HC89F8140是一顆采用高速低功耗CMOS工藝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的增強(qiáng)型8位單片機(jī)，內(nèi)部有16KBytesFLASH程序存儲(chǔ)器，256BytesIRAM+768BytesXRAM，最多22個(gè)雙向I/O口，5個(gè)16位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器，3組16位帶死區(qū)控制互補(bǔ)PWM，1路8位PWM，2個(gè)UART，1個(gè)SPI，1個(gè)IIC，16個(gè)外部中斷，22+2路12位ADC，1個(gè)OP，

13W高速風(fēng)筒方案樣板是基于芯圣電子HC32F8154K8U7RM32位ARMCortex-M0+內(nèi)核主控芯片開(kāi)發(fā)的高性能方案，集成高速風(fēng)筒核心控制功能，具備高穩(wěn)定性、低功耗、靈活適配等優(yōu)勢(shì)，特別適合家用、便攜及小型工業(yè)級(jí)高速風(fēng)筒產(chǎn)品開(kāi)發(fā)?，F(xiàn)開(kāi)放免費(fèi)樣板申請(qǐng)，助力快速推進(jìn)風(fēng)筒產(chǎn)品研發(fā)，機(jī)會(huì)不容錯(cuò)過(guò)！為什么選擇13W高速風(fēng)筒驅(qū)動(dòng)方案？五大核心優(yōu)勢(shì)直擊痛點(diǎn)1.寬

HC88L051F4是芯圣電子的一款高性能8位低壓低功耗單片機(jī)，基于1T8051內(nèi)核，集成16KBFLASH與豐富外設(shè)。以其高可靠性、超寬電壓、超低功耗、極致靈活性和高度集成化這五大法寶，特別適合低壓低功耗和工業(yè)級(jí)場(chǎng)景要求！現(xiàn)開(kāi)放免費(fèi)樣品申請(qǐng)，機(jī)會(huì)不容錯(cuò)過(guò)~為什么選擇HC88L051？五大核心優(yōu)勢(shì)直擊痛點(diǎn)1.工規(guī)品質(zhì)，抗干擾能力強(qiáng)2.寬電壓工作范圍：最低工作

芯圣電子重磅推出HC20MD6208雙向馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，HC20MD6208是控制和驅(qū)動(dòng)雙向馬達(dá)，輸入端兼TTL/CMOS電平，具有良好的抗干擾性。內(nèi)部邏輯控制電路可控制雙向馬達(dá)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)和剎車(chē)，價(jià)格更具競(jìng)爭(zhēng)力！

賦能工業(yè)創(chuàng)新！芯圣電子推出全新ARMCortex-M0+工規(guī)芯片HC32F0653，專(zhuān)為滿(mǎn)足嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境的需求而設(shè)計(jì)，提供穩(wěn)定可靠的運(yùn)行保障、充裕的硬件資源和靈活的配置選項(xiàng)，助力開(kāi)發(fā)者高效構(gòu)建高性能、高性?xún)r(jià)比的智能設(shè)備與系統(tǒng)解決方案。為什么選擇HC32F0653？五大核心優(yōu)勢(shì)直擊痛點(diǎn)1.極致性?xún)r(jià)比，集成度高：差分ADC、運(yùn)放、比較器、DAC、硬件乘除法器2.

芯圣電子重磅推出一站式HCAI玩具盒子服務(wù)方案，HCAI玩具盒子提供PCBA服務(wù)、云端中臺(tái)服務(wù)、大模型部署對(duì)接服務(wù)、定制化模型微調(diào)以及免費(fèi)的3D外殼設(shè)計(jì)服務(wù)。為什么選擇HCAI玩具盒子服務(wù)方案？六大核心優(yōu)勢(shì)直擊痛點(diǎn)提供一站式PCBA&云端服務(wù)：提供完整PCBA方案和云端服務(wù)，原廠(chǎng)芯片配合專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)；支持各大主流?模型平臺(tái)：無(wú)縫接入OpenAI、?包、DeepS

芯圣電子重磅推出MTP芯片HC18M003A，管腳兼容003系列，支持帶電燒錄，無(wú)縫替換更簡(jiǎn)單！為什么選擇HC18M003A？四大核心優(yōu)勢(shì)直擊痛點(diǎn)極致性?xún)r(jià)比，成本可控更省心；管腳兼容003系列，無(wú)需改版；開(kāi)發(fā)效率拉滿(mǎn)，帶電升級(jí)免斷電；4.資源豐富，全端口ADC，集成LCD顯示、比較器、運(yùn)放等功能，滿(mǎn)足多樣化場(chǎng)景應(yīng)用。應(yīng)用場(chǎng)景?消費(fèi)電子：無(wú)線(xiàn)充、TWS耳機(jī)、智

芯圣電子新推出的HC20LG0302是一款最大100W的快充芯片，支持蘋(píng)果、華為、OPPOTypeA轉(zhuǎn)C，兼容充電，同時(shí)配套DEMO，可幫助開(kāi)發(fā)者高效評(píng)估芯片性能或相關(guān)開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序。芯圣提供免費(fèi)的HC20LG0302芯片樣品和DEMO，歡迎大家踴躍報(bào)名、申請(qǐng)?jiān)囉?！芯片特性：SOT23-6封裝支持2V-5.5V的工作電壓；支持VBUS調(diào)壓范圍3-20V；兼容多

SDK-HC89S105A是基于HC89S105A設(shè)計(jì)的快速開(kāi)發(fā)工具。SDK-HC89S105A由HC89S105A微控制器的主控板和HC-LINKV4.0仿真燒錄器兩部分組成。用戶(hù)只需使用此開(kāi)發(fā)板就可以開(kāi)發(fā)、燒錄并驗(yàn)證應(yīng)用程序。SDK-HC89S105A的主控板帶有HC89S105A所有腳位的擴(kuò)展接口，還有靈活的電源設(shè)計(jì)，方便搭配各式接口設(shè)備進(jìn)行開(kāi)發(fā)。HC

SDK-HC89S103K6是基于HC89S103K6設(shè)計(jì)的快速開(kāi)發(fā)工具。SDK-HC89S103K6由HC89S103K6微控制器的主控板和HC-LINKV4.0仿真燒錄器兩部分組成。用戶(hù)只需使用此開(kāi)發(fā)板就可以開(kāi)發(fā)、燒錄并驗(yàn)證應(yīng)用程序。SDK-HC89S103K6的主控板帶有HC89S103K6所有腳位的擴(kuò)展接口，還有靈活的電源設(shè)計(jì)，方便搭配各式接口設(shè)備進(jìn)

芯圣電子重磅推出一站式HCAI玩具盒子服務(wù)方案，HCAI玩具盒子提供PCBA服務(wù)、云端中臺(tái)服務(wù)、大模型部署對(duì)接服務(wù)、定制化模型微調(diào)以及免費(fèi)的3D外殼設(shè)計(jì)服務(wù)。為什么選擇HCAI玩具盒子服務(wù)方案？六大核心優(yōu)勢(shì)直擊痛點(diǎn)提供一站式PCBA&云端服務(wù)：提供完整PCBA方案和云端服務(wù)，原廠(chǎng)芯片配合專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)；支持各大主流?模型平臺(tái)：無(wú)縫接入OpenAI、?包、DeepSeek等；提供定制化模型微調(diào)：提供免費(fèi)的

紅外模擬探頭額溫槍方案介紹該方案使用MCU主控芯片HC89F0541與紅外模擬探頭進(jìn)行人體溫度測(cè)量，采用高精度運(yùn)放，放大微弱信號(hào)，測(cè)量精度可達(dá)±0.1℃。針對(duì)已大批量出貨的模擬探頭進(jìn)行了軟件和硬件方案的優(yōu)化，極大降低額溫槍方案的BOM成本和開(kāi)發(fā)成本。功能特性HC89F0541+TP3143(紅外模擬探頭)是一款主流的MCU主控+模擬探頭額溫槍方案，可在1秒內(nèi)精確地測(cè)量人體溫度，使用時(shí)只需將探頭對(duì)準(zhǔn)

一、方案簡(jiǎn)介血氧儀方案使用MCU主控芯片結(jié)合紅光、紅外線(xiàn)傳感器，以還原血紅蛋白（Hb）、氧合血紅蛋白（HbO2）在紅光和近紅外光區(qū)域的吸收光譜特性為理論依據(jù)，進(jìn)行血氧含量和心率測(cè)量，并將所測(cè)結(jié)果顯示在顯示屏上。血氧含量精度可達(dá)±1%，心率精度可達(dá)±1bpm或±1取大值。測(cè)量時(shí)只要將手指插入，顯示屏就會(huì)直接顯示所測(cè)血氧飽和度值，具有較高的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。二、方案型號(hào)芯圣MCU主控芯片三、產(chǎn)品特點(diǎn)使用