據(jù)路透社報(bào)道，消息人士透露，英特爾正在與軟銀集團(tuán)旗下的Arm進(jìn)行談判，希望成為該芯片設(shè)計(jì)公司首次公開發(fā)行（IPO）的主要投資者。他們表示，談判尚處于初期階段，仍有可能在上市前破裂。目前還不清楚將向 Arm 投資多少，或者結(jié)構(gòu)是什么。英特爾和 Arm 的代表拒絕置評(píng)。

引入錨定投資者可以幫助提高 IPO 的興趣和勢(shì)頭，尤其是在新上市的艱難市場(chǎng)中。如果談判成功，英特爾最終將在上市前列入Arm的IPO招股說明書。

近年來，購(gòu)買價(jià)值 1 億至 2 億美元股票的錨定投資者在半導(dǎo)體相關(guān) IPO 中很受歡迎。成長(zhǎng)型股權(quán)公司General Atlantic去年為英特爾支持的Mobileye Global Inc. 的 IPO 投資了約 1 億美元，而高通公司則支持 GlobalFoundries Inc. 2021 年的上市。

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 推動(dòng)公司重回半導(dǎo)體行業(yè)巔峰的努力的一個(gè)關(guān)鍵部分是一項(xiàng)向其他公司甚至競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開放其工廠的計(jì)劃。如果他要在外包生產(chǎn)方面成功地與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，英特爾就必須生產(chǎn)包含 Arm 廣泛使用的技術(shù)的芯片。

兩者已經(jīng)宣布了一項(xiàng)技術(shù)合作。Arm 的設(shè)計(jì)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)指令集被用于從 Broadcom Inc. 的網(wǎng)絡(luò)芯片到 Apple Inc. 的 iPhone 和 Mac 處理器，再到 Qualcomm Inc. 無處不在的手機(jī)芯片。

通過在Arm中占據(jù)一席之地，其技術(shù)使得對(duì)英特爾處理器的直接競(jìng)爭(zhēng)成為可能，Gelsinger 可能正在尋求表明他對(duì)Arm的承諾并擁抱這種開放性。在其50多年的歷史中，英特爾的工廠幾乎完全致力于自己的設(shè)計(jì)。

Arm的設(shè)計(jì)被用于制造世界上大多數(shù)主要半導(dǎo)體公司的芯片，包括英特爾、AMD、Nvidia和高通。目前還不清楚這些公司中的一家或多家進(jìn)行的任何IPO投資會(huì)對(duì)Arm的商業(yè)關(guān)系產(chǎn)生什么影響。

Arm今年只會(huì)在美國(guó)上市

早在4月11日，《金融時(shí)報(bào)》引述消息人士報(bào)導(dǎo)，軟銀集團(tuán)執(zhí)行長(zhǎng)孫正義本周將與那斯達(dá)克證券交易所正式達(dá)成協(xié)議，讓旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者Arm(Arm) 赴美上市。

英偉達(dá)求親Arm在去年2月破局，軟銀緊接著宣布推動(dòng)Arm股票上市，不過因?yàn)榭萍脊墒袥r不佳，Arm上市進(jìn)度一延再延。軟銀今年3 月表態(tài)，Arm今年只會(huì)尋求在美國(guó)上市，但Arm會(huì)保留其在英國(guó)的總部，稱有意在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候考慮在英國(guó)進(jìn)行IPO（股票初次公開發(fā)行），但是安謀沒有提供進(jìn)一步細(xì)節(jié)。

今年若成功IPO的話，究竟價(jià)值可達(dá)多少。由于目前景氣混沌，市場(chǎng)預(yù)估值也相差甚遠(yuǎn)，估值區(qū)間大概落在300億美元至700億美元。

軟銀老板孫正義押寶的Arm或成今年最受矚目的IPO，他在2022年2月曾表示，希望Arm的IPO規(guī)模，能在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)史上寫下最大的紀(jì)錄。知情人士表示，Arm的所有者軟銀計(jì)劃最快在本月委托銀行接頭交易，該集團(tuán)選擇的銀行包括高盛、摩根大通和巴克萊。同時(shí)，軟銀尋求在夏季末為IPO進(jìn)行定價(jià)，然后今年底再成功掛牌上市。

外媒援引知情人士消息稱，全球各大投行對(duì)Arm首次公開發(fā)行（IPO）的估值范圍比預(yù)想更大，約在300億至700億美元之間。若中和一下，Arm的掛牌身價(jià)約在500億美元左右，跟母公司日本軟體銀行的心目中價(jià)格600億美元比較相近。