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本工站為黑孔/鍍銅工站, 是富葵廠FPC產(chǎn)品制程中對(duì)軟件電路板(FPC)進(jìn)行前處理的工作.我們所作的產(chǎn)品雙面銅箔基材(CCL)﹐實(shí)質(zhì)就是在銅箔基材表面以及鉆孔后之孔壁上鍍銅,使原本上下不能導(dǎo)電的銅箔基材導(dǎo)通,對(duì)后期工藝線路形成,上下線路導(dǎo)通有重大作用﹐直接關(guān)系到此電器的好與壞﹒而鍍銅就是線路板之前處理的首要工站﹐電鍍銅的品質(zhì)決定產(chǎn)品的最終品質(zhì)膜厚﹐膜厚不均對(duì)后期線路成形之良率有關(guān)鍵作用.
1.2黑孔/鍍銅流程簡(jiǎn)介:
在介紹黑孔/鍍銅流程之前先讓我們看一下公司的產(chǎn)品---FPC的簡(jiǎn)單流程圖(如下):
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