板卡概述

VPX610是一款基于6U VPX架構(gòu)的高性能實(shí)時(shí)信號(hào)處理平臺(tái)，該平臺(tái)采用2片TI的KeyStone系列多核DSP TMS320C6678作為主處理單元，采用1片Xilinx的Virtex-7系列FPGA XC7VX690T作為協(xié)處理單元，具有2個(gè)FMC子卡接口，各個(gè)處理節(jié)點(diǎn)之間通過高速串行總線進(jìn)行互聯(lián)。板卡采用標(biāo)準(zhǔn)6U VPX歐式板卡設(shè)計(jì)，具有優(yōu)良的抗振動(dòng)設(shè)計(jì)、散熱性能和獨(dú)特的環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì)，適合于航空、航天、船舶等應(yīng)用場景。

技術(shù)指標(biāo)

1. 標(biāo)準(zhǔn)6U VPX規(guī)格，符合VITA46規(guī)范；

2. 2個(gè)多核DSP處理節(jié)點(diǎn)、1個(gè)Virtex-7 FPGA處理節(jié)點(diǎn)；

3. 處理性能：

•  DSP定點(diǎn)運(yùn)算：40GMAC/Core*16=640GMAC；
•  DSP浮點(diǎn)運(yùn)算：20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs；

4. 存儲(chǔ)性能：

•  DSP處理節(jié)點(diǎn)：4GByte DDR3-1333 SDRAM；
•  DSP處理節(jié)點(diǎn)：4GByte Nand Flash；
• FPGA處理節(jié)點(diǎn)：2組2GByte DDR3-1600 SDRAM；

5. 互聯(lián)性能：

•  DSP與DSP：HyperLink x4@5Gbps/lane；
•  DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
•  FPGA與FPGA：2路GTH x8@10Gbps/lane；
•  FPGA與主控：PCI Express x4@8Gbps/lane；
• FPGA與FMC接口：2路GTH x4@10Gbps/lane；

6. 物理與電氣特征

•  板卡尺寸：100 x 233mm
•  板卡供電：5A max@+12V（±5%）
• 散熱方式：金屬導(dǎo)冷散熱

7. 環(huán)境特征

• 工作溫度：-40°~﹢85°C，
• 存儲(chǔ)溫度：-55°~﹢125°C；
• 工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)

軟件支持

1. 可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：

•  DSP底層接口驅(qū)動(dòng)；
• FPGA底層接口驅(qū)動(dòng)；
•  板級互聯(lián)接口驅(qū)動(dòng)；
•  基于SYS/BIOS的多核并行處理底層驅(qū)動(dòng)；

2. 可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應(yīng)用范圍

1.  軟件無線電；

2.  雷達(dá)與基帶信號(hào)處理；