2012年，全球互聯(lián)網連接設備以智能終端為主，出貨量達到了16億，大部分都是基于ARM機構的智能移動終端，ARM芯片占比達到了75%左右。

　　而到了2017年，互聯(lián)網連接設備除了傳統(tǒng)的PC和移動終端，大量的數字機頂盒車內娛樂系統(tǒng)，甚至其他如智能可穿戴設備也將成為不可或缺的聯(lián)網設備。根據Gartner數據預測，全球出貨量可達40億，不過具體ARM芯片會占據多少份額并沒有強調。但根據圖表來看，PC平臺的市場份額將會進一步下降。

　　隨著智能移動終端的崛起，ARM也已經從只有一家代工生產的小企業(yè)，變成有全球多達300家（包括三星、高通，聯(lián)發(fā)科等等）企業(yè)支持的全球知名IT企業(yè)。在未來，隨著4G、5G網絡的普及，低功耗嵌入式系統(tǒng)平臺將會再一次迎來爆發(fā)式增長，ARM的市場份額無疑會進一步擴大。

　　2008年開始，Intel不斷嘗試進入移動便攜領域，但始終未能站穩(wěn)腳跟。隨著全新22nmSoC工藝和全新Atom架構的披露，Intel終于開始大發(fā)神威，ARM也從低調的后臺走出來，暢談自己的發(fā)展策略。Intel經常這么干，但是對ARM來說還是第一次。

　　英特爾新版Atom處理器性能的提升和功耗的降低將有助于英特爾提升其在移動市場的份額。一個最好的例子就是英特爾近期與三星達成的合作，三星新版GalaxyTab3將采用英特爾CloverTrail芯片。

　　英特爾的Atom 處理器在性能上要比ARM同等芯片優(yōu)越，但在功耗壽命和管理上處于明顯劣勢。相比ARM架構處理器的功耗低，英特爾處理器的功耗要更高。

　　ARM架構處理器雖然在能耗方面有很大優(yōu)勢。但是在性能上，和Intel或者AMD的X86處理器相比差距甚是明顯。移動終端對便攜和續(xù)航的要求要高過性能，桌面級平臺則恰好與此相反。而這也正是ARM處理器的瓶頸所在。

　　英特爾計劃在今年晚些時候出貨新版Atom處理器Silvermont，隨后在2014年推出Airmont。 英特爾將侵蝕由高通和其他ARM授權商所統(tǒng)治的移動芯片市場份額。今年全球智能機銷量預計將增長26%至8.7億臺，隨著智能機市場的逐漸飽和，該市場的增速預計將放緩，但是英特爾仍有機會。

　　跟ARM搶飯碗 Imagination推MIPS架構CPU

　　擁有占據移動領域GPU市場份額50%以上的PowerVR系列圖形處理器的Imagination去年收購了傳統(tǒng)RISC處理器設計廠商MIPS，如今Imagination正式推出了基于MIPS架構的CPU Core，命名為Warrior（MIPS Series 5），這樣意圖明顯的命名無疑是想要動動ARM由來已久的地位了。

　　該CPU Core可支持Android系統(tǒng)，32位和64位版本的Warrior將會提供同類產品最佳的性能和效率，并會改變整個CPU行業(yè)的格局；當然這是真正的實力還是營銷的夸大手段，還是要等待后面的測試來驗證了。Warrior定于2013年底上市。

　　英特爾CEO：代工ARM處理器并非不可能

　　迄今為止，Intel的代工業(yè)務還只能說是小打小鬧。盡管有了不少客戶，甚至準備使用尚未量產的14nm，但還遠未形成規(guī)模，也沒有真正重量級的訂單。另一方面，Intel在全球擁有足夠多的工廠和產能，但是如今PC行業(yè)需求卻在下滑，大量的生產線難道要空閑浪費？

　　顯然不會這樣。Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采訪，其中就談到了代工問題。從他的表態(tài)看，Intel對代工是非常認真的，今后會越做越大，甚至不排除去代工ARM處理器的可能性。

　　事實上，前任CEO歐德寧就曾明確表示，Intel可以制造不同類型的芯片，并不會局限在x86上。Intel和蘋果的代工傳聞也流傳了很久，但最終蘋果和臺積電簽訂了長期合約，用后者的20/16/10nm工藝去制造未來的A系列處理器。

　　科再奇的態(tài)度更明確，也更開放，自稱已經做好準備為更多客戶進行代工。他說：“我想大概在今年底明年初的時候，大家就會看到我們的一些芯片。我們正在嘗試向他們（代工客戶）推銷一些芯片，也制造自己的，并在努力理解用途、創(chuàng)建生態(tài)系統(tǒng)。”

　　很顯然，不能指望Intel現(xiàn)在就透露具體情況，看這樣子還得等半年才能看到Intel在代工方面的大動作。有趣的是，今年底到明年初正是全新Atom手機和平臺處理器誕生的時候，Intel難道要同時為競爭對手提供動力？

　　AMD加倍下注ARM架構服務器

　　由于看好低能耗服務器市場的前景，AMD正在努力拓展這項業(yè)務，并以ARM架構為主要平臺挖掘該市場的潛力。

　　安德魯·費爾德曼（Andrew Feldman）現(xiàn)在負責AMD的服務器芯片業(yè)務，所以這家英特爾的宿敵對超低能耗處理器下注也便不足為奇。AMD認為，這種產品將逐漸滲透到服務器領域。

　　在AMD收購芯片制造商SeaMicro時，費爾德曼隨之一同加盟了AMD。他創(chuàng)辦的這家硅谷創(chuàng)業(yè)公司，從一開始就希望加入到低能耗服務器革命中。SeaMicro起初將數以百計的英特爾手機芯片整合到一臺服務器中，但現(xiàn)在，費爾德曼已經加盟AMD，所以他開始將另一種低能耗芯片整合到這種遍布于整個互聯(lián)網的機器中。

　　AMD已經宣布，該公司正在基于ARM架構開發(fā)服務器芯片，這種架構已經應用在全球多數智能手機和平板電腦中。本周三，為了在ARM芯片推出之前填補空白，費爾德曼和AMD還以該公司現(xiàn)有的x86架構開發(fā)了類似的低能耗服務器芯片。

ARM進軍服務器，LG成為Cortex A50首席合作伙伴

　　ARM Cortex A50芯片預計最初將應用于平板電腦和服務器，而對64位的支持將使開發(fā)者可以配置超過4GB內存，而不必使用物理地址擴展（PAE）技術。從ARM獲得授權的公司已著手開發(fā)基于Cortex A50的產品。

　　ARM Cortex A50系列芯片可能是該公司到目前為止最重要的設計，采用了支持64位技術的ARMv8架構。A50系列芯片將包括Cortex A57和下一代的Mali GPU（圖形處理單元）。

　　ARM表示，公司與LG之間的協(xié)議意味著LG將可以提供一系列片上系統(tǒng)（SoC）芯片，同時也可以更好地利用ARM下一代Mali GPU的GPU運算功能。

　　LG成為Cortex A50的首席合作伙伴可能意味著該公司試圖在服務器芯片市場挑戰(zhàn)三星，而借助的是ARM Cortex A50，其實ARM又何嘗不是借助LG在進軍服務器了。

獨特生存模式

在傳統(tǒng)PC領域，半導體廠商一般有兩種路子可選。首先是Intel那樣的，從頭到尾自己大包大攬，架構和芯片的設計、生產一律不依靠任何人。其實，Intel早期也對外提供過x86指令集的授權，但很快就收了回來。

　　這樣做是需要極其雄厚、全方位的實力做保障的，得有錢、有人、有技術，特別是在半導體技術日益復雜的今天，能這么做的屈指可數。

　　好處當然也是很明顯的，不但能完全自己把握自己的命脈，利潤也是極其可觀，Intel幾乎任何產品都可以享受非常高的利潤，想賣多少錢就可以賣多少錢。

　　但是在移動領域內，這種“黑心”模式就行不通了，因為處理器在PC系統(tǒng)中的成本占比非常高，但是智能手機、平板機里往往不到10％，甚至不足5％，你再費勁也掙不到多少利潤。這同樣是Intel在移動領域推廣困難的關鍵原因之一。

　　另外一種是無工廠模式（Fabless）。NVIDIA就是這樣，AMD實在耗不過Intel就也變成了這樣。這類企業(yè)只是自己設計芯片，制造則交給代工廠，比如臺積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、三星電子。

　　好處很明顯了，負擔很輕，自己只管設計就行了，不用耗費巨資去興建晶圓廠、開發(fā)新工藝，但壞處同樣很突出：你設計出來了，能否造出來、即便造出來又是個什么樣子你就無法做主了，得看代工伙伴的能耐。

　　這方面的教訓當然很多：臺積電40/28nm兩代工藝最初都很不成熟，產能也是遲遲上不來，讓整個行業(yè)為之拖累；GlobalFoundries 32nm工藝沒有達到AMD的預期水平，第一代FX/APU處理器的頻率和電壓就跟設計得差很多，28nm工藝吹了那么久直到現(xiàn)在才剛剛上路，迫使AMD 一度放棄了整整一代的低功耗APU，不得不重新設計再去找臺積電。

　　ARM就跟他們完全不一樣了。它不制造、不銷售任何芯片，只是自己設計IP，包括指令集架構、微處理器、圖形核心、互連架構，然后誰喜歡就把授權賣給誰?？蛻裟弥鳤RM IP可以自己想怎么干就怎么干。

??????? 解析：

??????? ARM與英特爾的激烈競爭之間似乎還參雜著互助，兩者卻又都在向著對方的領地進軍，此外還要搭上其他巨頭一起混戰(zhàn)，結局如何還是決定于產品技術。