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標簽 > 光刻
光刻是平面型晶體管和集成電路生產(chǎn)中的一個主要工藝。是對半導(dǎo)體晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)進行開孔,以便進行雜質(zhì)的定域擴散的一種加工技術(shù)。
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荷蘭的芯片機制造是世界有名的,其中的ASML就是世界領(lǐng)先的佼佼者,但是,上周有消息傳出,其荷蘭的競爭對手、代
今年10月份SK Hynix才剛剛建成最新的M15晶圓廠,這是2015年全球最大的存儲芯片工廠M14落成時SK Hynix宣布的46萬億韓元投資計劃中的...
EUV光刻工藝終于商業(yè)化 新一代EUV光刻工藝正在籌備
隨著三星宣布7nm EUV工藝的量產(chǎn),2018年EUV光刻工藝終于商業(yè)化了,這是EUV工藝研發(fā)三十年來的一個里程碑。不過EUV工藝要想大規(guī)模量產(chǎn)還有很多...
臺積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項重磅突破
今年4月開始,臺積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產(chǎn),蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或...
在30多年的半導(dǎo)體制造歷史上,最大的一個挑戰(zhàn)就是跟上1965年摩爾做出的預(yù)測,即集成電路中的晶體管數(shù)目每兩年翻一番。 為了實現(xiàn)這個目的,IC尺寸越來越大...
ASML脫胎于飛利浦、成立于1984年,其唯一產(chǎn)品類型就是集成電路制造環(huán)節(jié)中最核心的設(shè)備——光刻機。光刻機設(shè)備通過光源將掩模上的電路圖曝光至涂滿光刻膠的...
EV集團推出針對大容量封裝應(yīng)用的自動掩模對準系統(tǒng)
微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場晶圓鍵合和光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT,旨針對大容量先進封裝...
世界領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商臺積電首席技術(shù)官兼研發(fā)副總裁孫元成透露了未來臺積電主導(dǎo)“系統(tǒng)超級芯片”市場的詳細計劃。
京瓷成功研發(fā)出利用光刻加工技術(shù)的AT切割水晶振動子
京瓷株式會社的全資子公司——京瓷金石株式會社(以下簡稱“京瓷金石”)是專門從事水晶元器件開發(fā)生產(chǎn)的公司。該公司運用光刻加工技術(shù)成功研發(fā)出AT切割水晶振動...
麻省理工學(xué)院 (MIT)的研究人員表示,已經(jīng)開發(fā)出一種技術(shù),可望提升在芯片上寫入圖案的高速電子束光刻解析度,甚至可達9nm,遠小于原先所預(yù)期的尺寸
擺脫光刻技術(shù)的沮喪看來遙遙無期。今天的193nm浸入式光刻技術(shù)仍然遠遠領(lǐng)先。業(yè)界一度認為193nm浸入式光刻會在32nm遭遇極限
2011-03-21 標簽:光刻 3.4k 0
光刻14nm、5nm節(jié)點的技術(shù)挑戰(zhàn)
在SEMICON West上另一個熱點是光刻技術(shù)能否達到15nm的經(jīng)濟制造?半導(dǎo)體業(yè)是有希望未來采用EUV技術(shù)。
分析:450mm,EUV,TSV都將延遲 現(xiàn)在不用再期待了,根據(jù)IC insights公司的數(shù)據(jù),看起來兩個兩個正在顯現(xiàn)的重要的IC制造技術(shù)都將延遲,...
2010-01-26 標簽:光刻 936 0
Pixelligent新型納米晶材料可擴展光刻技術(shù)
據(jù)Pixelligent Technologies LLC表示,該公司開發(fā)出一種據(jù)稱可提高現(xiàn)有光刻設(shè)備分辨率的納米晶(nanocrystalline)材...
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