隨著5G、數(shù)據(jù)中心、人工智能及高速光互連技術(shù)的迅猛發(fā)展,光通訊芯片對(duì)封裝密度、信號(hào)完整性與熱管理性能提出了前所未有的高要求。在此背景下,先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑,其中以微凸塊(Microbump)為代表的互連結(jié)構(gòu)因其高密度、低電感和優(yōu)異的高頻特性,被廣泛應(yīng)用于硅光子芯片(SiliconPhotonics)、共封裝光學(xué)(CPO,Co-Packag