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三星電子新任主管半導(dǎo)體業(yè)務(wù),發(fā)力AI領(lǐng)域追趕SK海力士

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-22 09:37 ? 次閱讀
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三星電子調(diào)整半導(dǎo)體業(yè)務(wù),由資深存儲(chǔ)芯片專家全永鉉接棒。前任負(fù)責(zé)人慶桂顯轉(zhuǎn)戰(zhàn)領(lǐng)導(dǎo)三星先進(jìn)技術(shù)學(xué)院及未來業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)。

自2000年起,全永鉉投身三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù),助力研發(fā)智能手機(jī)與服務(wù)器所需的基礎(chǔ)DRAM和閃存芯片。此次調(diào)整正值三星在存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵增長(zhǎng)領(lǐng)域,尤其是高帶寬存儲(chǔ)(HBM)芯片市場(chǎng)份額下滑之時(shí)。

此外,三星還涉足邏輯芯片和晶圓代工業(yè)務(wù),并在全球范圍內(nèi)進(jìn)行擴(kuò)張,包括在美國芯片制造業(yè)投入400億美元。

據(jù)透露,三星最新款HBM產(chǎn)品8層HBM3E已進(jìn)入量產(chǎn)階段,并計(jì)劃在第二季度實(shí)現(xiàn)12層HBM芯片量產(chǎn)。預(yù)計(jì)到2024年,HBM供應(yīng)量將較去年翻番。

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