功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

巨霖科技與東南大學(xué)聯(lián)合項目榮獲2025教育部工程技術(shù)獎一等獎

近日，教育部公布了2025年科學(xué)研究優(yōu)秀成果獎（自然科學(xué)和工程技術(shù)）的授獎名單。由巨霖科技（上海）有限公司、東南大學(xué)聯(lián)合申報的“寬禁帶功率半導(dǎo)體器件可靠...

2026-01-07 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 630 0

翠展微電子2025年度高光時刻回顧

2025年，中國半導(dǎo)體行業(yè)在持續(xù)優(yōu)化與升級中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的韌性與活力，整體發(fā)展態(tài)勢穩(wěn)步向好，創(chuàng)新動能不斷積聚。以AI為代表的前沿領(lǐng)域增長迅猛，表現(xiàn)突出，積...

2026-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件翠展微電子 1.3k 0

芯導(dǎo)科技2025年度大事記回顧

當(dāng)時光來到2025年末，我們回望這不平凡的一年，那些并肩奮斗的日與夜，那些值得銘記的瞬間，都清晰如昨。

2026-01-06 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 774 0

中微公司創(chuàng)新成果斬獲兩項大獎

近日，江西省專利獎評選結(jié)果正式揭曉，中微公司憑借發(fā)明專利 “化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器或外延層生長反應(yīng)器及其支撐裝置”（發(fā)明人：尹志堯、姜勇）榮膺殊榮。該專利精...

2026-01-04 標(biāo)簽：led 功率器件中微公司 557 0

功率半導(dǎo)體銷售培訓(xùn)手冊：電力電子核心技術(shù)與SiC碳化硅功率器件的應(yīng)用

傾佳電子功率半導(dǎo)體銷售培訓(xùn)手冊：電力電子核心技術(shù)與SiC碳化硅功率器件的應(yīng)用傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接...

2026-01-04 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 2.6k 0

2025年終總結(jié)：SiC碳化硅功率器件的“三個必然”與電力電子產(chǎn)業(yè)的自主進(jìn)化

2025年終總結(jié)：SiC碳化硅功率器件的“三個必然”與電力電子產(chǎn)業(yè)的自主進(jìn)化 1. 執(zhí)行摘要：跨越拐點(diǎn)，重塑格局 2025年，對于全球電力電子行業(yè)而言，...

2025-12-31 標(biāo)簽：功率器件 SiC 363 0

龍騰半導(dǎo)體推出新一代150V G3平臺SGT MOSFET產(chǎn)品LSGT15R032

隨著新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)與電池管理（BMS）對高效率、高可靠性功率器件需求的不斷攀升，功率半導(dǎo)體技術(shù)正面臨新一輪革新。為應(yīng)對市場對更低損耗、更高功率密度解...

2025-12-29 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件功率半導(dǎo)體 2.3k 0

探索TP65H070G4RS 650V SuperGaN? GaN FET：高效能與可靠性的完美結(jié)合

探索TP65H070G4RS 650V SuperGaN? GaN FET：高效能與可靠性的完美結(jié)合引言在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代，功率半導(dǎo)體器件...

2025-12-29 標(biāo)簽：功率器件 GaN FET TP65H070G4RS 747 0

五家國產(chǎn)MOS管

在功率器件國產(chǎn)化浪潮之下，MOS管（MOSFET）作為能量轉(zhuǎn)化的“核心開關(guān)”，其自主可控與性能提升尤為重要。隨著電動汽車、工業(yè)4.0、光伏儲能及高端消費(fèi)...

2025-12-27 標(biāo)簽：MOS 功率器件 1.4k 0

5兆瓦M(jìn)W固態(tài)變壓器（SST）深度研究報告：拓?fù)溲葸M(jìn)、技術(shù)趨勢與SiC功率器件的戰(zhàn)略優(yōu)勢

2.5兆瓦（MW）至5兆瓦級固態(tài)變壓器（SST）深度研究報告：拓?fù)溲葸M(jìn)、技術(shù)趨勢與SiC功率器件的戰(zhàn)略優(yōu)勢 1. 緒論：能源變革下的電力電子技術(shù)重構(gòu) 全...

2025-12-26 標(biāo)簽：功率器件 SiC 固態(tài)變壓器 341 0

碳化硅(SiC) MOSFET功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)與工程實踐研究報告

碳化硅(SiC) MOSFET功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)與工程實踐研究報告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商...

2025-12-24 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 5.6k 0

Littelfuse榮獲2025年度國際功率器件行業(yè)卓越獎

日前，Littelfuse出席了由世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的第四屆行業(yè)支持品牌頒獎典禮, 該活動旨在表彰為電源行業(yè)成長發(fā)展作出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)。憑借卓越的產(chǎn)品品質(zhì)與...

2025-12-23 標(biāo)簽：功率器件 Littelfuse 380 0

SiC碳化硅功率器件銷售團(tuán)隊培訓(xùn)手冊：功率半導(dǎo)體、基本半導(dǎo)體產(chǎn)品體系與工業(yè)應(yīng)用實戰(zhàn)

傾佳電子SiC碳化硅功率器銷售團(tuán)隊培訓(xùn)手冊：功率半導(dǎo)體、基本半導(dǎo)體產(chǎn)品體系與工業(yè)應(yīng)用實戰(zhàn) 1. 戰(zhàn)略愿景與市場定位：傾佳電子在第三代半導(dǎo)體浪潮中的角色 ...

2025-12-23 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 584 0

Wolfspeed榮獲2025年度功率器件碳化硅行業(yè)卓越獎

作為碳化硅 (SiC) 行業(yè)全球引領(lǐng)者的 Wolfspeed 公司在今年正式推出了全新第四代 (Gen 4) 碳化硅 MOSFET 技術(shù)平臺與 1200...

2025-12-22 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 Wolfspeed 727 0

安森美攜手格羅方德開發(fā)下一代氮化鎵功率器件

概要：安森美（onsemi ）與格羅方德（GlobalFoundries, GF）達(dá)成全新合作協(xié)議，進(jìn)一步鞏固其在智能電源產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，雙方將...

2025-12-19 標(biāo)簽：安森美功率器件氮化鎵 4.5k 0

碳化硅MOSFET功率器件B3M011C120Y抗串?dāng)_能力深度解析

碳化硅MOSFET功率器件B3M011C120Y抗串?dāng)_能力深度解析、傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷...

2025-12-18 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 284 0

基本半導(dǎo)體接連斬獲三項行業(yè)重磅獎項

近日，基本半導(dǎo)體接連斬獲三項行業(yè)重磅獎項——“2025行家極光獎·中國SiC模塊十強(qiáng)企業(yè)”、“2025年度中國智能電動汽車核心零部件100強(qiáng)”及第四屆電...

2025-12-17 標(biāo)簽：功率器件 SiC 基本半導(dǎo)體 450 0

安森美vGaN技術(shù)解鎖極致功率密度與效率

安森美 (onsemi) 的垂直氮化鎵 (vGaN) 晶體管是新一代功率器件，能夠以高頻率處理極高電壓，效率顯著優(yōu)于傳統(tǒng)的硅芯片。這項技術(shù)在行業(yè)內(nèi)處...

2025-12-17 標(biāo)簽：安森美功率器件功率密度 612 0

MDD辰達(dá)半導(dǎo)體榮獲2025年度國產(chǎn)功率器件行業(yè)優(yōu)秀獎

12月6日，亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇在深圳萬麗酒店隆重舉行。作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，MDD辰達(dá)半導(dǎo)體攜旗下六大產(chǎn)品矩陣精彩亮相，集中展示了整流器...

2025-12-17 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體功率器件 620 0

森國科榮膺2025行家極光獎年度中國碳化硅器件Fabless十強(qiáng)企業(yè)

2025年12月4日晚，在深圳舉行的“2025行家極光獎”頒獎典禮上，獎項組委會正式揭曉“年度中國碳化硅器件Fabless十強(qiáng)企業(yè)”榜單。森國科憑借卓越...

2025-12-16 標(biāo)簽：功率器件碳化硅森國科 554 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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