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      MEMS器件中多層金屬薄膜濺射工藝研究

      2018-02-04 | rar | 1.52 MB | 次下載 | 3積分

      資料介紹

      　　微機電系統(tǒng)（ micro-electro-mechanical svstem，MEMS）是指可以批量制造的集微結(jié)構(gòu)、微傳感器、微執(zhí)行器以及信號處理和控制電路等于一體的器件或系統(tǒng)。薄膜是MEMS技術(shù)巾最常用的材料和手段，多層膜是將2種以上的不同材料先后沉積在同一個襯底上，以改善薄膜同襯底間的粘附性。薄膜的厚度從納米（ nm）到微米（um）級，遠小于其他二維方向。同體材料相比，由于薄膜材料的厚度很薄，很容易產(chǎn)生尺寸效應(yīng)，如薄膜材料的特性會受到薄膜厚度的影響，表現(xiàn)Im與體材料不同的物理性質(zhì)。薄膜的研究主要包括薄膜材料和薄膜制備技術(shù)，薄膜材料分為金屬薄膜、半導(dǎo)體薄膜、絕緣體薄膜等；制備技術(shù)包括物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、旋涂等。在各種薄膜制備技術(shù)中，濺射鍍膜技術(shù)由于能制備高熔點材料、復(fù)合材料薄膜以及具有沉積速率快、可控性好等優(yōu)點得到了廣泛的應(yīng)用。

      MEMS器件中多層金屬薄膜濺射工藝研究

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