春潮涌動(dòng)處，奮進(jìn)正當(dāng)時(shí)。隨著2026年“兩會(huì)”圓滿落幕，《國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展計(jì)劃》與《“十五五”規(guī)劃綱要草案》的審議，為中國未來五年的發(fā)展擘畫清晰藍(lán)圖。從戰(zhàn)略部署到民生期許，“創(chuàng)新為要”成為貫穿始終的核心旋律，“合作”“機(jī)遇”更是高頻提及的時(shí)代關(guān)鍵詞，為科技產(chǎn)業(yè)的前行指明方向。未來產(chǎn)業(yè)的競爭，在于核心技術(shù)的突破，更在于定制化能力與場景化創(chuàng)新的深度融合。而這，

最近，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)近10倍，不少廠家的開發(fā)板紛紛漲價(jià)，甚至有些基礎(chǔ)款直接翻倍漲價(jià)，讓開發(fā)者直呼“評估成本太高”。就在大家還在糾結(jié)觀望的時(shí)候，合眾恒躍帶著兩款重磅產(chǎn)品在全志在線開發(fā)者論壇正式上線——T153評估板、T153-SP郵票板，直接把價(jià)格打穿底線：T153評估板僅售68元！*復(fù)制鏈接到淘寶/天貓搜索，即可購買*https://detail.tmall.

對于嵌入式AI開發(fā)者而言，最具挑戰(zhàn)性的莫過于模型選型與部署。面對層出不窮的AI模型，哪些能夠高效運(yùn)行在RK3588、RK182X等瑞芯微平臺(tái)？如何在性能與功耗之間取得平衡？哪些模型在視覺檢測、機(jī)器人交互等實(shí)際場景中表現(xiàn)最優(yōu)？本文整理了9款主流AI模型的完整部署方案，覆蓋多模態(tài)對話、目標(biāo)檢測、圖像分類三大核心場景。每個(gè)模型均提供可直接運(yùn)行的代碼及實(shí)測效果展示，

春風(fēng)策馬啟新程，開工納福啟華章！合眾恒躍今日開工大吉，全體員工滿載新春期許，迅速從“節(jié)日狀態(tài)”切換到“奮斗模式”，以十足干勁奔赴新征程、沖刺新目標(biāo)之際，公司重磅發(fā)布新品——RK3576B38核心板，為開工添彩、為發(fā)展賦能。這款基于瑞芯微第二代8nm高性能AIoT平臺(tái)打造的核心板，精準(zhǔn)填補(bǔ)中高端市場空白，以“38*38mm極致小巧尺寸、LPDDR5高速內(nèi)存支持

隨著工業(yè)自動(dòng)化與智能化浪潮的推進(jìn)，工業(yè)控制領(lǐng)域正迎來架構(gòu)層面的深刻變革。長期以來，開發(fā)者在選型時(shí)往往陷入兩難：一方面，高性能MCU（如STM32H7系列）雖然實(shí)時(shí)性強(qiáng)，但算力有限、生態(tài)相對封閉；另一方面，傳統(tǒng)MPU雖性能強(qiáng)大，卻常伴隨著高成本與實(shí)時(shí)性不足的困擾。如今，這一局面正在被國產(chǎn)芯片打破。2024年第四季度，瑞芯微推出的RK3506系列處理器帶來了一種

誰還在為內(nèi)存缺貨、DDR4溢價(jià)頭疼？嵌入式研發(fā)黨集合！當(dāng)下內(nèi)存緊缺潮來襲，不少項(xiàng)目被供貨卡脖子、被成本壓得喘不過氣。合眾恒躍直接帶著全志T536工業(yè)級開發(fā)板破局——多元內(nèi)存按需選配不浪費(fèi)，全配置現(xiàn)貨秒發(fā)不等待，妥妥的緊缺期研發(fā)續(xù)命神器，這波直接戳中痛點(diǎn)～全志T536采用核心板+底板分體式設(shè)計(jì)，存儲(chǔ)方案直接給到“全家桶”選擇，性能與成本按需平衡，從原型驗(yàn)證到量

多核異構(gòu)賦能全場景智能，低功耗芯片新標(biāo)桿重磅上新！深耕嵌入式芯片領(lǐng)域，我們正式推出專為低功耗智能場景打造的核心級產(chǎn)品——RK3506G2開發(fā)板！僅需49元！作為瑞芯微旗下新一代入門級高性能芯片，RK3506G2以“3核Cortex-A7+1核Cortex-M0”的多核異構(gòu)架構(gòu)為核心，憑借22nm先進(jìn)制程、豐富接口配置與極致功耗控制，一舉打破傳統(tǒng)低功耗芯片的性

RK3576與RK3588系列核心板全新升級全面搭載高帶寬LPDDR5內(nèi)存LPDDR5加持，核心性能迎來質(zhì)的飛躍作為新一代低功耗內(nèi)存技術(shù)，LPDDR5相較于LPDDR4/4X，堪稱“性能與能效的雙重革命”。其傳輸速率高達(dá)4800Mbps以上，帶寬提升超50%，同時(shí)憑借更先進(jìn)的電壓調(diào)節(jié)技術(shù)和低功耗模式，實(shí)現(xiàn)了性能提升與功耗降低的雙贏。此外，LPDDR5搭載的先

做項(xiàng)目、練技術(shù)、備賽事卻找不到高性價(jià)比開發(fā)板？合眾恒躍重磅福利——賽靈思ZYNQ系列開發(fā)板限時(shí)特惠，HZ-XC-7Z010-SP_EVM寵粉價(jià)僅需288元！??為什么選這款“工業(yè)級實(shí)力派”？?雙核架構(gòu)，性能拉滿：搭載XilinxZYNQ核心，ARMCortex-A9雙核（主頻可達(dá)677MHz）+FPGA可編程邏輯，軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，兼顧復(fù)雜運(yùn)算與硬件加速需求；

2025年9月24日，全志科技在上海召開“全志工業(yè)生態(tài)研討會(huì)”，正式推出新一代工業(yè)級處理器——T153。作為T113的迭代升級型號(hào)，T153將核心架構(gòu)升級為四核ArmCortex-A7，在保持全志一貫“普惠”理念的同時(shí)，顯著提升了多任務(wù)處理能力。與同性能水平的國際方案相比，T153在成本上展現(xiàn)出了突出的競爭優(yōu)勢。合眾恒躍同步推出了基于T153的核心板HZ-T