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中芯國(guó)際

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中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。

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中芯國(guó)際資訊

失去華為后，中芯國(guó)際的14nm工藝受到重大影響

中芯國(guó)際昨晚發(fā)布了2020年Q4財(cái)報(bào)，收入66.71億元，同比增長(zhǎng)10.3％，凈利潤(rùn)12.52億元，同比增長(zhǎng)93.5％。

2021-02-05 標(biāo)簽：中芯國(guó)際華為 14nm 1.1萬(wàn) 0

華為被禁中芯國(guó)際今年的14nm工藝營(yíng)收受到嚴(yán)重影響

中芯國(guó)際昨晚發(fā)布了2020年Q4財(cái)報(bào)，收入66.71億元，同比增長(zhǎng)10.3％，凈利潤(rùn)12.52億元，同比增長(zhǎng)93.5％。盡管財(cái)務(wù)表現(xiàn)很不錯(cuò)，但是中芯國(guó)...

2021-02-05 標(biāo)簽：中芯國(guó)際華為 14nm工藝 3.3k 0

中芯國(guó)際:2021年資本開(kāi)支43億美元,加速成熟工藝擴(kuò)產(chǎn)

第四季度期間，中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入為9.8億美元，同比增長(zhǎng)16.9%；歸屬于公司的應(yīng)占利潤(rùn)約為2.57億美元，同比增長(zhǎng)189.7%；毛利率為18.0%。

2021-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓 2.4k 0

成熟制程工藝有哪些？淺談成熟制程的優(yōu)勢(shì)

本周，Counterpoint Research給出了按成熟制程（節(jié)點(diǎn)≥40nm）產(chǎn)能排序的全球晶圓代工廠商Top榜單，如下圖所示。

2021-02-04 標(biāo)簽：英特爾中芯國(guó)際三星電子 1.3萬(wàn) 0

中芯國(guó)際在7nm制程工藝上取得突破

觀察者網(wǎng)援引中科院半導(dǎo)體所專業(yè)人士介紹，成功“流片”指在實(shí)驗(yàn)室得到性能達(dá)到指標(biāo)的器件，而要實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)，還需要在器件可靠性、退化機(jī)制等方面得到大量的數(shù)據(jù)...

2021-02-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際 7nm 5.5k 0

中芯國(guó)際在成熟制程工藝上已反超三星

本周，Counterpoint Research給出了按成熟制程（節(jié)點(diǎn)≥40nm）產(chǎn)能排序的全球晶圓代工廠商Top榜單，如下圖所示。

2021-02-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際三星電子 4k 0

蔣尚義入職中芯國(guó)際后首次亮相

我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取勝，包括設(shè)備 + 原料→硅片工藝→封裝測(cè)試→芯片產(chǎn)品→系統(tǒng)產(chǎn)品，以及 EDA Tools，St...

2021-02-01 標(biāo)簽：中芯國(guó)際電路板封裝 2.3k 0

上海爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)12nm先進(jìn)工藝規(guī)模量產(chǎn)

在去年中芯國(guó)際就曾表示，12nm工藝已經(jīng)正式啟動(dòng)試生產(chǎn)，并與客戶展開(kāi)深入合作，目前進(jìn)展良好，正處于驗(yàn)證和鑒定階段。并表示12nm的工藝相較于14nm的尺...

2021-02-01 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際封裝 3k 0

中芯國(guó)際美國(guó)預(yù)托股份于 2 月 1 日交易開(kāi)始前已從 OTCQX 市場(chǎng)撤出

中芯國(guó)際在港交所發(fā)布公告稱，公司于美國(guó)東部時(shí)間 1 月 29 日獲 OTCQX 市場(chǎng)的營(yíng)運(yùn)者 OTC Markets Group 通知，公司的美國(guó)預(yù)托股...

2021-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際市場(chǎng) 2.2k 0

半導(dǎo)體業(yè)資本支出逆疫情成長(zhǎng)，中芯國(guó)際增長(zhǎng)幅度第一

IC工藝朝向7納米與5納米節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)移，以及中國(guó)內(nèi)存制造業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)，是2020年半導(dǎo)體資本支出的主要推力；其中晶圓代工業(yè)者的資本支出在過(guò)去12個(gè)月占據(jù)整...

2021-02-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際臺(tái)積電 1.8k 0

2020中國(guó)企業(yè)專利實(shí)力500強(qiáng)發(fā)布前三名是華為、中興通訊、京東方

集微網(wǎng)消息，近日，華發(fā)七弦琴知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)濟(jì)研究中心、廣東省企業(yè)品牌建設(shè)促進(jìn)會(huì)聯(lián)合發(fā)布2020中國(guó)企業(yè)專利實(shí)力500強(qiáng)榜單。入榜的前十名企業(yè)依次是華為、中...

2021-01-29 標(biāo)簽：中芯國(guó)際華為華星光電 3.3k 0

12nm！上海已突破芯片極限，今年即可大規(guī)模量產(chǎn)

12nm！上海正式宣布，已突破芯片極限，今年即可大規(guī)模量產(chǎn)！,芯片,華為,半導(dǎo)體,nm,中芯國(guó)際

2021-02-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國(guó)際 6.5k 0

聯(lián)想37歲矣，難以擺脫對(duì)PC業(yè)務(wù)的依賴，能到科創(chuàng)板恰飯否？

聯(lián)想37歲矣，能到科創(chuàng)板恰飯否？,楊元慶,聯(lián)想,中芯國(guó)際,惠普,a股上市

2021-02-05 標(biāo)簽：中芯國(guó)際聯(lián)想惠普 3.4k 0

中芯國(guó)際將聯(lián)合華為共同打造中國(guó)芯

眾所周知，臺(tái)積電是目前全球范圍內(nèi)研發(fā)實(shí)力最厲害的芯片代工廠。從張忠謀決定創(chuàng)立臺(tái)積電，到現(xiàn)在已經(jīng)有34年時(shí)間。而臺(tái)積電初創(chuàng)之時(shí)，全球的半導(dǎo)體行業(yè)普遍還處于...

2021-01-25 標(biāo)簽：中芯國(guó)際華為封裝 3.3k 0

中芯國(guó)際:將在先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝共同發(fā)展

中芯國(guó)際發(fā)布的一份關(guān)于恢復(fù)QTCQX的公告，在公布的一份職位表中，梁孟松、蔣尚義二人均在公司任職。這讓鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的中芯國(guó)際“內(nèi)訌”傳聞，得以平息。

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國(guó)際 3k 0

為什么都搶著買價(jià)格更昂貴的EUV光刻機(jī)?

目前，還有ASML有能力生產(chǎn)最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，三星、臺(tái)積電都是ASML的客戶。但受《瓦森納協(xié)定》的制約，中國(guó)大陸沒(méi)有從ASML買來(lái)一臺(tái)EUV光刻機(jī)。

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際光刻機(jī) 5.6k 0

2020年被美國(guó)政府列入實(shí)體清單的集成電路相關(guān)企業(yè)有哪些

集微網(wǎng)報(bào)道，半導(dǎo)體技術(shù)是中美政策博弈的重點(diǎn)，也是受波及較大的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。2020年，特朗普政府繼續(xù)磨刀霍霍向中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)。經(jīng)集微網(wǎng)盤點(diǎn)，以下是202...

2021-01-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體中芯國(guó)際 5.5k 0

2020年半導(dǎo)體研發(fā)支出全球行業(yè)銷售額下降14.2％

《芯片代工逆勢(shì)增長(zhǎng)，中芯國(guó)際超越臺(tái)積電，資本支出增幅排名第一》，文中提到，在資本支出增長(zhǎng)幅度方面，中芯國(guó)際已經(jīng)超過(guò)了臺(tái)積電差不多一倍，達(dá)到39%（增長(zhǎng)幅...

2021-02-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國(guó)際 1.5k 0

中芯國(guó)際透露重要信息,又一芯片難題或被解決

全球芯片行業(yè)領(lǐng)域當(dāng)中，我國(guó)的中芯國(guó)際是可以排進(jìn)前五名的。別看掌握的14nm和5nm有一定距離，但實(shí)際上14nm已經(jīng)能滿足生活中大部分所需。一些設(shè)備根本用...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際封裝 2.4k 0

芯成科技在公開(kāi)市場(chǎng)進(jìn)一步出售中芯國(guó)際195.6萬(wàn)股

1月19日，芯成科技（00365）發(fā)布公告，稱其1月18日在公開(kāi)市場(chǎng)進(jìn)一步出售合計(jì)195．6萬(wàn)股中芯國(guó)際股票，每股平均價(jià)29．19元，所得總額約5691...

2021-01-20 標(biāo)簽：中芯國(guó)際芯成 2k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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