IIC-Taiwan/CeraMicro發(fā)表采用SiP技術(shù)的eZigBee模組

看好ZigBee的多元化應(yīng)用商機，瓷微科技(CeraMicro Technology)公司在“2008年國際積體電路研討會暨展覽會”(IIC-Taiwan 2008)中發(fā)表晶片級封裝的eZigBee解決方案。全新的eZigBee模組采用SiP封裝技術(shù)整合，可使模組體積縮小至7mmx7mm，從而為客戶帶來大幅降低成本的優(yōu)勢。

瓷微科技總經(jīng)理曾明煌表示，目前的ZigBee已廣泛應(yīng)用在家庭自動化、工業(yè)應(yīng)用與醫(yī)療產(chǎn)業(yè)等，其價格也持續(xù)降低；然而，相關(guān)解決方案的開發(fā)卻相當(dāng)復(fù)雜。特別是對于服務(wù)供應(yīng)商而言，在面對ZigBee系統(tǒng)的整合時，還必須同時考量無線系統(tǒng)的設(shè)計、底層軟體、晶片處理、RF與PA的選擇，以及整體系統(tǒng)等議題，等到實際建置解決方案時，所投入的成本往往已超過預(yù)期。

有鑒于此，瓷微科技公司推出了一款具競爭力的eZigBee解決方案。這一款功能完整的射頻模組可有效解決軟體和晶片系統(tǒng)相容的問題，使廠商無需再考量無線設(shè)計、軟體和晶片系統(tǒng)相容性的問題。eZigBee模組尺寸僅有7mmx7mm，廠商可直接用來作為ZigBee系統(tǒng)的建構(gòu)模組，快速且輕易的建構(gòu)WSN系統(tǒng)，取得更快的上市時程，從而降低系統(tǒng)成本。

eZigBee產(chǎn)品可分為四大類，可根據(jù)客戶的不同應(yīng)用需求而賦予其極大的硬體彈性。CZiP01 (CZ2410)系統(tǒng)單晶片是一顆整合8051 MCU與16KB RAM與128KB快閃記憶體、且相容于2.4GHz IEEE802.15.4的收發(fā)器模組，針對低功耗與最小處理器成本進行了硬體MAC加速器與AES加密。

CF 2206與CF 2268 RF前端模組整合了高效且線性功率放大器、RF開關(guān)、LNA與BPF等，大幅縮減了板空間與外部元件，可作為2.4GHz ISM頻段強化輸出功率的最佳應(yīng)用。該元件采用4.5mm x 4.5mm的封裝設(shè)計。

曾明煌說：“eZigBee顧名思義就是嵌入式系統(tǒng)的一項應(yīng)用。而由于ZigBee的應(yīng)用主要是一些傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，如照明制造商、窗簾或窗戶業(yè)者，他們在創(chuàng)新應(yīng)用上常遇到一些挑戰(zhàn)。而eZigBee方案在RF、體積與技術(shù)門檻的降低，使業(yè)者可在應(yīng)用上搭配感測器，即可實現(xiàn)完整的產(chǎn)品設(shè)計，有助于為這些傳產(chǎn)業(yè)者降低投資成本并提高效益。”

因此，曾明煌表示相當(dāng)看好ZigBee在RF應(yīng)用領(lǐng)域，它將有助于帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展?！拔覀儚哪＝M化著手，設(shè)計出體積小且功能完整的射頻模組方案，而其余的部份則交由客戶進行多種創(chuàng)新應(yīng)用，將是推動ZigBee在這一領(lǐng)域應(yīng)用的驅(qū)動力?！贝送?，該公司還將在今年底前陸續(xù)發(fā)表完整的軟體開發(fā)套件(SDK)。