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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝資訊

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達(dá)急找日月光協(xié)助

日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的...

2023-08-25 標(biāo)簽：晶圓代工日月光 AI芯片 1.4k 0

臺積電憑藉CoWoS占據(jù)先進(jìn)封裝市場，傳統(tǒng)封測廠商如何應(yīng)戰(zhàn)？

隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù)，...

2023-08-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 CoWoS 1.7k 0

英偉達(dá)未來營收最大影響因素：先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限

據(jù)moneydj報道，分析師表示，英偉達(dá)業(yè)績增長仍面臨潛在困境，主要原因是臺積電等芯片代理工廠的先進(jìn)成套生產(chǎn)能力受到限制，而不是ai芯片需求的影響。

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片臺積電 AI 1.2k 0

8月線上直播|嘉賓陣容陸續(xù)發(fā)布，碰撞先進(jìn)封裝“芯”火花！

來源：ACT半導(dǎo)體芯科技隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級，國內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝?yán)^續(xù)保持優(yōu)勢，同時先進(jìn)封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)...

2023-08-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.5k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)科普

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 3D封裝 1.3k 0

高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革

第24屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂，共話先進(jìn)封裝...

2023-08-15 標(biāo)簽：集成電路封裝 5G 1.6k 0

安靠提升先進(jìn)封裝能力2024上半年2.5D封裝月產(chǎn)量達(dá)5000片晶圓

據(jù)消息人士透露，臺積電將以先進(jìn)的cowos技術(shù)為基礎(chǔ)，到2024年將每月生產(chǎn)3萬至3.2萬個晶片。該公司為了到2023年末為止，將cowos晶片的生產(chǎn)量...

2023-08-11 標(biāo)簽：臺積電晶片 CoWoS 1.6k 0

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”

2022年到2028年先進(jìn)封裝市場年復(fù)合增長率將達(dá)10.6%。

2023-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SoC芯片 CMP 914 0

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為半導(dǎo)體的“新戰(zhàn)場”半導(dǎo)體材料與工藝

相比之下，傳統(tǒng)封裝市場預(yù)計(jì)從 2022 年到 2028 年的復(fù)合年增長率將放緩至 3.2%，達(dá)到 575 億美元?？傮w而言，封裝市場預(yù)計(jì)將以 6.9% ...

2023-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝 1.2k 0

臺積電向先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動新一輪訂單

據(jù)臺灣媒體《電子時報》的報道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺...

2023-08-04 標(biāo)簽：臺積電封裝 CoWoS 1.4k 0

晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝臺積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電芯片設(shè)計(jì) 2.2k 0

電子行業(yè)TSV研究框架：先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)

AI 帶動先進(jìn)封裝需求。TrendForce 報告指出，聊天機(jī)器人等生成式 AI 應(yīng)用爆發(fā)式增長，帶動 2023 年 AI 服務(wù)器開發(fā)大幅擴(kuò)張。這種對...

2023-08-03 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝 1.8k 0

三星正與英偉達(dá)開展GPU HBM3驗(yàn)證及先進(jìn)封裝服務(wù)

在此之前，英偉達(dá)將大部分gpu的高級成套產(chǎn)品委托給tsmc。半導(dǎo)體方面，將sk海力士的hbm3安裝在自主制造的單一gpu芯片上，生產(chǎn)英偉達(dá)h100。但是...

2023-08-02 標(biāo)簽：gpu 人工智能英偉達(dá) 1.8k 0

先進(jìn)封裝CoWoS：臺積電吃肉，其他家只能喝湯

AI芯片帶來的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅...

2023-08-01 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)HPC 3.5k 0

共進(jìn)股份：公司子公司共進(jìn)微電子專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進(jìn)封裝測試業(yè)務(wù)

金融研究中心7月24日訊，有投資者向共進(jìn)股份（603118）提問，董秘你好，請問貴司或子公司共進(jìn)微電子有沒有涉及先進(jìn)封裝領(lǐng)域？能不能詳細(xì)介紹一下？公...

2023-08-10 標(biāo)簽：傳感器芯片汽車電子 1.7k 0

電車時代，汽車芯片需要的另一種先進(jìn)封裝

提及先進(jìn)封裝，臺積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動下，這...

2023-07-11 標(biāo)簽：mcu 功率器件汽車芯片 1.4k 0

ERS：專注晶圓溫度針測和扇出型先進(jìn)封裝，繼續(xù)深耕中國市場

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）溫度控制在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛。比如，在單晶爐中，溫度變化會影響到晶體的生長；在芯片測試系統(tǒng)里，溫度在一定范圍的變...

2023-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝 ERS 3.3k 0

三星晶圓廠最新路線圖 2025年推出首個GAA制程先進(jìn)封裝

三星電子公布了其在小于 3 納米（1 米的十億分之一）半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得競爭優(yōu)勢的技術(shù)路線圖。

2023-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 EUV 3.1k 0

電子行業(yè)專題分析報告：大算力時代下先進(jìn)封裝大有可為

封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性 ...

2023-07-06 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管芯片制程 3.2k 0

先進(jìn)封裝市場產(chǎn)能告急臺積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

AI訂單激增，影響傳至先進(jìn)封裝市場。

2023-07-05 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 1.4k 0

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購重組審核規(guī)則、上市委員會及科技創(chuàng)新咨詢委員會相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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