--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 產(chǎn)品型號: 5G模組SRM810
- 封裝特性: LGA封裝
- 尺寸(mm): 30.0×41.0×2.7mm
- 重量: <10g
--- 數(shù)據(jù)手冊 ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
美格智能5G模組SRM810是?款專為IoT/電力/eMBB等應(yīng)??設(shè)計的國產(chǎn)化5G Sub-6GHz模組,該模組采?LGA封裝,尺?為30.0x41.0x2.7mm,采?了紫光展銳最新一代唐古拉V516國產(chǎn)芯??案,符合3GPP Release 16標(biāo)準(zhǔn),可?持5G獨?組網(wǎng)(SA)和非獨?組網(wǎng)(NSA)兩種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),?持國內(nèi)所有運營商頻段需求,并向下兼容4G/3G?絡(luò)。該模組同時支持更安全的5G網(wǎng)絡(luò)切片、us級5G高精度授時、5G LAN、UE節(jié)能等R16新特性,可為國內(nèi)客?帶來更完美的5G體驗。
SRM810模組提供豐富的功能接??便用戶進(jìn)?外設(shè)擴展,可?持USB3.0、PCIe2.0、SDIO、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接?,內(nèi)部預(yù)留eSIM支持;可適配多種類型操作系統(tǒng)(Android,Linux,Windows等),同時內(nèi)置了豐富的?絡(luò)協(xié)議,在尺寸、可靠性、散熱等??有較?優(yōu)勢,可?泛應(yīng)?于eMBB、電?、?業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、智慧城市等垂直?業(yè)。
主要優(yōu)勢:
● 超小尺寸,全功能,4天線極簡設(shè)計
● 國產(chǎn)芯片及射頻方案,高性能和高性價比
● 支持國內(nèi)四大運營商,支持雙卡功能
● 支持USB3.0、PCIe2.0、SDIO等高速接口
● 符合3GPP Release 16標(biāo)準(zhǔn),支持SA&NSA,向下兼容4G/3G
● ?持更安全的5G網(wǎng)絡(luò)切片、us級5G高精度授時、5G LAN、UE節(jié)能等新特
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