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在許多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，設(shè)計(jì)人員越來(lái)越需要能夠在更長(zhǎng)距離內(nèi)運(yùn)行但功耗更低的設(shè)備。通常，這需要將低功耗 MCU 與收發(fā)器相匹配，然后開(kāi)發(fā)適當(dāng)?shù)膮f(xié)議棧。幸運(yùn)的是，新的解決方案大大減少甚至消除了這種額外的工作，從而加快了上市時(shí)間并降低了成本。在許多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，設(shè)計(jì)人員越來(lái)越需要能夠在更長(zhǎng)距離內(nèi)運(yùn)行但功耗更低的設(shè)備。通常，這需要將低功耗 MCU 與收發(fā)器相匹配，然后開(kāi)發(fā)適當(dāng)?shù)膮f(xié)議棧。幸運(yùn)的是，新的解決方案大大減少甚至消除了這種額外的工作，從而加快了上市時(shí)間并降低了成本。Microchip Technology的Microchip Technology的SAM R30SAM R30是解決方案的一個(gè)示例，它通過(guò)在單個(gè)封裝中提供 MCU 和收發(fā)器的優(yōu)化集成來(lái)消除這些詳細(xì)的開(kāi)發(fā)步驟。SAM R30 與 Microchip 的 MiWi 協(xié)議棧結(jié)合使用，為低功耗、遠(yuǎn)距離無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)提供近乎直接的解決方案。是解決方案的一個(gè)示例，它通過(guò)在單個(gè)封裝中提供 MCU 和收發(fā)器的優(yōu)化集成來(lái)消除這些詳細(xì)的開(kāi)發(fā)步驟。SAM R30 與 Microchip 的 MiWi 協(xié)議棧結(jié)合使用，為低功耗、遠(yuǎn)距離無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)提供近乎直接的解決方案。本文將討論 SAM R30 的關(guān)鍵屬性，以及開(kāi)發(fā)人員如何快速啟動(dòng)和運(yùn)行它。本文將討論 SAM R30 的關(guān)鍵屬性，以及開(kāi)發(fā)人員如何快速啟動(dòng)和運(yùn)行它。遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)挑戰(zhàn)遠(yuǎn)程應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了藍(lán)牙或 Wi-Fi 等更常見(jiàn)的無(wú)線技術(shù)所支持的應(yīng)用。此外，由于物理放置限制或維護(hù)能力有限，這些部署還需要多年的電池壽命。遠(yuǎn)程應(yīng)用遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了藍(lán)牙或 Wi-Fi 等更常見(jiàn)的無(wú)線技術(shù)所支持的應(yīng)用。此外，由于物理放置限制或維護(hù)能力有限，這些部署還需要多年的電池壽命。基于 32 位 ARM 基于 32 位 ARM ?? Cortex Cortex ??
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