隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化的加速演進，信息安全已成為汽車行業(yè)亟需應對的嚴峻挑戰(zhàn)。黑客攻擊、數(shù)據(jù)泄露、遠程控制失效等安全事件頻發(fā)，推動汽車信息安全從“可選”升級為“必選”。作為保障車載系統(tǒng)安全的核心硬件，汽車安全芯片已然成為智能汽車的“安全底座”。然而，行業(yè)在安全芯片的技術路線選擇與驗證方法方面尚未達成統(tǒng)一共識，不同應用場景下的驗證體系亦存在標準不統(tǒng)一等問題。

為系統(tǒng)梳理汽車安全芯片主要應用場景、技術需求及測試驗證要求，為汽車行業(yè)提供一份完善的汽車安全芯片應用領域指南，由中國汽車芯片標準檢測認證聯(lián)盟組織發(fā)起，中汽研科技有限公司和北京中電華大電子設計有限責任公司牽頭，聯(lián)合行業(yè)20余家整車企業(yè)、零部件企業(yè)、芯片企業(yè)、高校及研究機構，共同編撰完成《汽車安全芯片應用領域白皮書》（以下簡稱“白皮書”）。

內容簡介

白皮書從汽車信息安全概述、汽車信息安全需求分析、汽車安全芯片概述、車端安全攻防案例介紹、汽車安全芯片主要應用場景、汽車安全芯片關鍵技術要求、汽車安全芯片檢測與認證、汽車安全芯片發(fā)展趨勢和建議等共八個章節(jié)，對汽車安全芯片的行業(yè)背景、標準進展、技術路線、發(fā)展趨勢等進行了詳細闡述。通過解析汽車安全芯片的應用場景、技術要求和試驗方法，幫助行業(yè)各方充分厘清了汽車安全芯片技術現(xiàn)狀和發(fā)展脈絡，并給出了針對性的發(fā)展建議。

意義

此項白皮書是國內首個系統(tǒng)性梳理汽車安全芯片技術路線、應用場景與驗證體系的權威指南，首次聯(lián)動汽車安全芯片產學研用多方主體構建技術體系閉環(huán)，不僅填補了汽車行業(yè)在安全芯片標準化與檢測認證領域缺乏應用指導的空白，而且為整車企業(yè)、零部件供應商、芯片廠商、測試機構及監(jiān)管部門提供了重要技術參考。

白皮書的發(fā)布將有效支撐未來汽車安全芯片在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領域開展安全合規(guī)應用，助力優(yōu)化汽車安全芯片產業(yè)技術路線，打通汽車安全芯片應用難點，加速汽車信息安全領域產業(yè)生態(tài)協(xié)同，促進汽車產業(yè)安全健康發(fā)展。

白皮書內容摘要

行業(yè)挑戰(zhàn)與政策背景

智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展在帶來技術革新的同時，也引發(fā)了多種安全威脅，如人身安全風險、數(shù)據(jù)隱私泄露、經(jīng)濟損失、品牌信譽損害及公共安全挑戰(zhàn)等。為應對上述難題，我國以《中華人民共和國網(wǎng)絡安全法》《中華人民共和國數(shù)據(jù)安全法》《中華人民共和國個人信息保護法》為基礎法律框架形成監(jiān)管底座，通過《汽車數(shù)據(jù)安全管理若干規(guī)定（試行）》強化數(shù)據(jù)全生命周期管控，并依托強制性國家標準GB 44495-2024《汽車整車信息安全技術要求》規(guī)范整車層級信息安全能力，同時正在制定的《汽車安全芯片技術要求及試驗方法》著力推動芯片級密鑰管理、密碼算法加速等核心技術標準化，為硬件防護體系提供技術支撐。

汽車信息安全需求

汽車智能化與網(wǎng)聯(lián)化的飛速發(fā)展，極大地擴展了汽車的“攻擊面”，對車端信息安全的要求日益提升。一是安全通信需求，車云、車路、車車、車內等多種通信方式，需保證敏感數(shù)據(jù)的機密性、通信數(shù)據(jù)的完整性，使通信可靠可信；二是安全升級需求，需保障數(shù)據(jù)包從云端下載的機密性，完整性和來源合法性，在車端能夠對升級包刷寫權限進行驗證，保證操作的合法性；三是接入安全需求，需對數(shù)字鑰匙身份與權限進行合法性認證，車端對生物識別特征信息需能夠安全存儲，防泄露與篡改；四是診斷安全需求，需對診斷網(wǎng)絡側和診斷設備進行合法性認證，防止非授權的診斷訪問；五是代碼安全需求，車端ECU啟動時，需對固件、系統(tǒng)軟件、應用軟件的完整性和真實性校驗，防止程序被非法篡改；六是數(shù)據(jù)安全需求，對車端存儲的車輛關鍵配置數(shù)據(jù)、個人隱私數(shù)據(jù)，應具備訪問控制機制，數(shù)據(jù)存儲應保證數(shù)據(jù)的完整性。

汽車安全芯片技術概述

安全芯片，也稱為安全單元，是專為信息安全而設計的用于保護數(shù)據(jù)和應用安全的集成電路芯片。安全芯片之所以區(qū)別于非安全芯片，是因其具備特定的安全設計，能夠防范各類侵入式與非侵入式的攻擊，保障數(shù)據(jù)的安全存儲，執(zhí)行安全計算。安全芯片的主要安全設計包含：有源屏蔽層，存儲器數(shù)據(jù)與地址加擾，總線數(shù)據(jù)加密，關鍵信號屏蔽，安全傳感器感知，數(shù)據(jù)完整性校驗，隨機掩碼，功耗隱藏/功耗噪聲，真隨機數(shù)發(fā)生器，不可逆測試模式，物理不可克隆功能等。安全芯片的安全服務主要包括：真隨機數(shù)生成、數(shù)據(jù)加密與保護、密鑰管理、數(shù)據(jù)安全存儲、安全計算、身份認證、可信度量等。

汽車安全芯片主要應用場景

汽車安全芯片通過硬件級密碼運算、密鑰管理和可信隔離等技術，構建起覆蓋車輛“端-管-云”的縱深防御體系，是實現(xiàn)信息安全融合、支撐智能駕駛和網(wǎng)聯(lián)服務可信賴運行的基礎保障，具有非常豐富的應用場景。在政策驅動應用場景方面，主要包括了乘用車T-Box、商用車T-Box、OTA應用、ETC-OBU應用、網(wǎng)關應用、智能座艙應用、eSIM應用等。在創(chuàng)新體驗應用場景方面，主要包括了C-V2X應用、數(shù)字鑰匙應用、北斗導航智能系統(tǒng)應用、動力電池防偽應用、車載手機無線充電應用、車載香薰應用、充電認證應用等。

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汽車安全芯片技術要求與檢測認證

汽車安全芯片技術要求及檢測認證需求逐步明確。在技術要求層面，汽車安全芯片須具備隨機數(shù)生成、支持密碼算法、密鑰安全管理、安全固件更新、抗脆弱性攻擊等信息安全保護能力，此外也應滿足適用于智能網(wǎng)聯(lián)的高性能和高車規(guī)可靠性的要求。在檢測認證層面，由全國汽車標準化技術委員會智能網(wǎng)聯(lián)汽車分技術委員會組織起草的汽車行業(yè)標準《汽車安全芯片技術要求及試驗方法》對汽車安全芯片的功能、性能、電特性、電磁兼容、功能安全、信息安全、環(huán)境可靠性和研發(fā)與生產保障八個部分進行規(guī)范，將對汽車行業(yè)安全芯片產品的合規(guī)測試驗證工作起到重要指導作用。

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汽車安全芯片發(fā)展趨勢和建議

汽車信息安全進入強監(jiān)管時代，國內政策與相關強制性國家標準正在推動行業(yè)整體安全能力提升，汽車安全芯片需求愈發(fā)強烈。行業(yè)推動密碼產品形態(tài)創(chuàng)新，獨立安全芯片及集成HSM方案都將成為核心，后量子密碼商用進程逐步啟動。未來，建議加快有關國家及行業(yè)標準的制定，出臺汽車全生命周期密碼使用角度的技術安全規(guī)范，出臺汽車信息安全應用場景匹配的強制性安全芯片政策，推進抗量子密碼算法標準與監(jiān)管規(guī)范制定工作，加強市場業(yè)務生態(tài)安全性評估與合規(guī)性指導。

白皮書參編單位介紹

組織單位：中國汽車芯片標準檢測認證聯(lián)盟

牽頭單位：中汽研科技有限公司、北京中電華大電子設計有限責任公司

參與單位（排序不分先后）：中國汽車技術研究中心有限公司、華大半導體有限公司、北京華大智寶電子系統(tǒng)有限公司、國家市場監(jiān)督管理總局認證認可技術研究中心、北京華弘集成電路設計有限責任公司、上海復旦微電子集團股份有限公司、比亞迪汽車工業(yè)有限公司、寧波均聯(lián)智行科技股份有限公司、天津國芯科技有限公司、吉利汽車研究院(寧波)有限公司、上海芯鈦信息科技有限公司、中國第一汽車集團有限公司、紫光同芯微電子有限公司、鄭州信大捷安信息技術股份有限公司、長城汽車股份有限公司、東風汽車集團有限公司研發(fā)總院、深圳聯(lián)友科技有限公司、聯(lián)友智連科技有限公司、重慶長安汽車股份有限公司、交通運輸部公路科學研究院、交通運輸部路網(wǎng)監(jiān)測與應急處置中心、北京網(wǎng)路智聯(lián)科技有限公司、清華大學集成電路學院

ICDIA 2025創(chuàng)芯展權威發(fā)布

“白皮書”將在7月11-12日于蘇州舉辦的第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展（ICDIA 2025）上正式發(fā)布，并由華大半導體汽車電子總監(jiān)秦維進行詳細解讀。

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同期，《2025年中國集成電路人才發(fā)展研究報告》也將發(fā)布，該報告為了解我國各區(qū)域集成電路人才發(fā)展現(xiàn)狀，供需矛盾與突破路徑，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟聯(lián)合《中國集成電路》編制。屆時，東南大學教授、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟專家組組長時龍興將對報告進行解讀。

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ICDIA 2025創(chuàng)芯展作為國內罕有的 “政-企-研-資”四維協(xié)同平臺，今年大會將吸引英特爾、西門子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、賽迪顧問、中興微、海光、華大九天、巨霖、芯原、安謀、摩爾線程等500+行業(yè)領軍企業(yè)到場，另有200+整機與終端應用企業(yè)，150+AI與系統(tǒng)方案商。

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