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NPN中等功率晶體管系列，封裝在超薄DFN2020D-3（SOT1061D） 無引腳小型表面貼裝器件 （SMD） 塑料封裝，具有中等功率能力和 可見和可焊接的側(cè)焊盤。 2. 特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì) • 高集電極電流能力 IC 和 ICM • 減少印刷電路板 （PCB） 面積要求 • 外露式散熱器，具有出色的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性 • • • 適用于焊點(diǎn)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI） • 符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)，推薦用于汽車應(yīng)用 兩個(gè)電流增益選擇 無引腳超小型SMD塑料封裝，具有中等功率能力 3. 應(yīng)用 • • 電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備 • MOSFET驅(qū)動(dòng)器 • 高邊開關(guān) • 電源管理 •放大 器 線性穩(wěn)壓器
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