8月27日，elexcon 2024深圳國際電子展在深圳會(huì)展中心盛大開幕。此次展會(huì)吸引了400多家國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與，圍繞AI+嵌入式、存儲(chǔ)、車規(guī)級(jí)芯片、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等熱門應(yīng)用市場，共同探討行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)和先進(jìn)解決方案。

高云半導(dǎo)體此次攜車規(guī)級(jí)產(chǎn)品及方案亮相于汽車芯片專區(qū)，高云車規(guī)芯片憑借其創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和卓越的市場表現(xiàn)，吸引了現(xiàn)場觀眾的駐足交流和咨詢。

高云已推出10余款車規(guī)級(jí)芯片，多款車規(guī)產(chǎn)品已通過AEC-Q100 Grade1認(rèn)證并在多家汽車廠商實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)高云已獲得了ISO 26262（ASIL-D）和IEC 61508功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，這將大大擴(kuò)展高云車規(guī)產(chǎn)品的應(yīng)用場景，同時(shí)給汽車廠商提供更有力的質(zhì)量保障。

憑借其卓越的功能集，包括比市場上其他同類FPGA更廣泛的高速視頻接口、顯示接口和圖形接口，以及22nm SRAM工藝的高可靠性，高云FPGA產(chǎn)品已經(jīng)在汽車座艙、自駕、動(dòng)力、車身等多場景中應(yīng)用。目前，高云FPGA車規(guī)級(jí)芯片覆蓋多家龍頭客戶，已形成多個(gè)成熟整體解決方案。

55nm車規(guī)產(chǎn)品包含小蜜蜂家族4個(gè)型號(hào)和晨熙家族兩個(gè)型號(hào)，共6款產(chǎn)品，廣泛用在智能座艙多屏異顯、Local dimming 多分區(qū)背光、氛圍燈、智能尾燈、動(dòng)力域電機(jī)控制等場景。

22nm Arora V車規(guī)產(chǎn)品有15K、25K、60K及138K四個(gè)邏輯規(guī)模，芯片含有豐富邏輯資源，集成PCIe 2.0/3.0硬核、高性能MIPI DPHY(2.5Gsps) / CPHY(2.5Gsps)硬核、高速Serdes(12.5Gbps)硬核?？蓮V泛用在座艙多屏異顯、CMS、激光雷達(dá)、自動(dòng)駕駛/輔助駕駛、域控等領(lǐng)域。

展會(huì)現(xiàn)場高云半導(dǎo)體還帶來了Local Dimming方案，對(duì)比普通顯示，運(yùn)用Local Dimming技術(shù)實(shí)現(xiàn)的顯示效果更具優(yōu)越性，展示了高亮度、高對(duì)比度、高HDR顯示效果，色彩更加飽和，畫面也更加細(xì)膩。

運(yùn)用FPGA芯片實(shí)現(xiàn) local Dimming 功能的優(yōu)勢(shì)在于FPGA芯片的靈活性，可以適配不同的接口、分辨率、幀率、分區(qū)數(shù)量，并且可以根據(jù)用戶需求采用不同的算法類型，確保最佳的顯示效果。

此外，高云半導(dǎo)體還帶來了3D打印機(jī)方案，采用22nm SRAM工藝Arora V 25K器件作為主控，驅(qū)動(dòng)電機(jī)、屏顯、算法等，使3D打印作品細(xì)節(jié)更加完美速度更快。

高云FPGA芯片在汽車領(lǐng)域的大放異彩，得益于產(chǎn)品的創(chuàng)新設(shè)計(jì)、卓越性能以及高可靠性。然而，不僅僅是車規(guī)器件，高云半導(dǎo)體更有豐富的低密度、中高密度的FPGA產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、電力、通信、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。高云致力于為全球客戶帶來更豐富的產(chǎn)品選擇，助力客戶成功，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展。