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標簽 > 創(chuàng)通聯(lián)達
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創(chuàng)通聯(lián)達攜手Consult Red推出邊緣高性能智能工業(yè)檢測方案
人工視覺檢測長期以來是制造業(yè)質(zhì)量管控的瓶頸,易因人為因素產(chǎn)生誤判且推高企業(yè)運營成本。傳統(tǒng)云端AI檢測方案則存在網(wǎng)絡依賴、數(shù)據(jù)傳輸延遲、運營成本不可控等問...
2026-03-12 標簽:工業(yè)檢測中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達 288 0
創(chuàng)通聯(lián)達發(fā)布基于高通躍龍IQ10的開發(fā)公板原型TurboX IRB10
2026年3月10日,embedded world 2026開展首日,創(chuàng)通聯(lián)達(Thundercomm)發(fā)布基于高通躍龍IQ10的開發(fā)公板原型——Tur...
2026-03-12 標簽:高通AI創(chuàng)通聯(lián)達 234 0
創(chuàng)通聯(lián)達攜魔方派亮相2026高通邊緣智能開發(fā)者生態(tài)大會
2026年1月15日,2026高通邊緣智能開發(fā)者生態(tài)大會在成都召開。本次大會聚焦開發(fā)者技術賦能與創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化,旨在攜手各界伙伴共筑智能時代新價值、新生態(tài)...
2026-01-16 標簽:高通中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達 544 0
中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達發(fā)布全新TurboX C7790 SOM智能模組
在2026國際消費電子展(CES2026)期間,全球領先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商創(chuàng)通聯(lián)達正式發(fā)布全新TurboX C7790 SOM智能模組。該產(chǎn)品基...
2026-01-14 標簽:中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達智能模組 601 0
KTC與創(chuàng)通聯(lián)達合作新一代AI媒體站亮相CES 2026
智能顯示解決方案提供商深圳康冠科技股份有限公司(KTC)宣布,與全球領先的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商創(chuàng)通聯(lián)達(Thundercomm)聯(lián)合打造的新一...
2026-01-10 標簽:AI智能終端創(chuàng)通聯(lián)達 1k 0
創(chuàng)通聯(lián)達在CES 2026發(fā)布雙款核心新品
當家庭智能邁入“主動服務”的下半場,AI Agent(智能體)正成為重構(gòu)家庭交互邏輯的核心引擎。這一行業(yè)變革趨勢在CES 2026上迎來關鍵落地——全球...
2026-01-10 標簽:AI中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達 912 0
創(chuàng)通聯(lián)達發(fā)布全新Jax運動相機Turnkey解決方案
2026年1月6日(美國時間),國際消費電子展(CES2026)現(xiàn)場,全球領先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商創(chuàng)通聯(lián)達(Thundercomm)正式發(fā)布全新J...
2026-01-10 標簽:運動相機中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達 955 0
創(chuàng)通聯(lián)達首發(fā)工業(yè)級TurboX I615智能模組及開發(fā)套件
2025年12月15日,全球領先的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商創(chuàng)通聯(lián)達正式推出基于Qualcomm Dragonwing IQ-615打造的Turbo...
2025-12-22 標簽:開發(fā)套件創(chuàng)通聯(lián)達智能模組 717 0
創(chuàng)通聯(lián)達與RidgeRun及ams OSRAM達成戰(zhàn)略合作
2025年11月23日,全球領先的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與解決方案提供商創(chuàng)通聯(lián)達宣布與嵌入式軟件領域?qū)<襌idgeRun、全球光學技術領導者ams OSRAM達成戰(zhàn)...
2025-11-30 標簽:傳感器機器人創(chuàng)通聯(lián)達 1.5k 0
中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達與數(shù)位板廠商Wacom達成深度合作
近日,創(chuàng)通聯(lián)達宣布與全球知名數(shù)位板廠商Wacom達成深度合作。雙發(fā)將基于Thundercomm MR HMD Pro,融合Wacom前沿數(shù)位筆技術,共同...
2025-11-24 標簽:高通芯片中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達 855 0
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