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TLK2711-SP 抗輻射 1.6Gbps 至 2.5Gbps V 類收發(fā)器

數(shù)據(jù):

描述

TLK2711-SP 屬于數(shù)千兆位收發(fā)器的 WizardLink 收發(fā)器系列,專用于超高速雙向點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。TLK2711-SP 支持 1.6Gbps 至 2.5Gbps 的有效串行接口速度,可提供高達(dá)
2Gbps 的數(shù)據(jù)帶寬。

TLK2711-SP 的主要應(yīng)用是,通過約 50Ω 的控制阻抗介質(zhì)針對(duì)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)基帶數(shù)據(jù)傳輸提供高速 I/O 數(shù)據(jù)通道。傳輸介質(zhì)可以是印刷電路板、銅纜或光纖電纜。數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖畲笏俾屎途嚯x取決于介質(zhì)的衰減特性和環(huán)境的噪聲耦合。

該器件還可通過減少線跡、連接器引腳和發(fā)送/接收引腳的數(shù)量,來取代并行數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu)。加載到發(fā)送器的并行數(shù)據(jù)通過串行通道傳送到接收器,串行通道可以是同軸銅纜、控制阻抗背板或光纖鏈路。然后將其重構(gòu)為其原始并行格式。與并行解決方案相比,它可以節(jié)省大量的功耗和成本,并且可以面向未來提供可擴(kuò)展性,以提高數(shù)據(jù)速率。

TLK2711-SP 可執(zhí)行并行至串行和串行至并行的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。時(shí)鐘提取充當(dāng)物理層 (PHY) 接口器件。串行收發(fā)器接口的最高速度為 2.5Gbps。發(fā)送器以基于所提供的參考時(shí)鐘 (TXCLK) 的速率鎖存 16 位并行數(shù)據(jù)。使用 8 位/10 位 (8b/10b) 編碼格式將 16 位并行數(shù)據(jù)內(nèi)部編碼為 20 位。然后以 20 倍的參考時(shí)鐘 (TXCLK) 速率以差動(dòng)方式發(fā)送所生成的 20 位字。接收器部分對(duì)輸入數(shù)據(jù)執(zhí)行串行至并行轉(zhuǎn)換,將產(chǎn)生的 20 位寬的并行數(shù)據(jù)同步到恢復(fù)時(shí)鐘 (RXCLK)。然后它使用 8 位/10 位解碼格式解碼 20 位寬數(shù)據(jù),從而在接收數(shù)據(jù)引腳 (RXD0–RXD15) 產(chǎn)生 16 位的并行數(shù)據(jù)。結(jié)果產(chǎn)生 1.28Gbps 至 2Gbps(16 位數(shù)據(jù) × 頻率)的有效數(shù)據(jù)負(fù)載。

TLK2711-SP 采用 68 引腳陶瓷非導(dǎo)電連接桿封裝 (HFG)。

TLK2711-SP 提供了用于自測(cè)用途的內(nèi)部回送功能。來自串行器的串行數(shù)據(jù)直接傳遞給解串器,為協(xié)議器件提供對(duì)物理接口的功能性自檢。

TLK2711-SP 有一個(gè) LOS 檢測(cè)電路,用于傳入信號(hào)不再具有足夠的電壓幅度以確保時(shí)鐘恢復(fù)電路處于鎖定狀態(tài)的情況。

TLK2711-SP 通過將來自兩個(gè) TLK2711-SP 器件的接收數(shù)據(jù)總線引腳連接在一起,從而允許用戶實(shí)施冗余端口。如果啟用器件 (ENABLE = H),則將 LCKREFN 激活至低電平狀態(tài)會(huì)導(dǎo)致接收數(shù)據(jù)總線引腳(RXD0 - RXD15、RXCLK、RKLSB 和 RKMSB)進(jìn)入高阻抗?fàn)顟B(tài)。這樣會(huì)將器件置于僅發(fā)送模式,因?yàn)榻邮掌魑锤檾?shù)據(jù)。在上電復(fù)位期間必須將 LCKREFN 取消置位為高電平狀態(tài)(請(qǐng)參閱上電復(fù)位部分)。如果器件已被禁用 (ENABLE = L),則 RKMSB 將輸出 LOS 檢測(cè)器的狀態(tài)(低電平有效 = LOS)。所有其他接收輸出均將保持高阻抗?fàn)顟B(tài)。

TLK2711-SP I/O 為 3V 兼容。TLK2711-SP 可在 –55°C 至 125° 的 C case 溫度下正常運(yùn)行。

TLK2711-SP 設(shè)計(jì)為支持熱插拔。片上上電復(fù)位電路將 RXCLK 保持為低電平,并在通電期間在并行端輸出信號(hào)引腳以及 TXP 和 TXN 上變?yōu)楦咦杩範(fàn)顟B(tài)。

特性

  • 1.6Gbps至2.5Gbps(千兆位/秒)串行器/解串器
  • 熱插拔保護(hù)
  • 高性能68引腳陶瓷四方扁平封裝(HFG)
  • 低功耗操作
  • 串行輸出上的可編程預(yù)加重水平
  • 連接到背板,銅電纜或光學(xué)轉(zhuǎn)換器的接口
  • 片上8位/10位編碼/解碼,逗點(diǎn)檢測(cè)
  • 片上PLL利用低速參考提供時(shí)鐘合成
  • 低功耗:< 500mW
  • 并行數(shù)據(jù)輸入信號(hào)上的3-V容差
  • 16位并行TTL兼容數(shù)據(jù)接口
  • 高速背板互連和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)鏈路的理想之選
  • 軍用級(jí)溫度范圍(-55°C至125°C case
  • 信號(hào)損失(LOS)檢測(cè)
  • RX上的集成50Ω終端電阻器
  • 可提供工程評(píng)估(/EM)樣品(1)

(1)這些部件只用于工程評(píng)估。以非合規(guī)性流程對(duì)其進(jìn)行了處理(例如,未進(jìn)行老化處理等操作),并且僅在25°C的額定溫度下進(jìn)行了測(cè)試。這些部件不適用于質(zhì)檢,生產(chǎn),輻射測(cè)試或飛行。這些零部件無法在-55°C至125°C的完整MIL額定溫度范圍內(nèi)或運(yùn)行壽命中保證其性能。

所有商標(biāo)均為其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?串行器、解串器

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VIH (Min) (V)
VCC (Min) (V)
Gbps per Serial Channel (Min)
Rating
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Gbps per Serial Channel (Max)
ICC (Max) (mA)
Driver (RL) (Ohms)
Number of Parallel Inputs
Number of Parallel Outputs
Number of Serial Channels
Operating Temperature Range (C)
Output Compatibility
Parallel Bus Width
Power Consumption (Nom) (mW)
Signal Conditioning
Supply Voltage(s) (V)
VCC (Max) (V)
VCC (Nom) (V)
VIH (Max) (V)
VIL (Max) (V)
TLK2711-SP
1.7 ? ?
2.375 ? ?
1.6 ? ?
Space ? ?
CFP ? ?
See datasheet (CFP) ? ?
2.5 ? ?
160 ? ?
50 ? ?
16 ? ?
16 ? ?
1 ? ?
-55 to 125
25 Only ? ?
VML ? ?
16 ? ?
400 ? ?
No ? ?
3 ? ?
2.5 ? ?
2.625 ? ?
3.6 ? ?
0.8 ? ?

方框圖 (1)