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      標簽　>　光模塊

      光模塊

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      光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發(fā)送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

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      光模塊簡介

      光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發(fā)送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

      光模塊詳細

      光模塊結構

      發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應速率的調(diào)制光信號，其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號。經(jīng)前置放大器后輸出相應碼率的電信號。

      光模塊應用

      D/T的英文全稱是：datacom/telcom。數(shù)據(jù)通訊主要包括電腦視頻，數(shù)據(jù)通訊等。telcom主要包括是無線語音通訊等。

      此類產(chǎn)品多用于光纖的網(wǎng)絡中的主干網(wǎng)絡。

      PON:英文：passive optical network 即：無源光網(wǎng)絡。此類產(chǎn)品主要應用于光纖網(wǎng)絡系統(tǒng)中的接入網(wǎng)等。其中的triplex產(chǎn)品出類可以傳輸光纖信號外，還可以輸出模擬信號。

      光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現(xiàn)在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現(xiàn)在常用的SFP則體積小，并且便宜。

      類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

      作用：光模塊用于交換機與設備之間傳輸?shù)妮d體，相比收發(fā)器更具效率性、安全性。

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        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護
        靜電防護
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
      • IMU
        IMU
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        IMU（ 中文名為即時通）是新一代開放式IM（即時通訊）的首創(chuàng)者， 引領中國即時通信發(fā)展的新潮流。
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