浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬。
2018-10-16 18:50:24
4118 發(fā)展將面臨六大機(jī)遇。 據(jù)介紹，5G將重新定義電信網(wǎng)技術(shù)、推動(dòng)移動(dòng)網(wǎng)與固網(wǎng)技術(shù)的融合、計(jì)算與通信能力的集成，光纖通信技術(shù)將在5G時(shí)代發(fā)揮更大作用。 同時(shí)，5G將要求更密集的基站，而且5G基站的密集組網(wǎng)需要大量光纖。5G基站數(shù)將是4G的4-5倍，帶寬約10倍。
2018-11-07 10:02:121813 智能手表市場(chǎng)將邁入快速成長階段。隨著下半年越來越多廠商推出產(chǎn)品，2014年智能手表出貨量可望明顯激增，至2016年更將勁揚(yáng)至八千萬支規(guī)模，較2013年暴增十五倍。
2013-12-02 09:31:351051 后來進(jìn)入10nm級(jí)，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺(tái)積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:041155 該技術(shù)，預(yù)估 2020 年 FOWLP 全球市場(chǎng)規(guī)模有望擴(kuò)大至 1，363 億日元，將較 2015 年（107 億日元）暴增約 12 倍（成長 1，174%）。
2017-01-19 07:07:39947 Switch內(nèi)部的總線帶寬又有怎樣的要求呢？我們期待著能夠用2Tbps接口和HBM技術(shù)的NIC或者Switch的出現(xiàn)。 隨著高帶寬內(nèi)存（HBM）的發(fā)展，FPGA正變得越來越強(qiáng)大，
2020-11-08 10:56:0011300 
然而在此過程中，我們除了看到AI對(duì)算力的要求以外，內(nèi)存帶寬也是限制AI芯片發(fā)展的另一個(gè)關(guān)鍵要HBM2E成為了AI芯片的一個(gè)優(yōu)先選擇，這也是英偉達(dá)在Tesla A100和谷歌在二代TPU上選擇這個(gè)內(nèi)存方案的原因。
2020-11-09 12:45:403525 報(bào)告顯示，全球TO C勒索病毒攻擊正在逐漸減少，而TO B勒索病毒攻擊暴增。面對(duì)勒索病毒，我們只能選擇躺平嗎？有什么抵御方式？
2021-08-04 15:39:142694 
）的需求激增，SK海力士的股價(jià)在過去一年暴增一倍以上。 ? 無獨(dú)有偶，3月28日，在加州圣荷西舉行的全球芯片制造商聚會(huì) Memcon 2024 上，三星公司執(zhí)行副總裁兼 DRAM 產(chǎn)品和技術(shù)主管
2024-04-06 00:04:006929 
和單芯片高達(dá)512 Gbit的容量，帶寬提升16倍，密度提升10倍，顯著突破了傳統(tǒng)HBM的局限性。 ? ? 關(guān)鍵特性和優(yōu)勢(shì)包括，可擴(kuò)展性，使GPU和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)傳輸更快，從而實(shí)現(xiàn)更高效的AI擴(kuò)展；高性能，解鎖未開發(fā)的GPU能力以提升AI工作負(fù)載；可持續(xù)性，通過整合AI基礎(chǔ)設(shè)施減少電力和硬件需求
2025-08-16 07:51:004694 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）近日，SK 海力士宣布全球率先完成第六代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）的開發(fā)，并同步進(jìn)入量產(chǎn)階段，成為首家向英偉達(dá)等核心客戶交付 HBM4 的存儲(chǔ)廠商。 ? 據(jù)悉，SK
2025-09-17 09:29:085964 導(dǎo)讀：2018年Q4全球智能音箱出貨量暴增95%！阿里中國第一?！ 〗?，市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics公布了2018年第四季度全球智能音箱市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告。報(bào)告顯示，去年第四季度
2019-02-25 09:27:15
全球領(lǐng)先的傳感器供應(yīng)商InvenSense（INVN)7日宣布收購法國運(yùn)動(dòng)處理技術(shù)公司Movea,旨在通過此次收購在運(yùn)動(dòng)傳感器和聯(lián)網(wǎng)式（GPS/WIF）數(shù)據(jù)追蹤技術(shù)方面得以提升，此項(xiàng)收購的規(guī)模為8100萬美元，其中現(xiàn)金部分為7500萬美元。
2020-04-28 06:14:17
有引腳相同的帶寬1M以上可以放大10倍的代替放大器嗎？
2024-10-31 06:45:50
更低。這個(gè)版本沒有集成Stratix 10系列，傳聞下一版才集成進(jìn)去，因?yàn)镾tratix 102015年才量產(chǎn)，采用Intel的14nm工藝生產(chǎn)，號(hào)稱比Xilinx最新的U系列FPGA性能高一倍，同
2014-12-26 00:36:54
沒有集成Stratix 10系列，傳聞下一版才集成進(jìn)去，因?yàn)镾tratix 102015年才量產(chǎn)，采用Intel的14nm工藝生產(chǎn)，號(hào)稱比Xilinx最新的U系列FPGA性能高一倍，同容量下價(jià)格低一半
2014-12-27 00:18:57
日前，Altera發(fā)布新系列Cyclone IV FPGA ，延續(xù)其收發(fā)器技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前移動(dòng)視頻、語音和數(shù)據(jù)訪問以及高質(zhì)量3D圖像對(duì)低成本帶寬需求與日俱增，與此同時(shí)，終端產(chǎn)品市場(chǎng)，如智能電話等
2019-07-31 06:59:45
蘋果產(chǎn)品整體大換代以MAX3232EUE+T及新產(chǎn)品預(yù)料中的超高銷售額導(dǎo)致蘋果供應(yīng)商銷售額暴增。托皮卡資本市場(chǎng)公司分析師布萊恩懷特(Brian White)在本周四的一份報(bào)告中透露，蘋果的關(guān)鍵
2012-11-09 15:39:49
全球新車市場(chǎng)需求的近35%。今天，人們對(duì)于車載連接集成的關(guān)注度也正在急速升溫?；ヂ?lián)汽車的核心理念在于利用半導(dǎo)體芯片實(shí)現(xiàn)連通性。隨著技術(shù)的不斷革新，分析師預(yù)測(cè)到2020年每輛車上的芯片數(shù)量將接近1，000個(gè)。下面讓我們來更加深入地了解促進(jìn)車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的各種領(lǐng)先技術(shù)。
2019-07-10 07:14:30
據(jù)多家媒體報(bào)道，小家電行業(yè)隨著中國疫情結(jié)束，產(chǎn)能逐漸恢復(fù)。在國內(nèi)內(nèi)循環(huán)與國外外循環(huán)的雙循環(huán)作用下，小家電銷售量暴增，優(yōu)秀的企業(yè)銷售漲幅達(dá)到了600%，出現(xiàn)了“訂單多到不敢接”的盛況。小家電
2020-11-11 16:57:31
，我們稱之為一個(gè)Stack。如圖4所示［4］。圖4 HBM Die的堆疊我們以市面上帶有HBM2的高端 FPGA為例，這個(gè)系列的FPGA集成了1~2個(gè)這樣的HBM2 Stack。兩個(gè)Stack之間是相互
2021-12-21 08:00:00
至56MHz的通道帶寬，具有高度可編程能力，其動(dòng)態(tài)范圍在當(dāng)今市場(chǎng)上傲視群雄，并提供領(lǐng)先的噪聲系數(shù)和線性度性能，以及經(jīng)濟(jì)和低功耗的無線電解決方案。圖1 傳統(tǒng)的RF設(shè)計(jì)集成到 AD936X單芯片 圖2
2018-08-30 11:52:45
去年率先使用了HBM顯存，不過在HBM 2顯存上，FPGA廠商比AMD、NVIDIA更早動(dòng)手，被Intel收購的Altera去年就宣布在新一代StraTIx 10 FPGA芯片上使用HBM 2顯存，今年
2016-12-07 15:54:22
EP4CE10F17C8N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL/ALTERAEP4CE10F17C8N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL
2023-02-20 17:00:57
EP4CE10F17I7N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL/ALTERAEP4CE10F17I7N,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL
2023-02-20 17:03:19
EP4CE6F17C8N ,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL/ALTERAEP4CE6F17C8N ,Cyclone IV FPGA設(shè)備,INTEL
2023-02-20 17:05:47
Intel Enpirion?電源解決方案Intel? Enpirion?電源解決方案是高頻、高效電源管理器件，用于FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）、SoC（片上系統(tǒng)）、 CPU（中央處理單元
2024-02-27 11:50:19
Intel Agilex? F系列FPGA開發(fā)套件Intel Agilex? F系列FPGA開發(fā)套件設(shè)計(jì)用于使用兼容PCI-SIG的開發(fā)板開發(fā)和測(cè)試PCIe 4.0設(shè)計(jì)。該開發(fā)套件還可通過硬核處理器
2024-02-27 11:51:58
如何將數(shù)字電位器的帶寬從10倍提高到100倍
本文介紹了一種簡單電路，能夠?qū)?shù)字電位器的帶寬從10倍提高到100倍。利用這一方法，數(shù)字電位器可以用于
2009-02-23 11:08:052315 
八倍增脈沖電路圖
2009-04-09 11:54:41725 
摘要：本文介紹了一種簡單電路，能夠?qū)?shù)字電位器的帶寬從10倍提高到100倍。利用這一方法，數(shù)字電位器可以用于視頻帶寬的高頻應(yīng)用。 數(shù)字電位器(digital pot或digipot)
2009-04-28 11:42:291153 
車用鋰電池成全球研發(fā)熱點(diǎn) 市場(chǎng)規(guī)模將暴增
由于環(huán)保汽車在全球范圍內(nèi)受到追捧，混合動(dòng)力車及電動(dòng)汽車走俏，今后幾年，車用鋰電
2010-01-19 08:55:52409 LED燈泡日本銷量4個(gè)月暴增35倍
LED燈具的不斷發(fā)展，日本GFK日前發(fā)布的家電連鎖LED電燈泡銷售動(dòng)態(tài)調(diào)查報(bào)告顯示，日本約4500家家電連
2010-03-13 09:35:121206 TFT LCD面板需求擴(kuò)長 IC產(chǎn)能暴增
●智能手機(jī)市場(chǎng)2010年繼續(xù)高速增長，競爭將異常激烈
●整體市場(chǎng)規(guī)模2010年將增長9.3%
2010-03-31 10:11:33882 ）采用全新的Cadence? Voltus?集成電路電源完整性解決方案，在其旗艦產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了運(yùn)行時(shí)間10倍的性能加速。
2013-11-14 16:45:291542 當(dāng)市場(chǎng)需求出現(xiàn)拐點(diǎn)的時(shí)候，工業(yè)母機(jī)機(jī)床行業(yè)，日子也開始難過起來。與最高峰時(shí)比，目前普通機(jī)床、重大型機(jī)床的產(chǎn)銷量已經(jīng)下降至原來的三成至兩成。 沈陽機(jī)床突破自主數(shù)控系統(tǒng) i5銷量勁增10倍 不過，就在
2016-12-09 10:45:115041 1 GHz 高性能單片 FPGA 架構(gòu)、最先進(jìn)的 Intel 嵌入式多管芯互聯(lián)橋
接(EMIB)技術(shù)，以及寬帶存儲(chǔ)器 2 (HBM2)，所有這些都在一個(gè)封裝中實(shí)現(xiàn)。Stratix
10 MX 系列幫助客戶
2016-12-29 20:05:26
0 Step-by-step-design-of-a-basic-embedded-system-using-an-Intel-MAX10-FPGA.pdf
2017-01-22 19:43:5122 2015年AMD在Fury系列高端顯卡上率先應(yīng)用了HBM顯存，不僅帶寬遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)時(shí)的GDDR5顯存，而且面積占用減少了95%，顯卡可以做到非常小。不過HBM顯存的一個(gè)問題就是成本太貴了，產(chǎn)能一直提不
2017-04-25 01:09:1213630 在 HPC 環(huán)境中，相比獨(dú)立的 FPGA，集成 HBM2 的 FPGA 可對(duì)更大規(guī)模的數(shù)據(jù)移動(dòng)進(jìn)行壓縮和加速。為高效加速這些工作負(fù)載，英特爾 Stratix 10 MX 系列提供基于 FPGA 的新型多功能數(shù)據(jù)加速器。
2017-12-24 11:19:111186 在HPC環(huán)境中，巨量資料移動(dòng)前后的壓縮及解壓縮資料功能極為重要。與獨(dú)立式的FPGA相比，以HBM2為主的FPGA可以壓縮并加速巨量資料之移動(dòng)，有了高效能資料分析（High Performance
2017-12-28 11:05:281376 僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”，可提供高達(dá)512GB/s的帶寬，相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:012042 Intel公司的MAX 10 FPGA系列采用TSMC 55nm NOR閃存技術(shù),容量從2K到50K 邏輯單元(LE),采用單個(gè)或雙核電源電壓和小尺寸3x3mm和高I/O引腳數(shù)封裝;器件具有全特性
2018-03-20 11:56:0111498 
本文開始介紹了加密貨幣的概念，其次介紹了加密貨幣劫持暴增及中國成勒索軟件威脅重災(zāi)區(qū)，最后介紹了加密貨幣劫持暴增的原因及防范未然的方法。
2018-04-13 16:25:3314495 加密貨幣劫持暴增。賽門鐵克公布其最新的互聯(lián)網(wǎng)安全威脅報(bào)告，表示由于加密貨幣價(jià)格在2017年發(fā)生逆轉(zhuǎn)，對(duì)加密貨幣挖礦的攻擊將逐漸變得廣泛。 賽門鐵克的互聯(lián)網(wǎng)安全威脅報(bào)告指出，隱形加密貨幣挖礦 也被稱為
2018-04-15 16:09:053757 Intel 再次隆重介紹了自家的 Stratix 10 TX FPGA芯片 。 這是地球上最快的FPGA芯片，浮點(diǎn)性能達(dá)到10TFLOPS(每秒10萬億次)，簡單來說，可以在1秒內(nèi)處理420張藍(lán)光
2018-04-23 05:55:008620 富連網(wǎng)是夏普產(chǎn)品于中國的總代理商，夏普在中國販賣的液晶電視大半由富連網(wǎng)負(fù)責(zé)，而夏普與富連網(wǎng)的交易額暴增，也顯示由鴻海主導(dǎo)、積極擴(kuò)大夏普產(chǎn)品銷售的動(dòng)向鮮明。
2018-06-22 15:40:003204 賽靈思公司（Xilinx）宣布，采用HBM和CCIX技術(shù)的新型16nm Virtex UltraScale+ FPGA的細(xì)節(jié)。該支持HBM的FPGA系列，擁有最高存儲(chǔ)器帶寬，相比DDR4 DIMM
2018-07-31 09:00:003068 Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件，其特殊的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)滿足了高性能系統(tǒng)對(duì)存儲(chǔ)器帶寬最嚴(yán)格的要求。
2018-08-16 11:15:001622 高帶寬存儲(chǔ)器（High Bandwidth Memory，HBM）是超微半導(dǎo)體和SK Hynix發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲(chǔ)器帶寬需求的應(yīng)用場(chǎng)合，像是圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)交換及轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備（如路由器、交換器）等。
2018-11-10 10:27:4935387 該視頻顯示了世界上最大，最快的HBM啟動(dòng)FPGA在芯片啟動(dòng)的第一天內(nèi)無錯(cuò)運(yùn)行。
2018-11-22 06:22:005132 美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月14日，在達(dá)拉斯舉行的全球超算大會(huì)SC18上，浪潮發(fā)布集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28．1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB／s的超高數(shù)據(jù)帶寬，實(shí)現(xiàn)高性能、高帶寬、低延遲、低功耗的AI計(jì)算加速。
2018-11-22 17:15:562172 Intel公司的Stratix 10 GXFPGA和SX SoC系列產(chǎn)品比前一代產(chǎn)品成本提供2X性能和高達(dá)70低功耗,具有幾個(gè)開創(chuàng)性的創(chuàng)新如所有新型HyperFlex和架構(gòu),能滿足日益增長的帶寬
2019-04-17 17:10:192070 
市場(chǎng)研究公司Gartner Inc日前指出，中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和智能手機(jī)供應(yīng)商華為去年的半導(dǎo)體支出暴增45％，進(jìn)入全球芯片買家的第三位。
2019-02-14 14:24:146242 
Intel終于發(fā)布了他們最新的FPGA——Agilex，但是，這是一顆傳統(tǒng)意義上的FPGA嗎？還是Stratix 10的升級(jí)版？
2019-04-03 09:08:0014916 以出口高端電子芯片聞名全球的以色列，在2018年對(duì)中國出口的芯片暴增
2019-04-19 15:51:423759 AMD Fiji Fury系列顯卡首次商用了新一代高帶寬顯存HBM，大大提升帶寬并縮小空間占用，NVIDIA目前也已在其Tesla系列計(jì)算卡、Titan系列開發(fā)卡中應(yīng)用HBM。
2019-06-20 14:30:331186 封裝集成 DRAM象征著在高端 FPGA 應(yīng)用存儲(chǔ)器帶寬發(fā)展方面邁出了一大步。HBM 集成在賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的器件中， 指明了未來朝向多 Tb 存儲(chǔ)器帶寬發(fā)展的清晰方向，同時(shí)我們的加速強(qiáng)化技術(shù)將實(shí)現(xiàn)高效的異構(gòu)計(jì)算，滿足客戶極為苛刻的工作負(fù)載和應(yīng)用需求。
2019-07-30 09:33:163137 Intel又次隆重介紹了自家的Stratix 10 TX FPGA芯片。浮點(diǎn)性能達(dá)到10TFLOPS（每秒10萬億次），具體化的就是可以在1秒內(nèi)處理420張藍(lán)光碟片的數(shù)據(jù)信息。
2019-08-07 14:42:09677 英特爾最新發(fā)布了一款FPGA產(chǎn)品Intel Stratix 10 MX FPGA。作為Stratix 10產(chǎn)品線的一部分，它擁有一個(gè)高性能(來自Altera)FPGA板載。
2019-08-29 17:53:251336 浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X，可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬，適合于機(jī)器學(xué)習(xí)推理
2019-10-02 13:31:00952 Intel的最新FPGA芯片可能已經(jīng)被誤認(rèn)能秒殺AMD的三代銳龍，其實(shí)這是不同于三代銳龍的10nm SOC ，性能也無法與多達(dá)12核心的三代銳龍匹敵。但是作為Intel下一代處理器，相對(duì)于AMD下一代銳龍，仍然具有一定的競爭優(yōu)勢(shì)。
2019-10-09 15:37:22829 Intel正式宣布出貨全新Stratix 10 DX FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列)，支持PCIe 4.0 x16、UPI超路徑互連總線、新的傲騰控制器 ，可提供靈活的高性能加速。VMware是該產(chǎn)品的眾多早期使用計(jì)劃參與者之一。
2019-10-10 14:52:44856 Intel近日宣布推出一款新的也是目前世界上規(guī)模最大的FPGA芯片，這塊名為Stratix 10 GX 10M的FPGA芯片以14nm工藝之力集成了433億個(gè)晶體管，在達(dá)成世界最大這個(gè)記錄的同時(shí)它使用了Intel較新的EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)兩個(gè)FPGA核心之間的連接。
2019-11-07 14:49:581735 Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內(nèi)擁有多達(dá)1020萬個(gè)邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。
2019-11-11 15:20:301276 Intel正式推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內(nèi)包含了1020萬個(gè)邏輯單元，14nm工藝制造，集成了443億個(gè)晶體管。
2019-11-14 15:12:221424 在北京舉辦的 IntelFPGA 技術(shù)大會(huì)上，Intel 發(fā)布全球最大容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。這是全球密度最高的 FPGA，擁有 1020 萬個(gè)邏輯單元，433 億顆晶體管，現(xiàn)已量產(chǎn)，即日出貨。
2019-11-20 17:11:211652 英特爾發(fā)布了全球最大容量FPGA——Intel? Stratix? 10 GX 10M FPGA，擁有1020萬個(gè)邏輯單元。Pro Design Electronic Gmbh隨即率先發(fā)布了基于該
2019-12-06 15:09:142709 英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存DRAM(HBM2)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37902 集微網(wǎng)消息，據(jù)technews報(bào)道，新冠肺炎重建全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，不僅中國深陷疫情泥淖，日韓確診病例也暴增。
2020-03-01 18:33:473201 高性能計(jì)算需要高性能I/O。一段時(shí)間以來，業(yè)界一直在努力改進(jìn)高帶寬的遠(yuǎn)程解決方案。去年Intel和Xilinx都推出了56G I/O的FPGA。
2020-03-14 11:27:002510 相比GDDR顯存，HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先，前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范，三星搶先推出容量可達(dá)96GB的HBM2e顯存。
2020-03-27 09:11:319501 3月30日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，微軟表示，由于受新型冠狀病毒的影響，微軟Azure云服務(wù)的需求在某些地區(qū)暴增了775%。
2020-03-31 09:45:012095 ? ? 摘要 寒銳鈷業(yè)2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤3.2億-4.1億，同比去年1386.6萬元暴增2208%-2857%。 寒銳鈷業(yè)年度業(yè)績預(yù)告顯示，2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤
2021-01-26 09:42:181971 1月28日，特斯拉正式發(fā)布了其2020財(cái)年四季度財(cái)報(bào)，除了營收和凈利潤大漲之外，特斯拉的交付量，隨著中國工廠的攀升，也出現(xiàn)了暴增。
2021-01-28 10:04:242020 和 HBM2 內(nèi)存技術(shù)，而這次的 HBM-PIM 則是在 HBM 芯片上集成了 AI 處理器的功能，這也是業(yè)界第一個(gè)高帶寬內(nèi)存（HBM）集成人工智能（AI）處理能力的芯片。 三星關(guān)于 HBM
2021-02-18 09:12:322714 受海外芯片短缺影響，國產(chǎn)芯片訂單量暴增，與此同時(shí)，國產(chǎn)芯片迎來漲價(jià)潮。目前不少國內(nèi)家電廠商擔(dān)心長期依賴海外芯片，未來會(huì)遭遇斷供風(fēng)險(xiǎn)，于是開始嘗試使用國產(chǎn)芯片。
2021-04-28 17:11:122508 英特爾剛剛推出了Agilex M系列FPGA，支持PCIe Gen5、Optane持久內(nèi)存、CXL和高速以太網(wǎng)。Agilex M系列中的一些FPGA還集成了HBM（高帶寬內(nèi)存）DRAM堆棧。
2022-04-09 11:06:246474 2022年4月26日（杭州）：杭州得翼通信技術(shù)有限公司（以下簡稱“得翼通信”）正式發(fā)布基于Intel FPGA平臺(tái)的可商業(yè)量產(chǎn)數(shù)字前端DFE IP，面向全球市場(chǎng)提供多種基于FPGA規(guī)格的高性能
2022-04-26 10:56:051776 
HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲(chǔ)）已成為現(xiàn)代高端FPGA的一個(gè)重要標(biāo)志和組成部分，尤其是在對(duì)帶寬要求越來越高的現(xiàn)如今，DDR已經(jīng)完全跟不上節(jié)奏。本篇將分享學(xué)習(xí)一下HBM的基本情況。
2022-07-08 09:58:0919161 圖 2 顯示了HBM、MM 和 CDM ESD 測(cè)試的電流 （I ESD ） 波形特性。通常，HBM ESD 測(cè)試的應(yīng)力水平大約是 MM ESD 測(cè)試條件的 10 倍。
2022-07-24 11:48:3635167 
在FPGA上對(duì)傳統(tǒng)內(nèi)存進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。先前的工作[20]，[22]，[23]，[47]試圖通過使用高級(jí)語言（例如OpenCL）在FPGA上對(duì)傳統(tǒng)存儲(chǔ)器（例如DDR3）進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。相反，我們?cè)谧钕冗M(jìn)的FPGA上對(duì)HBM進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試。
2022-12-19 16:29:462343 需要復(fù)雜的生產(chǎn)過程和高度先進(jìn)的技術(shù)。人工智能服務(wù)的擴(kuò)展扭轉(zhuǎn)了局面。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“與性能最高的DRAM相比，HBM3的價(jià)格上漲了五倍。” ? 據(jù)了解，目前SK海力士在HBM市場(chǎng)處于領(lǐng)先地位，約有60%-70%的份額。HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）是高價(jià)值、高性能存儲(chǔ)器，垂直互連
2023-02-15 15:14:446124 
據(jù)多家媒體報(bào)道，小家電行業(yè)隨著中國疫情結(jié)束，產(chǎn)能逐漸恢復(fù)。在國內(nèi)內(nèi)循環(huán)與國外外循環(huán)的雙循環(huán)作用下，小家電銷售量暴增，優(yōu)秀的企業(yè)銷售漲幅達(dá)到了600%，出現(xiàn)了“訂單多到不敢
2021-02-20 14:27:011874 
開發(fā)FPGA設(shè)計(jì)，最終的產(chǎn)品是要落在使用FPGA芯片完成某種功能。所以我們首先需要一個(gè)帶有Intel FPGA芯片的開發(fā)板。
2023-07-14 09:42:114168 
目前，HBM產(chǎn)品的主要供應(yīng)商是三星、SK海力士和美光。根據(jù)全球市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查顯示，2022年，SK海力士在HBM市場(chǎng)占據(jù)了50%的份額，三星占據(jù)了40%，美光占據(jù)了10%。
2023-09-15 16:21:161180 
3e，NVIDIA H200 能夠提供傳輸速度達(dá) 4.8 TB /秒的 141GB 顯存。與上一代架構(gòu)的 NVIDIA A100 相比，其容量幾乎翻了一倍，帶寬也增加了 2.4 倍。 全球領(lǐng)先
2023-11-14 20:05:01922 
據(jù)報(bào)道，今年
10月，中國市場(chǎng)的智能手機(jī)銷量與去年同期相比增長11%。華為公司引領(lǐng)了市場(chǎng)復(fù)蘇，其智能手機(jī)銷量同比
暴增83%，遙遙
領(lǐng)先其他品牌?！ ?/div>
2023-11-16 10:23:511399 
英偉達(dá)單日市值飆升2770億美元 黃仁勛身家一年暴增4倍 AI狂歡時(shí)代來臨了嗎？就在英偉達(dá)超強(qiáng)超強(qiáng)的業(yè)績數(shù)據(jù)及超級(jí)樂觀的未來營收展望推動(dòng)下英偉達(dá)收漲16.4% ，英偉達(dá)股價(jià)創(chuàng)出歷史新高達(dá)785.75
2024-02-23 16:33:531816 202 4 年 3 ?月 4 ?日，中國上海 —— 全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商?Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產(chǎn)
2024-03-04 14:51:511493 
2024 年 3?月 4?日全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬
2024-03-04 18:51:411886 
美光科技股份有限公司（Micron Technology, Inc.）是全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)其HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案。這一重要的里程碑式進(jìn)展再次證明了美光在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。
2024-03-05 09:16:281608 寧德時(shí)代市值一天暴增千億 就在業(yè)界討論AI的盡頭是光伏和儲(chǔ)能之時(shí)，摩根士丹利上調(diào)寧德時(shí)代的評(píng)級(jí)至“超配”，并將寧德時(shí)代的目標(biāo)價(jià)上調(diào)14%，寧德時(shí)代的股價(jià)迎來久違的大漲，寧德時(shí)代市值一天暴增千億。 3
2024-03-12 17:43:321505 Intel FPGA芯片系列主要包括以下幾種。
2024-03-14 16:28:082251 增長 410 倍，而單 GPU 內(nèi)存僅以每兩年 2 倍的速度增長;硬件的峰值計(jì)算能力 20 年中提升了 60,000 倍，但 DRAM 帶寬的增長卻僅提高了 100 倍，互連帶寬只提升了 30 倍
2024-07-04 10:55:001586 美東時(shí)間周一，科技股市場(chǎng)呈現(xiàn)分化態(tài)勢(shì)，特斯拉股價(jià)小幅下滑，而蘋果與微軟則溫和上漲。然而，在這場(chǎng)科技盛宴中，AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊英偉達(dá)卻大放異彩，股價(jià)飆升超過4%，市值一夜之間暴增1050億美元，相當(dāng)于人民幣7540億元，成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2024-08-13 17:48:361589 近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce在“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)上發(fā)布了一項(xiàng)重要預(yù)測(cè)。據(jù)該機(jī)構(gòu)指出，隨著全球前三大HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）廠商持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到2025年，全球HBM產(chǎn)能將同比大幅增長117%。
2024-10-18 16:51:252175 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦科技對(duì)HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）的長期發(fā)展持樂觀態(tài)度。據(jù)其預(yù)測(cè)，明年HBM3e將占據(jù)整體HBM市場(chǎng)的近九成份額，這將推動(dòng)HBM產(chǎn)品的平均售價(jià)上漲18%。受此影響，HBM的營收有望達(dá)到467億美元，同比增長高達(dá)156%。
2024-10-22 17:23:371093 又回落至1327.1元。 ? ? 從巨虧八年到半年暴賺10億，股價(jià)連日暴漲的寒武紀(jì)，本周也終于交出一份大超預(yù)期的財(cái)報(bào)。8月26日晚間，寒武紀(jì)發(fā)布了2025年半年度報(bào)告，上半年?duì)I收達(dá)到28.81億元，較去年同期的0.65億元同比暴漲43倍；歸母凈利潤達(dá)到10.38億，而
2025-08-28 09:09:019726 
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