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      標(biāo)簽　>　制造工藝

      制造工藝

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      制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。

      文章：191個(gè) 視頻：288個(gè) 瀏覽：21301次 帖子：5個(gè)

      制造工藝技術(shù)

      2.3DIC集成技術(shù)簡(jiǎn)介

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      在2.3DIC集成工藝中，精細(xì)金屬線寬/線距（L/S）重分布層（RDL）基板（或有機(jī)轉(zhuǎn)接板）與積層封裝基板或高密度互連（HDI）板采用分開(kāi)制造的方式，兩...

      2026-03-06 標(biāo)簽：晶圓制造工藝集成技術(shù) 501 0

      集成電路制造工藝中的刻蝕技術(shù)介紹

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      本文系統(tǒng)梳理了刻蝕技術(shù)從濕法到等離子體干法的發(fā)展脈絡(luò)，解析了物理、化學(xué)及協(xié)同刻蝕機(jī)制差異，闡明設(shè)備與工藝演進(jìn)對(duì)先進(jìn)制程的支撐作用，并概述國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)格局，...

      2026-02-26 標(biāo)簽：集成電路制造工藝刻蝕 749 0

      TSV制造工藝概述

      TSV制造工藝概述

      硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技術(shù)是一種通過(guò)在硅介質(zhì)層中制作垂直導(dǎo)通孔并填充導(dǎo)電材料來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片間垂直互連的先進(jìn)封裝技術(shù)。

      2025-10-13 標(biāo)簽：制造工藝TSV先進(jìn)封裝 3.8k 0

      玻璃中介板技術(shù)的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢(shì)

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      半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)推進(jìn)性能和集成度的邊界，Chiplet技術(shù)作為克服傳統(tǒng)單片設(shè)計(jì)局限性的解決方案正在興起。在各種Chiplet集成方法中，玻璃中介板代表了一...

      2025-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝chiplet 1.1k 0

      Micro LED制造工藝中四大關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)

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      隨著顯示技術(shù)的不斷發(fā)展，MicroLED作為一種新興的顯示技術(shù)，因其高亮度、高對(duì)比度、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，受到了廣泛關(guān)注。為了實(shí)現(xiàn)MicroLED技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化...

      2025-08-11 標(biāo)簽：檢測(cè)制造工藝Micro LED 3k 0

      半導(dǎo)體分層工藝的簡(jiǎn)單介紹

      半導(dǎo)體分層工藝的簡(jiǎn)單介紹

      在指甲蓋大小的硅片上建造包含數(shù)百億晶體管的“納米城市”，需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造摩天大樓：先打地基（晶體管層），再逐層搭建電路網(wǎng)絡(luò)（...

      2025-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝芯片制造 3k 0

      干法刻蝕的評(píng)價(jià)參數(shù)詳解

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      在MEMS制造工藝中，干法刻蝕是通過(guò)等離子體、離子束等氣態(tài)物質(zhì)對(duì)薄膜材料或襯底進(jìn)行刻蝕的工藝，其評(píng)價(jià)參數(shù)直接影響器件的結(jié)構(gòu)精度和性能。那么干法刻蝕有哪些...

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      簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)表面微機(jī)械加工技術(shù)

      簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)表面微機(jī)械加工技術(shù)

      相比傳統(tǒng)體加工技術(shù)，表面微機(jī)械加工通過(guò)“犧牲層腐蝕”工藝，可構(gòu)建更復(fù)雜的三維微結(jié)構(gòu)，顯著擴(kuò)展設(shè)計(jì)空間。

      2025-06-26 標(biāo)簽：制造工藝微機(jī)械加工技術(shù) 1.3k 0

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      CIS 英文全名 CMOS （Complementary Metal-Oxide Semiconductor） Image Sensor，中文意思是互補(bǔ)...

      2025-06-18 標(biāo)簽：集成電路CMOS圖像傳感器 2.2k 0

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      隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷微縮，對(duì)高質(zhì)量薄膜材料的需求愈發(fā)迫切。外延技術(shù)作為一種在半導(dǎo)體工藝制造中常用的單晶薄膜生長(zhǎng)方法，能夠在單晶襯底上按襯底晶向生長(zhǎng)...

      2025-06-16 標(biāo)簽：CMOS半導(dǎo)體晶體管 3k 0

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      制造工藝資訊

      樂(lè)山市夾江縣領(lǐng)導(dǎo)蒞臨廈門意行參觀考察

      2026年3月17日上午，樂(lè)山市夾江縣李憲勤副縣長(zhǎng)一行到訪廈門意行，開(kāi)啟了一場(chǎng)交流合作之旅，為雙方發(fā)展帶來(lái)新契機(jī)。

      2026-03-18 標(biāo)簽：制造工藝無(wú)人機(jī) 704 0

      半導(dǎo)體行業(yè)零部件表面痕量金屬檢測(cè)技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)

      在半導(dǎo)體制造工藝中，零部件表面的痕量金屬污染已成為影響產(chǎn)品良率與可靠性的關(guān)鍵因素。季豐CA實(shí)驗(yàn)室針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，建立了完善的表面污染物檢測(cè)體系——通過(guò)...

      2025-11-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室制造工藝 895 0

      新思科技旗下Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過(guò)臺(tái)積公司認(rèn)證

      新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過(guò)臺(tái)積公司認(rèn)證，支持對(duì)面向臺(tái)積公司最先進(jìn)制造工藝（包括臺(tái)積公司N3C、N3P、N2P和...

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      如何解決陶瓷管殼制造中的工藝缺陷

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      陶瓷管殼制造工藝中的缺陷主要源于材料特性和工藝控制的復(fù)雜性。在原材料階段，氧化鋁或氮化鋁粉體的粒徑分布不均會(huì)導(dǎo)致燒結(jié)體密度差異，形成顯微裂紋或孔隙；而金...

      2025-10-13 標(biāo)簽：超聲波制造工藝 1k 0

      集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)介紹

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      本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)，分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對(duì)比，并詳解了偽柵去除工藝。 高介電常數(shù)金屬柵極工藝 隨...

      2025-02-20 標(biāo)簽：集成電路CMOS制造工藝 1.6k 0

      低功耗處理器的優(yōu)勢(shì)分析

      隨著科技的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的種類和數(shù)量不斷增加，人們對(duì)設(shè)備的能效要求也越來(lái)越高。低功耗處理器因其在節(jié)能、環(huán)保和成本效益方面的優(yōu)勢(shì)而受到廣泛關(guān)注。 低功...

      2025-02-07 標(biāo)簽：處理器電子設(shè)備制造工藝 2.3k 0

      光耦的制造工藝及其技術(shù)要求

      光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導(dǎo)體材料，如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性，以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備...

      2025-01-14 標(biāo)簽：光耦制造工藝半導(dǎo)體材料 2k 0

      鉭電容的制造工藝詳解

      鉭電容的制造工藝是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過(guò)程，以下是對(duì)其制造工藝的詳細(xì)解析： 一、原料準(zhǔn)備 鉭粉制備 ： 鉭粉是鉭電容器的核心材料，通常通過(guò)粉末冶金工藝制備。...

      2025-01-10 標(biāo)簽：鉭電容封裝制造工藝 3.2k 0

      高精度壓力傳感器與普通傳感器的區(qū)別

      在工業(yè)自動(dòng)化、航空航天、醫(yī)療設(shè)備和環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域，壓力傳感器扮演著至關(guān)重要的角色。它們能夠測(cè)量并監(jiān)控壓力變化，為系統(tǒng)提供必要的數(shù)據(jù)支持。隨著技術(shù)的發(fā)展，...

      2024-12-12 標(biāo)簽：壓力傳感器制造工藝工業(yè)自動(dòng)化 2.6k 0

      DMD芯片技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)

      隨著科技的不斷進(jìn)步，DMD芯片技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力和應(yīng)用前景。 1. 技術(shù)創(chuàng)新 1.1 高分辨率和高幀率 隨著消費(fèi)者對(duì)顯示質(zhì)量要求的提高，D...

      2024-12-05 標(biāo)簽：制造工藝驅(qū)動(dòng)電路DMD芯片 2.7k 0

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      制造工藝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無(wú)人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過(guò)電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì)，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車于2012年5月獲得了美國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛車輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷售。
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