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制造工藝

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制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經達到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經達到了4nm或更高，已經正式商用的高通855已采用7nm制程。

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制造工藝技術

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一文詳解電子封裝可靠性技術

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綜述：MEMS制造工藝研究進展

據麥姆斯咨詢報道，近期，來自南京理工大學的研究人員于《新型工業(yè)化》期刊發(fā)表綜述文章，總結了體微加工技術和表面微加工常用的MEMS加工工藝的原理、加工方法...

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半導體制造工藝之快速加熱退火(RTA)系統(tǒng)

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半導體制造工藝之BiCMOS技術

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電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

2022-09-07 標簽：制造工藝電子封裝陶瓷基板 2.8k 0

不可不知的技術知識之CAF

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等離子去膠新工藝簡介

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2022-08-15 標簽：半導體等離子制造工藝 2.7k 0

不同的濕法晶片清洗技術方法

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硅片減薄蝕刻技術：RIE技術將硅片減薄到小于20微米

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一種半導體制造用光刻膠去除方法

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為了更好的成本管控，目前大多數廠商采用鍍錫對絞線來制造TypeCRawcable。

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DC SCAN與AC SCAN的異同常用的OCC電路結構分析

不同人設計的電路不一樣，它就是一個2選一的clock mux，設計時注意處理一下cdc的path，不要產生glitch就行了。

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2020-07-13 標簽：傳感器制造工藝 8.1k 0

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