近日，在拉斯維加斯舉行的AWS re：Invent上，亞馬遜正式發(fā)布了其首款云端AI芯片——Inferentia。亞馬遜云CEO Andy Jassy。他表示Inferentia將是一款高性能、低延遲、持續(xù)性好、性價比更高的機器學習芯片，每個Inferentia芯片的計算力將會高達“數(shù)百TOPS”，多塊芯片組合在一起后的計算力將會實現(xiàn)“數(shù)千TOPS”。預(yù)計從2019年開始，亞馬遜將面向云計算客戶銷售運行在這些芯片上的服務(wù)。

AI芯片主要分為兩大門類：一個是面向云端數(shù)據(jù)中心的AI芯片，另一個是面向終端的嵌入式AI芯片。而云端AI芯片是面向人工智能領(lǐng)域大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器提供的核心芯片。在AI芯片中，基于云AI芯片的技術(shù)能夠讓各種智能設(shè)備和云端服務(wù)器進行快速的連接，并且在連接時能夠保持最大程度的穩(wěn)定性。云端AI芯片的自身性能較強，并且能夠同時支持大量運算共同運行。此外，它還能夠支持圖片、語音等多種不同的應(yīng)用。

云端AI芯片成為科技巨頭們的戰(zhàn)場

隨著人工智能的快速發(fā)展，對算力提出了更高的要求，傳統(tǒng)CPU已經(jīng)難以滿足人工智能高性能并行計算的需求，AI芯片應(yīng)運而生。當然，亞馬遜并不是唯一一家自主研發(fā)云端AI芯片的企業(yè)。

為了能讓旗下的硬件設(shè)備更加自主，越來越多的科技巨頭開始自主研發(fā)云端AI芯片，可以說，云端AI芯片已經(jīng)逐漸成為科技巨頭們的戰(zhàn)場！

2016年5月，谷歌首次公布了TPU；

2017年谷歌I／O大會，谷歌推出第二代TPU處理器；

2018年谷歌I／O大會，谷歌推出TPU3．0處理器；

2018年7月，百度CEO李彥宏發(fā)布了百度自主研發(fā)的云端AI芯片昆侖；2018年10月，華為發(fā)布基于達芬奇架構(gòu)的云端AI芯片昇騰（Ascend）系列；

……

云端AI芯片顯然成為了熱門的投資領(lǐng)域，并且隨著人工智能技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷增加，云端AI芯片的地位也變得越來越重要。對于企業(yè)而言，擁有屬于自己的云端AI芯片，既能更好地滿足產(chǎn)品需求、功能需求，也能降低成本，同時還可以減少對芯片供應(yīng)商的依賴性，這樣企業(yè)就有了自己的競爭優(yōu)勢和特色。

收購公司、儲備人才，亞馬遜早已計劃進軍AI芯片

據(jù)The Information報道，早過去兩年中，亞馬遜便通過收購和招聘，開始積累芯片自主研發(fā)能力。

2015年以3．5億美元收購了以色列一家芯片制造商Annapurna Labs。2016年Annapurna表示，它正在制造一種名為“Alpine（阿爾卑斯山）”的芯片，用于數(shù)據(jù)存儲設(shè)備、WiFi路由器、智能家居設(shè)備和流媒體設(shè)備。而亞馬遜云宣布的首款自研Arm架構(gòu)云服務(wù)器CPU Graviton技術(shù)便源自Annapurna Labs團隊。在Graviton之前，亞馬遜還曾與Blink和Tabula合作打造過兩代ASIC芯片。

成立于2008年的Blink，其節(jié)能芯片可以進行低功耗的視頻壓縮，但該公司銷售芯片時發(fā)現(xiàn)并不受市場歡迎，從而開始自行制造由這些芯片驅(qū)動的家用安防攝像機。而在2017年12月，亞馬遜成功收購Blink，為其增強了芯片設(shè)計能力。

而成立于2003年的Tabula則是致力于新型設(shè)計的稱為現(xiàn)場可編程門陣列（或FPGA）的芯片，該芯片可以在運行中重新編程，但該公司在2015年倒閉。而亞馬遜則把橄欖枝伸向了該公司的工程師，成功聘用了至少9名工程師，為其發(fā)展芯片打下良好的人才儲備。

除了收購該領(lǐng)域的公司外，亞馬遜還儲備了大量的專業(yè)人才，并不斷擴充。據(jù)研究公司Paysa的數(shù)據(jù)，包括Blink在內(nèi)，亞馬遜在美國已經(jīng)有449名擁有芯片專業(yè)技能的員工，但對于亞馬遜而言，該領(lǐng)域至少還有377個職位空缺。為此，亞馬遜把目光聚焦在英特爾、微軟、蘋果和高通等企業(yè)的相關(guān)人員身上。與此同時，Annapurna在以色列還有約120名員工，該公司也在不斷招募人才。

AI芯片戰(zhàn)火四起，英偉達該如何應(yīng)對？

伴隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，AI芯片的需求將日益擴大，AI芯片戰(zhàn)爭的全面打響，云端AI芯片發(fā)展?jié)摿薮螅絹碓蕉嗟墓緦尤氲皆贫薃I芯片的自主設(shè)計開發(fā)之中，全球各大云服務(wù)廠商爭相推出專用AI芯片的潮流已經(jīng)非常明顯，云服務(wù)中心這塊巨大無比并且還在不斷迅猛增長的大蛋糕，令眾人覬覦。

當科技巨頭企業(yè)紛紛開始自主研發(fā)AI芯片，無疑也會對英偉達構(gòu)成了實實在在的威脅。作為AI芯片市場中無可爭議的領(lǐng)導者，2017年的英偉達可謂是風光無限——從游戲、數(shù)據(jù)中心到人工智能，市場對英偉達芯片的需求一路上升。由于深度學習對計算速度的超高要求，英偉達GPU芯片具備能讓大量處理器并行運算的優(yōu)勢，成為絕大部分人工智能研究者和開發(fā)者的剛需產(chǎn)品。

然而芯片對外依賴程度高就意味著芯片相關(guān)行業(yè)的發(fā)展都受到了技術(shù)掌握方的制約，隨著科技的發(fā)展，各大科技巨頭公司如谷歌、亞馬遜等以往大買家開始投入芯片開發(fā)，自主研發(fā)芯片從而形成自己的核心競爭力，并當自有芯片逐漸變成熟后，英偉達的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)變可能受到?jīng)_擊和影響。

但就目前來看，谷歌、亞馬遜包括國內(nèi)的華為等人工智能芯片要想短時間內(nèi)完全替代英偉達絕非易事。往長遠來看，英偉達也不能太過于自信，恐怕需要開始研究如何讓自家的芯片技術(shù)更超前更具吸引力了。