隨著軟銀收購ARM、高通收購NXP的落地，IT巨頭企業(yè)接連布局IOT物聯(lián)網(wǎng)的舉動也意味著智能制造、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)崛起的趨勢更加明顯。

　　國家物聯(lián)網(wǎng)973首席科學家劉海濤就認為，物聯(lián)網(wǎng)作為新一代信息通信技術，深刻改變傳統(tǒng)工業(yè)運維模式，優(yōu)先掌握物聯(lián)網(wǎng)技術就能在未來市場中分得最大的一塊蛋糕。

　　物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)崛起恰逢其時 又一個萬億美金市場可期

　　安信國際證券的研究報告顯示，世界各IT巨頭企業(yè)正加快布局物聯(lián)網(wǎng)，2015年全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已接近3500億美元，中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值達7500億元人民幣。Forrester Research預計到2020年，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將比信息互聯(lián)網(wǎng)大30倍。預計未來5年將有6萬億美元資金被投入到物聯(lián)網(wǎng)解決方案上，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將迎來信息領域下個萬億美金市場。

　　但智能制造與物聯(lián)網(wǎng)并非只獲得了科技圈巨頭的青睞，中央政府對其發(fā)展也頗為關注。

　　早在2015年7月，國務院就發(fā)布了《關于積極推進“互聯(lián)網(wǎng) ”行動的指導意見》，明確提出要大力發(fā)展智能制造，鼓勵制造企業(yè)利用物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等技術，整合產(chǎn)品全生命周期數(shù)據(jù)，形成面向生產(chǎn)組織全過程的決策服務信息，為產(chǎn)品優(yōu)化升級提供數(shù)據(jù)支撐。

　　有投資者認為，物聯(lián)網(wǎng)正在推動信息產(chǎn)業(yè)進入第三次浪潮，政府也在積極出臺政策尋找新的經(jīng)濟增長點，推動新技術革命，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)可能會被政府上升為國家戰(zhàn)略。

　　再往物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的細分領域推進，智能硬件作為物聯(lián)網(wǎng)入口的延伸也引起了政府部門的注意。今年9月份，工信部聯(lián)合發(fā)改委印發(fā)實施了《智能硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專項行動（2016-2018年）》，意在推動智能硬件產(chǎn)業(yè)高端化、創(chuàng)新化、自主化、生態(tài)化、服務化發(fā)展。

　　報告中指出，到2018年，中國智能硬件全球市場占有率將超過30%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過5000億元，海外專利占比將超過10%，這為我國未來3年智能硬件發(fā)展規(guī)劃了目標。

　　基于國家對智能硬件行業(yè)的發(fā)展規(guī)劃，智能硬件行業(yè)的價值在政策紅利的作用下逐漸凸顯。

　　國海證券認為，在物聯(lián)網(wǎng)感知層、接入層、網(wǎng)絡層和應用層的四大層次中，智能硬件是感知層和接入層的核心。“萬物智能”時代的物聯(lián)網(wǎng)將擁有10萬億美元的市場空間，按照硬件占比20-30%來計算，那么硬件設備潛在市場空間約2至3萬億美元。