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標簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產加工時改變了分子結構的成品。
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工業(yè)生產現(xiàn)在都講究高效,即要質量,也要速度。但有些工序就是急不來,生產怕的就是返工,三防漆涂覆行業(yè)也不例外,涂層不能涂的太厚和太薄,不能還未完全安全固化...
電子裝聯(lián)技術的發(fā)展隨元器件封裝形式的發(fā)展而發(fā)展,俗話說,一代元器件,一代組裝工藝。由于SMT中采用“無引線或短引線”的元器件,故從組裝工藝角度分析,SM...
隨著SMT的深入發(fā)展,不僅元器件越來越小,而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件,還有無Pb化、無VOC化等要求,不僅使組裝難度越來越大,同時使返修工作的難度...
雖然可以通過對元器件進行單獨檢測來判斷好壞,但是給電路板加電來體現(xiàn)故障,驗證是否修復,會來得更加直觀,因為通過儀器儀表測試有時候并不能滿足元器件的電壓電...
SMT貼片加工中,最重要的是對PCB板焊盤的設計。焊盤的設計能夠直接影響元器件的熱能傳遞、穩(wěn)定性和焊接性,也關系著SMT貼片加工的質量。因此在PCB焊盤...
在SMT貼片加工時,維修電子產品或者制作小批量樣品的時候,貼片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SMT元器件時,有需要注意什么呢?貼片元器件的焊接和插件...
表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝方法,...
為了確保smt貼片時對溫濕度敏感元件的正確使用,防止smt貼片元器件受到環(huán)境中水分、濕度和影響而使用防靜電包裝材料,以下幾點能有效的管理控制,避免物料因...
在焊接過程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質稱為助焊劑,簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料,在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑...
在smt貼片加工工藝中,一般采用熱固型貼片膠把元器件粘貼在pcb線路板上,主要應用的材料為環(huán)氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用貼片膠有環(huán)氧樹脂貼...
按圖將電阻準確裝入規(guī)定位置。注意插裝應按色環(huán)順序起始端從左到右,從上到下的原則。要求裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格,盡量使電阻的高低一致。
不同組裝產品的要求是不同的,組裝設備的條件也是不同,所以選擇合適的組裝方式很重要,合適的組裝方式是高效、低成本組裝生產的基礎要求,也是SMT貼片加工工藝...
通常,貼片機制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度,與使用時的實際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。
再流焊使用的焊料是焊膏,預先在電路板的焊盤上印刷適量和適當形式的焊膏,再把SMT元器件貼放到相應的位置;焊膏具有一定的黏性,使元器件固定;然后讓貼裝好元...
對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來說,有三個因素會影響?zhàn)そY效果。那么下面簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些?
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