三星半導(dǎo)體新帥激勵員工，共克AI時代挑戰(zhàn)

三星電子半導(dǎo)體部門迎來新任掌舵人——資深存儲芯片專家Jun Young Hyun（全永鉉），他在上任后首次向全體員工發(fā)表振奮人心的講話。

2024-05-31 標簽：半導(dǎo)體三星電子存儲芯片 1k 0

三星已開始使用AI技術(shù)設(shè)計半導(dǎo)體

近日，業(yè)內(nèi)傳出消息，三星電子系統(tǒng)LSI部門成功完成了針對系統(tǒng)半導(dǎo)體“核心”設(shè)計的AI EDA（電子設(shè)計自動化）解決方案。這一創(chuàng)新技術(shù)標志著三星電子在半導(dǎo)...

2024-05-31 標簽：半導(dǎo)體三星電子AI 1.2k 0

韓國三星電子工會將在6月7日舉行罷工，原因是勞資談判破裂

作為三星電子內(nèi)部最大的工會，韓國全國三星電子工會擁有 28400 名會員，占企業(yè)總員工數(shù)的約 22%。工會代表表示，此次罷工的主要原因在于公司對工會的忽視。

2024-05-30 標簽：三星電子SK海力士 966 0

今日看點丨國務(wù)院：逐步取消各地新能源汽車購買限制；三星電子工會2400人罷工

1. 比亞迪秦L 、海豹06 被實名舉報：涉嫌虛假夸大宣傳 ? 5月29日，一位名為“賴工車評”的汽車博主在微博對比亞迪秦L、海豹06兩款車型進行了實名...

2024-05-30 標簽：新能源汽車三星電子 1.1k 0

三星電子工會發(fā)起罷工，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈承受壓力

三星電子是全球最大的存儲芯片制造商，若工人舉行首次罷工，恐將危及全球關(guān)鍵的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。三星電子工會負責(zé)人Son Woo-mok去年曾警告，罷工將對韓國...

2024-05-30 標簽：半導(dǎo)體三星電子存儲芯片 1.2k 0

三星欲提前量產(chǎn)1nm工藝，計劃2026年量產(chǎn)

據(jù)悉，三星電子晶圓代工部門將于6月12日至13日在美國硅谷舉行晶圓代工及SAFE論壇，期間將披露其技術(shù)發(fā)展藍圖以及強化晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)的相關(guān)策略。

2024-05-29 標簽：三星電子晶圓代工生態(tài)系統(tǒng) 1.5k 0

前三星高管涉嫌侵犯商業(yè)機密遭逮捕，涉嫌盜取并提出機密數(shù)據(jù)

安承浩曾在2010年至2018年擔(dān)任三星電子知識產(chǎn)權(quán)中心負責(zé)人，后于2019年離職，次年與專利持有人Staton Techiya LLC共同創(chuàng)建了Syn...

2024-05-29 標簽：三星電子LLC知識產(chǎn)權(quán) 1.2k 0

三星超2000人集會要求加薪增假

近日，三星電子的全國工會超過2000名成員在首爾舉行了大型集會。工人們提出要求，希望公司能夠進一步增加工資并提供更多的休假日。盡管三星已經(jīng)宣布今年將加薪...

2024-05-28 標簽：三星電子 688 0

三星回應(yīng)HBM芯片未通過英偉達測試

三星電子近期宣布，其與全球多家合作伙伴在高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品的供應(yīng)測試上進展順利。該公司表示，將繼續(xù)致力于提升所有產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，確保為客戶提供...

2024-05-28 標簽：三星電子英偉達HBM 850 0

三星電子任命半導(dǎo)體業(yè)務(wù)新負責(zé)人，加碼AI芯片市場

三星電子近日宣布，任命Young Hyun Jun為半導(dǎo)體部門的新負責(zé)人，此舉旨在進一步加碼AI芯片市場，以追趕包括SK海力士在內(nèi)的競爭對手。

2024-05-27 標簽：半導(dǎo)體三星電子AI芯片 1.2k 0

三星否認HBM芯片發(fā)熱問題，與全球合作伙伴開展測試

但三星電子發(fā)表聲明予以否認，堅稱正與多家全球合作伙伴順利開展HBM芯片測試工作，并持續(xù)與其他商業(yè)伙伴緊密合作，保證產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性。

2024-05-27 標簽：芯片三星電子HBM 894 0

三星電子：HBM芯片供貨測試正順利開展

三星電子近日宣布，其高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品正在與全球多家合作伙伴進行順利的供應(yīng)測試。這一進展標志著三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)努力與投入取得了積極成果。

2024-05-27 標簽：半導(dǎo)體三星電子HBM 1.1k 0

三星調(diào)整半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主管應(yīng)對芯片危機

三星電子為應(yīng)對當(dāng)前所描述的“芯片危機”，近日宣布撤換其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主管。在全球銷售額最大的存儲芯片制造商地位受到挑戰(zhàn)之際，尤其是在人工智能領(lǐng)域，公司正面臨...

2024-05-27 標簽：半導(dǎo)體三星電子存儲芯片 1.1k 0

三星電子否認HBM產(chǎn)品未達標，多家合作公司保證質(zhì)量

針對媒體報道三星電子高帶寬存儲（HBM）產(chǎn)品未達英偉達品質(zhì)標準的傳聞，三星予以明確否認。該報道列舉了散熱及功耗等問題，并稱三星的HBM產(chǎn)品尚未經(jīng)過英偉達...

2024-05-27 標簽：半導(dǎo)體三星電子英偉達 881 0

三星HBM芯片遇阻英偉達測試

近日，三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片在英偉達測試中遭遇挫折。據(jù)知情人士透露，芯片因發(fā)熱和功耗問題未能達標，影響到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。

2024-05-24 標簽：芯片三星電子HBM 1.3k 0

韓國26萬億韓元激勵計劃助力芯片業(yè)，力挺三星電子和SK海力士

該計劃包括17萬億韓元的專項投資資金與稅收優(yōu)惠，比韓國財長崔相穆兩周前提議的10萬億韓元高出近一倍。據(jù)悉，韓國將于六月敲定具體實施細則。

2024-05-24 標簽：芯片三星電子存儲芯片 931 0

韓國砸26萬億韓元推動芯片產(chǎn)業(yè)，三星和SK海力士成為最大贏家

韓國發(fā)布價值逾26萬億韓元（合約190億美元）的激勵政策，旨在扶持芯片產(chǎn)業(yè)，尤其對三星電子及SK海力士等龍頭企業(yè)意義重大，助其在競爭日趨激烈的市場環(huán)境下...

2024-05-23 標簽：三星電子芯片產(chǎn)業(yè)SK海力士 1.1k 0

三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)換帥，全永賢出任新掌門

三星電子近日宣布，設(shè)備解決方案（DS）部門負責(zé)人一職已完成更替。全永賢（Jun Young Hyun）接替慶桂顯（Kyung Kyehyun），成為該部...

2024-05-22 標簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1.2k 0

三星電子新任主管半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，發(fā)力AI領(lǐng)域追趕SK海力士

三星電子調(diào)整半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，由資深存儲芯片專家全永鉉接棒。前任負責(zé)人慶桂顯轉(zhuǎn)戰(zhàn)領(lǐng)導(dǎo)三星先進技術(shù)學(xué)院及未來業(yè)務(wù)團隊。

2024-05-22 標簽：半導(dǎo)體三星電子先進技術(shù) 933 0

三星電子更換設(shè)備解決方案部門負責(zé)人

三星電子近日宣布重要人事調(diào)整，旨在進一步優(yōu)化公司管理結(jié)構(gòu)和推動業(yè)務(wù)發(fā)展。未來事業(yè)企劃團負責(zé)人全永鉉將出任設(shè)備解決方案（DS）部門負責(zé)人，全面接管芯片等業(yè)...

2024-05-21 標簽：三星電子存儲芯片 1k 0