資料介紹
近年來,寬禁帶半導體SiC器件得到了廣泛重視與發(fā)展。SiC MOSFET與Si MOSFET在特定的工作條件下會表現(xiàn)出不同的特性,其中重要的一條是SiC MOSFET在長期的門極電應力下會產(chǎn)生閾值漂移現(xiàn)象。本文闡述了如何通過調(diào)整門極驅(qū)動負壓,來限制SiC MOSFET閾值漂移的方法。
1. Vth漂移現(xiàn)象
由于寬禁帶半導體SiC的固有特征,以及不同于Si材料的半導體氧化層界面特性,會引起閾值電壓變化以及漂移現(xiàn)象。為了理解這些差異,解釋這些差異與材料本身特性的關系,評估其對應用、系統(tǒng)的影響,需要更多的研究及探索。
就靜態(tài)門極偏置而言,針對Si器件閾值特性的標準測試流程并不適用于SiC MOSFET。因此,一種新的測試方法——測試-偏置-測試——被用來評估SiC MOSFET的BTI(Bias-Temperature Instabilities,偏壓溫度不穩(wěn)定性)特性。它可以區(qū)分可恢復的Vth漂移以及永久性的閾值漂移。這種測量技術(shù)已經(jīng)用來對最新發(fā)布的SiC MOSFET的閾值穩(wěn)定性進行了深度研究。
數(shù)據(jù)顯示,長期的開關應力會引起Vth的緩慢增加。這一現(xiàn)象,在不同品牌、不同技術(shù)的SiC MOSFET上均可以觀測到。相同偏置條件下不同器件的Vth漂移值是相似的。Vth上升會引起Rds(on)的輕微上升,長期影響是通態(tài)損耗會增加。

需要注意的是,器件的基本功能不會被影響,主要有:
1、耐壓能力不會受影響
2、器件的可靠性等級,如抗宇宙射線能力,抵抗?jié)駳獾哪芰Φ炔粫苡绊憽?/p>
3、Vth漂移會對總的開關損耗有輕微影響
影響Vth漂移的參數(shù)主要包括:
1、開關次數(shù),包括開關頻率與操作時間
2、驅(qū)動電壓,主要是Vgs(off)
以下參數(shù)對開關操作引起的Vth漂移沒有影響
1、結(jié)溫
2、漏源電壓
3、漏極電流
4、dv/dt, di/dt
2. Vth漂移對應用的影響
長期來看,對于給定的Vgs, 閾值漂移的主要影響在于會增加Rds(on)。通常來說,增加Rds(on)會增加導通損耗,進而增加結(jié)溫。在計算功率循環(huán)時,需要把這個增加的結(jié)溫也考慮進去。
結(jié)溫的增加是否需要格外重視取決于實際應用及工況。在很多案例中,即便是20年工作壽命到期后,結(jié)溫的增加仍然可以忽略不計。然而在另一些應用中結(jié)溫的增加可能就會很重要。因此,在這種情況下,就需要根據(jù)下述的設計指導進行驅(qū)動電壓選擇。
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