上一季度略有下滑0.3個百分點,達到48.5%,但相較于去年同期,仍實現(xiàn)了0.2個百分點的增長。這表明聯(lián)發(fā)在成本控制和盈利能力方面仍保持著
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

聯(lián)發(fā)采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(NVIDIA)的加速計算平臺上進行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)處理器設(shè)計,采用四核或八核架構(gòu),主頻高達2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)合作提升移動娛樂體驗

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司,與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布了一項重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級移動空間音頻體驗

近日,Ceva與聯(lián)發(fā)攜手,將空間音頻技術(shù)提升至新高度,為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933

聯(lián)發(fā)2024年12月營收環(huán)比下滑

呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)作為全球知名的半導(dǎo)體廠商,其業(yè)績表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布的營收數(shù)據(jù),雖然仍然保持在較高的水平,但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出,聯(lián)發(fā)營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23995

維信智聯(lián):以創(chuàng)新科技守護信息安全

樹立行業(yè)標(biāo)桿,講好中國故事,傳遞中國聲音,充分展現(xiàn)騰飛的中國經(jīng)濟、崛起的民族品牌和向上的企業(yè)家精神。近日,“崛起的民族品牌”專題系列節(jié)目對話廣東維信智聯(lián)科技有限公司董事長楊吉偉先生,探討信息安全領(lǐng)域
2025-01-13 10:55:411080

聯(lián)發(fā)科技攜手Cocos共建端側(cè)生成式AI游戲開發(fā)生態(tài),推動行業(yè)升級

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達成深度合作!這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù),與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合,為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761

MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片

聯(lián)發(fā)近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)
2025-01-07 16:26:16883

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

發(fā)科技突破傳統(tǒng),創(chuàng)新模式獲國際認(rèn)可

一步。而在即將到來的2025年美國消費性電子展(CES)上,擷發(fā)科技將首次亮相,向世界展示其強大的研發(fā)實力。 在此次展會中,擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺,以及獨家研發(fā)的“極速IC設(shè)計研發(fā)平臺”所設(shè)計的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760

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