WAS3157D：具備過(guò)壓保護(hù)功能的CMOS模擬開(kāi)關(guān)

芯片

型號(hào)： WAS3157D

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

產(chǎn)品系列 WAS3157D
產(chǎn)品類型模擬開(kāi)關(guān)芯片
品牌 WILLSEMI/OmniVision

--- 產(chǎn)品詳情 ---

型號(hào)簡(jiǎn)介
WAS3157D是WILLSEMI/OmniVision推出的一款高性能單刀雙擲（SPDT）CMOS模擬開(kāi)關(guān)，適用于總線切換或音頻切換應(yīng)用。該器件具有高達(dá)400MHz的帶寬和低至5.5?的導(dǎo)通電阻。特別值得一提的是，其SEL引腳具有過(guò)壓保護(hù)功能，能夠承受高達(dá)7.0V的電壓而不會(huì)損壞或影響器件的正常運(yùn)行。

型號(hào)規(guī)格

品牌：WILLSEMI/OmniVision
型號(hào)：WAS3157D
名稱：模擬開(kāi)關(guān)芯片
封裝：DFN1109-6L

型號(hào)特點(diǎn)

供應(yīng)電壓：1.5 ~ 5.5V
導(dǎo)通電阻：5.5? @ VCC=4.5V
-3dB帶寬：400MHz @ CL=5pF
斷開(kāi)隔離：-69dB @ 10MHz
低靜態(tài)功耗：<1uA
先斷后合功能
ESD保護(hù)：HBM ±8000V, MM ±600V

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