隨著移動無線設(shè)備面臨更大的縮小體積的壓力，人們開始采用系統(tǒng)級封裝（SiP）來解決這一難題。不過，前端的射頻電路通常需要首先集成在一塊基板上，形成一個模塊，然后再嵌入SiP中，才能保證射頻電路的完整性以及與其它電路的隔離。這種射頻模塊通常有現(xiàn)成的產(chǎn)品可以使用，但有時為了滿足特定要求，還要尋求專業(yè)廠商的定制設(shè)計。把射頻功能集成在層壓基板和低溫共燒陶瓷（LTCC）上是兩種不同的設(shè)計問題。本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計方面的優(yōu)勢和劣勢。并將借助一些模塊設(shè)計實例來介紹一般的設(shè)計過程。首先分析射頻模塊的整體設(shè)計要求，再決定如何把射頻功能設(shè)計到模塊中，這是一種良好的設(shè)計流程。射頻設(shè)計流程的第一步是定義最終用戶對模塊的要求。以便進(jìn)行分析并開發(fā)模塊解決方案來滿足期望的尺寸和射頻性能。檢查對層壓板和低溫共燒陶瓷（LTCC）的分區(qū)所做的成本分析。通常每項要求都會檢查一個全層壓模塊、一個全LTCC 模塊，以及一個將某些射頻功能設(shè)計到LTCC 中的層壓模塊。目前，完全LTCC 設(shè)計的模塊局限于前端天線開關(guān)模塊。例如，某種模塊在6.7 ×5.5mm 的封裝尺寸中包含一個雙工器、若干低通濾波器、兩個PIN 二極管天線開關(guān)和三個SAW 濾波器。大體而言，過去的設(shè)計經(jīng)驗為準(zhǔn)確地預(yù)先估算各種分析選項下射頻模塊的成本、尺寸和性能提供了基礎(chǔ)。根據(jù)詳細(xì)程度、選項數(shù)量和選項間共性等差異，這種分析需要花幾天到幾周時間。