可編程的“萬能芯片” FPGA——現場可編程門陣列，是指一切通過軟件手段更改、配置器件內部連接結構和邏輯單元，完成既定設計功能的數字集成電路。

FPGA簡介

FPGA（Field Programmable Gate Array）于1985年由xilinx創(chuàng)始人之一Ross Freeman發(fā)明，雖然有其他公司宣稱自己最先發(fā)明可編程邏輯器件PLD，但是真正意義上的第一顆FPGA芯片XC2064為xilinx所發(fā)明，這個時間差不多比摩爾老先生提出著名的摩爾定律晚20年左右，但是FPGA一經發(fā)明，后續(xù)的發(fā)展速度之快，超出大多數人的想象，近些年的FPGA，始終引領先進的工藝。

可編程的“萬能芯片” FPGA——現場可編程門陣列，是指一切通過軟件手段更改、配置器件內部連接結構和邏輯單元，完成既定設計功能的數字集成電路。

FPGA可以實現怎樣的能力，主要取決于它所提供的門電路的規(guī)模。如果門電路的規(guī)模足夠大，FPGA通過編程可以實現任意芯片的邏輯功能，例如ASIC、DSP甚至PC處理器等。這就是FPGA為什么被稱之為“萬能芯片”的原因。

FPGA 內部結構

FPGA可隨意定制內部邏輯的陣列，并且可以在用戶現場進行即時編程，以修改內部的硬件邏輯，從而實現任意邏輯功能。這一點是ASIC和和DSP都無法做到的。形象點來說，傳統(tǒng)的ASIC和DSP等于一張出廠時就寫有數據且不可擦除的CD，用戶只需要放到CD播放器就可以看到起數據或聽到音樂；而FPGA是一張出廠時的空白的CD，需要用戶自己使用刻錄機燒寫數據內容到盤里，并且還可以擦除上面的數據，反復刻錄。

可編程靈活性高、開發(fā)周期短、并行計算效率高

FPGA的核心優(yōu)點：可編程靈活性高、開發(fā)周期短、并行計算可編程靈活性高。

與ASIC的全定制電路不同，FPGA屬于半定制電路。理論上，如果FPGA提供的門電路規(guī)模足夠大，通過編程可以實現任意ASIC和DSP的邏輯功能。另外，編程可以反復，不像ASIC設計后固化不能修改。所以，FPGA的靈活性也較高。實際應用中，FPGA的現場可重復編程性使開發(fā)人員能夠用軟件升級包通過在片上運行程序來修改芯片，而不是替換和設計芯片（設計和）時間成本巨大），甚至FPGA可通過因特網進行遠程升級。

開發(fā)周期短。ASIC制造流程包括邏輯實現、布線處理和流片等多個步驟，而FPGA無需布線、掩模和定制流片等，芯片開發(fā)流程簡化。傳統(tǒng)的ASIC和SoC設計周期平均是14個月到24個月，用FPGA進行開發(fā)時間可以平均降低55%。全球FPGA第一大廠商Xilinx認為，更快比更便宜重要，產品晚上市六個月5年內將少33%的利潤，每晚四周等于損失14%的市場份額。

FPGA比ASIC的設計流程大幅減小

并行計算效率高。FPGA屬于并行計算，一次可執(zhí)行多個指令的算法，而傳統(tǒng)的ASIC、DSP甚至CPU都是串行計算，一次只能處理一個指令集，如果ASIC和CPU需要提速，更多的方法是增加頻率，所以ASIC、CPU的主頻一般較高。FPGA雖然普遍主頻較低，但對部分特殊的任務，大量相對低速并行的單元比起少量高效單元而言效率更高。另外，從某種角度上說，FPGA內部其實并沒有所謂的“計算”，最終結果幾乎是類似于ASIC“電路直給”，因此執(zhí)行效率就大幅提高。

FPGA限制因素：成本、功耗和編程設計

未來，如果FPGA價格到低一定程度，將替代大多數的ASIC芯片。但是，目前制約FPGA發(fā)展的三大因素主要有：成本、功耗和編程設計。

成本。如果ASIC流片量大，實現同樣邏輯的FPGA成本將是ASIC的10倍以上。按照上面的初步測算，以5萬片流片為零界點，低于5萬片的小批量多批次的專用控制設別（如雷達、航天飛機、汽車電子、路由器，這些高價值、批量相對較小、多通道計算的專用設備）采用FPGA更加經濟劃算。

功耗。FPGA中的芯片的面積比ASIC更大，這是因為FPGA廠商并不知道下游的具體需求應用，故在芯片中裝入規(guī)模巨大的門電路（其實很多沒有使用到），行業(yè)深度報告:FPGA—大數據和物聯網時代大有可為國防、汽車等，這些領域對低功耗要求不高。

編程設計。FPGA的發(fā)展中，軟件將占據60%的重要程度。例如Xilinx公司60%~70%的研發(fā)人員從事軟件工作。除了考慮芯片架構，編程設計時還要考慮應用場景多樣性、復雜性和效率。FPGA編程需要采用的專用工具進行HDL編譯，再燒錄至FPGA中，其技術門檻非常高。