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日前，英飛凌在歐洲 PCIM 上介紹了 PrimePack+?封裝的全新產(chǎn)品，該產(chǎn)品基于最新的 IGBT7 芯片技術(shù)，大幅提高了額定電流能力，并定義了全新的 2300V 芯片電壓，適用于 1500Vdc 系統(tǒng)。通過不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和電壓等級(jí)組合，有望成為下一代最佳性價(jià)比的 MW 級(jí)大功率 T 型三電平解決方案。高效率、高可靠性—— 大功率 T 型三電平 IGBT 方案當(dāng)前光伏 / 儲(chǔ)能 / 風(fēng)電等應(yīng)用中，單機(jī)功率需求越來越大；同時(shí)基于整機(jī)效率和電網(wǎng)友好考慮，三電平變換器也在逐漸成為新的主流方案。與此同時(shí)，在 IGBT 模塊開發(fā)時(shí)卻常常面臨一個(gè)棘手問題，如何通過最小化的產(chǎn)品型號(hào)滿足不同電壓等級(jí)和功率等級(jí)的需求。如今，我們找到了最佳的方式：將 T 型三電平拆分為兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)模塊單元，內(nèi)管為共集電極對(duì)管模塊，外管為半橋結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)模塊。選用不同電壓的外管即可覆蓋大多數(shù)的應(yīng)用需求，且保持封裝結(jié)構(gòu)的一致性，如下圖所示：
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