2018年10月10日上午9點(diǎn)，華為輪值CEO徐直軍在上海的華為全連接大會(huì)上，對(duì)AI產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)進(jìn)行了詳細(xì)的提示，并發(fā)布了華為AI戰(zhàn)略和全棧全場(chǎng)景AI解決方案，同事發(fā)布2顆全新的AI芯片：昇騰910和昇騰310。
2018-10-10 10:44:23
8732 Ascend 310，作為華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案的關(guān)鍵部分， 是華為全面AI戰(zhàn)略的重要支撐。想進(jìn)一步了解Ascend 310的AI智慧？昇騰310采用12nm工藝制程，最大功耗僅8W，整數(shù)精度能達(dá)到16T，主打極致高效計(jì)算低功耗AI芯片。
2018-10-17 13:43:254970 今年10月，華為發(fā)布的兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310是華為AI的核心武器，用來(lái)武裝企業(yè)端——華為云EI；而今日華為發(fā)布了最新款的基于ARM架構(gòu)的處理器芯片。
2018-12-25 10:04:598513 今天，在華為深圳坂田基地，華為正式發(fā)布算力最強(qiáng)的AI處理器Ascend 910（昇騰910），同時(shí)推出全場(chǎng)景AI計(jì)算框架MindSpore。昇騰910算力完全達(dá)到了設(shè)計(jì)規(guī)格，即：半精度 (FP16)算力達(dá)到256 Tera-FLOPS，整數(shù)精度 (INT8) 算力達(dá)到512 Tera-OPS。
2019-08-23 17:24:355586 9月6日，華為在德國(guó)柏林和北京同時(shí)發(fā)布最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。兩款芯片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進(jìn)行全方位升級(jí)。這標(biāo)志著，華為在5G和端側(cè)AI兩大領(lǐng)域同時(shí)實(shí)現(xiàn)了全球引領(lǐng)。
2019-09-06 18:02:3310810 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前華為官方已經(jīng)正式宣布，旗下兩款LTE網(wǎng)絡(luò)手機(jī)Ascend P1 LTE和Ascend D LTE將于今年7月開(kāi)始在亞洲和歐洲市場(chǎng)全面上市。
2012-03-06 11:47:572216 目前，號(hào)稱全球最快的四核智能手機(jī)華為Ascend D Quad的跑分已經(jīng)曝光，我們從曝光的跑分成績(jī)上來(lái)看，該機(jī)確實(shí)配得上全球最快的四核智能手機(jī)稱號(hào)，這就使得我們更加期待這款手機(jī)的上
2012-03-21 11:21:461401 近日，華為在北京舉行了Ascend P1媒體沙龍，并展示了Ascend P1系列兩款機(jī)型。而會(huì)后在華為官方微博中，華為也透露了Ascend P1將于4月中旬在我國(guó)首發(fā)上市銷售，隨后將在歐洲、日本、亞太
2012-03-26 11:29:541174 盡管華為四核智能手機(jī)Ascend D Quad延遲發(fā)售的消息讓人失望，但似乎實(shí)際情況并沒(méi)有人們想象的那樣糟糕。除了華為終端公司董事長(zhǎng)余承東在微博上披露華為Ascend D Quad將于八月上市的消息
2012-06-28 10:08:021655 目前關(guān)于芯片級(jí)的電磁兼容國(guó)內(nèi)外研究還處于起步階段，各個(gè)芯片生產(chǎn)廠商也逐漸開(kāi)始從芯片級(jí)的角度去根本的解決電磁兼容的問(wèn)題
2016-01-11 15:35:228814 ARM發(fā)布了兩款針對(duì)移動(dòng)終端的AI芯片架構(gòu)，物體檢測(cè)（Object Detection，簡(jiǎn)稱OD）處理器和機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning，簡(jiǎn)稱ML）處理器。
2018-02-23 11:59:027856 
（Simon Segars期望Arm的合作伙伴在未來(lái)兩年內(nèi)出貨500億個(gè)芯片。） 半導(dǎo)體軟件設(shè)計(jì)公司Arm的邊緣AI硬件市場(chǎng)翻了一番，預(yù)計(jì)到2023年其市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到11.5億美元。它今天宣布了兩款
2020-02-11 11:26:245530 Ascend310 AI處理器邏輯架構(gòu)昇騰AI處理器的主要架構(gòu)組成：芯片系統(tǒng)控制CPU（Control CPU）AI計(jì)算引擎（包括AI Core和AI CPU）多層級(jí)的片上系統(tǒng)緩存（Cache）或
2023-06-05 14:09:2717739 
”前面的文章介紹邏輯算術(shù)運(yùn)算芯片(SN74181)實(shí)現(xiàn)4位的邏輯和算術(shù)運(yùn)算，用兩個(gè)芯片級(jí)連實(shí)現(xiàn)8位運(yùn)算。目標(biāo)是逐步實(shí)現(xiàn)一個(gè)簡(jiǎn)單的8位CPU的芯片邏輯”
2023-10-31 10:24:596564 
在今日舉行的華為全聯(lián)接2018大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍首次闡述了AI戰(zhàn)略。徐直軍宣布，一直以來(lái)華為都在研發(fā)AI芯片，在此正式發(fā)布兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。
2018-10-10 10:32:507449 紫光展銳推兩款虎賁芯片：一手手機(jī)影像及AI處理，一手AI邊緣計(jì)算
2019-08-28 15:33:2511103 近期，在CES2024展上，處理器大廠AMD展示了在汽車領(lǐng)域最新創(chuàng)新成果，官方宣布推出兩款車規(guī)級(jí)芯片，分別是智慧座艙Ryzen嵌入式V2000A，以及針對(duì)ADAS的Versal AI Edge XA
2024-01-24 00:18:004795 
性能的提升。在此背景下，無(wú)論是深耕行業(yè)多年的老牌企業(yè)，還是新入局的創(chuàng)新力量，都積極推出基于先進(jìn)封裝理念的產(chǎn)品與方案，以此作為提升計(jì)算能力的關(guān)鍵路徑。 ? 今年 6月 華為 憑借Ascend?910D這款基于芯粒的AI處理器設(shè)計(jì)引發(fā)全球關(guān)注。華為為這款
2025-08-06 08:22:007516 上率先推出了新一代的AI芯片麒麟980芯片，半個(gè)月后，蘋(píng)果在新款iPhone上搭載了新一代的仿生芯片A12。幾天前，華米推出了全球智能可穿戴第一顆AI芯片黃山一號(hào)。在業(yè)界最受關(guān)注的華為和蘋(píng)果手上的兩
2018-10-10 18:03:47
所用芯片組平臺(tái)將重壓在海思，估計(jì)華為明年將有超過(guò)4款高端智能手機(jī)采用海思的處理器，同時(shí)，這些高端機(jī)種也將同步采用海思的LTE芯片，他并信心滿滿地表示，海思的LTE芯片將是華為手機(jī)在LTE傳輸速度領(lǐng)先
2012-07-31 17:03:36
芯片級(jí)維修資料分享（一）關(guān)于臺(tái)式機(jī)主板維修分享
2019-08-28 14:47:21
減少器件數(shù)量芯片等。以太網(wǎng)接口使廠商能夠在同一個(gè)平臺(tái)上開(kāi)發(fā)混合機(jī)頂盒。此外，兩款產(chǎn)品還包括集成音頻子系統(tǒng)，提供數(shù)字/模擬輸出、支持MP3播放和杜比數(shù)字5.1解碼?！ ≡焐桃夥ò雽?dǎo)體(紐約證交所代碼
2009-04-27 09:53:13
沒(méi)見(jiàn)過(guò)電子實(shí)物拆解的不是電子工程師，沒(méi)親手拆解過(guò)電子產(chǎn)品的不是好工程師。某牛工程師拆解的華為手機(jī)，發(fā)給大家看看。拆解有風(fēng)險(xiǎn)，模仿需謹(jǐn)慎。華為超薄旗艦Ascend P1真機(jī)拆解
2012-04-24 15:54:08
公司Compass Intelligence發(fā)布了最新研究報(bào)告，在全球前15大AI芯片企業(yè)排名表中，前三名是英偉達(dá)(Nvidia)、英特爾(Intel)以及IBM，華為位列第12名，成為TOP15
2018-05-07 09:26:47
在近日舉行的傳感器網(wǎng)絡(luò)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)工作組第六次全會(huì)上，無(wú)錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究院、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所等傳感器網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)工作組成員單位聯(lián)合發(fā)布了名為VW628、WSNS1_SCBR的兩款中國(guó)
2018-11-01 15:00:03
外觀設(shè)計(jì)，到手機(jī)芯片，全都為國(guó)產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺(tái)積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為
2017-10-18 15:49:49
近來(lái)華為Ascend D2頻繁現(xiàn)身，曝光的消息顯示這款手機(jī)將配備超大觸摸屏和四核處理器，硬件配置出色，被認(rèn)為是華為下一代Android旗艦智能手機(jī)。如今，在華為Ascend D2即將正式發(fā)布之際
2012-12-20 09:20:34
0.7-1ns峰值電流/KV0.66A3.75A2.測(cè)試設(shè)備不同，MK2芯片級(jí)，靜電槍系統(tǒng)級(jí)3.測(cè)試方法不同芯片級(jí)HBM測(cè)試需要對(duì)IC按照POWER,GND,IO進(jìn)行分組測(cè)試系統(tǒng)級(jí)HBM測(cè)試分成兩種方式：1
2022-09-19 09:53:25
對(duì)于單顆的芯片，目的驗(yàn)證其從封裝完成，經(jīng)過(guò)儲(chǔ)存、運(yùn)輸直到焊接到系統(tǒng)板之前的靜電防護(hù)水平，建議采用芯片級(jí)的測(cè)試方式，測(cè)試電壓通常在2000V左右。對(duì)于系統(tǒng)板和整機(jī)，為驗(yàn)證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測(cè)試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
怎樣在IAP源碼的基礎(chǔ)上做芯片級(jí)的改動(dòng)呢？STM32的啟動(dòng)過(guò)程是怎樣的？
2021-11-02 06:13:23
這兩款是消回音，消噪音的芯片資料。大家可以看下。一起探討下。
2011-09-16 10:22:29
`有人知道這兩款讀卡器用的是什么芯片嗎？非常感謝??！世友SY-T55讀卡器http://www.siyoteam.com/Products.aspx?Code=05Mini讀卡器http
2013-02-03 14:41:13
下，Ascend Money也會(huì)接入支付寶“全球收全球付”網(wǎng)絡(luò)，讓泰國(guó)民眾可以用智能手機(jī)在全球買買買。在雙十一電商購(gòu)物節(jié)之際，螞蟻金服通過(guò)擴(kuò)大全球影響力，也為天貓雙十一的全球狂歡提供了移動(dòng)支付上的便利
2016-11-01 18:22:05
計(jì)算機(jī)芯片級(jí)維修中心（芯片級(jí)維修培訓(xùn)教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
`請(qǐng)教一下大家這兩款半橋芯片具體是什么型號(hào)，按照上面的絲印找不到。謝謝大家?guī)兔?b class="flag-6" style="color: red">了。`
2015-12-24 11:59:46
AD9272、AD9273s是兩款什么樣的芯片？真正的“單芯”是什么意思？如何去實(shí)現(xiàn)性能與功耗的平衡？
2021-04-14 06:47:34
EAT-200邊緣計(jì)算服務(wù)器是南京芯研通基于華為Ascend 310 AI芯片推出的國(guó)產(chǎn)化邊緣計(jì)算服務(wù)器。一款真正的國(guó)產(chǎn)邊緣計(jì)算服務(wù)器EAT-200搭載了華為最新ATLAS 200 AI處理加速模塊
2022-04-20 16:15:56
本應(yīng)用筆記就引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)的使用提供了一些設(shè)計(jì)與制造指導(dǎo)
2011-11-24 17:08:40
135 剛剛在CES展上以Ascend P1 S“最薄、最窄、最快”刷新多項(xiàng)智能手機(jī)世界紀(jì)錄的華為終端，在2012巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上，再次推出令世界震撼的智能手機(jī)新品華為Ascend D quad。
2012-02-27 09:37:271260 據(jù)悉，這款手機(jī)將會(huì)在4月中旬上市銷售，隨后華為再將Ascend P1帶入歐洲、日本、亞太等市場(chǎng)，不過(guò)遺憾的是，目前還我們還不清楚它的具體售價(jià)。
2012-04-10 09:41:2811214 
今年5月，HTC攜手中國(guó)移動(dòng)推出了一款TD版四核智能強(qiáng)機(jī)——HTC One XT，由于該機(jī)強(qiáng)勁的配置受到了不少移動(dòng)用戶的青睞。如今，來(lái)自華為方面的消息稱，在四核華為Ascend D quad上市之后，華
2012-07-01 13:47:322135 7月3日，華為與中國(guó)聯(lián)通共同發(fā)布了聯(lián)通定制版Ascend P1手機(jī)，作為又一款旗艦級(jí)聯(lián)通3G手機(jī)，華為Ascend P1支持聯(lián)通HSPA+的21M高速上網(wǎng)，在2年的聯(lián)通合約計(jì)劃下，選擇226元套餐，并預(yù)存話費(fèi)
2012-07-03 15:26:561168 華為四核智能手機(jī)Ascend D Quad雖然一度頗受關(guān)注，但不夠給力的發(fā)售速度卻實(shí)在讓人失望。好在隨著核心處理器問(wèn)題的解決，這款號(hào)稱“全球最快”的四核智能手機(jī)也終于有了較為明確的
2012-07-18 10:01:321469 展訊通信有限公司作為中國(guó)領(lǐng)先的2G 、3G 和4G無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G被華為Ascend P1 TD-SCDMA旗艦智能機(jī)采用。
2012-08-14 15:21:562421 歡迎您使用華為 Ascend D1 四核 XL （HUAWEI T9510E）智能手機(jī)。 本手冊(cè)介紹了該產(chǎn)品的多種功能、使用方法和注意事項(xiàng)。 使用手機(jī)前，請(qǐng)先仔細(xì)閱讀本手冊(cè)。 本手冊(cè)中使用的圖形僅供參考，
2012-10-11 17:42:1568 CES 2013展會(huì)上，華為推出了兩款Android新機(jī)Ascend D2和Ascend Mate。跟之前傳聞?dòng)兴煌氖?，它們采用的處理器依然是K3V2。
2013-01-11 10:03:4813378 從華為Ascend P1 S 智能手機(jī)開(kāi)始，華為就沿用這個(gè)詞語(yǔ)作為新型智能手機(jī)的系列名稱，機(jī)型包括了Ascend G300C（C8810）、Ascend P1 S、Ascend P1和Ascend
2016-12-26 09:16:0971222 關(guān)鍵詞：華為 , 智能手機(jī) 在美國(guó)拉斯維加斯舉行的2012 CES消費(fèi)電子展上，華為攜其“全球最薄”智能手機(jī)Ascend驚艷亮相。這一厚度僅為6.68mm的新一代智能手機(jī)，刷新了業(yè)界超薄手機(jī)記錄
2018-02-15 15:30:011345 如Mate的人情何以堪啊?！?b class="flag-6" style="color: red">在微博上，華為終端董事長(zhǎng)余承東如此表述這款產(chǎn)品的優(yōu)越性。為了挑戰(zhàn)三星電子及蘋(píng)果等勁敵，華為此次一口氣推出了兩款大屏幕智能手機(jī)，包含5寸的Ascend D2及6.1寸的Ascend Mate，后者的續(xù)航據(jù)說(shuō)長(zhǎng)達(dá)48小時(shí)，并搭載了華為自家產(chǎn)的
2018-02-16 09:48:07996 日前，瑞芯微Rockchip向業(yè)界發(fā)布四款“AI人工智能掃地機(jī)器人”芯片級(jí)解決方案：RK3399、RV1108、RK3326、及RK3308，支持從AI到VSLAM及激光導(dǎo)航等功能，全面覆蓋從高端到
2018-05-24 15:27:005683 
美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月6日，華為在47屆CES展上正式推出大屏手機(jī)Ascend Mate的全新升級(jí)之作——Ascend Mate2 4G。
2018-06-28 10:15:004606 10月10日，華為在全聯(lián)接大會(huì)2018上，首次宣布了華為的AI戰(zhàn)略以及全棧解決方案。與此同時(shí)，華為發(fā)布了自研云端AI芯片“昇騰（Ascend ）”系列，基于達(dá)芬奇架構(gòu)，首批推出7nm的昇騰910以及12nm的昇騰310。
2018-10-13 10:49:0014195 華為昨日在上海舉辦了一場(chǎng)特殊的全聯(lián)接大會(huì)，完整地公布了華為人工智能戰(zhàn)略，也公開(kāi)了“達(dá)芬奇項(xiàng)目”，并且重磅發(fā)布了Ascend（昇騰）系列兩款AI芯片，震驚業(yè)界。那么昇騰芯片具體規(guī)劃是怎樣的？是否會(huì)向外
2018-10-11 11:55:0012599 說(shuō)起華為的芯片我們首先想到的就是麒麟980、麒麟970，其實(shí)華為不只有麒麟處理器，也一直在研發(fā)AI芯片。在剛剛舉行的華為全鏈接2018 (HUAWEI CONNECT 2018)大會(huì)上，華為輪值CEO徐直軍公布了華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案，并正式推出了昇騰910、昇騰310兩款AI芯片。
2018-10-10 16:18:2325491 10 月 10 日，華為全聯(lián)接大會(huì) 2018 上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍帶來(lái)了一系列的硬核 AI。在大會(huì)上，他系統(tǒng)公布了華為的 AI 發(fā)展戰(zhàn)略，以及全棧全場(chǎng)景 AI 解決方案，其中包括全球首個(gè)覆蓋全場(chǎng)景人工智能的 Ascend（昇騰） 系列芯片。
2018-10-11 08:35:585607 徐直軍稱，昇騰910是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌及英偉達(dá)，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計(jì)算低功耗AI芯片，兩款芯片預(yù)計(jì)明年第二季度正式上市。
2018-10-11 09:45:2311083 人工智能是一種新的通用目的技術(shù)，希望重視人工智能的巨大價(jià)值和影響，人工智能不僅可以高效解決已經(jīng)解決的問(wèn)題，還可以解決未能解決的問(wèn)題。而這是構(gòu)建未來(lái)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
2018-10-11 11:03:2712428 兩者提供更加完善的支持。昇騰910：計(jì)算密度最大的單芯片在“達(dá)芬奇計(jì)劃”中預(yù)熱已久的華為自研云端芯片，現(xiàn)在終于暴露在聚光燈之下了。徐直軍說(shuō)：“外界一直在傳華為在研發(fā)AI芯片，今天我要告訴大家：這是事實(shí)
2018-10-11 14:21:3015026 在AI芯片的賽道上，華為希望走和谷歌、英偉達(dá)不同的路徑。華為打出普惠AI、全場(chǎng)景的概念，實(shí)際上是針對(duì)英偉達(dá)和谷歌。英偉達(dá)的GPU和谷歌TPU質(zhì)量很好，但是價(jià)格昂貴。與此同時(shí)，英偉達(dá)的GPU很少應(yīng)用于小型的終端。
2018-10-11 14:39:149731 華為首次發(fā)布華為AI戰(zhàn)略與全棧全場(chǎng)景AI解決方案，其中包括全球首個(gè)覆蓋全場(chǎng)景人工智能的華為Ascend(昇騰)系列芯片以及基于華為Ascend（昇騰）系列芯片的產(chǎn)品和云服務(wù)。
2018-10-11 15:28:216472 華為全連接大會(huì) 2018 于 10 月 10-12 日在上海世博展覽館舉辦，在大會(huì)首日，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍先生已經(jīng)為大家?guī)?lái)了兩款人工智能芯片，它們分別是昇騰 910 和昇騰 310 。
2018-10-11 15:39:503953 ，在此正式發(fā)布兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。徐直軍稱，昇騰910是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌及英偉達(dá)，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計(jì)算低功耗AI芯片，兩款芯片預(yù)計(jì)明年第二季度正式上市。 此外，在2019年華為還將發(fā)布3款AI芯片，均屬昇
2018-10-12 20:47:01828 本周半導(dǎo)體行業(yè)仍然動(dòng)蕩不定，華為說(shuō)到做到發(fā)布兩款7nm工藝AI芯片昇騰910和昇騰310；蘋(píng)果花6億買下了芯片制造商Dialog；美國(guó)官方對(duì)間諜芯片門做出了回復(fù)...
2018-10-13 09:16:564577 10月10日，在“華為全聯(lián)接大會(huì)2018”上，華為發(fā)布了全棧全場(chǎng)景AI解決方案、AI芯片昇騰910和310等?？磥?lái),華為距離實(shí)現(xiàn)“AI普惠”越來(lái)越近，而在這個(gè)大愿景下，產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)必然首先獲利。
2018-10-14 11:34:435880 華為發(fā)布的兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310是華為AI的核心武器，用來(lái)武裝企業(yè)端——華為云EI，把AI能力擴(kuò)展到交通、物流等無(wú)限場(chǎng)景。華為云EI還擴(kuò)展了新的場(chǎng)景：城市智能體，幫助解決更多城市難題。
2018-10-15 10:29:5114112 此外，徐直軍還推出了5款基于昇騰310芯片的AI產(chǎn)品，包括AI加速模塊Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智能小站Atlas 500、AI一體機(jī)Atlas 800、以及移動(dòng)數(shù)據(jù)中心MDC 600。
2018-10-16 09:09:014838 華為在上海舉辦了一場(chǎng)特殊的全鏈接大會(huì)，公布了華為人工智能戰(zhàn)略，并且重磅發(fā)布了Ascend（昇騰）系列兩款AI芯片，震驚業(yè)界。
2018-10-16 16:02:265693 2018華為全聯(lián)接大會(huì)首日，華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍正式推出了“華為AI發(fā)展戰(zhàn)略”，同時(shí)也重磅推出了兩款昇騰系列AI芯片。
2018-10-16 16:43:385100 在10月10日舉辦的2018華為全聯(lián)接大會(huì)上，華為正式對(duì)外表達(dá)了進(jìn)軍人工智能領(lǐng)域的雄心壯志，外界猜測(cè)已久的“達(dá)芬奇項(xiàng)目”揭開(kāi)神秘面紗。 本文引用地址： 此次大會(huì)上，華為推出基于達(dá)芬奇架構(gòu)的兩款AI
2018-12-01 11:53:011458 。 華為正式發(fā)布了它們的兩款AI芯片，號(hào)稱其最強(qiáng)的昇騰910的半精度算力達(dá)到256 TFLOPs，比目前廣受市場(chǎng)認(rèn)可的NVIDIA的V100高出了一倍，看起來(lái)華為是決心要在AI芯片市場(chǎng)有所作為了，不過(guò)要在目前的AI芯片市場(chǎng)打開(kāi)局面它還要經(jīng)歷許多困難，前面并非一片坦途。
2018-12-05 00:12:011058 研發(fā)人員在現(xiàn)場(chǎng)演示了由兩款柔性芯片組成的柔性微系統(tǒng)的功能。兩款柔性芯片分別是運(yùn)放芯片和藍(lán)牙SoC芯片，其中運(yùn)放芯片能夠?qū)δM信號(hào)進(jìn)行放大處理，而藍(lán)牙SoC芯片則集成了處理器和藍(lán)牙無(wú)線通信功能。
2019-08-02 16:27:113938 據(jù)了解，華為將在會(huì)上宣布，采用達(dá)芬奇架構(gòu)的又一款“巨無(wú)霸”——AI芯片Ascend 910正式商用，與之配套的新一代AI開(kāi)源計(jì)算框架MindSpore也將同時(shí)亮相。
2019-08-23 15:10:005168 華為官網(wǎng)貼出預(yù)告，公司將于8月23日在深圳舉辦專場(chǎng)活動(dòng)，發(fā)布Asend 910 AI處理器和MindSpore開(kāi)源計(jì)算框架。此次活發(fā)布會(huì)由華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍主講，首席戰(zhàn)略架構(gòu)師黨文栓、芯片和硬件戰(zhàn)略Fellow艾偉、云BU EI產(chǎn)品部總經(jīng)理賈永利參與Q&A環(huán)節(jié)，級(jí)別相當(dāng)高。
2019-08-23 11:53:461817 華為昇騰 910 AI 芯片發(fā)布，這應(yīng)該是目前性能最強(qiáng)的 AI 芯片
2019-08-24 09:29:189631 事實(shí)上，除了已經(jīng)家喻戶曉的手機(jī)芯片麒麟系列芯片以外，目前華為海思的自研芯片還包括云端AI芯片“昇騰（Ascend ）”系列、服務(wù)器CPU鯤鵬920芯片、全球首款5G基站核心芯片天罡（TIANGANG
2019-08-27 10:12:461230 芯片級(jí)守護(hù) 華為P30系列如何從底層保證通信安全？
2019-08-28 11:18:284972 華為將在 9 月 6 日在德國(guó) IFA 展會(huì)上發(fā)布最新的麒麟芯片，而今天余承東在其微博發(fā)布了一段有關(guān)于麒麟芯片的新視頻。而視頻中出現(xiàn)了兩款而非一款新的芯片。
2019-09-01 09:56:123359 繼8月9日推出鴻蒙操作系統(tǒng)后，華為又放大招：發(fā)布正式商用的AI芯片——Ascend 910（昇騰910），以及與之配套的新一代AI開(kāi)源計(jì)算框架MindSpore！
2019-09-02 17:59:314727 1月7日，據(jù)外媒報(bào)道，華為在新加坡發(fā)布了兩款智能手表產(chǎn)品，尺寸是42mm和46mm。這兩款手表的售價(jià)分別是298新元（約合人民幣1500元）和328新元（約合人民幣1700元）。
2020-01-08 10:34:565257 ，是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴(kuò)大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開(kāi)始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲(chǔ)器適用于數(shù)字電視、數(shù)字視頻攝像機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）。
2020-08-30 09:54:011148 Ascend 310是一款高度可編程的處理器，在典型配置下，可以輸出16TOPS@INT8和8TOPS@FP16，而功耗僅為8wascen和310，使用Shuawei開(kāi)發(fā)的DaVinci架構(gòu)豐富地?cái)U(kuò)展了Al芯片的應(yīng)用范圍，隨著所有Al服務(wù)進(jìn)程的加速，它們得到了改進(jìn)，部署成本顯著降低
2020-09-21 08:00:0041 9月29日，格蘭仕副董事長(zhǎng)梁惠強(qiáng)在格蘭仕大會(huì)上宣布推出兩款家電芯片，同時(shí)宣布了格蘭仕與RISC-V芯片企業(yè)SiFive China的戰(zhàn)略合作。
2020-10-09 16:50:582347 本部分，我們就跟隨作者一起看看Intel Stratix10 NX和Nvidia在這個(gè)領(lǐng)域的利器T4以及V100之間的對(duì)比，過(guò)程分為芯片級(jí)對(duì)比以及系統(tǒng)級(jí)對(duì)比。 本部分一起先來(lái)看看芯片級(jí)對(duì)比 首先
2021-03-29 14:15:373966 
910和310兩款芯片，眾所周知，910和310都是業(yè)內(nèi)比較知名的芯片，那么這兩款芯片到底哪一個(gè)更好呢？接下來(lái)，我將從性能、功耗、價(jià)格、適用領(lǐng)域等多方面，對(duì)這兩款芯片進(jìn)行詳細(xì)比較，從而得出結(jié)論。 1.性能比較 升騰910和310兩款芯片最大的不同在于應(yīng)用
2023-08-31 17:09:3614561 升騰310和910有什么區(qū)別？ 華為推出的升騰系列芯片是基于ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)的AI芯片，每代升騰芯片會(huì)有不同的款式相應(yīng)地針對(duì)不同的領(lǐng)域需求進(jìn)行優(yōu)化，而升騰310和910是兩款比較重要的芯片，區(qū)別主要
2023-08-31 17:13:519710 升騰310和910應(yīng)用領(lǐng)域有何不同？? 隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展，各種芯片、硬件系統(tǒng)不斷涌現(xiàn)，其中華為的"昇騰"芯片系列備受關(guān)注。其中，昇騰310和910是同系列芯片的兩款重要代表，二者在應(yīng)用領(lǐng)域上
2023-08-31 17:13:5310621 在更小、更輕、更薄的消費(fèi)產(chǎn)品趨勢(shì)的推動(dòng)下，越來(lái)越小的封裝類型已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)。事實(shí)上，封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計(jì)中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級(jí)封裝”這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)，并闡述了晶
2023-10-16 15:02:472019 日本定制芯片開(kāi)發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片，該芯片將采用臺(tái)積電 2nm 級(jí)制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:371620 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)最近推出了專為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的AI芯片H20系列，并已經(jīng)開(kāi)始接受經(jīng)銷商的預(yù)購(gòu)。定價(jià)方面，H20系列與國(guó)產(chǎn)的華為Ascend 910B相當(dāng)，英偉達(dá)最近幾周將H20的中國(guó)渠道定價(jià)設(shè)定在12000~15000美元。
2024-02-04 14:31:492140 ?
2024年2月23日，深圳捷揚(yáng)微電子有限公司 (“捷揚(yáng)微”) 發(fā)布一款業(yè)界領(lǐng)先的超寬帶(UWB)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），型號(hào)是GT1500，用于測(cè)距、定位和無(wú)線連接應(yīng)用。
2024-02-23 18:08:432136 兩款新型 5nm 芯片提供業(yè)界領(lǐng)先的每瓦 AI 性能、支持獨(dú)特的小巧外形設(shè)計(jì)、單盒集成視覺(jué) Transformer 和 VLM 分析功能。
2024-05-22 09:09:011424 近日，江蘇潤(rùn)和軟件股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“潤(rùn)和軟件”）自研金融大模型FinLP成功通過(guò)華為Ascend Native技術(shù)認(rèn)證，成為江蘇省首批通過(guò)該技術(shù)認(rèn)證的廠商。這一認(rèn)證標(biāo)志著FinLP在當(dāng)前信創(chuàng)發(fā)展大趨勢(shì)下，在技術(shù)性能和兼容性方面達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平，并為金融行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型提供了強(qiáng)有力的支持。
2024-07-19 14:45:151263 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《解決芯片級(jí)功率MOSFET的組裝問(wèn)題.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-08-27 11:17:240 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝的最佳熱性能.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-10-15 10:22:420 獨(dú)家自研芯片級(jí)游戲技術(shù)「風(fēng)馳游戲內(nèi)核」,深入芯片底層,實(shí)現(xiàn)芯片性能供給與游戲性能需求的精準(zhǔn)平衡,在功耗、溫度和畫(huà)質(zhì)三方面體驗(yàn)全面提升,堪比一次芯片的自我迭代。「風(fēng)馳
2024-12-13 10:20:091023 
B（Ascend310B）是一款高性能、低功耗的AI處理器，專為邊緣計(jì)算和推理應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)計(jì)。它基于華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)，具備強(qiáng)大的計(jì)算能力和高效的運(yùn)算效率，能夠支持多
2025-11-24 18:03:441664 
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